The spin-casted PLZT(9/65/35) thin films through polymeric sol-gel process were prepared on Pt substrate. The crack-free, uniform and dense films were obtained by post-annealing at the temperature between 35$0^{\circ}C$ and $700^{\circ}C$. The composite structure mixed together with large grains called "rosette" and surrounding small grains were observed on the films annealed over $600^{\circ}C$. Pyrochlore phase was completely changed to perovskite phase above $600^{\circ}C$ with the increase of annealing temperature. Dielectric constant (k) was larger with the increase of film thickness and annealing temperature. from the measurements of dielectric constant as a function of measuring temperature, it was also observed that Curie temperature was shifted to higher temperature with the increase of film thickness and annealing temperature. The pyroelectric coefficient(P) of 10 times coated film annealed at $700^{\circ}C$ was 65 $\mu$C/$\textrm{cm}^2$.K.$.K.
Transactions on Electrical and Electronic Materials
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v.4
no.2
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pp.10-14
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2003
Flexible displays such as plastic-based liquid crystal displays (LCDs) and organic light-emitting diode displays (OLEDDs) have been researched and developed at KETI since 1997. The plastic film substrate is very weak to heat and pressure compared to glass substrate, that its fabrication process is limited to 110$^{\circ}C$ and low pressure. The ITO films were deposited on the bare plastic film substrate by rf-magnetron sputtering. Moreover, in order to maintain uniform cell gap and pressure on the plastic film substrate, we utilized newly-invented jig and fabrication process. Electro-optical characteristics were better than or equivalent to those of typical glass LCDs though it is thinner, lighter-weight, and more robust than glass LCDs.
Nano-imprint technology has been vigorously studied by many researchers for it is one of the most promising technologies for manufacturing the pattern with its critical dimension below 100nm. In the nano-imprint technology, nano patterns are transferred on a polymer film and the transferred patterns are used as an etch mask to define the designed patterns on a substrate or a metal layer. To this end, it is important to keep the residual thickness of the imprinted polymer film uniform. In this study, a novel measurement technique to measure the residual thickness of films is proposed based on nanoindentation theory. This technique has advantages of saving time and measuring the residual thickness of highly-localized portions in comparison with other techniques, but has limitation of requiring calibration process.
In this study, thin film evaporation of water on a horizontal plain tube is experimentally investigated. At a high heat flux, boiling of water is noticed inside the film. Once boiling occurs, evaporation heat transfer coefficient increases as the heat flux increases. In the non-boiling region, however, the heat transfer coefficient remains uniform irrespective of the heat flux. In this region, the heat transfer coefficient increases as the film flow rate increases. Comparison with existing correlations is also provided.
An amorphous $Se_{75}Ge_{25}$ thin film as inorganic resist for the focused ion beam lithography(FIBL) is investigated. This film offers an attractive potential alternative to polymer resists because of a number of advantages, such as the possibility of preparing physically uniform films of thickness as small as 200A and obtaining both positive and negative resist action in the same material, compatibility with dry processing, the sensitivity on optical, e-beam and ion beam exposure, the high-temperature stability, etc. In previous paper, the defocused ion beam-induced characteristics in a-$Se_{75}Ge_{25}$ film has been propose. Practically it is neccesary to know the relation with resist and source ions. For the purpose, the ion stopping power, the ion projected range and ion transmission coefficiency are studied. In this paper, the theoretically calculated values of parameters are presented and compared with theory.
Interfacial stress singularity induced in an analysis model consisting of the polymeric thin film and the elastic substrate has been investigated using the boundary element method. The interfacial singular stresses between the viscoelastic thin film and the elastic substrate subjected to a uniform moisture ingression are investigated for the case of a small interfacial edge crack. It is assumed that moisture effects are assumed to be analogous to thermal effects. Then, the overall stress intensity factor for the case of a small interfacial edge crack is computed. The numerical procedure does not permit calculation of the limiting case for which the edge crack length vanishes.
The variation of the electrical characteristics of thin-film transistors (TFTs) causes a non-uniform image quality problem, and the differential aging of organic light-emitting diode (OLED) devices causes an image-sticking problem. A video data correction method is proposed herein as an effective solution to the non-uniform electro-optical characteristics of the pixels in activematrix organic light-emitting diode (AMOLED) displays. The results of the simulation that was conducted show that the proposed method successfully senses the electrical characteristics of TFTs and the degradation of OLEDs and effectively compensates for them.
The contact surfaces between mold and target should be in parallel for a proper imprinting process. However, large size of contacting area makes it difficult for both mating surfaces (mold and target planes) to be in all uniform contact with the expected precision level in terms of thickness and position. This is caused by the waviness of mold and target although it is very small relative to the area scale. The gripping force for both mold and target by the vacuum chuck is other major effect to interrupt the uniform contact, which must be avoided in imprinting mechanism. In this study, the cause of non-conformal contact mechanism between mold and target is investigated with the consideration of deformation due to the vacuum gripping for the size $470{\times}370\;mm^2$ LCD panel.
The Transactions of The Korean Institute of Electrical Engineers
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v.56
no.6
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pp.1080-1086
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2007
The aim of this paper is to establish the optimum fabrication condition of specimens, using the Vapor Deposition Polymerization Method(VDPM), which is one of modesto prepare functional organic thin films using a dry process, and to develop a thin film type humidity sensor which has good humidity sensitive characteristics. The inner part of the film became denser and roughness of the film surface eased as curing temperature increased so that thickness of the film could be made uniform. This also shows the appropriate curing temperature was $250^{\circ}C$. The basic structure of the humidity sensor is a parallel capacitor which consists of three layers of Aluminum/Polyimide/Aluminum. The result of SEM and AFM measurement shows that the thickness of PI thin films decreased and the refraction increased as curing temperature increased, which indicates that a capacitance-type humidity sensor utilizing polyimide thin film is fabricated on a glass substrate. The characteristics of fabricated samples were measured under various conditions, and the samples had linear characteristics in the range of 20-80 %RH, independent of temperature change, and low hysteresis characteristic.
Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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2008.11a
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pp.301-301
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2008
Ion beam (IB)-induced alignment of inorganic materials has been investigated intensively as it provides controllability in a nonstop process for producing high-resolution displays[1][2]. LC orientation via ion-beam (IB) irradiation on the nitrogen doped diamond like carbon (NDLC) thin film deposited by physical deposition method-sputtering was embodied. The NDLC thin film that was deposited by sputter showed uniform LC alignment at the 1200eV of the ion beam intensity. The pretilt angle of LC on NDLC thin films was measured with various IB exposure time and angle. The maximum pretilt angle were showed with IB irradiation angle of $45^{\circ}$ and exposure time of 62.5 sec, respectively. To show NDLC thin film stability in high temperature, thermal stability test was proceeded. The uppermost of the thermal stability of NDLC thin film was $200^{\circ}C$. In this investigation, the electro-optical (EO) characteristics of LC on NDLC thin film were measured.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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