A reproducible selective dry etch process of GaAs/AlGaAs Heterostructures for High Electron Mobility Transistor(HEMT) Device fabrication is developed. Using RIE mode with $CCl_{2}F_{2}$ as the basic process gas, the observed etch selectivity of GaAs layer with respect to GaAs/$Al_{0.3}Ga_{0.7}$As is about 610:1. Severe polymer deposition problem, parialy generated from the use of $CCl_{2}F_{2}$ gas only, has been significantly reduced by adding a small amount of He gas or by $O_{2}$ plasma ashing after etch process. In order to obtain an optimized etch process for HEMT device fabrication, we com pared the properties of the wet etched Schottky contact with those of the dry etched one, and set dry etch condition to approach the characteristics of Schottky diode on wet etched surface. By applying the optimized etch process, the fabricated HEMT devices have the maximum transconductance $g_{mext}$ of 224 mS/mm, and have relatively uniform distribution across the 2inch wafer in the value of 200$\pm$20mS/mm.
This study was analysis of ${\alpha}$-quartz in the 37 worker's lung died of coal workers' pneumoconiosis(CWP) and in the 9 normal's lung by Fourier transform infrared spectrophotometer. The results were as follows : 1. The dried lung weight percents in wet lung weight were 24.4%, 25.4%, coal workers' pneumoconiosis and normal lungs, respectively. Ash weight percents in dried lung weight were 7.7%, 5.0%, coal workers' pneumoconiosis and normal lungs, respectively. 2. The presision (as of coefficient of variation) for the ${\alpha}$-quartz determination were 2.6% in standard quartz (ranged from 9.9 to $198.0{\mu}g$) and 3.7% in ashed lung samples. 3. The characterstic ${\alpha}$-quartz absorption spectra in lungs of CWP were only shawn by LTA ashing. 4. Geometric mean of ${\alpha}$-quartz concentration in CWP lung was 173mg/100g dried lung. 5. The concentrations of ${\alpha}$-quartz in Korean CWP lungs were similar to those of foreign coal miner's lungs.
This study was carried out to investigate various heavy metal contents in packaging papers by pre-treatments for ICP-ES (Inductively Coupled Plasma Emission Spectrometry) analysis. Pre-treatment methods of heavy metals in this study include extraction, migration and decomposition methods (dry ashing, $HNO_3-HClO_4-HF,\;HNO_3,\;and\;H_2SO_4-HNO_3$). Test results were compared with conventional extraction (water) and migration (3% acetic acid) methods. The five representative heavy metals (Cd, As, Pb, Cr and Hg) were analyzed. For Cd, Hg, and As, the results were below detection limit of the instrumental technique. It was considered that the migration test was a better method compared to extraction test, but all the decomposition methods showed much higher detection values than the extraction or migration test. In case of recycled corrugated containers, 3% acetic acid solution extracted about 25% of chromium and 30% of lead compared to the content by decomposition methods. Among all decomposition methods, the nitric acid - perchloric acid - hydrofluoric acid treatment brought a slightly higher detection value than others, but there was no significant difference among them except sulfuric acid - nitric acid method.
저가의 우수한 성능을 갖는 적외선 영상표시 소자 구현에 적합한 마이크로 볼로미터를 MEMS 기술을 사용하여 제작하였다. 작은 열질량을 갖는 마이크로미터 단위의 열적고립 구조(thermal isolation structure) 제작은 폴리이미드(PI2611)를 희생층으로 사용하여 최종적으로 ashing공정 단계에서 폴리이미드를 제거하여 마이크로 볼로미터 구조를 완성하였다. 이 때의 구조층으로는 PECVD 질화실리콘($SiN_x$) 박막, 감지층으로 산화바나듐($VO_x$) 박막을 사용하였다. 본 연구에서는 폴리이미드 패턴 형성시 건식식각 공정조건 변수에 따라서 패턴의 기울기를 조절하여 폴리이미드 측면에서 발생되는 불 균일한 박막 증착과 패터닝 문제를 개선하였다. 또한 저응력의 질화실리콘 박막을 사용하여 잔류응력에 의한 열적고립 구조의 뒤틀림 현상을 완화하였다.
Soft-lithography 기술 중의 하나인 Micro-Contact Printing (${\mu}$-CP) 기술은 패턴이 형성된 mold 위에 고분자 물질을 코팅하고 기판과 접촉시켜, 패턴 된 부분만 기판으로 전사시켜 패턴을 형성하는 방법이다. ${\mu}$-CP 기술은 Imprint 방식과 비교하여 잔여물을 제거하기 위한 ashing 공정이 필요 없으며, 상대적으로 패턴이 전사되기 위한 공정 온도와 압력이 낮은 장점이 있다. 한편, 기존의 Photolithography 기술로 유기기판에 패턴을 형성하는 것은 제한이 있으며, 자외선에 의해 유기기판의 특성이 변화될 수 있다. 또한 패턴 형성 후 고분자 패턴을 제거하는 용매가 기판이 손상 받게 된다. 본 실험에서는 poly (1H,1H,2H,2H-perfluorodecyl methacrylate) polymer (PFDMA) films을 패턴 된 poly (dimethylsiloxane) (PDMS) mold 위에 코팅하고 ${\mu}$-CP 기술을 통해 poly (methylmethacrylate) (PMMA), poly (vinyl pyrrolidone) (PVP)등과 같은 유기기판 위에 고분자 패턴 형성을 하였다. 이때 전사 가능한 온도는 상온이며, 압력은 코팅된 PFDMA films이 기판과 접촉될 수 있는 정도만 필요하다. PFDMA가 상온에서 전사 가능한 이유는 유리전이온도가 상온보다 낮기 때문이다. 또한 접촉각을 측정하여 접착력을 계산하면 PFDMA와 기판과의 접착력이 상대적으로 높기 때문이다. PFDMA는 플루오르계 용매에 제거되기 때문에 유기기판의 손상을 최소화 할 수 있다. ${\mu}$-CP 기술을 이용한 PFDMA의 패턴 형성 방법은 물질의 특성으로 flexible 및 organic device 제작에 응용 될 수 있다.
납과 카드뮴을 포함하는 여러 가지 농도의 동결건조된 혈액이 외부정도관리 시료로서 제조되었다. 이 시료들은 흑연료 원자흡수분광법(GFAAS)을 이용하여 성능이 파악되었다. 매트릭스 개선제로서 0.1% ammonium dihydrogen phosphate와 0.1% Triton X-100을 사용하여 섭씨 600 내지 650도의 회화온도에서 혈액에 있는 납과 카드뮴의 정량 분석을 위한 GFAAS의 최적 분석조건이 얻어졌다. 제조된 혈액의 균질도와 안정도는 최적화된 분석조건에서 연구되었다.
에싱(Ashing)공정을 위한 원격 유도 결합 플라즈마(remote ICP)에서 플라즈마 균일도를 향상하는 연구를 진행하였다. 본 연구에서는 고균일도 플라즈마 발생을 위해 단면적이 다른 2개의 반응 용기를 각각 상부와 하부에 설치하여 각각의 반응 용기 외곽에 방전 코일이 위치하도록 구성하였다. 0.7~1 Torr 공정 압력 범위의 질소와 산소 혼합 기체에서 2,500 W 전력을 인가하였고, 임피던스 정합회로로부터 각각 병렬로 연결된 방전 코일에 전력이 분배되어 인가된다. 에싱 공정을 위한 플라즈마 균일도를 분석하기 위해 Wafer의 위치에서 부유 탐침법을 적용하여 중심부에서 외곽부로 지름축 위치를 변화시키며 플라즈마 밀도와 전자온도를 측정하고, 공정 조건에 따른 에싱율(Asing Rate)을 측정하였다. 동일한공정 조건에서 하나의 방전 코일을 이용한 경우의 플라즈마 균일도 대비 이중 코일 구조를 이용한 경우 플라즈마 균일도가 크게 향상됨을 보였다. 이는 상부의 유도코일이 wafer 위치에서 주로 지름방향 중심부의 플라즈마 밀도에 기여하고, 하부의 유도코일은 주로 외곽의 플라즈마 밀도에 기여해서 나타나는 현상이다. 공정용 장비에서 플라즈마 균일도의 개선으로 공정 수율을 증가 시키는 효과를 기대할 수 있다.
혈액 중 미량 카드뮴 분석에 전기로 장치가 부착된 원자 흡수 분광광도계(GFAAS)를 사용하였다. 시료를 1% Triton X-100으로 10배 희석시킨 다음 회화 온도 500$^{\circ}C$에서 Fork platform흑연 튜브를 사용하여 분석하였으며, 결과 처리는 피크 면적법과 피크높이법으로 비교하였다. 양쪽 모두 우수한 값을 얻을 수 있었으며 SH 바탕보정법과 $D_2$ 바탕보정법에 의하여 얻은 검출한계는 각각 0.02ng/mL와 0.01ng/mL이고 상대 표준편차는 1.0ng/mL 종도에서 5%이내였다. 분석의 정확성을 평가하기 위하여 노르웨이 Nycomed Pharma사의 Seronorm (Trace Elements Whole Blood)을 분석, 비교 검토 하였다.
Dental composite resin is a kind of the particle - reinforced composite material, and is widely used in recent dental restoration of anterior and posterior tooth region. The purpose of this study was to investigate the fracture behaviour according to volume fractions and external findings of the filler particles for better interpretation of the fracture characteristics of posterior dental composite resins by analytic method of fracture mechanics. The plane strain fracture toughness($K_{IC}$) and Acoustic Emission were determined with three - point bending test using the single edge notch specimen according to the ASTM - E399, and its analyzed data was compared with filler volume fractions derived from the standard ashing test and scanning electron fractographs of each specimen including the unfilled experimental resin as a control. The results were that the value of fracture toughness of the composite resin material was in the range from 0.85 MPa$\sqrt{m}$ to 1.60 MPa$\sqrt{m}$ and was higher than the value of the unfilled experimental resin, and the fracture behaviours dervied from Acoustic Emission analysis show prominent differences according to the volume fraction and the size of filler particles used in each composite resin. The degree of resistance against crack propagation seems to be increase and the fractographs demonstrate the high degree of surface roughness and irregularity according with the increase of fracture toughness value.
1차원 구조를 갖는 나노 와이어들은 나노 소자를 구현하기 위한 building-block으로 많은 과학자들의 주목을 받고 있고 또한 연구되고 있다. 하지만 그것을 정확하게 위치시키고 일정한 간격으로 정렬시키기 위한 기술 개발은 아직도 해결해야 할 큰 과제로 남아 있다. 이 논문에서, 우리는 ahsing 기술과 표면 패터닝 기술을 이용하여 대면적의 실리콘웨이퍼 위에 DNA(deoxyribonucleic acid)를 기반으로 한 금 나노 와이어를 정확하게 위치시키고 일정한 간격으로 정렬시킬 수 있는 새로운 제어 기술을 제안한다. 먼저 우리는 포토 리소그래피 공정과 $O_2$ 플라즈마 ashing 기술을 이용하여 선폭을 100 nm로 감소 시켰다. 그리고 자기조립단분자막 (self-assembled monolayers; SAMs) 방법과 lift-off 공정을 반복함으로서 1-octadecyltrichlorosilane(OTS) 층과 aminopropylethoxysilane(APS) 층을 형성하였다. 마지막으로 DNA 용액을 샘플 표면 위에 도포하고 분자 빗질 방법으로 DNA를 한 방향으로 정렬 시켰고 금 나노입자 용액을 처리하였다. 그 결과 금 나노 와이어는 $10{\mu}m$ 간격으로 일정하게 정열 되었고, APS 층에만 정확하게 정렬되었다. 우리는 금 나노 와이어를 관찰하기 위하여 원자간력 현미경 (Atomic Force Microscope AFM)을 사용하였다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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