This paper presents the development of an Intelligent Cavity Layout Design System (ICLDS) for multiple cavity injection moulds. The system is intended to assist mould designers in cavity layout design at concept design stage. The complexities and principles of cavity layout design as well as various dependencies in injection mould design are introduced. The knowledge in cavity layout design is summarized and classified. The functionality, the overall structure and general process of ICLDS are explained. The paper also discusses such issues as knowledge representation and case-based reasoning used in the development of the system. The functionality of the system is illustrated with an example of cavity layout design problem.
International Journal of Precision Engineering and Manufacturing
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제2권2호
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pp.38-47
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2001
This paper decribes the development of computer-aided design of a very precise progressice die for lead frame of semiconductor chip. The approach to the system is based on knowledgr-based rules. Knowledge of fie이 experts. This system has been written in AutoLISP using AutoCAD ona personal computer and the I-DEAS drafting programming Language on the I-DEAS mater series drafting with on HP9000/715(64) workstation. Data exchange between AutoCAD and I-DEAS master series drafting is accomplished using DXF(drawing exchange format) and IGES(initial graphics exchange specification) files. This system is composed of six main modules, which are input and shape treatment, production feasibility check, strip layout, data conversion, die layout, and post processing modules. Based on Knowledge-based rules, the system considers several factors, such as V-notches, dimple, pad chamfer, spank, cavity punch, camber, coined area, cross bow, material and thickness of product, complexities of blank geometry and punch profiles, specifications of available presses, and the availability of standard parts. As forming processes and the die design system using 2D geometry recognition are integrated with the technology of process planning, die design, and CAE analysis, the standardization of die part for lead frames requiting a high precision process is possible. The die layout drawing generated by the die layout module s displayed in graphic form. The developed system makes it possible to design and manufacture lead frame of a semiconductor more efficiently.
In this study, the optimal design of the multi-cavity mold layout and packing pressure for the automobile TCU connector cover is determined based on the injection molding analysis and the desirability function method for multi-characteristic optimization. The design characteristics to be optimized are the warpage and sink marks of the product, the scrap of the feed system, and the clamping force. The optimal design is determined by performing injection molding analysis and desirability analysis for design alternatives defined by a complete combination of five mold layouts and six-level packing pressure. The optimal design shows that the desirability values for individual characteristics are quite high and balanced, and the resulting values of individual characteristics are satisfactorily low.
The objective of this paper is to present a methodology for automatically balancing multi-cavity injection molds with the aid of flow simulation. After the runner and cavity layout has been designed, the methodology adjusts runner and gate sizes iteratively based on the outputs of flow analysis. This methodology also ensures that the runner sizes in the final design are machinable. To illustrate this methodology, an example is used wherein a 3-cavity mold is modeled and filling of all the cavities at the same time is achieved. Based on the proposed methodology, a multicavity mold with identical cavities is balanced to minimize overall unfilled volume among various cavities at discrete time steps of the molding cycle. The example indicates that the described methodology can be used effectively to balance runner systems for multi-cavity molds.
In a multi-cavity mold having a runner layout of a fish bone structure, problems of unbalanced filling between cavities occur constantly. Unbalanced charging lowers the dimensional accuracy of a molded article and causes deformation after molding. To solve this problem, the gate size connected to each cavity is adjusted using the BGV (Balanced Gate Value) equation. In this paper, in order to solve the filling imbalance problem of the runner layout mold of fish bone structure through injection molding analysis study, we compared the charging imbalance phenomenon before and after improvement after adjusting the gate size by applying BGV equation. From the results of the molding analysis, the shrinkage ratio before and after the improvement of the molded article was improved by only about 0.08%. Based on these results, it was confirmed that the charging imbalance problem was not significantly improved even when the BGV equation was applied.
Almost all injection molds have multi-cavity runner system for mass production, which are designed with geometrically balanced runner system in order to accomplish filling balance between cavity to cavity during processing. However, even though geometrically balanced runner is used, filling imbalance have been observed. Filling imbalance could be decreased by modifying processing conditions such as injections rate, mold temperature, injection pressure, melt temperature that are related to shear, viscosity. In this study, a series of experiment was conducted to investigate filling imbalance variation when modifying runner layout and ploymer and to determine which processing condition influences as the primary cause of filling imbalance in geometrically balanced runner system. The filling imbalance was desreased up to result range of $3{\leq}DFI{\leq}8(%)$ by using a new runner system for balanced filling.
Almost all injection molds have multi-cavity runner system for mass production, which are designed with geometrically balanced runner system in order to accomplish filling balance between cavity to cavity during processing. However, even though geometrically balanced runner is used, filling imbalance has been observed. Filling imbalance could be decreased by modifying processing conditions such as injections rate, mold temperature, injection pressure, melt temperature that are related to shear, viscosity. In this study, a series of experiment was conducted to investigate filling imbalance variation when modifying runner layout and polymer and to determine which processing condition influences as the primary cause of filling imbalance in geometrically balanced runner system. The filling imbalance was decreased up to result range of $3{\leq}DFI{\leq}8(%)$ by using a new runner system for balanced filling.
Almost all injection molds have multi-cavity runner system for mass production, which are designed with geometrically balanced runner system in order to accomplish filling balance between cavity to cavity during processing. However, even though geometrically balanced runner is used, filling imbalance have been observed. Filling imbalance could be decreased by modifying processing conditions such as injections rate, mold temperature, injection pressure, melt temperature that are related to shear, viscosity. In this study, a series of experiment was conducted to investigate filling imbalance variation when modifying runner layout and polymer and to determine which processing condition influences as the primary cause of filling imbalance in geometrically balanced runner system.
사출성형은 다양한 형태의 제품을 대량 생산할 수 있는 플라스틱 성형 공법중의 하나이다. 플라스틱 제품을 만들기 위해서는 고상의 재료를 액상으로 녹인 후 다시 고상으로 굳히는 과정을 거치는 데, 이 과정 중에 많은 문제점들이 발생을 하게 된다. 과거에는 이러한 문제를 해결하기 위해서 성형 후 금형 설계 변경 등의 시행착오적 방법을 사용하였으나, 성형과정에 대한 사출성형 CAE(Computer Aided Engineering)를 적용함으로써, 사전에 문제점을 파악하는 기술이 도입되었다. 플라스틱 제품의 큰 문제점 중 하나가 치수안정성이다. 특히 박막사출성형품은 게이트의 위치, 냉각채널과 온도에 따라서 변형량이 크게 달라진다. 본 연구에서는 현재 Stackmold방식으로 4개의 Cavity에 4개의 Hot-Runner가 설치된 금형을 통해 생산중인 DVD Tray 박막사출제품의 생산 원가 절감을 위해서 Cavity하나에 한 개의 Hot-Runner를 설계하기 위해서 CAE 해석을 통해 게이트의 위치, 냉각채널과 온도에 따라 비교하여 해석해 최적의 제품 설계를 하였다. CAE 해석에는 상업화된 CAE 프로그램인 Moldflow를 사용하였고, 수지는 PC+ABS를 사용하였다.
This paper describes a research work of developing a computer-aided design of lead frame semicon-ductor with piercing operation which is very precise for progressive working. An approach to the sys-tem is based on to knowledge-based rules. Knowledge for the system is formulated from plasticity theories experimental results and the empirical knowledge of field experts. This system has been writ-ten using AutoLISP to AutoCAD on a personal computer and is composed of three main modules which are input and shape treatment production feasibility check and strip-layout module. Based on the knowledge-based rules the system is designed by considering several factors such as material and thickness of product complexities of blank geometry and punch profile, and availability of press. Also strip-layout drawing generated by piercing operation according to punch profiles considered V-notch dimple. pad chamfer spank cavity punch camber and cross bow of lead frame is displayed in graphic forms. This system can be used by a novice who may not have any knowledge of tool design and will invrease efficiencies to the designer in this field.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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