• 기독교교육논총
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• 제70권
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• pp.37-74
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• 2022

중국 우한에서 발생한 코로나19는 한국 교회의 대면 예배를 어렵게 만들었다. 이러한 문제들을 해결하기 위한 대안으로 메타버스가 등장하였다. 메타버스는 3I(몰입감: Immersion, 상호작용: Interactive, 가상이미지: virtual Image)로 표현되는 기술을 통해서 다양한 플랫폼을 형성하고 있다. 이러한 메타버스 기술을 기독교교육에 적용하여 기독교교육의 적용방안을 분석하는 것이 본 연구의 목적이다. 이러한 연구의 목적을 달성하기 위하여 먼저, 메타버스의 본질을 살펴보기 위하여 메타버스의 정의, 유형, 플랫폼, 기술을 제시하였고, 다음으로 교회론을 교육신학적인 측면에서 분석하기 위하여 교회의 본질, 교회의 사명, 메타버스 교회에 대해 살펴보고, 메타버스를 기독교교육에 적용하기 위하여, 메타버스를 통한 예배, 메타버스를 통한 교육, 메타버스를 통한 섬김, 메타버스를 통한 성도의 교재, 메타버스를 통한 선교 등으로 분류하여 메타버스의 기독교교육을 위한 적용방안을 분석하였다. 메타버스의 기독교교육을 위한 적용 방안은 첫째, 메타버스를 통해 예배를 드릴 수 있다는 것이다. 둘째, 메타버스를 통해서 교육을 수행할 수 있다. 셋째, 메타버스를 활용하여 섬김의 사명을 수행할 수 있다. 넷째, 메타버스를 통해서 성도들이 교재할 수 있다. 다섯째, 메타버스를 통해 선교의 사명을 수행할 수 있다는 점을 분석하였다. 결론적으로 메타버스는 아직 발전단계에 있지만 지금까지 개발된 다양한 플랫폼을 활용하여 그 플랫폼이 가지고 있는 장점들을 활용하여 기독교교육의 목적을 달성할 수 있는 다양한 프로그램들이 개발되어야 한다. 특히, 한국교회가 메타버스를 활용하여 주일예배는 물론이고, 주일학교, 청소년 수련회, QT, 성경학교, 성지순례 등의 다양한 프로그램들을 활용하여 메타버스가 가지고 있는 특성을 잘 살리는 기회가 되었으면 한다. 또한 메타버스는 VR, AR, MR이 통합된 확장현실(XR)의 기술을 활용하여 기존의 교회에서 벗어나 창의적인 기독교 교육활동을 할 수 있는 점이 강점이라고 할 수 있다. 앞으로 메타버스 기술은 제4차 산업기술이 발전함에 따라 다양하게 발전할 것으로 예상되므로 기독교교육에 다양하게 적용할 준비가 되어야 한다.

• International journal of advanced smart convergence
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• 제9권1호
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• pp.54-62
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• 2020

According to the Ministry of Health and Welfare, "Status of Registered Persons with Disabilities", the number of people with disabilities is 2,494,460 as of 2015. The lowest rates of children with disabilities were intellectual disabilities (23%) and mental disorders (33.3%). The highest rates of screening were blindness (97%), heart failure (94.4%), and hearing impairment (92.7%). 65.2% of visually impaired people who have already had a disability at the time of marriage, and the remaining 34.8% can be thought to be the cause of high incidence of disability after marriage. 'SID (Seed in the Dark)' project was designed to recapture the visually impaired parent's desire for attachment and the space difficulties of the blind who want to be a normal parent to their children through a visual impairment of a father with 7-year-old daughter. Using Gear VR(Virtual Reality), the general public was able to feel the surroundings as if they had no vision and focused on the hearing. Especially, We expressed the sound wave visually and added the hilarious game element which grasps the terrain of the maze by sound wave like a 'blind person who perceives the surroundings by sound' and catches up with daughter. People with disabilities who are far from mental illness often have a form of family with children. The fact that the rate of childbirth is high means that there is relatively little problem in daily life. It is wondered that the rate of blindness among the visually impaired, which accounts for 10% of the total disabled, is the highest at 97%. This is because, in the case of the visually impaired, the obstacle is often caused by aging, accidents, or diseases due to inherited causes rather than the visual disorder. In particular, However, the fact that there is an obstacle in vision that accounts for 83% of the body's sensory organs causes other difficulties in the nursing process of children who are non-disabled. Parents do not know the face of child when their visual impairment is severe. Parents are extremely anxious about worry that they will be lost or abducted if their children are not by their side. And that the child recognizes the disability of his or her parents other than the other parents easily and takes it as a deficiency. Since visually impaired parents are mentally mature parents with non-disabled people, they may want their children not to feel deprived of their disability. The number of people with visual impairments has been increasing since 2001, and people with impairments often become disabled. In addition, there is much research on the problem of nondisabled parents who have children with disabilities, while there is relatively little interest and research on the problem of nondisabled child rearing of parents with disabilities.

• 한국표면공학회:학술대회논문집
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• 한국표면공학회 2018년도 춘계학술대회 논문집
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• pp.102-102
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• 2018

Electronic industry had required the finer size and the higher performance of the device. Therefore, 3-D die stacking technology such as TSV (through silicon via) and micro-bump had been used. Moreover, by the development of the 3-D die stacking technology, 3-D structure such as chip to chip (c2c) and chip to wafer (c2w) had become practicable. These technologies led to the appearance of HBM (high bandwidth memory). HBM was type of the memory, which is composed of several stacked layers of the memory chips. Each memory chips were connected by TSV and micro-bump. Thus, HBM had lower RC delay and higher performance of data processing than the conventional memory. Moreover, due to the development of the IT industry such as, AI (artificial intelligence), IOT (internet of things), and VR (virtual reality), the lower pitch size and the higher density were required to micro-electronics. Particularly, to obtain the fine pitch, some of the method such as copper pillar, nickel diffusion barrier, and tin-silver or tin-silver-copper based bump had been utillized. TCB (thermal compression bonding) and reflow process (thermal aging) were conventional method to bond between tin-silver or tin-silver-copper caps in the temperature range of 200 to 300 degrees. However, because of tin overflow which caused by higher operating temperature than melting point of Tin ($232^{\circ}C$), there would be the danger of bump bridge failure in fine-pitch bonding. Furthermore, regulating the phase of IMC (intermetallic compound) which was located between nickel diffusion barrier and bump, had a lot of problems. For example, an excess of kirkendall void which provides site of brittle fracture occurs at IMC layer after reflow process. The essential solution to reduce the difficulty of bump bonding process is copper to copper direct bonding below $300^{\circ}C$. In this study, in order to improve the problem of bump bonding process, copper to copper direct bonding was performed below $300^{\circ}C$. The driving force of bonding was the self-annealing properties of electrodeposited Cu with high defect density. The self-annealing property originated in high defect density and non-equilibrium grain boundaries at the triple junction. The electrodeposited Cu at high current density and low bath temperature was fabricated by electroplating on copper deposited silicon wafer. The copper-copper bonding experiments was conducted using thermal pressing machine. The condition of investigation such as thermal parameter and pressure parameter were varied to acquire proper bonded specimens. The bonded interface was characterized by SEM (scanning electron microscope) and OM (optical microscope). The density of grain boundary and defects were examined by TEM (transmission electron microscopy).

• 한국건설관리학회논문집
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• 제6권1호
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• pp.99-108
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• 2005

건설분야 전자매뉴얼은 기존에 서술적 문서형태로 작성되어온 시공법, 유지관리절차 등에 관련된 시방규정, 지침서들이 시각화를 위한 멀티 미디어 기능과 통합연계정보 제공기능을 갖는 전자적 형태로 구성된 것을 의미한다. 이러한 전자적 개념의 건설전자매뉴얼은 지침 규정의 전자화는 물론이고, 공사관리자의 이해도 증진을 위해 해당 규정에 관련된 3D동영상 화면과 가상현실, 시공이력사진 정보들을 연계해서 제공해 주는 종합 정보시스템 개념을 갖고 있다. 현재 시방정보, 관련법규 등의 건설분야 각종 지침들은 전자화를 위한 표준적 인 규칙 이 없이 일반적 인 문서형 태로 작성되고 있으므로, 관련정보의 체계적인 축적 및 공유가 어렵고 효과적 인 시설물의 시공 및 유지관리에 장애요인이 되고 있다. 본 연구에서는 기존 건설분야 정보화 체계와 비교하여 전자매뉴얼의 필요성과 타 분야 전자매뉴얼대비 건설전자매뉴얼의 특성을 분석하여 건설분야에 적합한 구성전략을 제시함으로써, 건설분야 전자매뉴얼의 활용도를 인식시키는데 연구목적이 있다. 이를 위하여 본 연구에서는 유지관리업무 전자매뉴얼 시안을 포함하는 시설물 재해관리용 전자매뉴얼의 적용성을 가상적으로 구성하여 검증하고 있다.

• 한국컴퓨터그래픽스학회논문지
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• 제21권1호
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• pp.1-11
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• 2015

360도 전방향을 촬영한 파노라마 이미지를 디스플레이 하기 위해서는 기존의 플랫하고 좁은 시야 각을 커버하는 스크린 시스템으로는 큰 비효율을 갖는다. 반면, 환경에 직접 이미지를 투사하는 방식인 몰입 형 환경 투사 시스템을 활용하면 보다 넓은 화각의 디스플레이 시스템의 구현이 가능하다. 기존의 환경 투사 시스템은 다수의 프로젝터로 넓은 화각을 커버하는 형태인 다중 투사 기술을 활용하여 왔으나 다수의 장비로 인한 넓은 공간의 필요성, 유지관리에 대한 어려움, 다소 비싼 설치비용과 같은 문제점을 가지고 있었다. 반면, 거울투사 시스템은 상대적으로 간단한 구조로 이루어져 이에 좋은 대안이 될 수 있으나, 정교한 설치의 필요성과 거울의 왜곡으로 인해 캘리브레이션이 쉽지 않다는 문제점을 지니고 있었다. 본 논문에서는 임의의 공간에서 보다 쉽고 편리한 파노라마 디스플레이 시스템을 만들 수 있도록 단일 프로젝터와 단일 구형 반사경을 활용한 전방향 환경 거울 투사 시스템을 제안한다. 빠르고 쉬운 캘리브레이션 과정을 위해 사용자에게 직관적이고 최적화된 캘리브레이션 시스템을 제공하여 시스템 설치과정의 효율성을 높였다. 또한, 캘리브레이션 정보를 바탕으로 이미지를 워핑하고 보정하여 투사 환경에 최적화된 이미지를 만드는 제작 방법을 제시한다. 다양한 실험들을 통해 제시된 결과는 우리 방식이 전방향 환경 투사 시스템을 구축하는데 보다 빠르고 최적화된 결과물을 만드는데 있어 효율을 증진시켰음을 확인하였다. 결론적으로, 우리가 제안한 시스템을 통해서 임의의 공간에서 적은 수의입력을 통해 쉽고 편리하게 전방향 투사 시스템을 만들 수 있다. 이는 파노라마 이미지의 활용도와 디스플레이 환경을 개선하였고, 또한 이러한 환경에 최적화된 이미지 제작 방법을 제안하여, 해상도 손실 없이 이미지 제작을 가능하게 하였다.