• 한국정보처리학회논문지
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• 제3권5호
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• pp.1346-1353
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• 1996

본 논문은 상위레벨에서 VHDL을 사용하여 순차회로의 주요 구성요소인 플립플롭을 모델링하는 방법과 고장을 검출하기 위한 테스트생성 알고리즘을 제안 한다. RS, JK, D, T플립플롭은 데이터 흐름형을 이용하여 모델링한다. 칩레벨 모델의 기본 구조인 마이크로 오퍼레이션 시이퀸스를 하나 이상의 다른 마이크로 오퍼레이션 사이퀸스에 연결된 제어점으로 나타낸다. 다른 마이크로 오퍼레이션을 제한하고 있는 마이크로 오퍼레이션고 장(FMOP고장)을 효과적으로 나타내기 위하여 고울트리의 개념을 사용하며 고울을 처리하기 위해서 휴리스틱 조건을 이용한다. FMOP나 제어점 고장(FCON)이 발생 할때 고장 활성화, 경로 활성화 및 활성화된 경로를 유지하기 위한 명료화과정을 거쳐 테스트 패턴을 생성 제안한 알고리즘을 C 언어로 실현하고 예제를 통하여 유효성을 확인 한다.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제12권4호통권37호
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• pp.281-287
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• 2005

공정조성의 SnPb 솔더 선형시편에서 electromigration 현상을 실시간 주사전자현미경을 이용하여 관찰하였다. 공정조성 SnPb 솔더시편에 대한 electronigration 실험은 ${\times}10^4A/cm^2,\;90^{\circ}C$에서 실시하였다. 주사전자현미경 챔버 내에서 진행되는 electromigration 실험 동안 음극의 보이드 형성과 양극의 힐록 성장을 실시간으로 관찰하였다. 음극에서 일어나는 보이드 크기를 실시간 관찰한 결과, 공정조성 SnPb 솔더의 electromigration 거동은 보이드 형성 전에 가지는 잠복기의 존재를 명확히 알 수 있었고, 본 결과는 electromigration 거동으로 인한 플립칩 솔더 범프의 보이드 생성에 대한 잠복기와 관련이 있었다.

• 전기전자학회논문지
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• 제14권1호
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• pp.1-7
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• 2010

본 논문은 디스플레이포트 v1.1a 표준에 적합한 AUX(Auxiliary) 채널 구현에 대한 논문이다. 디스플레이포트는 영상 및 음성을 전달하기 하기 위해 메인 링크, AUX 채널, 핫 플러그 검출 라인을 사용한다. 등시적 전송 서비스를 제공하기 위해서 소스 디바이스는 메인 링크를 통해 전달될 영상 및 음성 신호를 특정 형태로 변환하여 재구성하고 싱크 디바이스로 전달한다. AUX 채널은 메인 링크를 구성하고 유지하기 위해 링크 서비스를 제공한다. 그리고 디스플레이 장치가 소스 디바이스에서 전송된 데이터를 정상적으로 나타낼 수 있는지 파악하기 위해 디바이스 서비스를 제공한다. 핫 플러그 검출 라인은 두 디바이스간의 연결을 확인하기 위해서 사용한다. 본 논문은 AUX 채널 구현을 목표로 설계하였으며 설계된 시스템은 SoC Master3를 이용하여 검증을 수행하였다. 합성 툴은 Xilinx ISE 9.2i를 사용하여 3315개의 LUTs와 1466개의 Flip Flops을 사용하였고 최대 168.782MHz 동작 속도의 결과를 얻었다.

• Transactions on Electrical and Electronic Materials
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• 제17권4호
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• pp.196-200
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• 2016

We have developed new electrostatic discharge (ESD) protection devices with, bidirectional flip chip transient voltage suppression. The devices differ in their epitaxial (epi) layers, which were grown by reduced pressure chemical vapor deposition (RPCVD). Their ESD properties were characterized using current-voltage (I-V), capacitance-voltage (C-V) measurement, and ESD analysis, including IEC61000-4-2, surge, and transmission line pulse (TLP) methods. Two BD-FCTVS diodes consisting of either a thick (12 μm) or thin (6 μm), n-Si epi layer showed the same reverse voltage of 8 V, very small reverse current level, and symmetric I-V and C-V curves. The damage found near the corner of the metal pads indicates that the size and shape of the radius governs their failure modes. The BD-FCTVS device made with a thin n- epi layer showed better performance than that made with a thick one in terms of enhancement of the features of ESD robustness, reliability, and protection capability. Therefore, this works confirms that the optimization of device parameters in conjunction with the doping concentration and thickness of epi layers be used to achieve high performance ESD properties.

• 대한전기학회:학술대회논문집
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• 대한전기학회 1987년도 전기.전자공학 학술대회 논문집(II)
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• pp.1556-1559
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• 1987

In this paper, a new state assignment method is proposed for the implementation of the area-effective control part. Introducing the, concept of adjacency matrix to control table generated by SDL(Symbolic Description Language) hardware compiler, a state assignment method is proposed with which minimal number of flip flops and effective number of product terms can be obtained to accomplish the area-effective implementation. Also, with substituting the assigned code to state transition table, boolean equations are obtained through 2-level logic minimization. Proposed algorithm is programmed in C-language on VAX-750/UNIX and b efficiency is shown by the practical example.

• 대한용접접합학회:학술대회논문집
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• 대한용접접합학회 2007년 추계학술발표대회 개요집
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• pp.146-149
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• 2007

1) 자체 제작한 NCP인 A, B, C 3종은 상용화 제품에 비해 도포성에 관련한 특성은 우수한 것으로 나타났으나 Tg 등의 열특성은 개선이 필요한 것으로 판단된다. 2) 접합강도의 경우 4종의 큰 차이가 없었으나 필러가 비교적 적은 조성인 B 조성의 경우 가장 큰 접합강도를 나타냈다. 3) NCP A, B, C 3종에 대한 접속저항 측정 결과 필러가 가장 많은 C의 경우가 가장 높은 저항 값을 보였으며 이는 가속 고온 고습 시험에 대한 결과에서도 급격한 접속률 감소를 통해 확인할 수 있다. 4) 시간에 따른 접속저항의 급격한 증가는 NCP 성분 중 친수성을 가진 물질이 있는 것이 원인이라 판단되며 이에 대한 개선을 통해 고습에 대한 신뢰성을 향상시킬 수 있을 것으로 보인다.

• 대한기계학회:학술대회논문집
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• 대한기계학회 2008년도 추계학술대회B
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• pp.2750-2753
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• 2008

This paper introduce the CFD analysis for predicting the heat transfer at the Ultrasonic horn. Approximately Ultrasonic horn separates two part. One is preheating part and the other is cooling part. Temperature of preheating part rise up by $260^{\circ}C$ that make it possible to attach a chip to a semiconductor. Also there is a piezo material in the cooling part. When piezo work, it generates heat of $100^{\circ}C$. It can stand by $150^{\circ}C$. But the high temperature conducted from the preheating part has a bad affect on the piezo. These situation make it necessary cooling at piezo. Previously except of the piezo, all of them are composed of the SUS440c that has good thermal conductivity. This study shows way that not only cooling the piezo but also cutting off the conduction between preheating part and cooling part by using the Ti and Duralumin that have low thermal conductivity compare with the SUS440c. Conclusion of CFD analysis that the heat coming from the piezo can't be transferred the horn cause of the Ti and Duralumin.

• 대한전기학회:학술대회논문집
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• 대한전기학회 1987년도 전기.전자공학 학술대회 논문집(II)
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• pp.1507-1511
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• 1987

This paper proposes a NAND-NAND logic sequential Programmable Logic Array (PLA) using CMOS technology, and test generation methods about stuck-open faults. By using LSSD (Level Sensitive Scan Design) method instead of Flip-Flops in Sequential PLA, the complex test problems of sequential logic are simplified. After generating the test sets using connection graph, regular test sequences and all transistor faults detection method in PLA are proposed. Finally, by programming these algorithms in PASCAL at VAX 8700 and adopting these to pratical CMOS Sequential PLA circuits, we proved the effectiveness of this design.

• 한국전기전자재료학회논문지
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• 제17권3호
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• pp.267-271
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• 2004

The joint strength and fracture surface of Sn-Pb solder bump in photo diode packages after isothermal aging testing were studied experimentally. Cu/Sn-Pb solders were adopted, and aged for up to 900 hours at 12$0^{\circ}C$ and 17$0^{\circ}C$ to analyze the effect of intermetallic compound(IMC). In 900-hour aging experiments, the maximum shea strength of Sn-Pb solder decreased by 20％ and 9％. The diffraction patterns of Cu$_{6}$Sn$_{5}$, scallop-shape IMC, and planar-shape Cu$_3$Sn were observed by Transmission Electron Microscopy (TEM).EM).

• 한국초전도학회:학술대회논문집
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• 한국초전도학회 1999년도 High Temperature Superconductivity Vol.IX
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• pp.48-53
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• 1999

We demonstrate small-scale high-T$_c$ superconductor RSFQ(Rapid Single Flux Quantum) circuits using multilayer bicrystal technology. An RSFQ balanced comparator is demonstrated with good current resolution, and its operating conditions are discussed in some detail. A single-loop delta-sigma modulator is realized adding a feedback loop to the comparator. The effect of the feedback is confirmed by dc measurement and simulation. A design of an RSFQ toggle flip-flop with the same multilayer bicrystal technology is suggested.