$SnO_2$ films were prepared at room temperature under a $(CH_3)_4Sn-H_2-O_2$ atmosphere in order to obtain transparent conductive polymer by using ECR-MOCVD (Electron Cyclotron resonance -Metal Organic Chemical Vapor Deposition) system. The electrical properties of the films were investigated as function of process parameters such as deposition time, microwave power, magnetic current power, magnet/showering/substrate distance and working pressure. An increase in microwave power and magnetic current power brought on $SnO_2$ film formation with low electric resistivity. On the other hand, the effects of process parameters described above on optical properties were insignificant in the range of our experimental scope. The transmittance and reflectance of the films prepared by the ECR-MOCVD exhibited their average values of 93-98% at wave length range of 380-780 nm and 0.1-0.5%, respectively. The grain size of the $SnO_2$ films that are also insensitive with the process parameters were in the range of 20-50 nm. On the basis of experimental data obtained in the present study, electrical resistivity of $7.5{\times}10^{-3}ohm{\cdot}cm$, transmittance of 93%, and reflectance of 0.2% can be taken as optimum values.
Various adhesive materials are used in flip chip packaging for electrical interconnection and structural reinforcement. In cases of COF(chip on film) packages, low temperature bonding adhesive is currently needed for the utilization of low thermal resistance substrate films, such as PEN(polyethylene naphthalate) and PET(polyethylene terephthalate). In this study, the effects of anhydride and dihydrazide hardeners on the low-temperature snap cure behavior of epoxy based non-conductive pastes(NCPs) were investigated to reduce flip chip bonding temperature. Dynamic DSC(differential scanning calorimetry) and isothermal DEA(dielectric analysis) results showed that the curing rate of MHHPA(hexahydro-4-methylphthalic anhydride) at $160^{\circ}C$ was faster than that of ADH(adipic dihydrazide) when considering the onset and peak curing temperatures. In a die shear test performed after flip chip bonding, however, ADH-containing formulations indicated faster trends in reaching saturated bond strength values due to the post curing effect. More enhanced HAST(highly accelerated stress test) reliability could be achieved in an assembly having a higher initial bond strength and, thus, MHHPA is considered to be a more effective hardener than ADH for low temperature snap cure NCPs.
A transparent film was fabricated based on bacterial cellulose (BC), BC has excellent physical strength and stability at high temperature and it is an environmental friendly flexible material. In order to improve the conductivity, silver nanowire (AgNW) and/or graphene were introduced to the BC membrane. The aspect ratio of the AgNW synthesized in this study was 214, with a length of $15{\mu}m$ and width of 70 nm. The higher aspect ratio improved the conductivity by reducing the contact resistance. The thermal and electrical properties of 7 types of films prepared were investigated. Each film was fabricated with rectangular shape ($2mm{\times}2mm{\times}50{\mu}m$). The films were scored with a net shape by a knife, and filled with AgNW and graphene to bestow conductivity. The film filled with AgNW showed favorable electrical characteristics with a thickness of $350{\mu}m$, electron concentration of $1.53{\times}10^{19}$, electron mobility of $6.63{\times}10^5$, and resistivity of 0.28. The film filled with graphene had a thickness of $360{\mu}m$, electron concentration of $7.74{\times}10^{17}$, electron mobility of 0.17, and resistivity of 4.78. The transmittances at 550 nm were 98.1% and 80.9%, respectively. All the films were able to light LEDs bulbs although their brightness differed. A thermal stability test of the BC and PET films at $150{\pm}5^{\circ}C$ showed that the BC film was more stable, whereas the PET film was quickly banded. From these results, it was confirmed that there it is possible to fabricate new transparent conductivity films based on BC.
Journal of Institute of Control, Robotics and Systems
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v.15
no.9
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pp.877-880
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2009
A curing process in post-printing section of R2R process is required for an electrical property of the printed pattern when devices such as RFID, Solar cell are printed. PEN as well as heat-stabilized PET which is used as a plastic substrate would be deformed at high temperature due to change of its elastic modulus. And crack in the printed pattern, which is on the plastic substrate is occurred due to the deformation of the substrate. The occurrence of crack causes electrical resistance to increase and the quality of the device to deteriorate. In case of RFID antenna, the range of reading distance is shortened as the electrical resistance of the antenna is increased. Therefore, the deformation of the plastic substrate, which causes the occurrence of crack, should be minimized by setting up low operating tension in R2R process. In low tension, slippage between a moving substrate and a roller would be generated when the operating speed is increased. And scratch would be occurred when slippage is generated due to an air entrainment, which is related to the thickness of the air film. The thickness of the air film is increased when operating speed is increased as shown by simulation based on mathematical model. The occurrence of scratch in conductive pattern printed by roll to roll process is a critical damage because it causes degradation or failure of electrical property of it.
Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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2010.06a
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pp.56-56
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2010
Single-walled carbon nanotubes (SWCNTs) have attracted much attention as a promising material for transparent conducting films (TCFs), due to their superior electrical conductivity, high mechanical strength, and complete flexibility as well as their one-dimensional morphological features of extremely high length-to-diameter ratios. This study investigated three kinds of SWCNTs with different purities: as-produced SWCNTs (AP-SWCNTs), thermally purified SWCNTs (TH-SWCNTs), thermally and acid purified SWCNTs (TA-SWCNTs). The purity of each SWCNT sample was assessed by considering absorption peaks in the semiconducting ($S_{22}$) and metallic ($M_{11}$) tubes with UV-Vis NIR spectroscopy and a metal content with thermogravimetric analysis (TGA). The purity increased as proceeding the purification stages from the AP-SWCNTs through the thermal purification to the acid purification. The samples containing different contents of SWCNTs were dispersed in water using sodium dodecyl benzensulfate (SDBS). Aqueous suspensions of different purities of SWCNTs were prepared to have similar absorbances in UV-Vis absorption measurements so that one can make the TCFs possess similar optical transmittances irrespective of the SWCNT purity. Transparent conductive SWCNT networks were formed by spraying an SWCNT suspension onto a poly(ethyleneterephthalate) (PET) substrate. As expected, the TCFs fabricated with AP-SWCNTs showed very high sheet resistances. Interestingly, the TH-SWCNTs gave lower sheet resistances to the TFCs than the TA-SWCNTs although the latter was of higher purity in the SWCNT content than the former. The TA-SWCNTs would be shortened in length and be more bundled by the acid purification, relative to the TH-SWCNTs. For both purified (TH, TA) samples, the subsequent nitric acid ($HNO_3$) treatment greatly lowered the sheet resistances of the TCFs, but almost eliminated the difference of sheet resistances between them. This seems to be because the electrical conductivity increased not only due to further removal of surfactants but also due to p-type doping upon the acid treatment. The doping effect was likely to overwhelm the effect of surfactant removal. Although the nitric acid treatment resulted in the similar. electrical properties to the two samples, the TCFs of TH-SWCNTs showed much lower sheet resistances than those of the TA-SWCNTs prior to the acid treatment.
Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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2012.08a
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pp.434-434
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2012
Despite recent efforts for fabricating flexible transparent conducting films (TCFs) with low resistance and high transmittance, several obstacles to meet the requirement of flexible displays still remain. Indium tin oxide (ITO) thin films, which have been traditionally used as the TCFs, have a serious obstacle in TCFs applications. SWNTs are the most appropriate materials for conductive films for displays due to their excellent high mechanical strength and electrical conductivity. Recently, it has been demonstrated that acid treatment is an efficient method for surfactant removal. However, the treatment has been reported to destroy most SWNT. In this work, the fabrication by the spraying process of transparent SWNT films and reduction of its sheet resistance by Au-ionic doping treatment on PET substrates is researched. Arc-discharge SWNTs were dispersed in deionized water by adding sodium dodecyl sulfate (SDS) as surfactant and sonicated, followed by the centrifugation. The dispersed SWNT was spray-coated on PET substrate and dried on a hotplate. When the spray process was terminated, the TCF was immersed into deionized water to remove the surfactant and then it was dried on hotplate. The TCF film was then was doped with Au-ionic doping treatment, rinsed with deionized water and dried. The surface morphology of TCF was characterized by field emission scanning electron microscopy. The sheet resistance and optical transmission properties of the TCF were measured with a four-point probe method and a UV-visible spectrometry, respectively. This was confirmed and discussed on the XPS and UPS studies. We show that 87 ${\Omega}/{\Box}$ sheet resistances with 81% transmittance at the wavelength of 550 nm. The changes in electrical and optical conductivity of SWNT film before and after Au-ionic doping treatments were discussed. The effects of hole transport interface layer using Au-ionic doping SWNT on the performance of organic solar cells were investigated.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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