The success of a porcelain fused to metal (PFM) restoration depends upon the quality of the porcelain-metal bond. The adhesion between metal substructure and dental porcelain is related to the diffusion of oxygen to the reaction layer formed on cast-metal surface during firing. The purposed of this investigation was to study the effects of gold based bonding agent on Ni-Cr alloy-ceramic adhesion between porcelain matrix, gold based bonding agent and metal substructure interface. gold based bonding agent have been applied as an intermediate layer between a metal substructure and a ceramic coating. gold based bonding agent(Aurofilm NP, Metalor, Swiss) was applied on Ni-Cr alloy surface by four method. Surfaces only air abraded with 110${\beta}\neq$ Al2O3 particles were used as control. metal ceramic adhesion was evaluated by a biaxial flexure test(N=5) and volume fraction of adherent porcelain was determined by SEM/EDS analysis. Result of this study suggest that the layering sequence of gold based bonding agent is very important and can improve porcelain adherence to PFM.
Journal of the Korean Society for Precision Engineering
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v.27
no.12
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pp.92-98
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2010
The design of press bonding tool in LCD module equipment is a very complex and difficult task because many design able variables are involved while their effects are not known. It takes longtime experiments and much expenses to verify the effects of these design variables. However the optimization of bonding tool using OLB(outer lead bonding) and PCB Bonding is a very important problem in LCD manufacturing process, so much design efforts have been made for improving the bonding tool performance. In this paper, a reasonable and fast process which gives optimized solution under the design requirements has been presented. Both analytical and statistical methods are employed in this process. A reliable analytic model using experiment-oriented FE analysis can be obtained, in which the regression equations that predict the tool efficiency from various DOE method are found. Improvement of tool efficiency could be estimated by the regression equations using meaningful factors converged by RSM(Response Surface Method). With this process a reasonable optimized solution that meets a variety of design requirements can be easily obtained.
저자는 direct bonding system의 pretreatment액 처리후 Epoxy adhesive의 bonding strength의 변화를 측정하기 위해서 발거된 상악 전치 진면 법랑질 표면에 pretreatment액으로서 $65\%$ phosphoric acid를 도포한 실험군과 도포하지 않은 비교군을 비교연구하고 임상에 적용하여 다음과 같은 결과를 얻었다. 1. 법랑질 표면에 pumicing과 $65\%$ phosphoric acid를 도포했을때 joint strength는 현저히 상승했다. 2. Epoxy adhesive의 bonding strength는 plastic attachment를 치아면에 접착유지시키기에 충분하며 임상적으로 이용할 수 있다. 3. Joint area가 클 수록 bonding strength는 증가했다.
Purpose: This study was investigated the bonding strength of two kinds of Ni-Cr alloy with respect to the condition of surface treatment. Methods: The surface treatment was performed on the two kinds of Ni-Cr alloy (B alloy and R alloy) specimens, which were sandblasted with $50{\mu}m$, $110{\mu}m$, and $250{\mu}m$ aluminium oxide and were treated with opaque application (paste and wash opaque). The roughness on the surfaces of the specimens was observed. The metal-ceramic interfaces were analyzed with EPMA in order to ionic diffusion, and the shear test was performed. Results: The BA250 specimen, which has higher surface roughness, showed the highest bonding strength in B specimens. In R specimens, the bonding strength of RA110 specimen was the highest. Conclusion: B specimen formed a mechanical bond between metal-ceramic interfaces; however, in the case of R specimen, a chemical bond was formed between that interfaces. There was no significant statistical difference between the bonding strengths of two types of specimens (p>0.05).
The oxidation and recrystallization behaviors of Ni-base single crystal superalloy, CMSX-2 were investigated to determine the condition of the preparation for transient liquid phase (TLP) bonding operations. The faying surfaces of CMSX-2 were worked by the shot peening, fine cutting and mechanical polishing treatments and the degree of working of treated surfaces was evaluated by the hardness test and X-ray diffraction method CMSX-2 was heat-treated at 1,173∼1.589k for 3.6ks in vacuum of 4mPa. The mechanically polished surface was slightly oxidized after heat treatment even in the vacuum atmosphere of 4mPa. The thickness of an oxide film increased with increasing the heating temperature and the surface roughness of the faying surface. Recrystallization occurred at the surface after heat treatment at above 1,423K when the hardness was increased more than Hv600 by the shot peening treatment while the mechanically polished or fine cut surfaces didn't recrystallized. Based on these results, it was clearfied that the mechanically polishing with fine abrasive grit could be used for the preparation of faying surface of CMSX-2 before bonding operation.
This study evaluated the multi-bonding performances of timbers as well as those of reinforcement and timber to obtain data for preparing guidelines regarding the use of timbers as large structural members. For the multi-bonding performances of timbers, four types of bonding surfaces were prepared according to the pith position. For the bonding performances of FRP (fiber-reinforced plastic)/steel plate and timber, a total of 11 types of specimens were produced for the selection of the appropriate adhesive. The bonding performances of the produced specimens were evaluated through a water soaking delamination test, a water boiling delamination test, and a block shear strength test. The test results showed that the bonding strength of the bonding surface according to the pith position was highest in the specimen for which the two sections with the pith at the center of the cross-section on timber and between the bonding surfaces (the tangential and radial sections were mixed) were bonded. Furthermore, the specimens for which the section (radial section) with the pith on the bonding surface of the timber was bonded showed a high delamination percentage. The results of the block shear strength test showed that the bonding section did not have a significant effect on the shear strength, and that the measured wood failure percentage was higher than the KS standard value. The PVAc adhesive showed the highest bonding strength between larix timber and GFRP (glass FRP). Furthermore, the epoxy and polyurethane adhesives showed good bonding strength for CFRP (carbon FRP) and structure steel, respectively.
Proceedings of the Korean Society for Technology of Plasticity Conference
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2003.10a
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pp.225-228
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2003
This paper is concerned with pressure welding, which has been known as a main bonding mechanism for the cold and warm clad forming. Bonding characteristics of pressure welding between the copper and aluminum plates are experimentally investigated. Experiments are performed at the cold and warm temperature range with the variation of important factors such as magnitude of pressure, surface roughness of Cu and Al plates, and pressure holding time. It could be concluded that the bonding criterion might be given as a function of bonding pressure and surface roughness for the cold and warm temperature ranges.
Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
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2005.06a
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pp.663-667
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2005
Surface modified carbon nanotubes were applied into the epoxy composites to investigate its tribological property. Carbon nanotubes reinforced epoxy composites were fabricated by casting. Effects to the tribological property of loading concentrations and types of surface modification of carbon nanotubes were investigated under sliding condition using linear reciprocal sliding wear tester. The results show that the small amount of carbon nanotubes into the epoxy exhibited lower weight loss than the pure epoxy. It is concluded that the effect of an enormous aspect ratio of carbon nanotubes surface area which wider than conventional fillers that react as interface for stress transfer. As increased the contents of carbon nanotubes, the weight loss from the wear test was reduced. And the surface modified carbon nanotubes show better tribological property than as produced carbon nanotubes. It is due that a surface modification of carbon nanotubes increases the interfacial bonding between carbon nanotubes and epoxy matrix through chemical bonding. Changes in worn surface morphology are also observed by optical microscope and SEM for investigating wear behaviors. Carbon nanotubes in the epoxy matrix near the surface are exposed, because it becomes the lubricating working film on the worn surface. It reduces the friction and results in the lower surface roughness morphology in the epoxy matrix as increasing the contents of the carbon nanotubes.
The objectiveness of this study was to evaluate whether low-viscosity composite can bond effectively to dentin surface without bonding resin. The low-viscosity composites being 50wt% filler content were made by the inclusion of bonding resin of two self-etching systems(Cleafil SE Bond, Unifil Bond) varied with contents as 0, 10, 20, 30, 40, 50wt%. Exposed dentin surfaces of extracted 3rd molars are used. Dentin bond strengths were measured. The tests were carried out with a micro-shear device placed testing machine at a CHS of 1mm/min after a low-viscosity composite was filled into an iris cut from micro tygon tubing with internal diameter approximately 0.8mm and height of 1.0mm. 1 Flexural strength and modulus was increased with the addition of bonding resin. 2. Micro-shear bond strength to dentin was improved according to content of bonding resin irrespective of applying or not bonding resin in bonding procedure, and that of Clearfil SE Bond groups was higher than Unifil Bond. 3. There were no significant difference whether use of each bonding resin in bonding procedure for S-40, S-50, U-50(p>0.05). 4. In SEM examination, resin was well infiltrated into dentin after primed with self-etching primer only for S-50 and U-50 in spite of the formation of thinner hybrid layer. Low viscosity composite including some functional monomer may be used as dentin bonding resin without an intermediary bonding agent. It makes a simplified bonding procedure and foresees the possibility of self-adhesive restorative material.
Ha, Seok-Jae;Cho, Yong-Kyu;Cho, Myeong-Woo;Lee, Kwang-Cheol;Choi, Won-Ho
Journal of the Korea Academia-Industrial cooperation Society
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v.13
no.10
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pp.4378-4384
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2012
In LED chip packaging, die bonding is a very important process which fixes the LED chip on the lead frame to provide enough strength for the next process. This paper focuses on the process optimization of a LED die bonding, which attaches small zener diode chip on PLCC LED package frame, using response surface analysis. Design of experiment (DOE) of 5 factors, 3 levels and 5 responses are considered, and the results are investigated. As the results, optimal conditions those satisfy all response objects can be derived.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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