• 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
• /
• 한국전기전자재료학회 2009년도 하계학술대회 논문집
• /
• pp.82-82
• /
• 2009

현재 국내에는 많은 가구들이 전기를 사용하고 있다. 아파트, 주택에 들어가는 전기 시스템들이 많이 발전하였지만 뜻하지 않은 사고로 인해 정전이 되는 경우가 있다. 정전시에는 아파트 같은 경우는 비상등, 엘리베이터 등 최소한의 장치만이 작동하도록 되어있다. 그러므로 각 세대에는 전기가 들어가지 않는다. 우리나라 경우에는 태풍이나 여름 같은 경우에는 전기를 많이 사용하기 때문에 발전기가 과부화 걸리는 현상이 생기기도 한다. 장기간 정전시에 가장 문제가 되는 기기는 냉장고, 전등이 될 것이다. 냉장고 같은 경우는 음식들이 상하게 되고, 전등 같은 경우에는 밤에 활동하는데 지장을 주게 된다. 따라서 본 논문에서는 정전시에는 자동적으로 비상발전기의 전원을 사용하고, 상시에는 다시 한전의 전원을 사용하게 하는 초소형 자동 스위칭 전원 모듈을 설계 제작한 논문이다. 설계된 스위칭 모듈에 대해서 시뮬레이션한 결과 예상한대로 비상시에 자동적으로 스위칭되는 결과를 알 수 있었다.

• 한국산학기술학회논문지
• /
• 제18권4호
• /
• pp.175-182
• /
• 2017

본 와이어 본딩은 발광 다이오드의 패키징 공정에서 매우 중요한 공정으로 금 와이어를 이용하여 발광 다이오드 칩과 리드 프레임을 연결함으로써 다음 공정에서의 전기적 작동을 가능하게 한다. 와이어 본딩 공정은 얇은 금속선을 연결하는 공정으로 열 압착 본딩(thermo compression bonding)과 초음파 본딩(ultra sonic bonding)이 있다. 일반적인 와이어 본딩 공정은 LED 칩 상부 전극 부위에 볼 모양의 본딩을 진행하는 1st ball bonding 공정, loop를 형성하여 다른 전원 연결부위로 wire를 늘어뜨리는 looping 공정, 다른 전극 부위 상부에 stitch를 형성하여 bonding 하는 2nd stitch bonding으로 구분된다. 본 논문에서는 발광 다이오드 다이 본딩 공정에 영향을 주는 다양한 공정 변수에 대하여 분석을 수행하였다. 그리고 반응 표면 분석법을 통하여 Zener 다이오드 칩과 PLCC 발광 다이오드 패키지 프레임을 연결하는 공정 최적화 결과를 도출하였다. 실험 계획법은 5인자, 3수준에 대하여 설정하였으며 4가지 반응에 대하여 인자를 분석하였다. 결과적으로 본 연구에서는 모든 목표에 맞는 최적 조건을 도출하였다.

• 전자공학회논문지
• /
• 제53권11호
• /
• pp.107-113
• /
• 2016

전원입력단에 사용되는 회로는 입력전원만을 사용할 수가 있다. 일반적인 전자회로는 입력전원을 이용하는 전압변환기에 의해 생성되는 2차전원을 이용하게 된다. 하지만 전원입력단의 저전압 및 과전압에 의한 고장에 대비하기 위한 보호회로는 2차 전원을 사용할 수가 없기 때문에, 입력전원만을 이용해서 구현이 되어야 한다. MOS FET의 문턱전압 특성을 이용한 저전압/과정압 검출회로는 50V 입력전압만을 이용해서, 정상적인 전압범위를 벗어나는 저전압/과전압 현상을 정상적으로 검출할 수가 있고, 기존의 Zener diode만으로 보호만 가능했던 것을 검출이 가능하게 되었고, 이상전압검출회로의 동작의 정확도를 결정하는 기준전압은 환경조건 등에 의해서 발생할 수 있는 모든 변수를 고려하면 최악조건 해석상으로 8.4%에서 2.5%로 향상되었다.

• 전자공학회논문지C
• /
• 제35C권2호
• /
• pp.22-28
• /
• 1998

A $g_m$-control technique using a new electronic zener diode (EZD) for CMOS rail-torail input stages is presented. A regulated CMOS inverter is used as an EZD to obtain a constant-$g_m$ input stage. The turn-off characteristic of the proposed EZD is better than that of the existing EZD using two complementarey diodes, and thus, better $g_m$-control can be achieved. With this input stage, a 3V constant-$g_m$ rail-to-rail CMOS op-amp has been designed and fabricated using a $0.8\mu\extrm{m}$single-poly, double-metal CMOS process. Measurements results show that the $g_m$ variation is about 6% over the entire input common-mode range, and the op-amp has a dc gain of 88dB and a unity-gain frequency of 4MHz for $C_L=20pF, R_L=10k\Omega$

• Journal of Power Electronics
• /
• 제2권3호
• /
• pp.171-180
• /
• 2002

New 42-volt automotive electrical systems can provide significant improvements in vehicle performance and fuel economy. It is crucial to provide protection against load dump and other overvoltage transients in 42-volt systems. While advanced active control techniques are generally considered capable of providing such protection, the use of passive transient voltage suppression (TVS) devices as a secondary or supplementary protection means can significantly improve design flexibility and reduce system costs. This paper examines the needs and options for passive TVS devices for 42-volt applications. The limitations of the commonly available automotive TVS devices, such as Zener diodes and metal oxide varistors (MOV), are analyzed and reviewed. A new TVS device concept, based on power MOSFET and thin-film polycrystalline silicon back-to-back diode technology, is proposed to provide a better control on the clamp voltage and meet the new 42-volt specification. Both experimental and modeling results are presented. Issues related to the temperature dependence and energy absorbing capability of the new TVS device are discussed in detail. It is concluded that the proposed TVS device provides a cost-effective solution for load dump protection in 42-volt systems.

• 대한전기학회:학술대회논문집
• /
• 대한전기학회 2002년도 하계학술대회 논문집 C
• /
• pp.1688-1690
• /
• 2002

The unpredictable threat of lightning surge is ever increasing in today's low-voltage power supplies. Thus Surge protection devices for AC mains are more widely used. The false-tripping of the earth leakage breaker (ELB) can be caused by the installation of surge protection devices with MOV. In order to examine the cause of malfunction, the malfunction characteristics of ELBs applied by lightning surge were investigated experimentally. As a result, all of them brought about malfunctions under 7 kV of the impulse voltage. The suitable position of MOV and use of zener diode were suggested to eliminate the problems.

• 대한전자공학회:학술대회논문집
• /
• 대한전자공학회 2006년도 하계종합학술대회
• /
• pp.657-658
• /
• 2006

A Novel level-shifter circuit for Display Panel Driver is presented. A Proposed level-shifter is for the high speed and high-voltage driving capability. In order to achieve this purpose, the proposed level-shifter restricts and separates the Vgs of the output driver's pull-up PMOS and pull-down NMOS with Zener diode. And a speed-up PMOS transistor is introduced to reduce delay. The control signal of speed-up PMOS was designed by bootstrapping method to minimize the gate to source (Vgs) voltage to avoid Vgs breakdown.

• 전력전자학회:학술대회논문집
• /
• 전력전자학회 2001년도 전력전자학술대회 논문집
• /
• pp.673-676
• /
• 2001

In this paper, the improved zero-voltage transition(ZVT) PWM boost converter using an inductor feedback technique is proposed. The improved circuit uses a low-voltage zener diode to reduce the turn-off witching loss of the auxiliary witch and EMI noise. Using this technique, soft-witching for the auxiliary switch is guaranted at wide line and load ranges and some of the energy circulating in the auxiliary circuit is fed to the load Since the active switches are turned on and off softly, the witching losses and EMI noise are reduced significantly and the higher efficiency of the system is achieved. In this paper, the modes of converter operation are explained and analyzed, design guidelines are given, and experimental results of 1kW, 100kHz prototype system are presented.

• 한국산학기술학회논문지
• /
• 제13권10호
• /
• pp.4378-4384
• /
• 2012

LED 칩 패키징에서 다이 본딩은 웨이퍼에서 분할된 다이를 리드 프레임에 접착제로 고정시켜 칩이 다음 공정을 견딜 수 있는 충분한 강도를 제공하는 중요한 공정이다. 본 논문에서는 PLCC 구조 LED 패키지 프레임에 소형 제너 다이오드를 부착하는 다이 본딩 공정능력의 최적화를 위하여 공정에 영향을 미치는 여러 인자를 분석하여 반응표면분석법을 적용하여 그 결과를 도출하였다. 인자를 분석하여 5인자 3수준 4반응치를 고려하여 실험계획법을 수립하였으며, 그 결과 모든 반응치의 목표를 만족하는 최적 조건을 확보할 수 있었다.

• 조명전기설비학회논문지
• /
• 제17권6호
• /
• pp.66-71
• /
• 2003

소형의 반도체와 회로로 구성되어진 전자기기는 뇌과전압으로부터 ZnO 바리스터, 지너다이오드, 가스방전관과 같은 서지보호장치 (SPDs)에 의해 보호되고 있다. 그러나 SPD의 제한전압은 SPD의 설치방법에 따라 커다란 영향을 받는다. 본 논문에서는 전원계통의 접지방식에 따른 SPD의 보호효과에 대하여 실험적으로 검토하였다. 독립접지는 SPD의 설치방법에 있어서 그다지 바람직하지 않다. 또한 가스방전관보다 ZnO 바리스터의 한 점을 공통접지하는 것이 더 효과적이다. SPD의 단자에 공통접지하는 것이 SPD의 설치방법에 있어서 가장 효과적임을 제안하였다.