A new kind of silicone-epoxy composite is reported in this research. The silicone-epoxy resin was synthesized by the hydrosilylation of tetramethycyclotetrasiloxane and 4-vinyl-1-cyclohexene 1,2-epoxy with a high reaction yield. It was found that the obtained silicone-epoxy resin shows a high reactive activity to the aluminum complex-silanol catalyst. The resin could be cured under the catalysis of $(Al(acac)_3/Ph_2Si(OH)_2$ at a concentration below 0.1 wt% to give a hard cured resin showing excellent optical clarity, UV resistance and thermal stability. It was also found that the Si-H groups facilitated the curing reaction and the silicone-epoxy resin bearing Si-H group could be cured effectively even if $Ph_2Si(OH)_2h$ was absent. Moreover, the UV resistance and thermal stability were improved significantly by the introduction of Si-H groups. This is possibly due to the reductive property of Si-H groups which can annihilate radical and peroxide effectively. This kind of silicone-containing epoxy composite might have very promising applications as optical resin, optical adhesive and encapsulation materials for electronic devices.
적층제조법 기반의 3D 프린팅 기술은 사용자가 원하는 상품을 출력하여 제공하지만 고온의 사용 환경 및 용융된 필라멘트 수지의 냉각 과정에서 변동적 수축현상이 발생하여 상품의 출력편차를 야기한다. 본 연구에서는 출력물의 들뜸과 뒤틀림을 방지하고 정밀한 형상의 고품질 출력물을 제작하기 위하여 3D 프린터 빌드시트용 아크릴 점착제를 연구하였다. 고온에서 점착특성이 유지되고 점착제로부터 출력물의 안착과 원활한 탈거를 위해 부착성과 강인성이 우수하고 높은 유리전이온도를 갖는 4-acryloylmorpholine (ACMO)를 첨가하여 무용제 타입의 점착제 조성물을 설계하였다. 단량체의 후첨가방식을 사용하여 두 단계를 통해 아크릴 조성물을 합성하였고, 합성된 조성물로 코팅한 점착제 필름을 다각도에서 분석하였다. 그 결과 제조된 점착제는 높은 유리전이온도를 보이고 열처리 전/후에 따른 박리강도 차이가 보이지 않았으며, 유변학적 물성 분석을 통해 점착제의 우수한 접착력 뿐만 아니라 변형 없이 탈착이 가능한 물성을 갖음을 확인하였다. 본 연구에서 제조된 점착제를 3D 프린터의 빌드시트로 활용하였을 때 안착성 및 작업성이 양호하고 출력편차가 적은 출력물을 얻었다. 기존 판매중인 빌드시트와 비교하였을 때 본 연구에서 제조한 점착제 위에서는 출력물이 원활하게 탈거가 가능하기 때문에 FDM 방식 3D프린터의 사용자들에게 작업 편의성을 제공할 수 있을 것으로 기대된다.
본 연구에서는 자동차 조립공정에 적용 할 수 있는 아크릴폼테이프를 합성하기 위하여 UV 중합 및 가교 공정을 도입하였다. 중합된 점착제를 폼에 합지하고 폼의 두께를 변화시켜 가며 시험편을 제조하였다. 기본물성을 측정하기 위해 stainless steel 표면에서의 강도를 측정하였으며 이때 peel, dynamic shear and t-block을 사용하였다. 일반적인 점착제에 비해 우수한 결과를 보여 주었으며 외부 요인 - 두께, 젖음시간 - 등에 의해 물성이 크게 변화하는 것을 확인 할 수 있었다. 본 연구에 활용된 아크릴폼점착제의 자동차 공정 활용성을 평가하기 위해 다양한 플라스틱 피착제에서 물성 측정을 진행하였다. 저표면에너지그룹으로 분류되는 PP와 PE에서는 그 물성이 전혀 발현되지 못했으나 기작 차이에 의해 dynamic shear 시험에서는 일부 물성이 발현됨을 확인 할 수 있었다.
UV개시에 의해 광경화형 아크릴 공중합체를 합성하고 제조된 아크릴 점착제(PSA)의 박리 에너지와 물리적 특성을 조사하였다. 이때 acrylic acid(AA)의 함량을 변화시켜 점착제의 물성을 변화시켰으며, 피착제의 표면 거칠기, 표면 요철방향, 점착제의 두께를 변화시킴으로써 박리 에너지의 변화 추이를 조사하였다. 공단량체인 acrylic acid의 함량이 증가함에 따라 표면 거칠기가 낮은 피착제가 높은 박리 에너지를 보였으며 점착제의 두께가 두꺼워 질수록 증가하였다. 또한 피착제 표면의 요철방향이 박리방향과 수평일 때 특히 높은 박리 에너지를 갖는 것으로 나타났다. 이것은 점착제의 두께 감소와 피착제 표면 거칠기의 증가가 wetting의 감소를 초래하지만 박리 시 저항력은 오히려 증가하는 경향을 나타내기 때문일 것이라는 예상과도 잘 일치한다.
본 연구는 디스플레이 모듈 접합 공정에 적용하기 위해 자외선 경화형 아크릴계 점착제(PSA)에 실리카 나노 입자를 함량별로 첨가하여 실크 스크린 인쇄성 평가를 실시하였고, 유변학적 성질이 인쇄성 및 점착력에 미치는 영향을 고찰하고자 하였다. 점착제(PSA) 중합을 위한 기본 처방으로 2-ethylhexyl acrylate(2-EHA)와 acrylic acid(AA)를 93:7 비율로 고정하고 butyl acylate(BA), 2-hydroxyethyl acrylate(2-HEA)를 첨가하였다. 추가로 나노 입자는 친수성 및 소수성을 가지는 AEROSIL R974 및 AEROSIL 200을 각각 사용하였다. 나노 입자 함량이 4 또는 7 phr 이상 사용함에 따라 G', ${\eta}^*$ 값이 급격히 증가하였으며, 친수성 나노 입자 AEROSIL 200을 7 phr 이상 첨가했을 때에는 스크린 인쇄 시 투과성이 저하되었다. 점착력은 나노 입자 함량이 증가할수록 감소되는 경향을 보였으며, 친수성인 AEROSIL 200의 경우 점착력이 더욱 저하됨을 알 수 있었다.
According to its merits about high curing speed and low emission of volatile organic compounds, UV curable inorganic-organic coating technology has been developed as an alternative for toxic and carcinogenic chromate-based treatments for years. It is consistently observed that ultra-thin films offer excellent corrosion protection as well as paint adhesion to metals. Based on the tetra-ethylorthosilicate(TEOS) and methacryloxypropyl trimethoxysilane(MPTMS), inorganic sol was synthesized and formed hybrid networks with UV curable acrylic monomer, 6-hexanediol diacrylate(HDDA), trimethylolpropane triacrylate(TMPTA), pentaerylthritol triacrylate(PETA). Several methods were used to test their properties such as salt spray test, potentiodynamic measurement, tape peel test, etc. It was shown that anti-corrosive property and stability of storage were affected by the molecular ratios of inorganic and organic compounds. It was not only the stability of storage, but had a excellent anti-corrosive, paint adhesive, and anti-solvent properties in a final molar ratios of 0.6/0.04/0.86/0.005 (TEOS/MPTMS/Acetone/HNO3) and 0.08/0.106/0.081/0.02 (TMPTA/HDDA/PETA/photo initiator).
더욱 작고 얇고 빠르며, 많은 기능을 가진 모바일 기기에 대한 요구가 그 어느 때보다 높다. 이에 대한 기술적 대응의 하나로 여러 개의 칩을 적층하는 Stacked Chip Scale Package(SCSP)가 어셈블리 업계에서 사용되고 있다. 다수의 칩을 접착하는 유기접착제로는 필름형 접착제인 die attach film(DAF)가 사용된다. 칩과 유기기판의 접착의 경우, DAF가 기판의 단차를 채우기 위해서는 고온에서 높은 유동성이 요구된다. 또한 와이어 사이를 채우면서 고용량 메모리와 같이 동일한 크기의 칩을 접착하는 DAF의 경우에도, 본딩 온도에서 높은 유동성이 요구된다. 본 연구에서는 DAF의 주요 원재료 3성분에 대한 혼합물 설계 실험계획법을 통하여 고온에서 낮은 탄성계수를 갖도록 최적화하고, 이에 따른 점착 특성 및 경화 특성을 평가하였다. 3성분은 아크릴 고분자(SG-P3)와 연화점이 다른 두 개의 고상에폭시 수지(YD011과 YDCN500-1P)이다. 실험계획법 평가 결과에 따르면, 고온에서는 아크릴 고분자 SG-P3의 함량이 작을수록 탄성계수가 작은 값을 나타내었다. $100^{\circ}C$에서의 탄성계수는 SG-P3의 함량이 20% 감소한 경우, 1.0 MPa에서 0.2 MPa 수준으로 감소하였다. 반면, 상온에서의 탄성계수는 연화점이 높은 에폭시 YD011에 의해 크게 좌우되었다. 최적 처방은 UV 다이싱 테이프를 적용시 98.4% 수준의 비교적 양호한 다이픽업 성능을 나타냈다. 유리칩을 실리콘 기판에 부착하고 에폭시를 1단계 경화시킨 경우, 크랙이 발생하였으나, 아민 경화 촉진제의 함량 증가와 2단계 경화를 통하여 크랙의 발생을 최소화할 수 있었다. 이미다졸계 촉진제가 아민계 촉진제에 비해 효과가 우수하였다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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