The high temperature behavior of Al 6061 alloy was characterized by the hot torsion test in the temperature ranges of 400∼550℃ and the strain rate ranges of 0.05∼5/sec. To decide optimum deformation condition, three types of deformation maps were individually made from the critical strain (εc). deformation resistance(σp) and deformation efficiency (η). The critical strain(εc) for dynamic recrystallization (DRX) which was decided from the inflection point of strain hardening rate(θ) - effective stress (σ) curve was about 0.65 times of peak strain (εp). The relationship among deformation resistance (peak stress, σp), strain rate (ε), and temperature (T) could be expressed by ε=2.9×1013[sinh(0.0256σp]7.3exp (-216,000/RT). The deformation efficiency (η)which was calculated on the basis of the dynamic materials model (DMM) showed high values at the condition of 500∼550℃, 5/sec for 100% strain. The results from three deformation maps were compared with microstructures. The best condition of plastic deformation could be determined as 500℃ and 5/sec.
The deformation properties of a TiC-Mo eutectic composite were investigated in a compression test at temperatures ranging from room temperature to 2053 K and at strain rates ranging from $3.9{\times}10^{-5}s^{-1}$ to $4.9{\times}10^{-3}s^{-1}$. It was found that this material shows excellent high-temperature strength as well as appreciable room-temperature toughness, suggesting that the material is a good candidate for high-temperature application as a structure material. At a low-temperature, high strength is observed. The deformation behavior is different among the three temperature ranges tested here, i.e., low, intermediate and high. At an intermediate temperature, no yield drop occurs, and from the beginning the work hardening level is high. At a high temperature, a yield drop occurs again, after which deformation proceeds with nearly constant stress. The temperature- and yield-stress-dependence of the strain is the strongest in this case among the three temperature ranges. The observed high-temperature deformation behavior suggests that the excellent high-temperature strength is due to the constraining of the deformation in the Mo phase by the thin TiC components, which is considerably stronger than bulk TiC. It is also concluded that the appreciable room-temperature toughness is ascribed to the frequent branching of crack paths as well as to the plastic deformation of the Mo phase.
In order to clarify the effect of C/Ti atom ratios(${\chi}$) on the deformation behavior of $TiC_{\chi}$ at high temperature, single crystals having a wide range of ${\chi}$, from 0.56 to 0.96, were deformed by compression test in a temperature range of 1183~2273 K and in a strain rate range of $1.9{\times}10^{-4}{\sim}5.9{\times}10^{-3}s^{-1}$. Before testing, $TiC_{\chi}$ single crystals were grown by the FZ method in a He atmosphere of 0.3MPa. The concentrations of combined carbon were determined by chemical analysis and the lattice parameters by the X-ray powder diffraction technique. It was found that the high temperature deformation behavior observed is the ${\chi}$-less dependent type, including the work softening phenomenon, the critical resolved shear stress, the transition temperature where the deformation mechanism changes, the stress exponent of strain rate and activation energy for deformation. The shape of stress-strain curves of $TiC_{0.96}$, $TiC_{0.85}$ and $TiC_{0.56}$ is seen to be less dependent on ${\chi}$, the work hardening rate after the softening is slightly higher in $TiC_{0.96}$ than in $TiC_{0.85}$ and $TiC_{0.56}$. As ${\chi}$ decreases the work softening becomes less evident and the transition temperature where the work softening disappears, shifts to a lower temperature. The ${\tau}_c$ decreases monotonously with decreasing ${\chi}$ in a range of ${\chi}$ from 0.86 to 0.96. The transition temperature where the deformation mechanism changes shifts to a lower temperature as ${\chi}$ decreases. The activation energy for deformation in the low temperature region also decreased monotonously as ${\chi}$ decreased. The deformation in this temperature region is thought to be governed by the Peierls mechanism.
Solid oxide fuel cell (SOFC) operates at high temperatures in range of 600-800℃. Since layers of SOFC are composed of different substances, different thermal expansion in SOFC can result in defects under high temperature conditions. For understanding relation between temperature field and the thermal deformation in SOFC, temperature and strain field were simultaneously estimated using thermographic phosphors by optical measurement. Temperature fields were obtained by the life-time method, and the temperature differences of one specimen was checked with thermocouple. The thermal deformation was estimated by digital image correlation (DIC) method with extracted phosphorescence images. To investigate the deformation accuracy of DIC measurement, thermographic phosphors were coated with and without grid pattern on aluminum surface. Simultaneous measurement of temperature fields and thermal deformation were carried out for YSZ. This study will be helpful to multi-sensing of temperature field and thermal deformation on SOFC cells.
In the present study, bulk anisotropic nanocrystalline $SmCo_5$ magnets were prepared by hot deformation. The effect of deformation temperature on the texture and magnetic properties are presented, based on which the mechanism of plastic deformation and texture formation during the hot deformation process is discussed. Our analyses reveal that deformation temperature is one of the most important parameters that determine the texture of $SmCo_5$ grains. We suggest that diffusion creep plastic deformation occurs during hot deformation, which is very sensitive to the energy gain provided by an increase in temperature.
The high temperature deformation behavior of two-phase gamma TiAl alloy has been investigated with the variation of temperature and ${\gamma}/{\alpha}_2$ volume fraction. For this purpose, a series of load relaxation tests and tensile tests have been conducted at temperature ranging from 800 to $1050^{\circ}C$. In the early stage of the deformation as in the load relaxation test experimental flow curves of the fine-grained TiAl alloy are well fitted with the combined curves of two processes (grain matrix deformation and dislocation climb) in the inelastic deformation theory. The evidence of grain boundary sliding has not been observed at this stage. However, when the amount of deformation is large (${\epsilon}{\approx}$ 0.8), flow curves significantly changes its shape indicating that grain boundary sliding also operates at this stage, which has been attributed to the occurrence of dynamic recrystallization during the deformation. With the increase in the volume fraction of ${\alpha}_2$-phase, the flow stress for grain matrix deformation increases since ${\alpha}_2$-Phase is considered as hard phase acting as barrier for dislocation movement. It is considered that cavity initiation is more probable to occur at ${\alpha}_2/{\gamma}$ interface rather than at ${\gamma}/{\gamma}$ interface.
The effect of dynamic strain aging on high temperature deformation behaviour of the A-Mg alloy was investigated by strain rate change tests and stress relaxation tests between 20$0^{\circ}C$and 50$0^{\circ}C$. Yield point, short stress transient and periodic discontinuities on the stress-strain curve were considered as an evidence of the effect of dynamic strain aging. With this criterion two distinct strain rate-temperature regimes could be manifested. Dynamic strain aging was considered to be effective in the high temperature-low strain rate regime, whereas dynamic recovery was a dominant deformation mechanism in the low temperature-high strain rate regime. It was found that dynamic strain aging in the high temperature deformation was governed by the mechcanism of diffusion-controlled, viscous dislocation movement.
The dynamic softening behavior of type 430 ferritic stainless steel could be characterized by the hot torsion test in the temperature range of 900-110$0^{\circ}C$ and the strain rate range of 0.05-5/sec. It is found that the continuous dynamic recrystallization (CDRX) was a major dynamic softening mechanism. The effects of process variables strain ($\varepsilon$) stain rate($\varepsilon$)and temperature (T) on CDRX could be individually established from the analysis of flow stress curves and microstructure. The effect of CDRX individually established from the analysis of flow stress curves and microstructure. The effect of CDRX increased with increasing strain rate and decreasing temperature in continuous deformation. The multipass deformation processes were performed with 10 pass deformations. The CDRX effect occurred in multipass deformatioon. The grain refinement could be achieved from multipass deformation The grain refinement increased with increasing strain rate and decreasing temperature. Also the CDRX in multipass deformation was affected by interpass time and pass strain. The total strain was to be found key parameter to occur CDRX.
In this study, the effect of Nb contents and processing parameters on dynamic recrystallization behaviour of 0.15C-0.2Si-0.5Mn low-carbon steels was investigated. Three kinds of steel specimens with different Nb contents were fabricated and then high-temperature compressive deformation test was conducted by varying reheating temperature (RT), deformation temperature (DT), and strain rate (SR). The Nb2 and Nb4 specimens containing Nb had smaller prior austenite grain size than the Nb0 specimens, presumably due to pinning effect by the formation of carbides and carbonitrides precipitates at austenite grain boundaries. The high-temperature compressive deformation test results showed that dynamic recrystallization behavior was suppressed in the specimens containing Nb as the strain rate increased and deformation temperature decreased because of pinning effect by precipitates, grain boundary dragging effects by solute atoms, although the compressive stress increased with increasing strain rate and decreasing deformation temperature.
The crystallographic texture plays an important role in both the plastic deformation and the macroscopic anisotropy of magnesium alloys. In previous study for AZ80 magnesium alloy, it was found that the main texture components of the textures vary with the deformation conditions at high temperatures. Also, the basal texture was formed at stress of more than 15-20 MPa and the non-basal texture was formed at stress of less than 15-20 MPa. Therefore, in this study, uniaxial compression deformation of AZ80 magnesium alloy was carried out at high temperature (stress of 15-20 MPa). The uniaxial compression deformation is performed at temperature of 723 K and strain rate 3.0 × 10-3s-1, with a strain range of between -0.4 and -1.3. Texture measurement was carried out on the compression planes by the Schulz reflection method using nickel filtered Cu Kα radiation. EBSD measurement was also conducted in order to observe spatial distribution of orientation. As a result of high temperature deformation, the main component of texture and its development vary depending on deformation condition of this study.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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