• 한국콘크리트학회:학술대회논문집
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• 한국콘크리트학회 2006년도 춘계학술발표회 논문집(I)
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• pp.222-225
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• 2006

Pull-off test is widely used to evaluate bond performance between concrete and FRP composite. However, reliability of experiment result declines due to many difference between test methods of each national standards. This study analyzed problems of various existing test methods for pull-off test and suggested standardized test method. In addition, since tensile strength of concrete is smaller than bond strength of epoxy resin, maximum bond strength of epoxy resin shall be limited within tensile strength of concrete. Alternative testing method, therefore, which decrease FRP adhesion areas than concrete adhesion areas is suggested to widen test range of bond strength in pull-off test. In the experimental results, bond performance can be estimated up to two times of tensile strength of concrete by reducing FRP adhesion areas by 1/3.

• 한국건축시공학회:학술대회논문집
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• 한국건축시공학회 2019년도 추계 학술논문 발표대회
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• pp.226-227
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• 2019

Installation and usage methods are currently different between China and Korea for the same rubber asphalt waterproofing sealant. Quality verification is not properly carried out in this situation, so it is necessary to secure reliability in order to export domestic materials to China. In this study, rubber asphalt waterproofing sealant used as injection-type leakage repair material was tested in accordance to adhesion strength quality test method outlined in the JC/T2428 Chinese Industrial Standard to confirm the basic performance is compliant or not.

• 한국전기전자재료학회논문지
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• 제31권4호
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• pp.244-248
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• 2018

We propose a method for improving the reliability of a solar cell by applying a fluorinated surface coating to protect the cell from the outdoor environment using an atmospheric pressure plasma (APP) treatment. An APP source is operated by radio frequency (RF) power, Ar gas, and $O_2gas$. APP treatment can remove organic contaminants from the surface and improve other surface properties such as the surface free energy. We determined the optimal APP parameters to maximize the surface free energy by using the dyne pen test. Then we used the scratch test in order to confirm the correlation between the APP parameters and the surface properties by measuring the surface free energy and adhesive characteristics of the coating. Consequently, an increase in the surface free energy of the cover glass caused an improvement in the adhesion between the coating layer and the cover glass. After treatment, adhesion between the coating and cover glass was improved by 35%.

• 한국재료학회지
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• 제15권7호
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• pp.458-464
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• 2005

In microelectronics packaging, the reliability of the metal/polymer interfaces is an important issue because the adhesion strength between dissimilar materials is often inherently poor. The modification of polymer surfaces by ion beam irradiation and rf plasma is commonly used to enhance the adhesion strength of the interface. T-peel strengths were measured using a Cu/polyimide system under varying $N_2^+$ ion beam irradiation conditions for pretreatment. The measured T-peel strength showed reversed camel back shape regarding the fixed metal-layer thickness, which was quite different from the results of the 90° peel test. The elementary analysis suggests that the variation of the T-peel strength is a combined outcome of the plastic bending work of the metal and polymer strips. The results indicate that the peel strength increases with $N_2^+$ ion beam irradiation energy at the fixed metal-layer thickness.

• 한국재료학회지
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• 제15권1호
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• pp.42-46
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• 2005

In microelectronics packaging, the reliability of the metal/polymer interfaces is an important issue because the adhesion strength between dissimilar materials is often inherently poor. The modification of polymer sufaces by ion beam irradiation and rf plasma are commonly used to enhance the adhesion strength of the interface. T-peel strengths were measured using a Cu/polyimide system under varying $Ar^+$ ion beam irradiation pretreatment conditions. The measured T-peel strength showed reversed camel back shape regarding the fixed metal-layer thickness, which was quite different from the results of the $90^{\circ}$ peel test. The elementary analysis suggests that the variation of the T-peel strength is a combined outcome of the plastic bending work of the metal and polymer strips. The results indicate that the peel strength increases with $Ar^+$ ion beam irradiation energy at the fixed metal-layer thickness.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제29권3호
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• pp.31-35
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• 2022

최근 4차산업혁명으로 대용량 데이터 처리를 위한 고집적 반도체에 대한 수요가 증가하고 있다. 반도체 제품에 장착되는 소자들의 크기가 작아 짐에 따라 표면실장기술(SMT)의 신뢰성에 대한 연구가 관심을 받고 있다. 본 연구에서는 PCB의 패드 디자인이 수동소자의 조립 및 접합 신뢰성에 미치는 영향을 실험 계획법(design of experiment, DOE) 이용하여 분석하였다. 수동소자를 실장하기 위한 PCB의 패드 길이, 너비 및 두 패드간 거리를 변수로 하여 실험계획법을 수립하였다. 저항칩의 오배치(misplacement) 방향에 따른 수동소자의 톰스톤(tombstone)불량률을 도출하였다. 전단테스트를 통해 수동소자와 PCB 사이의 전단력을 측정하였다. 또한, 단면분석을 통해 패드 디자인에 따른 솔더의 형상을 분석하였다.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제27권3호
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• pp.41-47
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• 2020

비메모리 반도체 미세 Cu배선의 전기적 신뢰성 향상을 위해 SiN_x 피복층(capping layer)과 Cu 배선 사이 50 nm 두께의 Co 박막층 삽입이 계면 신뢰성에 미치는 영향을 double-cantilever beam (DCB) 접착력 측정법으로 평가하였다. DCB 평가 결과 SiN_x/Cu 구조는 계면접착에너지가 0.90 J/㎡이었으나 SiN_x/Co/Cu 구조에서는 9.59 J/㎡으로 SiN_x/Cu 구조보다 약 10배 높게 측정되었다. 대기중에서 200℃, 24시간 동안 후속 열처리 진행한 결과 SiN_x/Cu 구조는 0.93 J/㎡으로 계면접착에너지의 변화가 거의 없는 것으로 확인되었으나 SiN_x/Co/Cu 구조에서는 2.41 J/㎡으로 열처리 전보다 크게 감소한 것을 확인하였다. X-선 광전자 분광법 분석 결과 SiN_x/Cu 도금층 사이에 Co를 증착 시킴으로써 SiN_x/Co 계면에 CoSi₂ 반응층이 형성되어 SiN_x/Co/Cu 구조의 계면접착에너지가 매우 높은 것으로 판단된다. 또한 대기중 고온에서 장시간 후속 열처리에 의해 SiN_x/Co 계면에 지속적으로 유입된 산소로 인한 Co 산화막 형성이 계면접착에너지 저하의 주요인으로 판단된다.

• 접착 및 계면
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• 제11권4호
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• pp.168-173
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• 2010

할로겐 함유 난연 화합물은 인체에 무해하고 유해가스 발생이 없는 환경 친화적인 소재로 대체되어가고 있다. 반도체 소자의 밀봉용 소재로 사용되는 에폭시 수지 조성물도 친환경적인 소재로 만들기 위해서, 에폭시 수지의 자소화에 관해 많은 연구가 이루어지고 있다. 본 연구에서도 신규 에폭시 수지(E3)를 사용하여 할로겐계 화합물을 전혀 함유하지 않는 자소성 에폭시 수지 조성물을 제조하였다. 새로 만들어진 에폭시 수지 조성물(EMC-1)은 UL 난연 V0를 갖고 5 wt% 분해 온도가 $451.9^{\circ}C$로, 할로겐계 난연제나 삼산화안티몬 등을 첨가하지 않고도 난연성이 우수하고 열분해성, 내열성 등이 우수하게 나타나 친환경 소재로 적용할 수 있다.

• 접착 및 계면
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• 제7권4호
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• pp.24-27
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• 2006

International standards claim the best possible reliability in industrial manufacturing processes. This is also essential for the application with manual applicators. The application of adhesives with manual applicators is one of the most frequently used application techniques. The range of application reaches from the building of prototypes in the automobile industry over the use in single or small-batch manufacturing up to applications in crafts enterprises. Conventional manual applicators for adhesives and sealants don't fulfill the demands in international standards for the best possible reliability. Only the worker is able to control the quality and the quantity of the bond. A velocity-controlled manual applicator solves these restrictions. Special sensors and micro controllers calculate the flow-rate, the velocity and the location of the manual applicator. This leads to stable and repeatable application processes which are claimed in international standards. The location of the bond can be compared with the nominal value, so that it is possible to check the quality of the bond during application. Furthermore there is the potential to document the data of the manufacturing process.

• 접착 및 계면
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• 제12권4호
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• pp.138-143
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• 2011

특수한 방향족 화합물인 biphenylene 성분이 도입된 novolac 유도체를 기본 골격으로 하는 에폭시 수지 경화물은 난연제의 도움 없이도 자기소화성을 발현하며, 최근에 친환경 EMC (Epoxy Molding Compound) 소재로 상용화되고 있다. 본 연구에서는 이들을 골격으로 하는 에폭시수지와 경화제로 이루어진 경화물을 제조하여 DSC, DMA, TMA, TGA로부터 phenol 유도체의 분자구조와 반응성, 열팽창성, 탄성율 및 열분해성 등을 검토하였다. 주제와 경화제의 골격구조로 biphenyl novolac 구조가 모두 함유할 때 저팽창성, 기계적 성능 및 연소지연성 등이 우수하게 나타났다.