Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
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1993.10a
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pp.83-88
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1993
Recently, the analysis of microcutting with submicrometer depth of cut is tried to get a more high quality surface product, but to get a valuable result another method instead of conventional finite element method must be considered because finite elment method is impossible for a very small focused region and mesh size. As the altermative method, Molecular Dynamics or Statics is suggested and acceoted in the field of microcutting, indentation and crack propagation. In this paper using Molecuar Dynamics simulation, the phenomena of microcutting with subnanometer chip thickness is studied and the cutting mechanism for tool edge configuration is evaluated. As the result of simulation the atomistic chip formation is achieved.
Kim, Kyung-Young;Lee, Jong-Kyu;Kim, Wang-Sup;Choi, Hwan
Journal of the Korean Institute of Telematics and Electronics A
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v.28A
no.11
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pp.880-886
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1991
Multi-layered chip inductors were prepared with good magnetic properties by sintering Ni-Zn-Cu ferrites at a lower temperature. A slurry with 49.5mol%Fe$_{2}O_{3}$, 20.5mol% ZnO, 20mol% NiO and 10nol% CuO was cast into tapes with 60-100\ulcorner of thickness with a doctor blade techniques. The tapes were screen-pronted with 100% silver electrodes, layered and pressed at 250kg/cm$^{2}$ and then sintered ant 900$^{\circ}C$ for 2h. Inductance with internal electrodes printed 5, 10, and 15 turns showed 4.9, 15 and 24$\mu$, respectively, at 1MHz.
Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
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2001.04a
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pp.1042-1047
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2001
A mechanistic model is developed to predict the thrust force and cutting torque of drilling process including wear. A mechanistic oblique cutting force model is used to develop the drilling force model. The cutting lips are divided into small elements and elemental forces are calculated by multiplying the specific cutting pressure with the elemental chip area. The specific cutting pressure is a function of chip thickness, cutting velocity, rake angle and wear. The total forces are then computed by summing the elemental forces. Measured cutting forces are in good agreement with the simulated cutting forces.
Proceedings of the Korean Society of Tribologists and Lubrication Engineers Conference
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1998.10a
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pp.343-349
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1998
A modeling of machined geometry and cutting force was proposed for the case of round shape machining, and the effects of internally machined profile are analyzed and its realiability was verified by the experiments of roundness tester, especially in boring operation in lathe. Also, harmonic cutting force model was proposed with the parameter of specific cutting force, chip width and chip thickness, and in this study, we can see that bored workpiece profile was also mapped into cutting force signal with this model. In general, we can calculated the theoretical lobe profile with arbitrary multilobe. But in real experiments, the most frequently measured numbers are 3 and 5 lobe profile in experiments. With this results, we can predict that these results may be applied to round shape machining such as drilling, boring, ball screw and internal grinding operation with the same method.
Proceedings of the Korea Electromagnetic Engineering Society Conference
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2001.11a
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pp.77-81
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2001
This paper proposed a novel chip type ceramic dielectric antenna by using the advanced meander line technique that the radiational metals are formed on the face of ceramic dielectric(8 ${\times}$ 4 ${\times}$ 1.5 mm, alumina) and both facses of substrate(1.0 mm thickness, FR-4). The performance of the antenna model has a good agreements between measurements and computed results. Resultly, it has a 10 dB return-loss bandwidth(2.4~2.4835 GHz) and 1.7 dBi measured radiation gain for Bluetooth application. The proposed antenna model can overcome the problems of the radiation gain from the small antenna's size.
The purposes of the paper are to analyze the fracture phenomenon by delamination and cracking when the encapsulant of plastic IC package with polyimide coating shows viscoelastic behavior under hygrothermal loading in the IR soldering process and to suggest more reliable design conditions by the approaches of stress analysis and fracture mechanics. The model is the plastic SOJ package with the polyimide coating surrounding chip and dimpled diepad. On the package without cracks, the optimum position and thickness of polyimide coating to decrease the maximum differences of strains at the bonding surfaces of parts of the package are studied. For the model delaminated fully between the chip and the dimpled diepad, C(t)-integral values are calculated for the various design variables. Finally, the optimal values of design variables to depress the delamination and crack growth in the plastic IC package are obtained.
Journal of the Korean Society of Manufacturing Process Engineers
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v.5
no.3
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pp.29-35
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2006
Various types of elliptical motions are generated by PZT mechanism which is composed of two parallel piezoelectric actuators. Elliptical vibration cutting(EVC) is obtained by attaching single crystal diamond cutting tool to the mechanism, and V-grooving for Brass and Aluminum is carried out by applying the EVC. It is experimentally observed that the cutting force in the process of the EVC reduces compared to the ordinary non-vibration cutting, which is due to the decrease of undeformed chip thickness and frictional force between the tool and chip. Ultrasonic elliptical vibration cutting(UEVC) suppresses burr formation and decreases cutting force still more, so UEVC makes it possible to enhance the shape accuracy of machined surface.
Proceedings of the International Microelectronics And Packaging Society Conference
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2002.11a
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pp.49-53
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2002
The Sn-Cu eutectic solder bump formation ($140{\mu}{\textrm}{m}$ diameter, $250{\mu}{\textrm}{m}$ pitch) by electroplating was studied for flip chip package fabrication. The effect of current density and plating time on Sn-Cu deposit was investigated. The morphology and composition of plated solder surface was examined by scanning electron microscopy. The plating thickness increased with increasing time. The plating rate increased generally according to current density. After the characteristics of Sn-Cu plating were investigated, Sn-Cu solder bumps were fabricated on optimal condition of 5A/dm$^2$, 2hrs. Ball shear test after reflow was performed to measure adhesion strength between solder bump and UBM (Under Bump Metallization). The shear strength of Sn-Cu bump after reflow was higher than that of before reflow.
Journal of the Korean Society for Precision Engineering
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v.12
no.4
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pp.135-142
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1995
Recently, the analysis of microcutting with submicrometer depth of cut is tried to get a more high quality surface product, but to get a valuable result another method instead of conventional finite element method must be considered because finite element method is impossible for a very small focused region and mesh size. As the alternative method, Molecular Dynamics or Statics is suggested and accepted in the field of microcutting, indentation and crack propagation. In this paper using Molecular Dynamics simulation, the phenomena of microcutting with subnanometer chip thickness is studied and the cutting mechanism for tool edge configuration is evaluated. As the result of simulation the atomistic chip formation is achieved.
Twenty eight Holstein steers 12 months old and weighing about 300kg were andomly allotted into one of four groups being fed ammoniated rice straw(ARS) and substituted 30%, 40% and 50% crushed bamboo chip for ARS to determine the effects of different levels of bamboo chip on performance, digestibility and carcass characteristics. Daily weight gain was reduced as the substitution levels of bamboo chip for ARS as a roughage source increased but there were no differences in daily weight gain between steers fed ARS alone and 30% bamboo chip for ARS. Concentrates intakes were not different between treatments by the substitution levels of bamboo chip for the whole fattening period. Roughage intake tended to increase as the substitution levels of bamboo chip increased. Total feed intake was not affected by the substitution levels of bamboo chip. However, feed efficiency got worse with increasing levels of bamboo chip. Animals fed the roughage substituting 30% bamboo chip for ARS were higher in profit by 13% than animals fed ARS alone as a roughage source. Digestibilities of Dry matter(DDM) and crude fiber(DCF) were highest in animals fed ARS alone as a roughage source. DDM's were lower in higher substitution levels of crushed bamboo chip but there were no differences in DCF among animals fed different levels of bamboo chip as a roughage source. Crude protein digestibility was not affected by ammoniated rice straw or by the different levels of bamboo chip. Dressing percentage and backfat thickness were not affected by ammoniated rice straw or by the levels of bamboo chip but ribeye area was narrowed as the levels of bamboo chip increased. Beef color, fat color, texture, maturity and marbling score were not affected by feeding of ammoniated rice straw or by the levels of bamboo chip. According to these results, it may be concluded that profit can increase when Holstein bulls are castrated and roughage containing ammoniated rice straw plus 30% bamboo chip is offered.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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