• 대한금속재료학회지
• /
• 제49권3호
• /
• pp.203-210
• /
• 2011

Bake hardening steels have to resist strain aging to prevent the yield strength increment and stretcher strain during press process and to enhance the bake hardenability during baking process after painting. The bake hardening steels need to control the solute carbon and the solute nitrogen to improve the bake hardenability. Ti and/or Nb alloying for nitride and carbide precipitation and low carbon content below 0.003% are used to solve strain aging and formability problem for automotive materials. However, in the present study, the effect of micro-precipitation of copper sulfide on the bake hardenability and fatigue properties of extremely low carbon steel has been investigated. The bake hardenability of Cu-alloyed bake hardening (Cu-BH) steel was slightly higher (5 MPa) than that of Nb-alloyed bake hardening (Nb-BH) steel, but the fatigue limit of Cu-BH steel was far higher (45 MPa) than that of Nb-BH steel. All samples showed the ductile fracture behavior and some samples revealed distinct fatigue stages, such as crack initiation, stable crack growth and unstable crack growth.

• 천문학회보
• /
• 제39권2호
• /
• pp.103-103
• /
• 2014

Manufacturing of lens and mirror using Diamond Turning Machine (DTM) offers distinct advantages including short fabrication time and low cost as compared to grinding or polishing process. However, the DTM process can leave mid-frequency error in the optical surface which generates an undesirable diffraction effect and stray light. The mid-frequency error is expected to be eliminated by mechanical polishing after the DTM process, but polishing of soft surface of ductile aluminum is extremely difficult because the polishing process inevitably degrades the surface form accuracy. In order to increase its surface hardness, we performed electroless nickel plating on the surface of diamond-turned aluminum (Al-6061T6) off-axis mirrors, which was followed by the 6-hour-long baking process at $200^{\circ}C$ for improving its hardness. Then we polished the nickel plated off-axis mirrors to remove the mid-frequency error and measured polished mirror surfaces using the optical surface profilometer (NT 2000, Wyko Inc.). Finally, we ascertained that the mid-frequency error on the mirror surface was successfully removed. During the whole processes of nickel plating and polishing, we monitored the form accuracy using the ultra-high accurate 3-D profilometer (UA3P, Panasonic Corp.) to maintain it within the allowable tolerance range (< tens of nm). The polished off-axis mirror was optically tested using a visible laser source and a pinhole, and the airy pattern obtained from the polished mirror was compared with the unpolished case to check the influence of mid-frequency error on optical images.

• 한국식품과학회지
• /
• 제22권3호
• /
• pp.272-277
• /
• 1990

유과 품질향상을 위한 몇 가지 첨가물의 효과와 공정개선을 위한 수침시간 단축 및 쌀가루에 의한 유과제조 시험을 수행하였다. 불린 콩을 첨가(3%, w/w)한 유과는 팽화도가 높았고 물리적 조직특성도 우수하였으며 관능검사 결과도 이들 경향과 일치하였으나 baking powder, 변형녹말과 막걸리, 소주, 청주 등 주류는 첨가효과가 인정되지 않았다. 그러나 주류는 유과의 외형적인 조직이 치밀해지는 경향을 보였다. 쌀전분의 호화근접 온도인 $60^{\circ}C$의 고온수침에서 3시간 정도면 충분한 수화가 이루어져 저온 장시간($12{\sim}14$시간) 수침한 경우와 차이가 없었으며 고온수침시간의 연장(12시간)에서는 품질개선 효과가 인정되기 않았다. 그리고 건식제분한 쌀가루로 유과를 만드는 경우 100mesh가 팽화도 및 경도에서 우수하였으나 습식제분보다 품질이 떨어져 제분방법과 제분기의 별도연구가 필요하였다.

• 한국식품저장유통학회지
• /
• 제14권6호
• /
• pp.598-604
• /
• 2007

한국의 고유 식품인 깻잎은 위생적, 고품질 및 규격화된 가공방법의 개발이 요구된다. 본 연구에서는 깻잎 절임의 관능적, 위생상 안전성이 향상된 최적조리 조건을 확립하고자 하였다. 그 결과 반응표면분석에서는 저장기간에 따른 성분 조성의 최적값에는 차이가 있으나 저장식품인 경우를 고려할 때 간장 $24{\sim}27g$, 물엿 24 g이 전반적으로 적합한 것으로 나타났다. 깻잎의생균수는 세척전 8.08 cfu/g에서 세척 후 4.27 cfu/g 으로 약 50% 수준으로 감소하였다. 또한 3% 염수에 침지 후 세척한 깻잎은 0.55 cfu/g으로 미생물이 대부분 제거되었다. 이는 가열 조리하는 방법의 밑반찬과는 달리 비열처리되는 반찬이므로 저장성에 효과가 있을 것으로 판단된다. 깻잎 절임의 저장 중 품질 변화에 있어서 배합조건에 대한 큰 차이는 볼 수 없었으나, 전처리 및 세척 방법에 따른 저장성의 차이가 나타났으며, 3% 염수에 1분간 침지 후 수돗물에 헹궈서 이용하는 것이 미생물 생육을 억제하고 저장성에도 가장 효과가 우수하였다.

• 한국식품과학회지
• /
• 제21권6호
• /
• pp.800-807
• /
• 1989

아스코르브산을 산화제로 한 노-타임 제빵법에 대하여 연구하였다. 시스테인은 파리노그라프의 흡수율을 증가시켰으나, 안정도와 반죽시간은 감소시켰다. 반죽의 신장성도 시스테인에 의하여 증가하였다. 동일한 시스테인 함량에서 아스코르브산을 1.5배 첨가한 경우 파리노그라프의 흡수율을 감소하였으나 안정도와 반죽시간은 변하지 않았다. 또한 반죽의 신장성은 아스코르브산에 의하여 감소하였다. 아스코르브산은 제방 흡수율과 반죽시간에 영향을 주지 않았고, 제빵의 최적농도는 시스테인 40ppm, 아스코르브산 100ppm이었다.

• 암석학회지
• /
• 제17권3호
• /
• pp.133-143
• /
• 2008

지표지질의 지구화학적 변화 추적과 고고학 유물의 원료(점토질 토양)의 기원지를 밝혀내기 위한 도구로서의 희토류원소의 역할을 확인하고자 하였다. 실험용 지질시료로는 화강암과 편마암 그리고 이들로부터의 화학적 풍화과정을 거친 풍화암과 풍화토양을 선택하여 이들의 화학조성변화를 비교하였고, 고고학적 응용을 위한 시료로는 점토질 토양과 이를 이용하여 제조한 토기 및 도기를 채취하여 이들의 화학조성변화를 비교하였다. 연구결과에 의하면, 일반적인 화학조성간의 상대적인 비교로는 암석-풍화암-토양 혹은 점토질 토양-토기-도기로의 변화에 따른 지구화학적 특성변화의 상관성이 없는 반면에 PAAS(Post Archean Australian Shale)로 규격화한 희토류원소 분포도는 거의 동일한 양상을 띄었다. 이는 희토류원소의 분포도가 다른 지구화학적 연구기법에 기법에 비해 퇴적물의 기원물질 혹은 고고학적 유물의 재료를 밝혀내는데 더 유용함을 지시해준다고 볼 수 있다.

• 한국마이크로전자및패키징학회:학술대회논문집
• /
• 한국마이크로전자및패키징학회 2001년도 추계 기술심포지움
• /
• pp.129-133
• /
• 2001

In this paper, hermetic sealing was studied fur wafer level packaging of the MEMS devices. With the flip-chip bonding method, this B-stage epoxy sealing will be profit to MEMS device sealing and further more RF-MEMS device sealing. B-stage epoxy can be cured 2-step and hermetic sealing can be obtained. After defining $500{\mu}{\textrm}{m}$-width seal-lines on the glass cap substrate by screen printing, it was pre-baked at $90^{\circ}C$ for about 30 minutes. It was then aligned and bonded with device substrate followed by post-baked at $175^{\circ}C$ for about 30 minutes. By using this 2-step baking characteristic, the width and the height of the seal-line were maintained during the sealing process. The height of the seal-line was controlled within $\pm0.6${\mu}{\textrm}{m}$ and the strength was measured to about 20MPa by pull test. The leak rate of the epoxy was about $10^7$ cc/sec from the leak test.

• 한국식품영양학회지
• /
• 제30권6호
• /
• pp.1310-1318
• /
• 2017

This study was conducted to evaluate characteristics of bread and rheology of flour dough containing fructooligosaccharide. In the farinogram test, addition of fructooligosaccharide changed stability and development time. Stability and development time increased as the amount of fructooligosaccharide increased. In the extensograph test, the degree of extension decreased with increasing of fructooligosaccharide content, whereas degree of resistance increased. The volume of the loaf bread containing 10% fructooligosaccharide was the largest, and the bread containing 15% fructooligosaccharide revealed the best taste, flavor, and texture scores. After fermentation treatment, the volume of the dough with 20% of sucrose were less than that of 20% of fructooligosaccharide. Dough with 20% of sucrose revealed lowest dough raising power compared to other doughs. Overall, preference scores by sensory evaluation of bread containing fructooligosaccharide were higher than that of bread with sucrose. Therefore, excellent quality of bread may be achieved by adding fructooligosaccharide instead of sucrose to the process.

• 한국결정성장학회지
• /
• 제13권2호
• /
• pp.68-72
• /
• 2003

본 논문에서는 3차원 마이크로구조물을 위한 새로운 UV-LIGA 공정을 개발하였다. 일반적으로 photoresist는 얇은 두께로 코팅이 되지만, SU-8은 수십 $\mu\textrm{m}$ 이상의 두께를 가질 수 있으며, 높은 형상비를 갖는다. SU-8과 같은 Thick photoresist는 기존의 baking 공정과 같이 급격한 cool down을 할 경우 stress에 의한 crack이 발생한다. 이와 같은 경우 도금을 위한 마이크로구조물이 구현이 되지 않는다. SU-8의 코팅, bake에서의 시간 조절, 그리고 PEB의 시간 조절 및 cool down조절을 통하여 stress에 의한 crack이 발생하지 않도록 3차원 마이크로구조물을 제작 할 수 있도록 하였다.

• 한국레이저가공학회지
• /
• 제8권1호
• /
• pp.9-18
• /
• 2005

The laser direct writing method using a UV Argon-ion laser is studied for fabrication of waveguide. The laser direct writing system is constructed with a vision camera, a xy-stage, a motion controller and the delivery components of a laser beam. The UV Argon-ion laser has wavelength range of $333.6\~363.8$ nm. A photo-active UV curable polymer for a planar light-wave circuit(PLC) of single mode is used. This polymer is irradiated by Argon-ion laser and developed by a solvent after a post-baking. The optimum laser direct writing condition is obtained experimentally by changing various process parameters such as laser power, writing speed and focal length. The propagation and coupling loss of a optical waveguide was measured as 1dB/cm and 0.6dB/cm, respectively. Also, the minimum width of waveguide of $100{\mu}m$(ZPLW-207) is obtained. Finally, the waveguides of line, bend and branch type are successfully fabricated.