• 제목/요약/키워드: electorn density

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홍삼의 가열추출 과정중 유기산 중화에 의한 사포닌의 가수분해 억제 (Controls of the Hydrolysis of Ginseng Saponins by Neutralization of Organic Acids in Red Ginseng Extract Preparations)

  • 김천석;최강주
    • Journal of Ginseng Research
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    • 제22권3호
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    • pp.205-210
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    • 1998
  • Glucosidic bonds at the C20 position of the sapogenins were hydrolyzed easily in the lower pH, higher temperatures and longer times to give prosapogenins and sugars. The glucosidic bond of saponin at the C3 of ginsenoside-Rb1, which is secondary carbon, was relatively stable due to the low electron density of -0.2. But the bond of saponin at the C20 position, which is tertiary carbon with the relatively high electron density of -0.3, was liable to be hydrolyzed even in weakly acidic solution by the increase of heating time. On the other hand, red ginseng contained 13.34 mg/g of citric acid, 8.78 mg/g of malonic acid, 3.70 mg/g of oxalic acid, 2.13 mg/g of malic acid and 0.44 mg/g of succinct acid. Ginseng saponins were very stable in ginseng extract neutralized with sodium carbonate or sodium bicarbonate corresponding to the equivalent amount of the total organic acid in the red ginseng.

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중성빔 식각을 이용한 Metal Gate/High-k Dielectric CMOSFETs의 저 손상 식각공정 개발에 관한 연구

  • 민경석;오종식;김찬규;염근영
    • 한국진공학회:학술대회논문집
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    • 한국진공학회 2011년도 제40회 동계학술대회 초록집
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    • pp.287-287
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    • 2011
  • ITRS(international technology roadmap for semiconductors)에 따르면 MOS (metal-oxide-semiconductor)의 CD(critical dimension)가 45 nm node이하로 줄어들면서 poly-Si/SiO2를 대체할 수 있는 poly-Si/metal gate/high-k dielectric이 대두되고 있다. 일반적으로 metal gate를 식각시 정확한 CD를 형성시키기 위해서 plasma를 이용한 RIE(reactive ion etching)를 사용하고 있지만 PIDs(plasma induced damages)의 하나인 PICD(plasma induced charging damage)의 발생이 문제가 되고 있다. PICD의 원인으로 plasma의 non-uniform으로 locally imbalanced한 ion과 electron이 PICC(plasma induced charging current)를 gate oxide에 발생시켜 gate oxide의 interface에 trap을 형성시키므로 그 결과 소자 특성 저하가 보고되고 있다. 그러므로 본 연구에서는 이에 차세대 MOS의 metal gate의 식각공정에 HDP(high density plasma)의 ICP(inductively coupled plasma) source를 이용한 중성빔 시스템을 사용하여 PICD를 줄일 수 있는 새로운 식각 공정에 대한 연구를 하였다. 식각공정조건으로 gas는 HBr 12 sccm (80%)와 Cl2 3 sccm (20%)와 power는 300 w를 사용하였고 200 eV의 에너지로 식각공정시 TEM(transmission electron microscopy)으로 TiN의 anisotropic한 형상을 볼 수 있었고 100 eV 이하의 에너지로 식각공정시 하부층인 HfO2와 높은 etch selectivity로 etch stop을 시킬 수 있었다. 실제 공정을 MOS의 metal gate에 적용시켜 metal gate/high-k dielectric CMOSFETs의 NCSU(North Carolina State University) CVC model로 effective electric field electron mobility를 구한 결과 electorn mobility의 증가를 볼 수 있었고 또한 mos parameter인 transconductance (Gm)의 증가를 볼 수 있었다. 그 원인으로 CP(Charge pumping) 1MHz로 gate oxide의 inteface의 분석 결과 이러한 결과가 gate oxide의 interface trap양의 감소로 개선으로 기인함을 확인할 수 있었다.

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