An elastic-plastic solution for cavity expansion problem considering strength degradation, undrained condition and initial anisotropic in-situ stress is established based on the Tresca yield criterion and cavity expansion theory. Assumptions of large-strain for plastic region and small-strain for elastic region are adopted, respectively. The initial in-situ stress state of natural soil mass may be anisotropic caused by consolidation history, and the strength degradation of soil mass is caused by structural damage of soil mass in the process of loading analysis (cavity expansion process). Finally, the published solutions are conducted to verify the suitability of this elastic-plastic solution, and the parametric studies are investigated in order to the significance of this study for in-situ soil test.
Proceedings of the Korean Powder Metallurgy Institute Conference
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2006.09a
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pp.346-347
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2006
New manufacturing processes, such as thermochemical, mechanochemical and chemical vapor condensation processes have been developed to obtain nanostructured WC/Co materials. Nanoscale size WC/Co composite powders of near 100-150nm can be synthesizes by thermochemical and mechanochemical processes using water soluble precursors. Non-agglomerated and nano sized WC powder can be synthesized by the chemical vapor condensation process using metallorganic precursors as starting materials. In this paper, the scientific and technical issues on synthesis and consolidation of nanostructured WC/Co alloys produced by new chemical processes are introduced.
Proceedings of the Korean Society for Technology of Plasticity Conference
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2005.05a
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pp.393-396
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2005
This paper is concerned with the drawing process of $Al-1\%Si$ bonding wire. In this study, the finite-element model established in previous work was used to analyze the effect of various forming parameters, which included the reduction in area, the semi-die angle, the aspect ratio, the inter-particle spacing and orientation angle of the fine Si particle in drawing processes. The finite-element results gave the consolidation condition. From the results of analysis, the effects of each forming parameter were determined. It is possible to obtain the Important basic data which can be guaranteed in the fracture prevention of $Al-1\%Si$ wire by using FE-Simulation.
Kim, Si Hyung;Shim, Joon-Bo;Jang, Junhyuk;Kwon, Sang-Woon;Lee, Young Sang;Kwon, Youngwoo;Kim, Gha-Young;Lee, Sung-Jai
Proceedings of the Korean Radioactive Waste Society Conference
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2018.05a
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pp.53-54
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2018
U/RE was electrochemically recovered to LCC at $50mA/cm^2$ from LiCl-KCl salt containing $0.5wt%UCl_3$, $0.22wt%NdCl_3$, 0.15wt%$CeCl_3$ and $0.07wt%LaCl_3$. The Cd in the LCC deposit was removed during the distillation using Cd distiller. U/RE product of 107g obtained from the distiller was installed to TG and then heated to $1200^{\circ}C$ to be consolidated. Dense U/RE metal ingot was not acquired through the consolidation process because U/RE product had been partially already oxidized during the distillation process.
In this study, electrolytic copper powders were consolidated by high-pressure torsion process (HPT) which is the most effective process to produce bulk ultrafine grained and nanocrystalline metallic materials among various severe plastic deformation processes. The bulk samples were manufactured by the HPT process at 2.5 GPa and 1/2, 1 and 10 turns. After 10 turns, full densification was achieved by high pressure with shear deformation and ultrafine grained structure (average grain size of 677 nm) was observed by electron backscatter diffraction and a scanning transmission electron microscope.
The pure Mg powder compacts were successfully fabricated using SPS process. The machined chip powder showed flake shaped morphology with coarse surfaces, while gas atomized powders were spherical in morphology with smooth surfaces. In this study, SPS process was used to consolidate the pure Mg powder because this process allows high density consolidation in a short time. The results showed that increased sintering temperature from $350^{\circ}C$ to $500^{\circ}C$ with pressure of 30MPa, the maximum values of the density was increased from 98.1% to 99.8% of theoretical density, respectively. However, density of the sintered chip powders was higher than that of gas-atomized powder due to larger contact areas between particles.
[ $Mg_{97}Zn_1Y_2$ ] alloy powders were prepared from gas atomization process, followed by consolidation using spark plasma sintering (SPS) process. The atomized $Mg_{97}Zn_1Y_2$ alloy particles were entirely spherical in shape and dendritic microstructure. The compacts sintered by SPS process had theoretical density more than 99%. The compressive yield strength was decreased as sintering temperature increased. It was found that the compressive strength showed the maximum value of 303MPa at the $Mg_{97}Y_2Zn_1$ specimen sintered under load of 255 MPa at $350^{\circ}C$.
Half-Heusler alloys are a potential thermoelectric material for use in high-temperature applications. In an attempt to produce half-Heusler thermoelectric materials with fine microstructures, TiCoSb was synthesized by the mechanical alloying of stoichiometric elemental powder compositions and then consolidated by vacuum hot pressing. The phase transformations during the mechanical alloying and hot consolidation process were investigated using XRD and SEM. A single-phase, half- Heusler allow was successfully produced by the mechanical alloying process, but a minor portion of the second phase of the CoSb formation was observed after the vacuum hot pressing. The thermoelectric properties as a function of the temperature were evaluated for the hot-pressed specimens. The Seebeck coefficients in the test range showed negative values, representing n-type conductivity, and the absolute value was found to be relatively low due to the existence of the second phase. It is shown that the electrical conductivity is relatively high and that the thermal conductivities are compatibly low in MA TiCoSb. The maximum ZT value was found to be relatively low in the test temperature range, possibly due to the lower Seebeck coefficient. The Hall mobility value appeared to be quite low, leading to the lower value of Seebeck coefficient. Thus, it is likely that the single phase produced by mechanical alloying process will show much higher ZT values after an excess Ti addition. It is also believed that further property enhancement can be obtained if appropriate dopants are selectively introduced into this MA TiCoSb System.
Journal of Information Technology Applications and Management
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v.20
no.3_spc
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pp.295-314
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2013
These days a great mix of traditional and digital contents such as movie, broadcasting, advertisement, e-books, music, game, animation, cartoon, character, knowledge information, and art performance are widely available. Many more are yet to come, with improved quality and added features. It is expected that all these contents will be evolved into a new breed of convergence content through the process of consolidation, expansion, integration, and recreation. Across the digital ecosystem, a new formula is being added to the industrial structure : 'Information/Content-Platform/Device-Goods/Service.' In the near future, as a result of technological innovation and convergence, the business sector will lose its boundaries as well, as businesses will be forced to look beyond the product itself and focus more on multi-functionality. Especially, in the era of creative economy, more policies need to be crafted in order to procure a new growth engine for the future with the agenda for convergence between humanities and technology. Therefore, the purpose of this paper is to analyze the concept, factors, elements, types, and cases of convergence, which are the essence of content convergence. This analysis, with its focus on the convergence process, will help identify the effects and limits of content convergence as well as the prospects for convergence contents in the smart ecosystem under the creative economic system.
Proceedings of the Korean Society For Composite Materials Conference
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2001.05a
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pp.172-175
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2001
The co-cured Joining method, which is regarded as an adhesively bonded Joining method, is an efficient joining technique because both curing and bonding processes for the composite structures can be achieved simultaneously. It requires neither surface treatment onto the composite adherend nor an additional adhesive joining process because the excess resin, which is extracted from composite materials during consolidation, accomplishes the co-cured Joining process. Since the adhesive of the co-cured joint is the same material as the resin of the composite adherend, the analysis and design of the co-cured joint for composite structures are simpler than those of an adhesively bonded joint, which uses an additional adhesive. In this paper, effects of the manufacturing parameters, namely surface roughness, stacking sequence of the composite adherend, and manufacturing pressure in the autoclave during curing process, on the tensile load bearing capacity of the co-cured single lap joint will be experimentally investigated.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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