Our group previously observed the intrinsic stress evolution of Cu thin films during deposition by changing the deposition rate. Intrinsic stress of Cu thin films, which show Volmer-Weber growth, is reported to display three unique stress stages, initial compressive, broad tensile, and incremental compressive stress. The mechanisms of the initial compressive stress and incremental compressive stages remain subjects of debate, despite intensive research inquiries. The tensile stress stage may be related to volume contraction through grain growth and coalescence to reduce over-accumulate Cu adatoms on the film surface. The in-situ intrinsic stresses behavior in Cu thin films was investigated in the present study using a multi-beam curvature measurement system attached to a thermal evaporation device. The effect of substrate surface roughness was monitored by observed the in-situ intrinsic stress behavior in Cu thin films during deposition, using $100{\mu}m$ thick Si(111) wafer substrates with three different levels of surface roughness.
Park, Noh-Hyun;Kim, Byeong-Sam;Park, Moo-Hyun;Han, Bong-Ho;Bae, Tae-Jin
Korean Journal of Food Science and Technology
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v.22
no.4
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pp.479-485
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1990
For the automation of a evaporation process, computer based evaporation system was built and applied to acquisition of the process variables with an centrifugal thin film evaporator(Centri-Therm, CT-1B). Controls of the process conditions were performed by computer system for pressure, feeding rate, steam, evaporation temperature and flow rate of cooling water. The data acquisitions were also performed by computer system for the changes in the concentration and temperature readings for steam, evaporation and cooling water at the both inlet and outlet. The control and the acquisition variables were collected through the interface device and analyzed by programs using the PASCAL language. To control the feeding rate during the concentration process, inverter was used. The cooling water for the vapor condensation was controlled by the valve controller and should be supplied with the flow rate of 125 kg/h. The maximum vapor condensation rate was 41.7kg/h at the feeding rate of 125 kg/h.
Kim, J.H.;Lee, H.J.;Han, S.W.;Baek, C.W.;Kim, J.M.;Kim, Y.K.
Proceedings of the KSME Conference
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2004.04a
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pp.252-257
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2004
Nanometer-sized structures are being applied to many devices including micro/nano electronics, optoelectronics, quantum devices, MEMS/NEMS, biosensors, etc. Especially, the thin film with submicron thickness is a basic structure for fabricating these devices, but its mechanical behaviors are not well understood. The mechanical properties of the thin film are different from those of the bulk structure and are difficult to measure because of its handling inconvenience. Several techniques have been applied to mechanical characterization of the thin film, such as nanoindentation test, micro/nano tensile test, strip bending test, etc. In this study, we focus on the strip bending test because of its high accuracy and moderate specimen preparation efforts, and measure Au thin film, which is a very popular material in micro/nano electronic devices. Au film is deposited on Si substrate by evaporation process, of which thickness is 100nm. Using the strip bending test, we obtain elastic modulus, yield and ultimate tensile strength, and residual stress of Au thin film.
In this paper, The process of thin-film coating technology was applied to improve adhesion of the hardness thin film and nitride layer. This thin-film coating technology have formed composite thin-film to gain hardness and toughness used in press mold. The thin-film coating manufacturing technology increased vacuum present in the vacuum chamber and improved the throw ratio of the gun power using physical vapor deposition coating technology. Ti alloys target improved performance and surface material through the development of a composite film coating technology for various precision machining parts.
Kim, Eundo;Jeong, Ye-Sul;Jung, Da Woon;Eom, Gi Seog;Hwang, Do Weon;Cho, Seong Jin
한국신재생에너지학회:학술대회논문집
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2010.06a
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pp.85.1-85.1
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2010
$Cu(In,Ga)Se_2$ (CIGS) thin film solar cell is currently 19.5% higher efficiency and developing a large area technology. The structure of CIGS solar cell that make five unit layers as back contact, light absorption, buffer, front transparent conducting electrode and antireflection to make them sequentially forming. Materials and various compositions of thin film unit which also manufacture a variety method used by the physical and chemical method for CIGS solar cell. The construction and performance test of evaporator for CIGS thin film solar cell has been done. The vapor pressures were changed by using vapor flux meter. The vapor pressure were copper (Cu) $2.1{\times}10^{-7}{\sim}3.0{\times}10^{-7}$ Torr, indium (In) $8.0{\times}10^{-7}{\sim}9.0{\times}10^{-7}$ Torr, gallium (Ga) $1.4{\times}10^{-7}{\sim}2.8{\times}10^{-7}$ Torr, and selenium (Se) $2.1{\times}10^{-6}{\sim}3.2{\times}10^{-6}$ Torr, respectively. The characteristics of the CIGS thin film was investigated by using X-ray diffraction (XRD), scanning electron microscopy/energy dispersive spectroscopy (SEM/EDS) and photoluminescence (PL) spectroscopy using a He-Ne laser. In PL spectrum, temperature dependencies of PL spectra were measured at 1137 nm wavelength.
Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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2009.06a
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pp.467-468
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2009
For the manufacture of the $CuGaS_2$, Cu, Ga and S were vapor-deposited in the named order. Among them, Cu and Ga were vapor-deposited by using the Evaporation method in consideration of their adhesive force to the substrate so that the composition of Cu and Ga might be 1 : 1, while the surface temperature having an effect on the quality of the thin film was changed from R.T.[$^{\circ}C$] to $150[^{\circ}C$] at intervals of 50[$^{\circ}C$]. As a result, at 300[$^{\circ}C$]of the Annealing temperature, their chemical composition was measured in the proportion of 1 : 1 : 2. It could be known from this experimental result that it is the optimum condition to conduct Annealing on the $CuGaS_2$ thin film under a vacuum when the $CuGaS_2$ thin film as an optical absorption layer material for a solar cell is manufactured.
Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference
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2007.04a
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pp.73-73
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2007
Amorphous BON and Si-DLC thin films were synthesized by the RF plasma enhanced CVD method, and their oxidation behavior was studied up to $500^{\circ}C$ in air. The oxidation of both films was accompanied by evaporation of volatile species. The oxidation of BON film was preceded by nitrogen escape from the film, and oxygen penetration into the film. The oxidation of Si-DLC film was preceded by carbon escape probably as CO or $CO_2$from the film, and oxygen penetration into the film. The inwardly transported oxygen simply stayed in the oxidized BON and Si-DLC thin films.
Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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2012.02a
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pp.382-382
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2012
CIGS thin films have received great attention as a promising material for solar cells due to their high absorption coefficient, appropriate bandgap, long-term stability, and low cost production. CIGS thin films are deposited by various methods such as co-evaporation, sputtering, spray pyrolysis and electro-deposition. The deposition technique is one of the most important processes in preparing CIGS thin film solar cells. Among these methods, co-evaporation is one of the best technique for obtaining high quality and stoichiometric CIGS films. However, co-evaporation method is known to be unsuitable for commercialization. The sputtering is known to be very effective and feasible process for mass production. In this study, CIGS thin films have prepared by rf magnetron sputtering using a $Cu(In_{1-x}Ga_x)Se_2$ single quaternary target without post deposition selenization. This process has been examined by the effects of deposition parameters on the structural and compositional properties of the films. In addition, we will explore the influences of substrate temperature and additional annealing treatment after deposition on the characteristics of CIGS thin films. The thickness of CIGS films will be measured by Tencor-P1 profiler. The crystalline properties and surface morphology of the films will be analyzed using X-ray diffraction and scanning electron microscopy, respectively. The optical properties of the films will be determined by UV-Visible spectroscopy. Electrical properties of the films will be measured using van der Pauw geometry and Hall effect measurement at room temperature using indium ohmic contacts.
ZnO-In$_2$O$_3$ films were fabricated on Corning 1737 glass substrate by an electron beam evaporation technique and their characteristics were investigated. The composition of ZnO-In$_2$O$_3$ films had a marked effect on the electrical properties of the films. The ZnO-In$_2$O$_3$ films showed superior transparent-conducting characteristics with increase of Zn content. The resistivity and carrier concentration of the film having Zn content of 45 at% are 4.45${\times}$10$^{-3}$ cm and 3.1${\times}$10$^{19}$ cm$^{-3}$ , respectively. Also, the transmittance was higher than 80% throughout the visible range. The average roughness of the film was 14.6 $\AA$ in terms of root mean square.
Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
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1997.04a
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pp.362-365
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1997
In the field of Micro-Mechanics, it has been known diffcult to integrate the micro-machine with sensor and source line for the conventional copper line cnanot be used in compact and small size. We developed a system to make thethin copper film as a connect line on the poyurethane pipe (2mm in diameter) by the evaporation technique. This system consists of an evaporation chamber two long branches, substrate hoider and a Linear-Rotary motion feed feedthrough. The results showed that thin copper film coated polyurethanc pipe could be applied th the small medical devices such as the micro active endoscope.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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