PZT suspensions for photo-curable 3D printing were fabricated and their characteristics were evaluated. After mixing the PZT, photopolymer, photo-initiator, and dispersant for 10 min by using a high-shear mixer, the viscosity characteristics were investigated based on the powder content. To determine an appropriate dispersant content, the dispersant was mixed at 1, 3, and 5 wt% of the powder and a precipitation test was conducted for two hours. Consequently, it was confirmed that the dispersibility was excellent at 3 wt%. Through thermogravimetric analysis, it was confirmed that weight reduction occurred in the photopolymer between 120? and 500?, thereby providing a debinding heat treatment profile. The fabricated suspensions were cured using UV light, and the polymer was removed through debinding. Subsequently, the density and surface characteristics were analyzed by using the Archimedes method and field-emission scanning electron microscopy. Consequently, compared with the theoretical density, an excellent characteristic of 97% was shown at a powder content of 87 wt%. Through X-ray diffraction analysis, it was confirmed that the crystallizability improved as the solid content increased. At the mixing ratio of 87 wt% powder and 13 wt% photo-curable resin, the viscosity was 3,100 cps, confirming an appropriate viscosity characteristic as a stereolithography suspension for 3D printing.
We have developed a compact and cost-effective camera module on the basis of wafer-scale-replica processing. A multiple-layered structure of several aspheric lenses in a mobile-phone camera module is first assembled by bonding multiple glass-wafers on which 2-dimensional replica arrays of identical aspheric lenses are UV-embossed, followed by dicing the stacked wafers and packaging them with image sensor chips. This wafer-scale processing leads to at least 95% yield in mass-production, and potentially to a very slim phone with camera-module less than 2 mm in thickness. We have demonstrated a VGA camera module fabricated by the wafer-scale-replica processing with various UV-curable polymers having refractive indices between 1.4 and 1.6, and with three different glass-wafers of which both surfaces are embossed as aspheric lenses having $230{\mu}m$ sag-height and aspheric-coefficients of lens polynomials up to tenth-order. We have found that precise compensation in material shrinkage of the polymer materials is one of the most technical challenges, in orderto achieve a higher resolution in wafer-scaled lenses for mobile-phone camera modules.
This paper describes a simple approach for preparing a superhydrophobic and superoleophobic coating via spraying the mixture of UV-curable polyurethane acrylate and silica nanoparticles dispersed in a solvent. The prepared surface structures can be controlled by changing the types of solvents, the concentration of the polymer, and the amount of spraying. Superhydrophobicity and superoleophobicity are quantified by measuring the contact angle of water and oil, respectively. We also demonstrate the mechanism of spray coating with maximized superhydrophobicity and superoleophobicity through the analysis of re-entrant surface structures. At the appropriate amount and the composition of mixed solutions, the contact angle hysteresis of water and oil on the prepared surface is less than 2° and 30°, respectively. In addition, it shows excellent water-repellent and oil-repellent properties such that the oil droplet bounces off the surface.
Modern plastics are of great importance in many practical applications and their performance can be enhanced by surface modification to improve their hardness, wear and chemical resistance. The object of this study is invention of functional hardening coating materials which are applied to plastic, such as polycarbonate, polymethylmethacylate and acrylonitrilebutadienestyrene. In order to invention of hardening coating materials, we synthesized new silicone acrylate oligomer and prepared coating films containing silicone acrylate oligomer (SAOE) on PC substrate. The curing of coatings is performed by UV-radiation. As results of experiments, The properties of coating films which are contained SAOE is greatly improved in comparison with coating films non-contained SAOE. Especially, when 1 wt% SAOE was introduced into the coating formulation, the UV hardening coatings obtained showed the best surface hardness and gloss.
Self-photoinitiating acrylate (SPIA) which can undergo self-initiation under UV irradiation was synthesized by a Michael addition in the presence of a base catalyst. The SPIA polymerizations were investigated by photo-differential scanning calorimeter (photo-DSC) and surface physical properties such as pendulum hardness and pencil hardness. The results showed that the SPIA can cure upon UV irradiation by itself without a photoinitiator. But we found out that both the curing rate and the conversion were too low for the self-curing reaction of SPIA. In order to improve the SPIA curing properties, we introduced the SPIA/cationic hybrid system and observed the effects of the addition of commercial free radical type monomer and photoinitiator on the curing behaviors. SPIA/cationic hybrid system was the best suitable to improve the SPIA curing properties. The kinetic analysis indicated that the cationic monomer and photoinitiator apparently accelerated the cure reaction and rate of the hybrid SPIA system, mostly due to the synergistic effect of cationic monomer and photoinitiator increasing the mobility of active species and the generation of reactive species (free radical, cation) during the photopolymerization process. The physical properties showed that, unlike typical free radical system, the hybrid systems did not show oxygen inhibition effect because of cationic reaction on the coating surface.
Moon Kanghun;Shin Subum;Park In-Sung;Lee Heon;Cha Han Sun;Ahn Jinho
Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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v.12
no.4
s.37
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pp.275-280
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2005
We propose a new approach to greatly simplify the fabrication of conventional nanoimprint lithography (NIL) by combined nanoimprint and photolithography (CNP). We introduce a hybrid mask mold (HMM) made from UV transparent material with a UV-blocking Cr metal layer placed on top of the mold protrusions. We used a negative tone photo resist (PR) with higher selectivity to substrate the CNP process instead of the UV curable monomer and thermal plastic polymer that has been commonly used in NIL. Self-assembled monolayer (SAM) on HMM plays a reliable role for pattern transfer when the HMM is separated from the transfer layer. Hydrophilic $SiO_2$ thin film was deposited on all parts of the HMM, which improved the formation of SAM. This $SiO_2$ film made a sub-10nm formation without any pattern damage. In the CNP technique with HMM, the 'residual layer' of the PR was chemically removed by the conventional developing process. Thus, it was possible to simplify the process by eliminating the dry etching process, which was essential in the conventional NIL method.
In this study, the polyurethane acrylates (PUA) resin with good adhesive and flexibility for adhesive for shoes and clothing were synthesized using that poly(tetramethylene adiphate glycol) (PTAd), poly(tetramethylene ether glycol) (PTMG) as polyester polyol and polyether polyol respectively, including 4,4'-methylene diphenyl diisocyanate (MDI), isophorone diisocyanate (IPDI), 1,4-butandiol (1,4-BD), 2-hydroxyethyl methacrylate (2-HEMA) and dibutyl amine (DBA). The effect of polyol blend in the polyurethane acrylate on thermal and mechanical properties, adhesion strength and flexural strength were studied. The glass transition temperature (Tg) of PUA was confirmed in range of -70~-40 ℃. In addition, the glass transition temperature (Tg), decomposition temperature (Td), tensile strength adhesion strength and heat resistance were increased as increasing of PTAd amount while the elongation, water resistance and flexural properties were decreased. The synthesized polyurethane acrylate with 5:5 ratio of PTAd and PTMG indicated the highest adhesion strength and flexural properties.
Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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v.24
no.2
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pp.29-35
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2017
In this paper, we investigated a manufacturing process of metal micro-wire interconnection on submillimeter diameter catheter. Over the years, flexible electronic researches have focused on flexible plane polymer substrate and micro electrode manufacturing on its surface. However, a curved polymer substrate, such as catheter, is very important for medical application. Among many catheters, importance of submillimeter diameter steerable catheter is increasing to resolve the several limitations of neurosurgery. Steering actuators have been researched for realizing the steerable catheter, but there is no research about practical wiring for driving these actuators. Therefore we developed a new manufacturing process for metal micro-wire interconnection on submillimeter diameter catheter. We designed custom jigs for alignment of the metal micro-wires on the submillimeter diameter catheter. An UV curing system and commercial products were used to reduce the manufacturing time and cost; Au micro-wire, UV curable epoxy, UV lamp, and submillimeter diameter catheter. The assembled catheter was characterized by using an optical microscope, a resistance meter, and a universal testing machine.
Park, Sang-Hu;Jeong, Jun-Ho;Choi, Dae-Geun;Kim, Ki-Don;Altun, Ali Ozhan;Lee, Eung-Sug;Yang, Dong-Yol;Kong, Hong-Jin;Lee, Kwang-Sup
Journal of the Korean Society for Precision Engineering
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v.24
no.12
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pp.136-142
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2007
Precise fabrication of three-dimensional (3D) self-standing microstructures on thin glass plates via two-photon induced polymerization (TPP) has been an important issue for innovative 3D nanodevices and microdevices. However, there are still issues remaining to be solved, such as building 3D microstructures on opaque materials via TPP and being able to implant them as functional parts onto practical systems. To settle these issues simply and effectively, we propose a contact print lithography (CPL) method using an ultraviolet (UV)-curable polymer layer. We report some of the possibilities and potential of CPL by presenting our results for transplanting 3D microstructures onto large-area substrates and also our examination of some of the effects of the process parameters on successful transplantation.
Jung Young Dae;Lee Hyun Seop;Son Jae Hyuk;Cho In Ho;Jeong Hae Do
Journal of the Korean Society for Precision Engineering
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v.22
no.1
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pp.199-206
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2005
Mask manufacturing is a high COC and COO process in developing of semiconductor devices because of mask production tool with high resolution. Direct writing has been thought to be the one of the patterning method to cope with development or small-lot production of the device. This study consists two categories. One is the additional process of the direct and maskless patterning generation using SLA for easy and convenient application and the other is a removal process using wet-etching process. In this study, cured status of epoxy pattern is most important parameter because of the beer-lambert law according to the diffusion of UV light. In order to improve the contact force between patterns and substrate, prime process was performed and to remove the semi-cured resin which makes a bad effects to the pattern, spin cleaning process using TPM was also performed. At a removal process, contact force between photo-curable resin as an etching mask and Si wafer is important parameter.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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