• 제목/요약/키워드: circuit-level model

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An Accurate Gate-level Stress Estimation for NBTI

  • Han, Sangwoo;Lee, Junho;Kim, Byung-Su;Kim, Juho
    • JSTS:Journal of Semiconductor Technology and Science
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    • 제13권2호
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    • pp.139-144
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    • 2013
  • Negative bias temperature instability (NBTI) has become a major factor determining circuit reliability. The effect of the NBTI on the circuit performance depends on the duty cycle which represents the stress and recovery conditions of each device in a circuit. In this paper, we propose an analytical model to perform more accurate duty cycle estimation at the gate-level. The proposed model allows accurate (average error rate: 3%) computation of the duty cycle without the need for expensive transistor-level simulations Furthermore, our model estimates the waveforms at each node, allowing various aging effects to be applied for a reliable gate-level circuit aging analysis framework.

Analytic Model of Spin-Torque Oscillators (STO) for Circuit-Level Simulation

  • Ahn, Sora;Lim, Hyein;Shin, Hyungsoon;Lee, Seungjun
    • JSTS:Journal of Semiconductor Technology and Science
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    • 제13권1호
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    • pp.28-33
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    • 2013
  • Spin-torque oscillators (STO) is a new device that can be used as a tunable microwave source in various wireless devices. Spin-transfer torque effect in magnetic multilayered nanostructure can induce precession of magnetization when bias current and external magnetic field are properly applied, and a microwave signal is generated from that precession. We proposed a semi-empirical circuit-level model of an STO in previous work. In this paper, we present a refined STO model which gives more accuracy by considering physical phenomena in the calculation of effective field. Characteristics of the STO are expressed as functions of external magnetic field and bias current in Verilog-A HDL such that they can be simulated with circuit-level simulators such as Hspice. The simulation results are in good agreement with the experimental data.

CMOS Current Sum/Subtract Circuit

  • Parnklang, Jirawath;Manasaprom, Ampual
    • 제어로봇시스템학회:학술대회논문집
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    • 제어로봇시스템학회 2001년도 ICCAS
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    • pp.108.6-108
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    • 2001
  • The basic circuit block diagram of CMOS current mode sum and subtract circuit is present in this paper. The purpose circuit consists of the invert current circuit and the basic current mirror. The outputs of the circuit are the summing of the both input current [lx+ly] and also the subtract of the both input current [lx+(-ly)]. The SPICE simulation results of the electrical characteristics with level 7 (BSIM3 model version 3.1) MOSFET transistor model of the circuit such as the input dynamic range, the frequency response and some system application have been shown and analyzed.

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Advanced Circuit-Level Model of Magnetic Tunnel Junction-based Spin-Torque Oscillator with Perpendicular Anisotropy Field

  • Kim, Miryeon;Lim, Hyein;Ahn, Sora;Lee, Seungjun;Shin, Hyungsoon
    • JSTS:Journal of Semiconductor Technology and Science
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    • 제13권6호
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    • pp.556-561
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    • 2013
  • Interest in spin-torque oscillators (STOs) has been increasing due to their potential use in communication devices. In particular the magnetic tunnel junction-based STO (MTJ-STO) with high perpendicular anisotropy is gaining attention since it can generate high output power. In this paper, a circuit-level model for an in-plane magnetized MTJ-STO with partial perpendicular anisotropy is proposed. The model includes the perpendicular torque and the shift field for more accurate modeling. The bias voltage dependence of perpendicular torque is represented as quadratic. The model is written in Verilog-A, and simulated using HSPICE simulator with a current-mirror circuit and a multi-stage wideband amplifier. The simulation results show the proposed model can accurately replicate the experimental data such that the power increases and the frequency decreases as the value of the perpendicular anisotropy gets close to the value of the demagnetizing field.

마크로모델 개발을 위한 통합 시스템 (An Integrated System for Macromodel Development)

  • 박진규;정의영;김경호
    • 전자공학회논문지A
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    • 제31A권9호
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    • pp.146-155
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    • 1994
  • In this paper, we desribe a new system, called BEST, that is used to develop a macromodel or behavioral model easily. It automatically calculates the component values of macromodel represented by equations to satisfy the given specification. Also, it gives the way to analyze both the behavioral model and transistor level circuit, and then compare the analysis results of them to check the correspondence under specific temperature and bias condition, and BEST optimizes the component values of macromodel. Other feature is to characterize MOSFET as switch model which consists of PWL-RC network. Finally, it is possible to generage multi-level netlist which consists of macro/switch/transistor level circuits, and user can determine the trade-off between simulation speed and accuracy. With the graphic user interface form of macromodel development system described above. BEST enable designers to make macromodel by themselves and to uas it. We applied BEST to develop the macromodel for the test circuit and got the 18.6 times simulation speed up with preserving the accuracy within 10% compared to the conventional transistor level circuit simulation. Also, applicability of optimization capability was verified.

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Parameterized Simulation Program with Integrated Circuit Emphasis Modeling of Two-level Microbolometer

  • Han, Seung-Oh;Chun, Chang-Hwan;Han, Chang-Suk;Park, Seung-Man
    • Journal of Electrical Engineering and Technology
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    • 제6권2호
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    • pp.270-274
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    • 2011
  • This paper presents a parameterized simulation program with integrated circuit emphasis (SPICE) model of a two-level microbolometer based on negative-temperature-coefficient thin films, such as vanadium oxide or amorphous silicon. The proposed modeling begins from the electric-thermal analogy and is realized on the SPICE modeling environment. The model consists of parametric components whose parameters are material properties and physical dimensions, and can be used for the fast design study, as well as for the co-design with the readout integrated circuit. The developed model was verified by comparing the obtained results with those from finite element method simulations for three design cases. The thermal conductance and the thermal capacity, key performance parameters of a microbolometer, showed the average difference of only 4.77% and 8.65%, respectively.

Dynamic-Voltage/Frequency-Scaling 알고리즘에서의 다중 인가 전압 조절 시스템 용 High-speed CMOS Level-Up/Down Shifter (A Novel High-speed CMOS Level-Up/Down Shifter Design for Dynamic-Voltage/Frequency-Scaling Algorithm)

  • 임지훈;하종찬;위재경;문규
    • 대한전자공학회논문지SD
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    • 제43권6호
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    • pp.9-17
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    • 2006
  • SoC(System-On-Chip) 시스템에서 초 저전력 시스템을 구현하기 위한 dynamic voltage and frequency scaling (DVFS)알고리즘에 사용될 시스템 버스의 다중 코어 전압 레벨을 생성해주는 새로운 다계층(multi-level) 코어 전압용 high-speed level up/down Shifter 회로를 제안한다. 이 회로는 내부 회로군과 외부 회로군 사이에서 서로 다른 전압레벨을 조정 접속하는 I/O용 level up/down shifter interface 회로로도 동시에 사용된다. 제안하는 회로는 인터페이스 접속에서 불가피하게 발생하는 속도감쇄와 Duty Ratio 불안정 문제를 최소화하는 장점을 갖고 있다. 본 회로는 500MHz의 입력 주파수에서 $0.6V\sim1.6V$의 다중 코어 전압을 각 IP들에서 사용되는 전압레벨로, 또는 그 반대의 동작으로 서로 Up/Down 하도록 설계하였다 그리고 제안하는 I/O 용 회로의 level up shifter는 500MHz의 입력 주파수에서 내부 코어 용 level up shifter의 출력전압인 1.6V를 I/O 전압인 1.8V, 2.5V, 3.3V로 전압레벨을 상승 하도록 설계하였으며, level down shifter는 반대의 동작으로 1Ghz의 입력 주파수에서 동작하도록 설계하였다. 시뮬레이션 및 결과는 $0.35{\mu}m$ CMOS Process, $0.13{\mu}m$ IBM CMOS Process 와 65nm CMOS model 변수를 이용한 Hspice를 통하여 검증하였다. 또한, 제안하는 회로의 지연시간 및 파워소모 분석과 동작 주파수에 비례한 출력 전압의 Duty ratio 왜곡에 대한 연구도 하였다.

시분할-코드분할 다중 접속 시스템에서 비대칭/불균질 트래픽 처리에 대한 수학적 모델 (A Mathematical Model for Asymmetrical/Heterogeneous Traffic Management in TD-CDMA System)

  • 신정채;이유태;김정호;조호신
    • 한국통신학회논문지
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    • 제30권4A호
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    • pp.259-270
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    • 2005
  • 본 논문에서는 비대칭적이고 불균질적인 트래픽이 혼재하는 멀티미디어 서비스 환경에서 시분할 듀플렉싱을 사용하는 시분할-코드분할 다중 접속(TD-CDMA) 시스템의 직교 코드와 시간의 2차원적인 자원을 효율적으로 운용하는 방법을 수학적 모델링을 통해서 알아본다. 호-계층에서는 상/하향 트래픽 부하를 2차원 벡터로 나타내어 대기 이론을 기반으로 하여 호손율을 구하며, 최소의 호손율을 보이는 최적의 스윗칭-포인트를 찾는다. 패킷-계층에서는 서킷호와 패킷호로 구분하여 대기 중인 패킷과 서비스 중인 서킷호를 2차원의 상태로 나타내어 패킷 손실율을 구한다. 또한 일정 수준 이상의 서비스 품질을 위해 요구되는 버퍼 크기를 알아본다.

탄성 고투자율 자성체의 공극진동에 따른 전자기 특성에 관한 모델 (Model on the electro-magnetic characteristics of elastic ferromagnetic materials with vibrationg gap)

  • 김대수;김왕곤;홍진웅
    • E2M - 전기 전자와 첨단 소재
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    • 제9권9호
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    • pp.891-899
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    • 1996
  • A model for predicting the characteristics of elastic ferromagnetic materials having a moving gap was presented. Based on the model parameters concerning behavior of material, such as the instantaneous field intensity, attractive force between the poles, length of gap, and the induced current/ emf in the circuit can be determined from the numerical integrations of the governing equations derived. From the results of the model it is found that when dc emf is imposed on the circuit the current sharply rise and fall for very short duration then stabilize at extremely low level which depends mainly on elasticity, permeabilities and ratio of resistivity. Subsequently output emf is shown stabilized at constant value which depends on the previous parameters as well as the resistivity ratio of primary to secondary circuit after sufficient progress of time.

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고속 디지털 보드를 위한 새로운 전압 버스 설계 방법 (Novel Power Bus Design Method for High-Speed Digital Boards)

  • 위재경
    • 대한전자공학회논문지SD
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    • 제43권12호
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    • pp.23-32
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    • 2006
  • 다층 고속 디지털 보드에 대한 빠르고 정확한 전압 버스 설계 방법은 정확하고 정밀한 고속 보드에 전원 공급망 설계 방법을 위해 고안되었다. FAPUD는 PBEC(Path Based Equivalent Circuit)모델과 망 합성 방법의 두 중요 알고리즘을 기반으로 구성된다. PBEC 모델 기반의 회로 레벨의 2차원 전원 분배 망의 전기적 값으로부터 lumped 1차원 회로 모델로 간단한 산술 표현들을 활용한다 제안된 PBEC 기반인 회로 단계 설계는 제안한 지역 접근법을 이용해 수행된다. 이 회로 단계 설계는 온칩 디커플링 커패시터의 크기, 오프칩 디커플링 커패시터의 위치와 크기, 패키지 전압 버스의 유효한 인덕턴스를 직접 결정하고 계산한다. 설계 출력에 따라 모든 디커플링 커패시터가 포한된 lumped 회로 모델과 전압 버스의 레이아웃은 FAPUD 방법을 이용한 후 얻을 수 있다. 미세조정 과정에서, I/O Switching에 의해 덧붙여진 Simultaneous Switching Noise(SSN)를 고려한 보드 재 최적화가 수행될 수 있다 이는 전원 공급 잡음에 I/O 동작 효과가 lumped 회로 모델을 가지고 전 동작 주파수 범위에 대해 추산될 수 있기 때문이다. 게다가 만약 설계에 조정이 필요하거나 교체해야 한다면, FAPUD 방법은 다른 전면 설계변경 없이 디커플링 커패시터들을 대체하여 설계를 수정하는 것이 가능하다. 마지막으로 FAPUD 방법은 전형적인 PEEC 기본설계 방법과 비교해 정확하고 FAPUD 방법의 설계 시간은 전형적인 PEEC 기본 설계 방법의 시간보다 10배가 빠르다.