The adhesion strength of sputtered copper films to Inconel substrates has been studied using the scratch test. The effects of substrate treatments before deposition such as chemical or ion bombardment etching were investigated by means of a mean critical load derived from a Weibull-like statistical analysis. It was found that the mean critical load was very weak unless the amorphous layer produced by mechanical polishing on the substrate surface was eliminated. Chemical etching in a nitric-hydrochloric acid bath was shown to have practically no effect on the enhancement of the adhesion. In contrast, the addition in this bath of nickel and copper sulphates allowed removal of the amorphous layer and an increase in the values of the mean critical load. However, it was observed that excessive chemical etching could cancel out the mean critical load enhancement. The results obtained in the case of ion bombardment etching pretreatments could be far higher than those obtained with chemical etching. Moreover, for a sufficiently long period of ion bombardment etching, the adhesion strength was so high that it was impossible to observe evidence of an adhesion failure.
High shear adhesion on wet and rough surfaces and tactile feedback of gripping forces are highly important for realizing robotic gripper systems. Here, we propose a bioinspired robotic gripper with highly shear adhesion and sensitive pressure sensor for tactile feedback systems. To achieve them, we fabricated multi-walled carbon nanotube sensing layer on a thin polymeric adhesive layer of polydimethylsiloxane. With densely hexagonal-packed microstructures, the pressure sensor achieved 9 times the sensing property of a sensor without microstructures. We then assembled hexagonal microstructures inspired by the toe pads of a tree frog, giving strong shear adhesion under both dry and wet surfaces such as silicon (42 kPa for dry and ~30 kPa for underwater conditions) without chemical-residues after detachment. Our robotic gripper can prevent damage to weak or smooth surfaces that can be damaged at low pressure through pressure signal feedback suggesting a variety of robotic applications.
Haeri, Hadi;Sarfarazi, Vahab;Zhu, Zheming;Marji, Mohammad Fatehi
Structural Engineering and Mechanics
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v.67
no.5
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pp.493-504
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2018
In this paper, the tensile failure behaviour of transversally bedding layers was numerically simulated by using particle flow code in two dimensions. Firstly, numerical model was calibrated by uniaxial, Brazilian and triaxial experimental results to ensure the conformity of the simulated numerical model's response. Secondly, 21 circular models with diameter of 54 mm were built. Each model contains two transversely bedding layers. The first bedding layer has low mechanical properties, less than mechanical properties of intact material, and second bedding layer has high mechanical properties, more than mechanical properties of intact material. The angle of first bedding layer, with weak mechanical properties, related to loading direction was $0^{\circ}$, $15^{\circ}$, $30^{\circ}$, $45^{\circ}$, $60^{\circ}$, $75^{\circ}$ and $90^{\circ}$ while the angle of second layer, with high mechanical properties, related to loading direction was $90^{\circ}$, $105^{\circ}$, $120^{\circ}$, $135^{\circ}$, $150^{\circ}$, $160^{\circ}$ and $180^{\circ}$. Is to be note that the angle between bedding layer was $90^{\circ}$ in all bedding configurations. Also, three different pairs of the thickness was chosen in models; i.e., 5 mm/10 mm, 10 mm/10 mm and 20 mm/10 mm. The result shows that In all configurations, shear cracks develop between the weaker bedding layers. Shear cracks angel related to normal load change from $0^{\circ}$ to $90^{\circ}$ with increment of $15^{\circ}$. Numbers of shear cracks are constant by increasing the bedding thickness. It's to be note that in some configuration, tensile cracks develop through the intact area of material model. There is not any failure in direction of bedding plane interface with higher strength.
AlN thin films were deposited on sapphire substrates and ZnO templates by rf-magnetron sputtering. Powder-sintered AlN target was adopted for source material. Thickness of AlN layer was linearly dependent on plasma power from 50 to 110 W, and it decreased slightly when working pressure increased from 3 to 10 mTorr due to short mean free path of source material sputtered from AlN target by Ar working gas. When $N_2$ gas was mixed with Ar, the thickness of AlN layer decreased significantly because of low sputter yield of nitrogen. AlN layer was also deposited on ZnO template. However, it showed weak thermal stability that the interface between AlN and ZnO was deteriorated by rapid thermal annealing treatment above $700^{\circ}C$. In addition, ZnO layer was largely attacked by MOCVD ambient gas of hydrogen and ammonia around $700^{\circ}C$ through inferior AlN layer deposited by sputtering. And AlN layers were fully peeled off above $900^{\circ}C$.
Effect of degree of intermixing at the Ta/NiFe interface induced by varying applied substrate bias voltage during NiFe free layer deposition on change of magnetoresistance in Substrate/Ta/NiFe/Cu/NiFe/FeMn/Ta spin valve multilayers was investigated. It was found that the optimum NiFe free layer thickness showing a maximum MR increase with increasing the bias voltage. The increase of the optimum thickness was due to the increase of the intermixed layer thickness with a bias voltage. The weak ferromagnetic or non ferromagnetic intermixed layer plays as a spin-independent scattering region and does not contribute on spin-dependent scattering. The existence of the intermixed layer was proved by the means of electrical resistivity and magnetization changes. In the present study, the optimum "effective" free layer thickness which gives the highest MR ratio was a constant independent of the magnitude of the bias voltage we have used.have used.
Proceedings of the Korean Geotechical Society Conference
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1991.10a
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pp.47-61
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1991
For the Carsington Earth Dam in England, slope stability analyses using computer programs both 'PC-SLOPE' and 'PCSTABL5M' were conducted on the given geometric and geotechnical informations those obtained through an additional investigation after dam failure. Without the yellow clay layer, the designed section was stable with factor of safety 1.2, but the section was unstable under the higher excess pore pressure caused by the heavy rainfal1 and by considering the weak clay layer. The failure may be initiated by not only the sudden increase of pore pressure but also decrease of shear strength of the clay layer.
A smart hollow cylinder consisting of a host functionally graded elastic core layer and two surface homogeneous piezoelectric layers is presented in this paper. The bonding between the layers can be perfect or imperfect, depending on the parameters taken in the general linear spring-layer interface model. The effect of such weak interfaces on free vibration and steady-state response is then investigated. Piezoelectric layers at inner and outer surfaces are polarized axially or radially and act as a sensor and an actuator respectively. For a simply supported condition, the state equations with non-constant coefficients are obtained directly from the formulations of elasticity/piezoelasticity. An approximate laminated model is then introduced for the sake of solving the state equations conveniently. It is further assumed that the hollow cylinder is embedded in an elastic medium and is simultaneously filled with compressible fluid. The interaction between the structure and its surrounding media is taken into account. Numerical examples are finally given with discussions on the effect of some related parameters.
Journal of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers
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v.30
no.10
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pp.615-624
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2017
This study investigated the various physical and electrical effects of silicon direct bonding. Direct bonding means the joining of two wafers together without an intermediate layer. If the surfaces are flat, and made clean and smooth using HF treatment to remove the native oxide layer, they can stick together when brought into contact and form a weak bond depending on the physical forces at room temperature. An IR camera and acoustic systems were used to analyze the voids and bonding conditions in an interface layer during bonding experiments. The I-V and C-V characteristics are also reported herein. The capacitance values for a range of frequencies were measured using a LCR meter. Direct wafer bonding of silicon is a simple method to fuse two wafers together; however, it is difficult to achieve perfect bonding of the two wafers. The direct bonding technology can be used for MEMS and other applications in three-dimensional integrated circuits and special devices.
We have studied the effect of host materials on the electrophosphorescence properties by comparing three different host materials such as tris(8-hydroxyquinoline)-aluminum (III) $(Alq_3)$, bis(8-hydroxyquinoline)-zinc (II) $(Znq_2)$, and 4,4'-N,N' dicarbazole-biphenyl (CBP) doped with a red-emissive phosphorescent dye, 2,3,7,8,12,13,17,18-octaethyl-21H,23H-porphyrin platinum (II) (PtOEP). The EL spectra show a strong red emission (peak at 650 nm) from the triplet excited state of PtOEP and a very weak emission from an electron transport layer of $Alq_3$ and a hole transport layer of N,N'-diphenyl-N,N'-bis(3-methylphenyl)-1,1-biphenyl-4,4'-diamine (TPD). We find that the triplet exciton lifetime and the quantum efficiency decrease in the order of CBP, $Alq_3$, and $Znq_2$ host materials. The results are interpreted as a poor exciton confinement in $Alq_3$, and $Znq_2$ host compared with in CBP. Therefore, it is very important for the triplet-exciton confinement in the emissive layer for obtaining a high efficiency.
Journal of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers
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v.19
no.9
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pp.868-872
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2006
In this work, the effects of the corona treatment on surface properties of semiconducting silicone rubber were investigated in terms of contact angles, ATR-FTIR(Attenuated total reflection fourier transform infrared spectroscopy) and XPS(X-ray photoelectron spectroscopy). And the adhesive characteristics were studied by measuring the T-peel strengths. Based on chemical analysis, the surface modification can be mainly ascribed to the creation of chemically active functional groups such as C-O, C=O and C-OH on semiconducting silicone surface. This oxidized rubber layer is inorganic silica-like structure of Si bound with three to four oxygen atoms ($SiOx,\;x=3{\sim}4$. The Corona treatment produces an increase in joint strength that is maximum for 10 min treatment. However, due to brittle property of this oxidized layer, the highly oxidized layer from too much extended treatment could be act as a weak point, decreasing the adhesion strength.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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