Ultrasonic grinding system is that the ultrasonic vibration by ultrasonic actuator is applied on conventional grinding system during grinding process. The Ultrasonic vibration with a frequency of over 20kHz can reduce grinding forces and increase surface quality, material removal rate (MRR) and grinding wheel life. In addition, ultrasonic vibration assisted grinding can be used for the materials that are difficult to cut. In this paper, methodology for ultrasonic tools is studied based on finite element method, and in turn the ultrasonic tools are designed and fabricated. It is found that the ultrasonic tool can vibrate with a frequency of 20kHz and amplitude of $25{\mu}m$. In order to verify the machining performance, the grinding experiment is performed on titanium alloy. By applying ultrasonic vibration, the grinding force and temperature are reduced and MRR is increased compared with the conventional grinding.
In this study, ultrasonic vibration tool designed and made by using FEM analysis. And machining test was carried out in various machining conditions using ultrasonic vibration capable CNC machine. For work material, alumina ceramic ($Al_2O_3$) was used while for tool material diamond electroplated grinding wheel was used. To evaluate ultrasonic vibration effect, grinding test was performed with and without ultrasonic vibration in same machining condition. In ultrasonic mode, ultrasonic vibration of 20kHz was generated by HSK 63 ultrasonic actuator. The two grinding speeds, 1.67m/s and 3.35m/s, were applied. On the other hand, grinding forces were measured by KISTLER dynamometer.
A CBN wheel was used for the highly efficient and precision grinding of the mold material(STD11). The grinding form accuracy by a CBN wheel is very excellent due to its low wheel wear, but grinding fragments resemble fine powders rather chips. A fine powders by this fragmentation can easily get attached to the wheel surface and therefore causing a loading. In order to prevent this fragmentation phenomena, the alumina stick is use to processing. Because the dressing with alumina stick should be interrupted for a processing, the automation of the processing and high productivity was very difficult. The investigation on the effect of Ultrasonic In-Process Dressing(ULID) on the grinding characteristics focuses in this Paper. This ULID method is that ultrasonic vibration in my Position of wheel is used to remove impurities on the wheel surface. Finally, the rate of surface roughness change in grinding by the ULID method was less than grinding without ultrasonic vibration. Loading phenomena by the ULID method were more prevented than grinding without ultrasonic vibration.
Air grinding time in grinding process has a great effect on its efficiency due to low feedrate. This paper presents a reduction methos of air grinding time in cylindrical plunge grinding operation. Tje reduction of air grinding time is accomplished by finding the distance between contact point and rising point of ultra- sonic signal of the grinding wheel to workpiece. It uses a variation of sound signal generated by the flow of coolant when the grinding wheel approaches to workpiece. The ultrasonic sensor with 23 kHz center fre- quency and 8 kHz bandwidth is used to find the nearest approaching point(NAP). Monitoring and control system of the grinding conditions is implemented with CNC controller to control feedrate override and ultrasonic sensor to find NAP. The experimental result shows that the ultrasonic signal is a good measure- ment to find NAP. But it needs the considerations for the effect of the relationship between flowrate of coolant and diameter of workpiece.
Single crystal sapphire being used in high technology industry is a brittle material with a high hardness and excellent physical properties. ELID(Electrolytic In-Process Dressing) grinding technology was applied to material removal machining process of single crystal sapphire wafer. Ultrasonic vibration which added to material using ultrasonic table was adopted to efficient ELID grinding of sapphire materials. The evaluation of the ground surface of single crystal sapphire wafer was carried out by means of surface measuring by using AFM(Atomic Force Microscope), surface roughness tester and optical microscope device. As the results of experiment, it was shown that more efficient grinding was conducted when using ultrasonic table. In case of using #170 grinding wheel, surface roughness of ELID ground specimen in using ultrasonic table was superior to ELID ground specimen without ultrasonic table. However, In case of using #2000 grinding wheel, surface roughness of ELID ground specimen in using ultrasonic table was inferior to ELID ground specimen without ultrasonic table.
This study has focused on the effect of ultrasonic vibration table in ELID grinding process of aluminum nitride ceramics. Aluminum nitride ceramics has superior physical and chemical properties and widely used in IC, LSI substrate, package and so on. To achieve the high effective machining of brittle and high strength ceramics as like aluminum nitride, machining method combined ELID grinding and ultrasonic vibration has been adopted in this study. From the experimental results, material removal rate, MRR has been increased maximum 36 percent and spindle resistance has been decreased in using ultrasonic table. Surface roughness of ground surface became a little worse in using ultrasonic table but was somewhat improved in feed direction.
This paper presents monitoring and control system to decrease non-production time such as air grinding and partial contact in cylindrical plunge grindings. The 4-stage model of the plunge grinding process is proposed according to the state of contact between grinding wheel and workpiece; air grinding, partial contact, entire contact and spark out. Experimentally it is seen that the AE sensor and ultrasonic sensor are very effective to detect the grinding states. Monitoring and control algorithm using recognized grinding process was introduced and a experiment were conducted to verify the developed system.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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