소량의 요오드 화합물이 윤활류에 함유될 때 금속표면사이의 마찰을 감소시키고 내마모성을 향상시키는데 이는 금속표면에 박층상구조의 이요오드화물이 형성되기 때문이라고 한다. 그러나 금속표면에서의 화학반응성, 마모와 극압실험 및 hot wire method에 의한 결과에 의하면 윤활기구는 이 요오드화물의 박층상 구조가 아니고 다른 기구에 의한 것임을 알았다. 유기 요오드화합물중에서 특히 N-iodopyridinium dichlorodate는 double charge transfer complex로써 다른 methyl iodide계의 화합물 보다 금속표면 사이의 마찰을 더욱 감소시키고 윤활기구는 interhalogen의 화학반응에 의한 것임을 알았다.
본 연구는 현장의 GMAW 용접기에 더블 와이어 릴을 겸비한 원격제어토치의 시스템에 관한 것이다. 산업현장 용접에서는 용접기 본체로부터 와이어 송급장치까지의 거리가 약 30m 떨어져 있고 송급장치로부터 토치까지의 거리는 약 3~5m 정도이다. 이에 따라 차량 및 탱크 내부의 용접에서 제어 패널을 볼 수 없는 곳이나 작업장이 먼 곳 등에서 용접사가 용접을 하면서 용접조건에 맞는 전류와 전압을 조절할 수가 없고 또한 용접와이어가 완전히 소모되면 용접을 중단하고 와이어 릴을 갈아 끼워야하는 번거로운 문제점이 있다. 이 때문에 전류와 전압 조절 및 와이어를 교체하기 위해 용접을 중단하고 잦은 이동으로 용접구조물의 순간적인 냉각에 의해 용접결함이 발생된다. 본 연구에서는 이러한 제반 문제를 감소하기 위해 기존의 GMAW 용접기의 제반기능을 토대로 간소화 및 합리화하여 더블 와이어 릴을 겸비한 원격제어토치를 자체 제작하였다. 실험은 SM50A 용접구조용 압연강재 6mm를 사용하여 와이어 더블 릴을 겸비한 원격제어 토치와 기존 $CO_2$ /MAG 용접토치를 V형 맞대기 수직자세로 용접을 실행하였다. 용접 완료 후 용접부의 표면비드 상태의 형상을 육안검사 관찰하고 또한 이를 방사선투과검사를 통해 용접부의 내부 용접품질에 대하여 용접현상을 분석하였다. 이 연구를 통해 용접결함 감소, 원가절감 및 기존 상용용접기에 교체사용에 대한 성능 및 호환성여부에 미치는 영향에 대해 평가하였다.
곡면 위상 배열 안테나나 곡면 주파수 선택 구조 등의 전파 특성을 해석하기 위해서는 원통형 배열 구조의 효율적인 해석방법에 대한 연구가 필요하다. 원통형 배열 구조가 실제 적용되는 구조는 유한 배열 구조지만, 대부분 전자기 해석은 무한 배열 구조라 가정하므로 실제 구조의 특성과 근사화한 구조의 특성 간의 오차가 발생하게 된다. 따라서 원통형 무한 배열 구조와 유한 배열 구조의 전파 특성의 비교와 분석이 필요하다. 본 논문에서는 원통형 무한 배열 구조를 해석하기 위해 원통형 Floquet harmonics 해석 방법을 적용하였으며, 원통형 유한 배열 구조를 해석하기 위해서는 너비가 좁은 스트립(strip)이 배열된 배열 구조를 가정하여 thin wire approximation을 적용한 method of moments(MoM)를 이용하였다. 본 논문에서는 원통형 유한 배열 구조와 무한 배열 구조의 전파 특성을 비교하기 위하여 투과 특성과 전류 분포를 계산하였다.
본 논문에서는 QCA(quantum-dot cellular automata) 클록킹(clocking) 방식의 D 플립 플롭의 구조를 제안하고, 이를 이용하여 프로그램 가능한 양자점 셀(programmable quantum-dot cell: QPCA) 구조를 설계한다. 기존의 QCA 상에서 제안된 D 플립플롭은 클록 펄스의 신호로 동작을 수행하기 때문에 이에 대한 입력 값을 임의로 설정해야 하고, QCA 클록킹과 중복되어 사용하기 때문에 낭비되는 출력 값들이 존재했다. 이러한 단점을 개선하기 위해서 이진 배선과 클록킹 기법을 이용하여 새로운 형태의 D 플립플롭을 제안하고, 이를 이용하여 QPCA 구조를 설계한다. 이 구조는 입력을 제어하는 배선 제어 회로, 규칙 제어 회로, D 플립플롭, 그리고 XOR 논리 게이트로 구성된다. 설계된 QPCA 구조는 QCADesigner를 이용하여 시뮬레이션을 수행하고, 그 결과를 기존의 D 플립플롭을 이용하여 설계한 것과 비교 분석하여 효율성을 확인한다.
This paper proposes a gate and functional level logic simulator which can be run on XENIX O.S. The simulator has hierarchical structure including Hardware Description Language compiler, Waveform Description Language compiler, and Simulation Command Language compiler. The Hardware Description Language compiler generates data structure composed of gate structure, wire structure, condition structure, and event structure. Simulation algorithm is composed of selective trace and event-driven methods. To improve simulation speed, Cross Referenced Linked List Structure ia defined in building the data structure of circuits.
본 연구에서는 저압용 누전차단기 접속단자에서의 접촉압력에 따른 발열특성을 조사하고 차단기 단자와 전선에 접촉 불량이 발생했을 때의 전압, 전류파형과 산화물 증식 등을 분석하였다. 차단기 단자와 전선에 접촉압력이 가해지지 않았을 때는 접촉저항증가로 열이 발생하고 금속표면에 산화 막이 형성되었다. 이때 단자 외부 절연물의 온도는 접촉 불량에 의해 급격하게 상승하며 단자내부에서 미세한 불꽃과 연속적인 방전음이 발생하였다. 단자내부도체와 접속전선 접촉면에서 기계적 진동에 의한 접촉 불량이 발생했을 때, 접촉면에서 산화물이 증식되고 발열온도는 869℃이상으로 상승하여 전기재해의 위험이 높음을 알 수 있었다.
Steady state thermal analysis has been done by a finite element method in a diode of 12kV blocking voltage. The diode was fabricated by soldering ten pieces of 1200V diodes in series, capping a dummy wafer at the far end of diode series, and finally wire bonded for building anode and cathode terminal. In order to achieve high voltage and reliability, the edge of each diode was beveled and passivated by resin with a thickness of 25${\mu}$m. It was assumed that the generated heat which is mainly by the on-state voltage drop, 9V for 12kV diode, is dissipated by way of the conduction through diodes layers to bonding wire and of the convection at the surface of passivating resin. It was predicted by the thermal analysis that the temperature rise of a pn junction of the 12kV diode can reach at the range of 16∼34$^{\circ}C$ under the given boundary conditions. The thickness and thermal conductivity(0.3∼3W/m-K) of the passivating resin did little effect to lower thermal resistance of the diode. As the length of the bonding wire increased, which means the distance of heat conduction path became longer, the thermal resistance increased considerably. The thermal analysis results imply that the generated heat of the diode is dissipated mainly by the conduction through the route of diode-dummy wafer-bonding wire, which suggests to minimize the length of the wire for the lowest thermal resistance.
대한용접접합학회 2002년도 Proceedings of the International Welding/Joining Conference-Korea
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pp.187-192
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2002
Applicability of laser micro welding process to the fabrication of medical devices was investigated. Austenitic stainless steel wire (SUS304) was spot melted and crosswise welded, which is one of the most possible welding process for the fabrication of medical devices, by using a Nd-YAG laser. Effects of welding parameters on the microstructure, tensile strength and corrosion resistance were discussed. In the spot melting, melted metal width decreased with decreasing the input energy and pulse duration. Controlling the laser wave to reduce laser noise which occurred in the early stage of laser irradiation made reasonable welding condition wider in the welding condition of small pulse duration such as 2ms. The microstructure of the melted metal was a cellular dendrite structure and the cell size of the weld metal was about 0.5~3.5 ${\mu}{\textrm}{m}$. Tensile strength increased with the decrease of the melted metal width and reached to a maximum about 660MPa, which is comparable with that for the tempered base metal. Even by immersion test at 318K for 3600ks in quasi biological environment (0.9% NaCl), microstructure of the melted metal and tensile strength hardly changed from those for as melted material. In the crosswise welding, joints morphologies were classified into 3 types by the melting state of lower wire. Fracture load increased with input energy and melted area of lower wire, and reached to a maximum about 80N. However, when input energy was further increased and lower wire was fully melted, fracture load decreased due to the burn out of weld metal.
와이어 직조 Kagome는 와이어로 직조된 Periodic Cellular Metal의 일종으로서 Kagome 구조로 이루어져 있다. 와이어 직조 Kagome는 무게 대비 높은 강도와 강성을 가지면서 대량 생산에도 큰 가능성을 가지는 것으로 알려졌다. 본 연구에서는 ${\alpha}$-cristobalite 구조적 특성을 모사하여 음의 푸아송비를 갖는 새로운 직조 구조체를 개발하였다. 와이어 직조 Kagome를 제작한 후 사면체 단위셀 부분을 강구와Epoxy를 이용하여 채우고, 초기 변형을 주어 시편을 제작하였다. 또한 FEA 시뮬레이션을 통해 제작 가능성을 확인하고, 실제 제작한 구조체를 대상으로 기계적 특성을 연구하였다.
적절한 가공조건을 통하여, 중 탄소강에서 SIDT를 적용하여 페라이트-시멘타이트 미세조직이 압연 직후에 얻어졌다. 또한 이와 같은 조건은 압하온도 $690^{\circ}C$, 높이 감소율 $70\%$ (변형량 1.2) 및 변형율 속도 1/s에서 가공하였을 때 얻어졌으며, 가공 직후 $730^{\circ}C$로 승온하여 약 30분간 유지 후 서냉한 조건에서 매우 연한 미세조직이 얻어짐을 알 수 있었다. 이는 기존 20 시간 이상의 구상화 열처리에 비해 매우 짧은 시간이며, 구상화 열처리를 통한 경험한 미세조직과 유사한 특성을 나타낼 것으로 예상된다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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