• 한국진공학회:학술대회논문집
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• 한국진공학회 2009년도 제38회 동계학술대회 초록집
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• pp.50-50
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• 2010

최근 InGaN 양자우물구조에 기초한 청색, 녹색 반도체 발광다이오드 (LED)는 장수명, 고효율, 친환경이라는 장점 때문에 다양한 응용에 사용되기 시작하고 있다. 이러한 가시광 LED들이 고휘도 조명용 광원으로 사용되기 위하여서는 많은 효율향상이 이루어 져야 한다. 이를 위하여서는 LED의 성능을 나타내는 각종 효율들을 상호 분리하여 측정할 수 있어야 한다. 그러나, 아직 이러한 LED 효율을 상호 분리하여 측정할 수 있는 기술들이 아직 정립되어 있지 않은 관계로, 대부분은 실험적으로 찾아 가는 경험론걱인 방법에 의존하고 있다. 한양대학교에서는 LED의 각종 효율들을 상온에서 상호 분리 측정할 수 있는 기술을 세계에서 처음으로 개발하였다. 본 논문에서는 효율분리 측정 기술을 소개하고, 이를 토대로 가시광 LED의 각종 효율들을 증대 시킬 수 있는 방안에 대하여 소개한다. LED의 효율은 주입된 전자 가운데 몇%가 광자로 변환되는가를 나타내는 내부양자효율(IQE)과 활성층에서 생성된 광자 가운데 몇 %가 LED chip 외부로 나오는 가를 나타내는 광추출효율(LEE)에 의하여 정하여 진다. IQE는 주로 결정성장상태에 의하여, LEE는 주로 소자구조에 의하여 정하여 진다. 한편 LED의 광출력 및 신뢰성 향상을 위하여서는 LED 췹내에서의 전류 분포 및 전계분포를 매우 균일 하게 유지하는 것이 중요하다. 그러나, 실제 제작된 LED에서는 공간적인 비대칭으로 인하여 전류가 국부적으로 집중되어 흐르는 현상, 즉 전류집중현상이 발생하게 된다. 본 발표에서는 IQE와 LEE를 순수 실험적으로 분리 측정할 수 있는 방법, 전류집중현상을 측정하고 제어 할 수 있는 방법등을 소개한다.

• 한국공작기계학회논문집
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• 제16권3호
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• pp.50-55
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• 2007

The purpose of this research is to enhance the luminance of the LED and to improve the implementation of color by mounting an array lens on the LED without special technology in process. The workmanship of key components considering the economical efficiency and the injection molding technology for high quality of the product are essential to achieve it. In this paper, the mold was computer-aided was designed and manufactured by CAM software (NX4) and high speed machining center. the applied final machining conditions were 3,000-5,000mm/min feed speed, 15,000-25,000rpm and ${\Phi}0.3mm$ ball end-mill. And the Flow analysis was performed using the mold flow software(MPI) in order to get uniformity of resin. Injection conditions acquired by the flow analysis and the injection experiment are as follows. The cylinder temperature is $220-260^{\circ}C$, the mold temperature is $70-80^{\circ}C$, the injection time is about 1.2sec, the injection pressure and velocity is each 7.8-14.7Mpa, and the injection velocity is 0.8-1.2m/sec.

• 조명전기설비학회논문지
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• 제27권4호
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• pp.1-7
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• 2013

Optical characteristics including the view angle and color temperature uniformity of LED packages with an integrated lens fabricated by compression molding method are investigated according to lens shape, lens materials, and phosphor coating methods. Four types of lens shape are designed and their optical output power dependence on the refractive index of silicone encapsulant are evaluated. Also, spatial color temperature uniformities of packages fabricated with different phosphor coating methods-direct coating on a chip vs. uniformly mixed with silicone encapsulant- are compared at various view angles. As the result, it is found that phosphor coating method is more effective on color temperature uniformity than lens shape. The maximum color temperature difference of a package with direct coating of phosphor on a chip is 1,340K according to the view angle at the color temperature of 5,000K, and that of a package with uniformly mixed phosphor is 250K, which indicates 1,090K improvement of color uniformity for the latter case.

• 한국산학기술학회논문지
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• 제16권10호
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• pp.6925-6931
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• 2015

LED(Light Emitting Diode)는 저 전력, 긴 수명, 고 휘도, 빠른 응답, 친환경적 특성으로 인해 조명, 디스플레이 등 여러 분야에 사용되고 있다. 백색광 발광다이오드 구현 방식에는 대표적으로 청색 LED 칩과 황색 형광체를 조합하여 백색광을 방출하는 유형이 사용 편리성, 경제성, 효율성 측면에서 LED 백라이트 유닛 및 LED 조명 제조에 가장 적합한 것으로 연구되어 실제 적용되고 있다. 백색광 구현 LED 칩 패키징 공정에서 청색 LED 칩에 황색 형광체에 실리콘을 혼합한 형광봉 지재를 토출하는 공정은 중요한 공정이다. 따라서 본 연구에서는 조명용 백색 LED 제조 공정에서 실리콘 봉지재를 토출하기 위하여 정전기력 방식과 보이스코일 모터를 이용하여 EHD 펌프 시스템을 개발하였다. 이를 위하여 인가전압 및 시간에 따른 유체곡면 형상을 확인하기 위하여 기초 토출 실험을 통해 최적의 토출 조건이 결정하였고 또한 검증을 위하여 실험계획법을 사용하였다. 검증된 토출 조건의 균일도를 확인하기 위하여 반복 토출 실험을 수행하였다.

• 대한용접접합학회:학술대회논문집
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• 대한용접접합학회 2005년도 춘계학술발표대회 개요집
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• pp.19-21
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• 2005

The ball shea. tests for ball grid array (BGA) and flip chip packages were carried out with different displacement rates to find out the optimum condition of the displacement rate for this test. The BGA packages consisted of two different kinds of solder balls (eutectic Sn-37wt.%Pb and Sn-3.5wt.%Ag) and electroplated Au/Ni/Cu substrate, whereas the flip chip package consisted of electroplated Sn-37Pb solder and Cu UBM. The packages were reflowed up to 10 times, or aged at 443 K up to 21 days. The variation of the displacement rate resulted in the variations of the shear properties such as shear force, displacement rate at break, fracture mode and strain rate sensitivity. The increase in the displacement rate led to the increase of the shear force and brittleness of solder joints.

• 한국에너지공학회:학술대회논문집
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• 한국에너지공학회 2004년도 추계 학술발표회 논문집
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• pp.257-262
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• 2004

• Journal of Advanced Marine Engineering and Technology
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• 제34권8호
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• pp.1100-1106
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• 2010

LED는 온도가 일정이상 올라가면 효율이 떨어지고 수명이 짧아지는 단점이 있다. 본 연구는 이러한 LED의 효율적인 온도제어에 대한 것이다. LED의 방열을 위해 방열판과 팬을 사용하고 시스템의 온도제어는 원칩 마이크로프로세서와 PID제어를 통해 원하는 온도를 제어할 수 있음을 실험을 통해 확인한다. 궁극적으로 팬을 냉각장치로 사용하고 이를 잘 제어하면 LED 시스템 구동전력의 약 2%만을 사용하여 적절한 조도와 온도를 유지하는 성능을 얻을 수 있음을 제어실험을 통해 확인하였다.

• 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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• 한국전기전자재료학회 2009년도 하계학술대회 논문집
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• pp.315-316
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• 2009

본 논문에서는 1W 급 이상의 고출력 LED 용 패키지로서 세라믹 LTCC 적층 패키지의 방열 특성을 평가하고 열해석 결과와의 차이에 대해 고찰하였다. 특히, 세라믹 패키지의 방열 특성을 향상시키기 위해 Thermal Via와 Heat slug를 LED Chip 하단부에 위치시켰을 때 방열 특성을 평가하기 위해 Transient Thermal Test를 이용하여 각각의 경우에 대한 열저항을 평가하여 방열 특성의 항상 정도를 확인하였으며, 열해석 시뮬레이션을 통해 얻은 결과와 비교하였다. 평가 결과 Heat slug를 배치한 패키지가 열저항이 $8^{\circ}C/W$로서 가장 우수한 특성을 보여주었으며, 열해석 결과와의 차이에 대해서는 광출력으로 방출된 전력을 계산하여 보정함으로써 $1^{\circ}C$ 이하의 편차를 보여주는 결과를 얻을 수 있었다.

• 한국정밀공학회지
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• 제29권1호
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• pp.109-113
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• 2012

The LED failure rate greatly depends on the physical properties of packaging materials (epoxy). The glass transitions temperature (Tg) of the epoxy is one of the most important physical properties. Therefore, in the present study, various epoxies with high Tg were prepared and their failure shapes were analyzed. In addition, the failure shapes depending on the amount of epoxy and the wire bonding structure were measured. As a consequence, the lower failure rate was obtained with the smaller amount of epoxy. The safety of LED was improved with increasing the Tg of the epoxy.

• 반도체디스플레이기술학회지
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• 제8권4호
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• pp.25-29
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• 2009

In this study, a thin plate-type heat pipe, instead of a solid aluminium heat sink, is used to eliminate heat released from LED components for lighting. Effects of the heat pipe size and installation angle are studied both in numerically and experimentally. According to the results, temperature on LED chip, when a heat pipe is used, is $1.2^{\circ}C$ lower than using the conventional metal PCB. The overall temperature drop is $32^{\circ}C$ if the heat pipe is properly used. The highest cooling performance is obtained in the case when the angle of a heat pipe installation is $90^{\circ}$.