As the performance of microelectronic devices is improved, the use of copper as a heat dissipation member is increasing due to its good thermal conductivity. The high thermal conductivity of copper, however, leads to difficulties in the joining process. Satisfactory bonding with copper is known to be difficult, especially if high shear and peel strengths are desired. The primary reason is that a copper oxide layer develops rapidly and is weakly attached to the base metal under typical conditions. Thus, when a clean copper substrate is bonded, the initial strength of the joint is high, but upon environmental exposure, an oxide layer may develop, which will reduce the durability of the joint. In this study, an epoxy adhesive formulation was investigated to improve the strength and reliability of a copper to copper joint. Epoxy hardeners such as anhydride, dihydrazide, and dicyandiamide and catalysts such as triphenylphosphine and imidazole were added to an epoxy resin mixture of DGEBA and DGEBF. Differential scanning calorimetry (DSC) analyses revealed that the curing temperatures were dependent on the type of hardener rather than on the catalyst, and higher heat of curing resulted in a higher Tg. The reliability of the copper joint against a high temperature and high humidity environment was found to be the lowest in the case of dihydrazide addition. This is attributed to its high water permeability, which led to the formation of a weak boundary layer of copper oxide. It was also found that dicyandiamide provided the highest initial joint strength and reliability while anhydride yielded intermediate performance between dicyandiamide and dihydrazide.
In this paper a systematic numerical analysis is performed to obtain the hysteresis behavior of partially restrained top and seat angle connections subjected to cyclic loading. This connection includes superelastic shape memory alloy (SMA) angles and rods in order to secure the recentering capacities as well as proper energy dissipation effects of a CFT composite frame. The three-dimensional nonlinear finite element models are constructed to investigate the rotational stiffness, bending moment capacity and failure modes. A wide scope of additional structural behaviors explain the different influences of the connection's parameters, such as the various thickness of connection angles and the gage distance of steel and SMA rods.
For developing high performance fuel cell, peripheral devices and key components have to be studied in priority. In this study, centrifugal pump was studied for heat recovery. For PEM fuel cell system, a four-impeller centrifugal pump was designed, tested and compared with result of commercial product (IWAKI). In addition, effects of number of impeller were analyzed by CFD. The experiment and analysis were progressed in the same conditions. The results showed the quantitative difference under 30% between the numerical and the experimental pressure difference and mass flow rate.
Steel plate shear walls (SPSWs) are effective lateral systems which have high initial stiffness, appropriate ductility and energy dissipation capability. Recently, steel plate shear walls with low yield point strength (LYP), were introduced and they attracted the attention of designers. Structures with this new system, besides using less steel, are more stable. In the present study, the effects of plates with low yield strength on the seismic design parameters of steel frames with steel plate shear walls are investigated. For this purpose, a variety of this kind of structures with different heights including the 2, 5, 10, 14 and 18-story buildings are designed based on the AISC seismic provisions. The structures are modeled using ANSYS finite element software and subjected to monotonic lateral loading. Parameters such as ductility (${\mu}$), ductility reduction ($R_{\mu}$), over-strength (${\Omega}_0$), displacement amplification ($C_d$) and behavior factor (R) of these structures are evaluated by carrying out the pushover analysis. Analysis results indicate that the ductility, over-strength and behavior factors decrease by increasing the number of stories. Also, the displacement amplification factor decreases by increasing the number of stories. Finally, the results were compared with the suggestions provided in the AISC code for steel plate shear walls. The results indicate that the values for over-strength, behavior and displacement amplification factors of LYP steel plate shear wall systems, are larger than those proposed by the AISC code for typical steel plate shear wall systems.
This paper aims to investigate the seismic performance of the prestressed steel strips retrofitted RC beam-column joints. Two series of joint specimens were conducted under compression load and reversed cyclic loading through quasi-static tests. Based on the test results, the seismic behavior of the strengthened joints specimens in terms of the failure modes, hysteresis response, bearing capacity, ductility, stiffness degradation, energy dissipation performance and damage level were focused. Moreover, the effects of the amount of the prestressed steel strips and the axial compression ratio on seismic performance of retrofitted specimens were analyzed. It was shown that the prestressed steel strips retrofitting method could significantly improve the seismic behavior of the RC joint because of the large confinement provided by prestressed steel strips in beam-column joints. The decrease of the spacing and the increase of the layer number of the prestressed steel strips could result in a better seismic performance of the retrofitted joint specimens. Moreover, increasing the axial compression ration could enhance the peak load, stiffness and the energy performance of the joint specimens. Furthermore, by comparison with the specimens reinforced with CFRP sheets, the specimens reinforced with prestressed steel strips was slightly better in seismic performance and cost-saving in material and labor. Therefore, this prestressed steel strips retrofitting method is quite helpful to enhance the seismic behavior of the RC beam-column joints with reducing the cost and engineering time.
The strain holding test(SHT) or the sell-boring pressuremeter test(SBPT) has been effectively utilized to determine the horizontal coefficient of consolidation$(c_h)$ of clayey soils. However, a commonly used procedure proposed by Clarke et al.(1979) can lead to an erroneous estimation of $(c_h)$ because of its simplified assumptions. This paper deals with numerical analyses based on realistic test conditions of the generally accepted testing procedure, and .using the most commonly used type of pressuremeter. The effects of pressuremeter geometry, partial drainage during cavity expansion, and the cavity strain level for the holding test are investigated with the radial distributions of the initial excess pore pressure and their dissipation rate. Based on the results of the numerical analyses, the curve of the time factor for the 50% degree of consolidation($T_{50}$) needed to estimate $(c_h)$ is proposed. Comparisons are made between $(c_h)$ values estimated from the SHT or the SBPT and those obtained from other in situ and laboratory tests performed at two sites in Korea. These results suggest the improved capability of the $T_{50}$ curve proposed herein.
Lee, Hyo-Sang;Philipossian Ara;Babu Suryadevara V.;Patri Udaya B.;Hong, Young-Ki;Economikos Laertis;Goldstein Michael
Transactions on Electrical and Electronic Materials
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v.8
no.1
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pp.5-10
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2007
Using a reference slurry, ammonium dodecyl sulfate (ADS), an anionic and environmentally friendly surfactant, was investigated as an alternative to BTA for its inhibition and lubrication characteristics. Results demonstrated that the inhibition efficiency of ADS was superior to that of BTA. Coefficient of friction (COF) was the lowest when the slurry contained ADS. This suggested that adsorbed ADS on the surface provided lubricating action thereby reducing the wear between the contacting surfaces. Temperature results were consistent with the COF and removal rate data. ADS showed the lowest temperature rise again confirming the softening effect of the adsorbed surfactant layer and less energy dissipation due to friction. Spectral analysis of shear force showed that increasing the pad-wafer sliding velocity at constant wafer pressure shifted the high frequency spectral peaks to lower frequencies while increasing the variance of the frictional force. Addition of ADS reduced the fluctuating component of the shear force and the extent of the pre-existing stick-slip phenomena caused by the kinematics of the process and collision event between pad asperities with the wafer. By contrast, in the case of BTA, there were no such observed benefits but instead undesirable effects were seen at some polishing conditions. This work underscored the importance of real-time force spectroscopy in elucidating the adsorption, lubrication and inhibition of additives in slurries in CMP.
Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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v.21
no.1
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pp.19-23
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2014
For the application of light-emitting diodes (LEDs) for general illumination, the development of high power LEDs chips became more essential. For these reasons, recently, modified vertical LEDs have been developed to meet various requirements such as better heat dissipation, higher light extraction and less cost of production. In this research, we investigate the effect of Size and Array of N-GaN contact on operation voltage with new structured padless vertical LED. We changed the size and array of N-electrodes and investigated how they affect the operation voltage of LEDs. We simulated the current crowding and expected operation voltage for different N-contact structures with commercial LED simulator. Also, we fabricated the padless vertical LED chips and measured the electrical property. From the simulation, we could know that the larger size and denser array of n-electrodes could make operation voltage decrease. These results are well in accordance with those measured values of real padless vertical LED chips.
Suh, Il Woong;Lee, Young-ho;Kim, Young-hoon;Choa, Sung-Hoon
Transactions of the Korean Society of Mechanical Engineers A
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v.39
no.10
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pp.1011-1019
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2015
Insulated-gate bipolar transistors (IGBTs) are the predominantly used power semiconductors for high-current applications, and are used in trains, airplanes, electrical, and hybrid vehicles. IGBT power modules generate a considerable amount of heat from the dissipation of electric power. This heat generation causes several reliability problems and deteriorates the performances of the IGBT devices. Therefore, thermal management is critical for IGBT modules. In particular, realizing a proper thermal design for which the device temperature does not exceed a specified limit has been a key factor in developing IGBT modules. In this study, we investigate the thermal behavior of the 1200 A, 3.3 kV IGBT module package using finite-element numerical simulation. In order to minimize the temperature of IGBT devices, we analyze the effects of various packaging materials and different thickness values on the thermal characteristics of IGBT modules, and we also perform a design-of-experiment (DOE) optimization
The procedure of the elastic response spectrum method which is used in the codes of many countries involves the computation of a static horizontal substitute loading resulting from the earthquake. The substitute loading is divided by a behavioral factor in order to take energy dissipation due to the real nonlinear structural behavior and damping effects ect. into account. The behavioral factors widely used in many countries are based not on the exact calculation but only on the empirical data. In order to determine the behavioral factors analytically, it is necessary to define the limit state of structures as a first step. In this work, the methods of the determination of limit state for the steel structures are discussed in the geometric, serviceabile and material apsects, and the behavioral factors for the three types of structures are calculated.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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