The purpose of this study was to investigate the preferences, consumption, and eating frequencies of housewives for commercialized traditional basic side dishes. The investigators visited 18 food markets and questionnaires were distributed to 464 housewives in the Busan area. The number of basic side dishes being sold at the markets were in the order of seasoned dried radish (17 markets; mk), salted garlic stalk (15 mk), braised black soy beans (14 mk), braised peppers and dried anchovies (13 mk), and braised lotus roots (12 mk). The housewives' order of preferences was for stir-fried dried anchovies, braised peppers and dried anchovies, braised seasoned beef, salted perilla leaf, and perilla leaf kimchi equal to seasoned sea lettuce, respectively. The order for eating frequency was stir-fried dried anchovies, braised peppers and dried anchovies, salted perilla leaf, and perilla leaf kimchi, respectively. Salted perilla leaf, perilla leaf kimchi, braised crab preserved in soy sauce, salted bean leaves, seasoned dried radish, and seasoned crab were either occasionally or frequently purchased by over 40% of the women. However, the reasons they did not purchase these products included: the excess use of chemical seasonings, unsanitary, unreliable cooking process, unreliable the origin, and high price, in the respective order. If the commercialized traditional basic side dishes were improved to eliminate these problems, 52.2% of the housewives would buy the products, and 65.6% anticipated increasing their use of these products in the future.
The device scale of flash memory was confronted with quantum mechanical limitation. The next generation memory device will be required a break-through for the device scaling problem. Especially, graphene is one of important materials to overcome scaling and operation problem for the memory device, because ofthe high carrier mobility, the mechanicalflexibility, the one atomic layer thick and versatile chemistry. We demonstrate the hybrid memory consisted with the metal-oxide quantum dots and the mono-layered graphene which was transferred to $SiO_2$ (5 nm)/Si substrate. The 5-nm thick secondary $SiO_2$ layer was deposited on the mono-layered graphene by using ultra-high vacuum sputtering system which base pressure is about $1{\times}10^{-10}$ Torr. The $In_2O_3$ quantum dots were distributed on the secondary $SiO_2$2 layer after chemical reaction between deposited In layer and polyamic acid layer through soft baking at $125^{\circ}C$ for 30 min and curing process at $400^{\circ}C$ for 1 hr by using the furnace in $N_2$ ambient. The memory devices with the $In_2O_3$ quantum dots on graphene monolayer between $SiO_2$ thin films have demonstrated and evaluated for the application of next generation nonvolatile memory device. We will discuss the electrical properties to understating memory effect related with quantum mechanical transport between the $In_2O_3$ quantum dots and the Fermi level of graphene layer.
상업적 복합균주와 효모를 sourdough starter로 사용하여V5가지의 시료를 다음과 같이 준비하였다. 제빵용 효모만을V사용한 control군, 상업용 복합균주를 사용한 LAB 1군, 상업용 복합균주와 효모로 각각 발효한 후 합친 LAB 2군, 상업용 복합균주와 효모를 함께 사용하여 발효한 LAB 3군, 상업용 복합균주와 효모를 사용하여 각각 발효하여 합친 후 다시 10시간 발효한 LAB 4군을 사용하여 제조한 발효식빵의 제빵특성은 다음과 같다. CrumbScan에 의한 영상분석의 결과로 LAB 4의 부피가 2,140 cc로 가장 큰 것으로 발효율이 가장 높았던 LAB 4의 부피가 가장 크게 나타났다. 기공의 조밀도는 부피가 가장 큰 LAB 4가 806로 가장 낮게 나타났고, 기공의 찌그러짐 정도는 기공의 조밀도가 가장 높았던 LAB 1이 1.56으로 가장 높은 것으로 나타났다. 껍질의 두께는 대조구가 가장 얇았고 LAB 4가 가장 두껍게 나타나 유의적인 차이를 보였다. Sourdough bread의 비용적의 측정결과는 발효율이 가장 높았던 LAB 4의 비용적은 5.14 mL/g으로 가장 높게 나타났다. Firmness 측정결과는 93.2 g인 대조구에 비해 LAB 2, LAB 3과 LAB 4에서의 firmness 측정치는 각각 113.67, 111.97, 113.50 g로 높게 나타났다. 관능검사 결과에서 식빵의 내부색은 전반적으로 밝게 평가되었으며, LAB 4의 기공이 가장 균일한 것으로 나타났고 촉감도 가장 부드러운 것으로 평가되었고, 전체적인 품질평가에서도 3.7을 나타내어 가장 선호하는 것으로 나타났다. 결과적으로 대부분의 평가항목에서 LAB 4로 만든 sourdough bread를 선호하는 것으로 나타났다.
전자기기부품에 적용되는 회로기판의 패키지 공정상에서 가해지는 온도변화에 따른 신뢰성 평가시 발생되는 문제들은, 주로 회로기판을 구성하고 있는 기본 재료들의 열팽창 계수 차이 및 시간의존성 물성에 의해 영향을 받는다. 특히, 인쇄회로기판 내부 회로층 사이에서 절연 역할을 수행하는 유리섬유강화 복합재료와 같은 수지몰딩 고분자 재료는 온도에 따른 물성변화 뿐만 아니라, 변형 및 하중이 가해지는 시간에 대한 물성변화도 고려해야 하는 점탄성 성질을 나타낸다. 본 논문에서는 인쇄회로기판에 사용되는 주요 고분자 재료인 유리섬유강화 복합재의 시간 및 온도에 따른 점탄성 특성을 규명하기 위하여, 단축인장 모드의 응력완화 시험과 크리프 시험을 각각 수행하였다. 또한, 고분자 재료 점탄성 물성의 영향성을 파악하기 위하여, 유한요소해석을 이용한 인쇄회로기판의 예비가열 공정 상에서 가해지는 온도변화에 따른 열변형을 평가하였다. 이러한 해석결과를 바탕으로, 인쇄회로기판과 같이 고분자재료를 사용하는 전자회로 구조물의 수치해석 기반의 열변형 예측시 점탄성 물성의 고려 필요성을 검증하였다.
현대 반도체 공정에서 일정한 패턴을 생성하기 위하여 리소그래피(Lithography) 공정을 이용하고 있으나 선폭의 감소로 인하여 기존 UV를 이용한 PR(Photoresist) 이외에 e-beam을 이용한 PMMA(Polymethyl methacrylate) 리소그래피에 대한 관심이 높아지고 있다. 또한 리소그래피에 의하여 생성된 패턴은 이후 세정 공정에서 잔류물을 제거하는 과정에서 패턴 붕괴를 일으키게 되는데 이러한 패턴 붕괴에 대한 방어력은 패턴 형성 물질의 탄성력(Elastic modulus)과 비례하는 것으로 알려져 있다. 이 논문에서 우리는 PMMA의 soft-baking 이후 Hardness(H)와 Elastic modulus(Er)의 변화를 압입력을 25 uN에서 8,500 uN으로 134.52 uN 간격으로 증가시키며 측정하였다. 또한 이 실험에서 Hardness(H)와 Elastic modulus(Er)는 Hysitron사의 Triboindenter를 이용하여 측정하였고 압입팁은 Berkovich 팁을 사용하였다.
본 연구는 서해산 동죽의 토사 배출 및 미생물 정화의 최전 조건을 검토하기 위하여 토사 배출에 대한 수질의 영향, 그리긴 동죽에 대한 폐사율, 토사 잔존유무 및 세균학적 조사를 실시하였다. 동죽의 토사 배출을 위한 적절한 수질조건은 수온 $23^{\circ}C$, 염분농도 $32.9\~35.0\%_{\circ}$, $pH\;7.9\~9.0$이었다. $23^{\circ}C$로 조절한 자연해수 (염분농도 $32.9\%_{\circ}$, pH 7.9)를 사용하여 토사배출 시험을 실시한 결과, 동죽은 마리당 평균 약 210mg의 토사를 함유하고 있었으며, 24시간 후에 $94\%$를 배출하였다. 동죽은 공급 해수의 유수량과 동죽에 대한 해수 비율이 높을수록 양호한 생리상태 및 토사배출 성상을 보였으며, 최적 토사배출조건은 동죽에 대한 수조내 해수 비율을 4,000 L/$m^3$ 이상으로 하여 최저 150 L/minute/$m^3$의 유수량으로 36시간 이상 공급해 주는 것이었다. 동죽의 미생물 정화는 토사 배출과 마찬가지로 유수량이 많을수록 동죽에 대한 해수 비율이 높을수록 효과적이었으며, 위생지표세균인 대장균군을 기준으로 하였을 때 가장 효율적인 미생물 정화 조건은 동죽에 대한 해수 비율이 4,000 L/$m^3$ 이상일 때 최저 150 L/minute/$m^3$의 유수량으로 24시간 이상 공급해주는 것이었다.
사중극 질량분석기(Quadrupole Mass Spectrometer, QMS) 이온전류의 안정성은 진공공정 가스를 모니터링 하는데 중요한 요소 중 하나이다. 진공챔버에 질소가스를 주입하여 압력을 일정하게 유지하면서 시간에 따른 이온전류의 변화를 모니터링 하였다. 진공챔버는 측정하기 전에 잡음신호를 줄이기 위해 ${\sim}3{\times}10^{-9}\;Torr$ 까지 배기하였고, 두개의 이온소스를 측정했다; 하나는 오염된 것으로 갈색 또는 검은색을 띄고 있고 다른 하나는 새 것이다. 질소 압력 $1{\times}10^{-5}\;Torr$에서, 오염된 이온소스의 이온 전류는 시간이 지남에 따라 더 빨리 감소했다. 대략 5.5 시간이 지난 후, 감소율은 새 것이 ${\sim}46%$이고 오염된 것은 ${\sim}84%$였다. 필라멘트 재질이 이온 전류감소에 미치는 영향을 관찰하기 위해서 텅스텐 선의 반을 산화이트륨($Y_2O_3$)으로 코팅하여 필라멘트를 제작하였다. 유사한 이온전류 감소현상이 재질이 다른 두 필라멘트에서 나타났는데 이것은 필라멘트 재질에 의한 온도의 변화 즉 baking 효과로는 이온전류 감소의 원인을 개선할 수 없다는 것을 의미한다. 전반적으로 이온전류의 감소율은 필라멘트 재질보다 이온소스의 오염과 더 밀접하게 관계되어 있다.
지방함량(脂肪含量)이 큰 가공식품(加工食品) 중 라면, 비스킷, 쿠키를 선택(選擇)하여, 동일(同一) 원료유지(原料油脂)(쇠기름)를 함유(含有)하며, 또 그 당류(糖類), 단백질(蛋白質), 식염함량(食鹽含量)이 크게 차이(差異)를 갖도록 각(各) 원료(原料)를 배합(配合)하여 실험실(實驗室)에서 제조(製造)한 후, 이 제품(製品)들에 함유(含有)된 이상(以上)의 성분(成分)들 또는 그 상호작용(相互作用) 생성물(生成物)들이 각(各) 제품(製品) 속의 유지성분(油脂成分)의 산패(酸敗)에 어떤 영향(影響)을 미치는가를 연구(硏究)하고자 하였다. 공통적(共通的)인 주원료(主原料) 밀가루와 쇠기름 외에 라면은 1.5%의 식염(食鹽)(튀김 전 함량(含量)), 비스킷은 20.0%의 설탕과 10.0%의 탈지분유(脫脂粉乳)(굽기 전 함량(含量)), 쿠키는 20.0%의 설탕(굽기 전 함량(含量))을 함유(含有)하고 있었으며, 이들을 control로 사용(使用)할 쇠기름과 함께 $47.0{\pm}1.5^{\circ}C$의 항온기(恒溫器) 속에 저장(貯藏)하여 일정기간(一定期間)마다 그 유지성분(油脂成分)을 추출(抽出)하여 과산화물가(過酸化物價)와 유리지방산가(遊離脂肪酸價)를 측정(測定)하였다. 각(各) 제품(製品) 속의 유지성분(油脂成分)의 안정성(安定性)을 볼 때 비스킷에 함유(含有)된 유지성분(油脂成分)의 안정성(安定性)은 control 보다 훨씬 좋았으며, 한편 라면에 함유(含有)된 유지성분(油脂成分)의 안정성(安定性)은 control 보다 훨씬 못하였다. 쿠키에 함유(含有)된 유지성분(油脂成分)의 안정성(安定性)도 control 보다 못하였으나 라면 속의 유지(油脂)처럼 불안정(不安定)하지는 않았다. 라면에 있어서는 비교적(比較的) 고온(高溫)에서의 튀김과정(過程)과) 그 속에 함유(含有)된 식염(食鹽)이 유지성분(油脂成分)에 대해서 산화촉진효과(酸化促進?果)를 가져온 듯 하며, 비스킷의 경우에는 그 속의 설탕과 탈지분유성분(脫脂粉乳成分)이 굽는 과정(過程)에서 Maillard형(型) 갈색화반응(褐色化反應) 생성물(生成物)들을 형성(形成)하여 그 속의 유지성분(油脂成分)에 대해서 강(强)한 산화억제작용(酸化抑制作用)을 나타낸 듯 하였다. 한편, 설탕함량(含量)은 크나 단백질성분(蛋白質成分)의 함량(含量)이 적었던 쿠키 속의 유지성분(油脂成分)의 안정성(安定性)이 비스킷의 경우와 같이 좋지 못하였던 사실(事實)은 비스킷 속의 유지성분(油脂成分)의 강(强)한 안정성(安定性)이 Maillard형(型) 갈색화반응(褐色化反應) 생성물(生成物)들의 항산화작용(抗酸化作用)에 의한 것이라는 생각을 보강(補强)하여 준다.
난 가공식품인 구운 계란의 포장유통을 목적으로 구운 계란 제조공정 중의 미생물 오염도를 평가하였으며 미생물 살균방법으로 감마선 조사와 고온가압살균법을 비교하여 제품의 보존 안정성 및 유효 유통기한 확보를 위한 살균 기준을설정하였다. PE 포장지에 낱개 포장한 구운 계란의 미생물오염도는 일반세균 > 10$^{4}$ CFU/g, 대장균군 < 10$^{1}$ CFU/g, 곰팡이 포자 > 10$^{2}$ CFU/g 수준이었으며 대부분의 미생물은 제품포장과정에서의 2차 오염에 의하여 오염되는 것으로 확인되었다. 살균처리를 하지 않은 대조구의 보존성은 상온에서 1주일 이하였으며 121$^{\circ}C$ 에서 15 분간 처리한 고온가압살균제품과 5 kGy 이상의 감마선을 조사한 제품은 미생물학적으로 상온에서 3개월 이상의 유통기한을 확보하였다. 10kGy 이하의 감마선 조사는 구운 계란의 기계적 물성에 영향을 미치지 않았으나 고온가압살균 처리한 구운계란은 조직이 단단해지는 경향을 나타내었다. 관능평가 결과 5 kGy 이하의 감마선을 조사한 구운 계란은 대조구와 유의적인 차이를 나타내지 않았으나 10 kGy의 감마선을 조사한 시료는 향과 맛에서, 고온가압살균 시료는 질감에서 다소 낮은 선호도를 나타내었다. 이상의 결과로 구운 계란의 상온 장기유통을 위한 감마선 조사는 5 kGy가, 적당하며 유통기한은 상온 3개월이 적정할 것으로 평가되었다.
본 연구에서는 제조방법이 다른 여러 종류의 망간코팅사(MCS)들의 물리화학적 특성과 내산성을 비교하고 이들에 의한 독성 3가 비소의 산화특성을 평가하였다. 실험에 사용된 MCS는 4종류로서 실험실에서 고온가열처리에 의하여 제조한 B-MCS, 접촉/건조(wetting and dry) 방법으로 제조한 W&D-MCS, 정수처리장 수 처리 과정에서 자연발생적으로 생성된 N-MCS, 그리고 철 및 망간제거용으로 시판되는 Birm을 사용하였다. 각 망간사내의 망간함유량은 Birm (63,120 mg/kg) > N-MCS(10,400 mg/kg) > W&D-MCS(5,080 mg/kg) > B-MCS(2,220 mg/kg) 순으로 나타났다. 내산성 실험결과 Birm에 함유된 망간이 산성조건에서 가장 적은 용출분율(% 기준)을 보였다. 3가 비소산화 결과, B-MCS의 경우 반응용액의 pH가 낮을수록 산화율이 지속적으로 증가하였지만, N-MCS와 Birm의 경우는 이와는 달리 pH 6 부근에서 산화율이 최소가 되며 강산성 및 강알카리 영역에서는 산화율이 증가하는 것으로 나타났다. N-MCS와 Birm의 경우에는 산화망간 외에 상당량의 산화알루미늄을 함유하고 있어서 As(III) 산화와 동시에 망간산화물의 환원에 의해서 생성되는 $Mn^{2+}$가 산화망간 및 산화알루미늄 두 반응점으로 경쟁흡착이 되기 때문에 기인한 것으로 여겨진다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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