우수한 용접부 품질 때문에 TIG를 이용한 오비탈 용접은 파이프 용접에 널리 사용되고 있다. 하지만 루트갭이 없고 루트페이스가 큰 맞대기 오비탈 용접의 위보기 및 경사상진자세에서는 오목한 이면비드가 형성되기 쉽지만, 이러한 문제를 극복하기 위한 연구는 희박한 실정이다. 본 연구에서는 위보기 및 경사상진자세에서 볼록한 이면비드의 형성을 연구하기위해서 용융지의 제어 방법을 적극적으로 검토하였다. 4mm 두께의 SS400 시편을 위보기 및 경사상진자세에서 각각 Bead-on-plate 용접하고, 이 때 비드성형기의 사용에 따른 비드 형상 변화를 관찰하였다. 텅스텐 전극과 비드 성형기간의 거리(Tip To Former Distance, 이하 TTFD)를 4.5mm에서 7.5mm로 1mm단위로 변경시켜 실험하였으며, TTFD가 증가할수록 위보기 및 경사상진자세에서 이면비드 높이가 감소하였으며 표면비드의 처짐이 증가하였다.
냉각법은 용접과 동시에 용접토치로 부터 일정한 거리 떨어져 있는 용접부를 냉각기체를 이용하여 냉각시켜 용접변형을 최소화시키는 기술이다. 냉각기체에 의해 용접부의 온도를 감소시키면 용접부에 발생하는 열응력이 감소되고 그 결과 소성변형이 최소화되어 최종적으로 용접좌굴과 각변형을 방지할 수 있는 기술이다. 이 방법은 용접부 표면을 냉각시키는 방법으로 용접부를 직접 냉각시킴으로서 현장 적용성 면에서 다른 용접변형 방지법 보다 효율적이다. 본 연구에서는 맞대기용접을 대상으로 용접 후면의 냉각조건(폭, 길이)을 변화시켜 열탄소성해석을 실시하여 해석적방법으로 용접 각변형에 미치는 영향을 검토하였다. 그 결과 용접토치와 냉각 선단과의 거리는 25mm, 냉각 길이는 80mm, 냉각 폭은 30mm의 경우가 각변형 저감에 제일 큰 효과가 있었다. 이때 냉각길이는 길면 길수록 각변형을 감소시킨다.
This study compared the macro and micro electrochemical characteristics at the local area of welding metal on dissimilar welding parts for type 304 stainless steel (SS) and type 316L SS. The materials are used for double wall gas pipe of duel fuel engine for a ship. The various potentiodynamic experiments were performed several times in 10% ${H_2C_2O_2}{\cdot}{H_2O}$ solution using macro and micro methods, respectively. The micro electrochemical experiments conducted to resolve at local area on cross-section of dissimilar welding materials by micro-droplet cell device. The micro-droplet cell techniques can be used almost electrochemical experiments to resolve corrosion characteristics of the limited electrode area of the metallic surface between wetted spot of working electrode and tip of sharpened capillary tube. The results of macro electrochemical experiments show that resistance of active dissolution reaction at welding zone was high due to low current density by formation of passivation protection film at passive region. According to the micro electrochemical experiment, the corrosion current density of welding zone and bond zone were relatively high.
The temperature profile control issue in the resistive welder for the electronic parts is discussed. The average current of the welder tip depends on the phase(on-time) of the AC power and the tip temperature maintains or increases/decreases depending on the integral of the current square and heat loss, The basic PID control algorithm with thermo-couple feedback is difficult to track the temperature profile for various parts and optimal gain changes much. So constant gain PID algorithm is not enough to cover various electronic parts welding and a Fuzzy-PID automatic gain tuning algorithm is devised and added to conventional PID algorithm and this hybrid control architecture is implemented and the experimental results are shown.
A numerical simulation of the solid/liquid coexistence temperature range, using solidification segregation model linked with the Kurz-Giovanola-Trivedi model, explained the mechanism of the BTR shrinkage (with an increase in welding speed) in type 310 stainless steel welds by reduction of the solid/liquid coexistence temperature range of the weld metal due to the inhibited solidification segregation of solute elements and promoted dendrite tip supercooling attributed to rapid solidification of laser beam welding. The reason why the BTR enlarged in type 316 series stainless welds could be clarified by the enhanced solidification segregation of impurity elements (S and P), corresponding to the decrement in ${\delta}-ferrite$ crystallization amount at the solidification completion stage in the laser welds. Furthermore, the greater increase in BTR with type 316-B steel was determined to be due to a larger decrease in ${\delta}-ferrite$ amount during welding solidification than with type 316-A steel. This, in turn, greatly increases the segregation of impurities, which is responsible for the greater temperature range of solid/liquid coexistence when using type 316-B steel.
In this paper, elastic and plastic adhesion index was very important in deciding adhesive characteristics and varying elastic and plastic index, dimensionless load and pull-off force were analyzed and simulated. Finally, using AFM, experimental surface roughness parameters of substrates and pull-off force between tip and substrates were produced. Using these values, pull-off forces were calculated and were compared with experimental pull-off forces. Through simulation and experiment, it was found that interaction of asperity also had very important influence on adhesive contact.
The aim of the present study is to investigate the characteristics of ultimate the fatigue strength of hopper knuckles in merchant vessels carrying bulk cargo or LNG/LPG/ The ultimate strength test is undertaken on the hopper knuckle model, subject to end tip load. A series of fatigue tests are carried out on the hopper knuckle models varying the level of the nominal stresses. The elasto-plastic finite element analysis is performed to examine the distribution of hot spot stresses near weld toe and also the progressive collapse behavior of the test model. S-N curves are developed based on the fatigue test results.
The mode I and II stress intensity factors have been calculated theoretically for the cracked plate reinforced with a plate by symmetric spot welding under remote mixed mode loading. This is the extension of authors' previous work for the reinforced cracked plate under remote normal stress. Regardless of loading types, the reinforcement effect gets better as one joining spot is closer to the crack tip and the others are closer to the crack surface, and optimum number of the joining spots can be existed. For the present model, the remote loading parallel to crack surface produces the mode I stress intensity factor.
In this paper, stability of initial strength at solder joint with lead free solders, such as Sn-In (52-48%) and Sn-Ag (96.5-3.5wt%) was studied. To obtain at solder joint with high quality, it is very important to control the temperature at the interface of solder joints. It is found that the thermal EMF (electro motive force) occurs betwee lead frame and copper pad on a substrate during reflow soldering process using heated tip. As a result of control the temperature at interface of solder joints, variation of initial strength at solder joint decreases from about $\pm40%$ to $\pm20%$, and it is realized Pb free soldering process using Sn/In and Sn-Ag solder paste.
This study is to inspect the influence of the initial residual stress on fatigue crack growth behavior after the distribution of the initial residual stress is measured when the crack is growing from the compressive residual stress field. Also, the tensile residual stress field. Also, the influence of the variation of residual stress distribution on fatigue crack growth behavior at the crack tip is studied when the initial crack occurs on weld metal, bead interface and HAZ (Heat Affected Zone), respectively. For this purpose, CT-type specimen that crack parallel to the welding bead were manufactured by butt welding on the Al. Alloy 1100-O plate.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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