• 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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• 한국전기전자재료학회 2009년도 추계학술대회 논문집
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• pp.164-164
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• 2009

This paper had analyzed property of LED chip which has appropriate distribution and had designed modeling in order to experiment optical property of LED module through simulation. also throughout error value between street light and simulation data, precisive simulation could be inferred. as a consequent, transformation of optical property had henceforth verified the first value of module array.

• 한국조명전기설비학회:학술대회논문집
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• 한국조명전기설비학회 2009년도 춘계학술대회 논문집
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• pp.157-159
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• 2009

LED BLU(Back Light Unit), based on MCPCB(Metal Core Printed Circuit Board) with anodizing oxide dielectric layer and improved thermal dissipation property, are presented. Reflecting cups were also formed on the surface of the MCPCB such that optical coupling between neighboring chips were minimized for improving the photon extraction efficiency. LED chips were directly attached on the MCPCB by using the COB (Chip On Board) scheme.

• 한국정보통신학회논문지
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• 제18권2호
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• pp.401-407
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• 2014

열에 관한 문제를 해결하기 위해 여러 개의 LED 칩을 1개의 보드에 밀집으로 배열한 COB(Chip On Board)에 관한 관심이 증가하고 있다. LED소자의 온도가 올라갈수록 수명이 감소하고 스펙트럼선의 파장이 본래의 파장보다 장파장 쪽으로 이동하는 적색 이동 현상 및 접합부 온도 상승에 따라 광 출력이 감소되는 큰 문제점이 대두되고 있다. 이러한 열 문제점을 해결하기위해 본 논문에서는 최적의 Fin 두께와 길이를 선정하여 15W급 COB LED 최적의 2차 방열판을 설계하고, 그 설계한 방열판과 15W COB를 패키지하여 Solid Works Flow Simulation을 통한 열적 특성을 분석하여 제작된 15W COB 다운라이트 방열판을 접촉식 온도계를 사용해 열적 특성, 키슬리 2430을 통한 전기적 특성을 분석하였다.

• 한국전기전자재료학회논문지
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• 제25권9호
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• pp.723-726
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• 2012

A current intensity convertible CLD chip was fabricated using small and large FET cell configuration. Pinch-off current of 8.82 mA and 11.56 mA were obtained for small and large cell in the CLD chip, respectively. Constant current was fairly maintained until the breakdown voltage of 60 V. Measured knee voltage, $V_k$ were 3.8 V and 4.5 V for small and large cell, respectively. We configured current amplifying chip with parallel connection of each cells, by connecting 8 individual large cells in parallel network, 92.0 mA of current was obtained. The pinch-off constant current of CLD chip was varied very linearly with respect to the number of parallel connected cell.

• 한국조명전기설비학회:학술대회논문집
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• 한국조명전기설비학회 2007년도 춘계학술대회 논문집
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• pp.70-73
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• 2007

생활수준의 향상으로 인하여 조명 및 디스플레이 제품을 이용하여 건물 및 건축물에 대하여 장식을 하는 것이 일반화 되어가고 있다. 본 연구에서는 옥외 및 옥내에 사인물로 사용되어지고 있으며 설치가 간편한 디스플레이 조명기기인 LED Tile을 개발하여 옥내 및 옥외용 디스플레이 조명 시장의 시장성 확보하기 위하여, 광학설계를 통한 고휘도 LED의 선정 및 배치, 케이스 설계를 실시하고 LED모듈에 AC 220V 전원을 직접 인가할 수 있으며 효율이 높고 최적화된 구동회로를 설계하였다. 또한 One Chip 마이크로컨트롤러를 사용하여 RGB LED의 광색가변 및 점멸 제어회로를 설계하고, LED 모듈간에 2개의 제어선만을 연결하여 다양하고 다이나믹한 패턴 동작(점멸, 광색가변)이 가능하도록 펌웨어를 설계하였다. 그 결과 설계된 LED Tile은 전체 크기가 $D130{\times}W130{\times}H50mm$로 매우 컴팩트하고 LED 배치 및 광학설계를 통하여 최대광도 60cd를 실현하였으며, LED Tile의 동작개수에 관계없이 설치가 간단하며 10개 이상의 디스플레이 패턴 제어가 가능하였다.

• 대한전기학회:학술대회논문집
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• 대한전기학회 2006년도 제37회 하계학술대회 논문집 C
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• pp.1671-1672
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• 2006

사인물의 대명사인 네온사인 및 옥외용 광고 조명기기를 대체할 수 있는 LED Lighting Bar를 개발하여 옥외용 광고 시장의 시장성 확보하기 위하여, 광학설계를 통한 고휘도 LED의 선정 및 배치, 케이스 설계를 실시하고 LED모듈에 AC 220V 전원을 직접 인가할 수 있으며 효율이 높고 컴팩트한 구동회로를 설계하였다. 또한 One Chip 마이크로컨트롤러를 사용하여 RGB LED의 광색가변 및 점멸 제어회로를 설계하고, LED 모듈간에 2개의 제어선만을 연결하여 다양하고 다이나믹한 네온사인 동작(점멸, 광색가변)이 일어나도록 소프트웨어를 설계하였다. 그 결과, 설계된 LED Lighting Bar는 전체 크기가 $D150{\times}W50{\times}H50mm$로 매우 컴팩트하고 LED 배치 및 광학설계를 통하여 최대광도 70cd를 실현하였으며, LED Lighting Bar의 동작개수에 관계없고 설치가 간단하며 10개 이상의 사인 패턴 제어가 가능하였다.

• Journal of Information Display
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• 제10권2호
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• pp.49-53
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• 2009

In this study, a very small LED packaging lead frame with a low thermal resistance was developed. The cost of the package process was reduced by the use of many small LED lamps, which increased the light emission efficiency. Compared to the large lead frame lamp, however, the optical property of the small LED packaging lead frame lamp was not sufficiently improved because its reflection structure was changed and its reflection area was reduced. The luminous efficiency of the LED lamp reaches 58 lm/W at the current density of 0.16 A/$cm^2$. Using the LED lamps, 46-inch LCD BLU was manufactured. The BLU-made LED lamps have a low power consumption of 146 W and have a slim (10-mm-thick) BLU, keeping good uniformity in terms of brightness, and maintaining good thermal properties.

• 한국광학회지
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• 제19권5호
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• pp.381-385
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• 2008

InGaN/Sapphire LED에서 기판 제거와 패키지 방식이 광출력 특성에 미치는 영향을 분석하였다. Sapphire 기판의 제거는 반도체 접합에서 발생된 열의 방출에 도움이 되지만, 반대로 광추출효율이 손상되는 문제점이 수반된다. Sapphire 기판이 제거된 칩을 열전도율이 좋은 금속의 마운트 위에 부착하면, 최대 구동전류는 현저히 증가하고 광출력도 상당히 증가됨으로써, 광추출효율이 손상되는 문제점이 어느 정도 보상된다. 하지만, sapphire 기판이 제거된 칩을 상대적으로 열전도율이 낮은 유전체의 마운트 위에 부착하는 경우에는, 거의 모든 입력전류 범위에서 sapphire 기판이 남아 있는 일반형 칩보다 낮은 광출력을 나타낸다. 따라서, 작은 광출력이 요구되는 응용분야에서는 사용된 칩 마운트의 종류에 무관하게, 일반형 칩이 sapphire 기판이 제거된 칩 보다 유리한 것으로 분석된다.

• Journal of Power Electronics
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• 제18권2호
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• pp.640-650
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• 2018

A TRIAC dimmable LED driver with a wide tuning range and a two-stage uniform dimming scheme is proposed in this paper. To solve the restricted dimming range problem caused by the limited conduction ratio of TRIAC dimmers, a conduction ratio compensation technique is introduced, which can increase the output current up to the rated output current when the TRIAC dimmer turns to the maximum conduction ratio. For further optimization, a two-stage uniform dimming diagram with a rapid dimming curve and a slow dimming curve is designed to make the LED driver regulated visually uniform in the whole adjustable range of the TRIAC dimmer. The proposed control chip is fabricated in a TSMC $0.35{\mu}m$ 5V/650V CMOS/LDMOS process, and verified on a 21V/500mA circuit prototype. The test results show that, in the 90V/60Hz~132V/60Hz ac input range, the voltage linear regulation is 2.6%, the power factor is 99.5% and the efficiency is 83%. Moreover, in the dimming mode, the dimming rate is less than 1% when the maximum dimming current is 516mA and the minimum dimming current is only about 5mA.

• 한국광학회:학술대회논문집
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• 한국광학회 1998년도 제15회 광학 및 양자전자 학술발표회 논문집
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• pp.206-207
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• 1998