3Y-TZP ceramics obtained by doping 3 mol.% of Y2O3 to ZrO2 to stabilize the phase transition are widely used in the engineering ceramic industry due to their excellent mechanical properties such as high strength, fracture toughness, and wear resistance. An additional increase in mechanical properties is possible by manufacturing a composite in which a high-hardness material such as oxide or carbide is added to the 3Y-TZP matrix. In this study, composite powder was prepared by dispersing a designated percentage of WC in the 3Y-TZP matrix, and the results were compared after manufacturing the composite using the different processes of spark plasma sintering and HP. The difference between the densification behavior and porosity with the process mechanism was investigated. The correlation between the process conditions and phase formation was examined based on the crystalline phase formation behavior. Changes to the microstructure according to the process conditions were compared using field-emission scanning electron microscopy. The toughness-strengthening mechanism of the composite with densification and phase formation was also investigated.
Generally, polymer materials are not air-permeable and hydrophilic. In addition, they do not possess anti-fungal property. Hydrophilicity, air-permeability, and anti-fungal properties of new composites consisting of polymer, ceramic nanoparticles, and silver ion were investigated by contact angle measurements, air permeation time, and cell culture. The hydrophilic, air-permeable, and anti-fungal composites can be used in health care industry.
Porous SiC ceramics were prepared by using recycled SiC sludge, which is an industrial waste generated from solar cell industry. Polycarbosilane derivatives, such as polycarbosilane (PCS), polyphenylcarbosilane (PPCS) and hydridopolycarbosilane (HPCS) were used as binding agents for the fabrication of porous SiC ceramics at $1800^{\circ}C$ under Ar atmosphere. The effects of the various binding agents having different C/Si ratios were discussed on the sintering and porosity of the SiC ceramics. The prepared porous SiC ceramics were characterized by X-ray Diffraction (XRD) and Field-Emission Scanning Electron Microscope (FE-SEM). Thermal conductivity and porosity of SiC ceramics were measured at room temperature, and they were 56.7W/mK and 29.8%, respectively.
순수한 닉켈과 금 박막을 (III)규소 단 결정위에 진공 증착시켰다. Ni/Au/Si나 Au/Ni/Si시료를 진공중에서 약 55$0^{\circ}C$로 가열하였을 때 육방정 혹은 변형된 육방정의 미소 결정들이 규소 기질위에 형성되었다. 이들 미소 결정들의 형성과정 및 조성은 X-선 회절법, scanning electron microscopy 및 scanning Auger microprobe 법을 사용하여 결정하였다. 이들 미소 결정은 NiSi2임이 확인되었다. Ni/Au/Si 시료에서는 Au-Si 공융점(37$0^{\circ}C$) 이상으로 온도가 증가됨에 따라 닉켈과 규소가 Au-Si 공융체 속으로 이동한 후 반응하여 NiSi2를 형성하였다. Au/Ni/Si 시료에 있어서의 Au-Si 공융체 형성은 닉켈 박막에 있는 바늘구멍형의 표면 결함과 관련 지을 수 있겠다. 금이 닉켈 박막의 grain boundary를 통하여 Ni/Si 계면으로 확산되어 그 계면을 습윤시킨 다음 Au-Si 공융체를 형성하였다. 이런 Au-Si 공용체는 닉켈과 규소 원자에 대한 높은 확산 매질로서 작용하여 NiSi2 형성을 촉진시켰다. 표면에 평행한 (III)규소면 위의 NiSi2 미소 결정은 유사한 육방정으로 나타났으며, 경사진 미소결정은 부등변 사변형과 유사하였다. Auger 스펙트럼 및 Ni, Au 및 Si에 대한 내층조성(indepth Composition Profiles)은 NiSi2 미소 결정이 Au-Si 공융체의 matrix에 미소 부분으로 나타났음을 보여주었다.
Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
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2005.06a
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pp.19-22
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2005
As the optical communication industry is developed, the demand of optical communication part is increasing. $ZrO_2$ ceramic ferrule is very important part which can determines the transmission efficiency and information quality to connect the optical fibers. In general $ZrO_2$ ceramic ferrule is manufactured by grinding process because the demands precision is very high. And the co-axle grinding process of $ZrO_2$ ceramic ferrule is to make its concentricity all of uniform before centerless grinding. When co-axle grinding of ferrule supported by two pin, pin chucking alignment accuracy is very important. This paper deals with the analysis of the chucking alignment experiment with parallel error on the micro feeding equipment. Thus, if possible be finding highly good the chucking alignment of two pin.
Performance of Sustainable materials continues through using of recycled waste construction materials to minimize the utilization of the natural resources. The cement industry is a major source of CO2 in the atmosphere which is the main cause of global warming. Replacement of OPC with other sustainable cementitious materials has been the most interesting area of researches. This investigation focuses on the properties of alkali-activated mortar with the different replacement ratios of ceramic tile powder (CTP) by fine soil powder (FSP) (0 to 100)% and different molarities of sodium hydroxide concentrations. The experimental program was conducted by examining the compressive strength, water absorption, and water sorptivity. The results showed that the compressive strength of the specimens at age of (28, 56, and 90 days) increases with an increase in the amount of fine soil powder content and decreases at the age of 120 days. Also, minimum water absorption at the age of 90 days was found in the mixes containing 100% fine soil powder. However, fine soil powder replacement had a negative effect on the sorptivity and water absorption values at the age of 120 days. On the other hand, the 12M sodium hydroxide concentration was considered the optimum concentration compared to other concentrations.
Non-ceramic composite insulator has been interested in the power industry because of its good characteristics in mechanical properties, mass product and design availability. Also it is lighter, and less unexplosive, compared to a ceramic insulator. Especially EPDM rubber composite insulator can be used for long-term in contaminated environments because of its hydrophobicity. This paper showed the rheological properties, the electrical properties, and contact angles to check the hydrophobicity and the recoverability of the EPDM compounds. Also, we investigated surface morphology of the compound by SEM.
Uvarovite Garnet is green pigment prepared by using $Cr_2O_3$, CaO and $SiO_2$ which are widely used in ceramic industry. The synthesis of above pigment was carried out by mixing $K_2Cr_2O_7$, $SiO_2$ and $CaCO_3$ as formulated and then firing at $1000{\sim}1200^{\circ}C$. To investigate the optimum synthesis condition of the Uvarovite Garnet. it was prepared by using CaO to replace $CaCO_3$, $CaF_2$ and $CaCl_2$. To get green brighter color, $Al^{3+}$ was substituted for $Cr^{3+}$. They were characterized by X-ray diffraction, UV-Vis spectroscopy, Raman spectroscopy and SEM analysis. When the pigments were applied to lime glazes (6 wt%), color parameters of Uvarovite Garnet showed the $L^*$=40.99, $a^*$=-16.23 and $b^*$=17.04.
Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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2008.11a
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pp.207-207
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2008
Modern industry has focused on processing that produce low- loss dielectric substrates used complex micron-sized devices using tick film technologies such as tape casting and slip casting. However, these processes have inherent disadvantages fabricating high density interconnect with embedded passives for high speed communication electronic devices. Here, we have successfully fabricated porous alumina dielectric layer infiltrated with polymer solution by using inkjet printing process. Alumina suspensions were formulated as dielectric ink that were optimized to use in inkjet process. The layer was confirmed by field emission scanning electron microscope (FE-SEM) for measuring microstructure and volume fraction. In addition, the reaction kinetics and electrical properties were characterized by FT-IR and the impedance analyzer. The volume fraction of alumina in porous dielectric alumina layer is around 70% much higher than that in the conventional process. Furthermore, after infiltration on the dielectric layer using polymer resins such as cyanate ester. Excellent Q factors of the dielectric is about 200 when confirmed by impedance analyzer without any high temperature process.
Dimensions (line/space) of circuits in IC substrates for high-end chips (e.g. CPU, etc.) are anticipated to decrease as small as $10{\mu}m/10{\mu}m$ in 2014. Since current etch-based circuit-patterning processes are not able to address the urgent requirement from industry, laser-based circuit patterning processes are under active research in which UV laser is used to engrave embedded circuits patterns into IC substrates. In this paper, we used a nanosecond UV laser to directly fabricate embedded circuit patterns into IC substrates with/without ceramic powders. In experiments, we engraved embedded circuit patterns with dimensions (width/depth) of abut $10{\mu}m/10{\mu}m$ and $6{\mu}m/6{\mu}m$ into the IC substrates. Due to the recoil pressure occurring during ablation, the circuit patterning of the IC substrates with ceramic powders showed the higher ablation rate.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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