Thin films of platinum were deposited on a $Al_{2}O_{3}/ONO(SiO_{2}-Si_{3}N_{4}-SiO_{2})/Si$-substrate with an 2-inch Pt(99.99 %) target at room temperature for 20, 30 and 60 min by DC magnetron sputtering, respectively X-ray diffract meter (XRD) was used to analyze the crystallanity of the thin films and field emission scanning electron microscopy (FE-SEM) was employed for the investigation on crystal growth. The densification and the grain growth of the sputtered films have a considerable effect on sputtering time and annealing temperatures. The resistance of the Pt thin films was decreased with increasing deposition time and sintering temperature. Pt micro heater thin film deposited for 60 min by DC magnetron sputtering on an $Al_{2}O_{3}$/ONO-Si substrate and annealed at $600^{\circ}C$ for 1 h in air is found to be a most suitable micro heater with a generation capacity of $350^{\circ}C$ temperature and 645 mW power at 5.0 V input voltage. Adherence of Pt thin film and $Al_{2}O_{3}$ substrate was also found excellent. This characteristic is in good agreement with the uniform densification and good crystallanity of the Pt film. Efforts are on progress to find the parameters further reduce the power consumption and the results will be presented as soon as possible.
A highly selective, sensitive and reliable ozone sensing $In_2O_3$ thin film was fabricated by a sol-gel method. The fabricated film is operated at a relatively lower temperature than ever developed thin films and saved operating power. $In_2O_3$ films deposited by sol-gel technique has been recently attracted because it is an economical and energy saving method and precisely controlled microstructure. Indium alkoxide precursor was synthesized from the reaction between indium hydroxide and butanol. PVA binder was used to improve adhesion of the films. The $In_2O_3$ thin films were obtained by spin coating from 1 to 5 times followed by drying at $100^{\circ}C$ and calcining at $600^{\circ}C$ for 1h. The film thickness was controlled by the number of coating time. The morphology and the thickness of the $In_2O_3$ films were examined by a SEM and XRD. The $In_2O_3$ thin films show a high sensitive to ozone gas at operating temperature of $250^{\circ}C$. The $In_2O_3$ sensor has very good selectivity to $CH_4$, CO, $C_4H_{10}$ and ethanol.
The structure of the human ear is divided into the outer ear, the middle ear, and the inner ear. The inner ear includes the cochlea that plays a very important role in hearing. Recently, the development of an artificial cochlear device for the hearing impaired with cochlear damage has been actively researched. Research has been carried out on the biomimetic piezoelectric thin film ABM (Artificial Basilar Membrane) in particular. In an effort to improve the frequency separation performance of the existing piezoelectric thin film ABM, this paper presents the design, fabrication, and characterization of the production and performance of a partially etched-type ABM material. $O_2$ plasma etching equipment was used to partially etch a piezoelectric thin film ABM to make it more flexible. The mechanical-behavior characterization of the manufactured partially etched-type ABM showed that the overall separation frequency range shifted to a lower frequency range more suitable for audible frequency bandwidths and it displayed an improved frequency separation performance. In addition, the maximum magnitude of the vibration displacement at the first local resonant frequency was enhanced by three times from 38 nm to 112 nm. It is expected that the newly designed, partially etched-type ABM will improve the issue of cross-talk between nearby electrodes and that the manufactured partially etched-type ABM will be utilized for next-generation ABM research.
Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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v.25
no.3
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pp.37-41
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2018
This paper presents the integrated fluorescent oxygen sensor probe module based on planner lightwave circuits using UV imprint lithography. The oxygen sensor system is consisted of the optical source part, optical detector part and optical sensing probe part to be composed of the planner lightwave circuit and oxygen sensitive thin film layer. Firstly, we optimally designed the planner lightwave circuit with asymmetric $1{\times}2$ beam splitter using beam propagation method. Then, we fabricated the planner lightwave circuits using UV imprint lithography process. This planner lightwave circuits transmitted the optical power with 76% efficiency and the fluorescence signal with 70% efficiency. The oxygen sensitive thin film layer is coated on the end face of planner lightwave circuit. The oxygen sensor system using this sensor probe module with planner lightwave circuit could measure the concentration with 0.3% resolution from 0% to 20% gas range. This optical oxygen sensor probe module make it possible to compact, simple and cheap measurement system.
Journal of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers
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v.31
no.1
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pp.29-33
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2018
Using a vanadium dioxide ($VO_2$) source, highly pure and amorphous vanadium oxide (VO) thin films were deposited using an e-beam evaporator at room temperature and high vacuum (<$10^{-7}$ Torr). Then, by controlling the post-annealing conditions such as $N_2:O_2$ pressure ratio and annealing time, we could easily synthesize a homogeneous $VO_2$ thin film and also mixed-phase VO thin films, including $VO_2$, $V_2O_5$, $V_3O_7$, $V_5O_9$, and $V_6O_{13}$. The crystallinity and phase of these were characterized by X-ray diffraction, and the surface morphology by FE-SEM. Moreover, the electrical properties and ethanol sensing measurements of the VO thin films were analyzed as a function of temperature. In general, mixed-phases as a self-doping effect have enhanced electrical properties, with a high carrier density and an enhanced response to ethanol. In summary, we developed an easy, scalable, and reproducible fabrication process for VO thin films that is a promising candidate for many potential electrical and optical applications.
As new gas sensing material with high cata activity for NO decomposition and for CO oxid $LaFeO_3$ thin films with different thicknesses fabricated by the R.F. magnetron sputtering m on an $Al_2O_3$ substrates with Ag electrodes. The sensing characteristics of the $LaFeO_3$ thin films studied as a function of annealing temperature film thickness. The thin film annealed at showed the highest sensitivity of 110% for CO 60% for NO.
$Y_2O_3:Eu^{3+}$ and Li-doped $Y_2O_3:Eu^{3+}$ thin films have been grown on sapphire substrates using a pulsed laser deposition technique. The thin film phosphors were deposited at a substrate temperature of $600^{\circ}C$ under the oxygen pressure of 100, 200 and 300 mTorr. The films grown under different deposition conditions have been characterized using microstructural and luminescent measurements. The crystallinity and photoluminescence (PL) of the films are highly dependent on the oxygen pressure. The PL brightness data obtained from $Y_2O_3:Eu^{3+}$ films grown under optimized conditions have indicated that sapphire is one of the most promising substrate for the growth of high quality $Y_2O_3:Eu^{3+}$ thin film red phosphor. In particular, the incorporation of $Li^{+}$ ions into $Y_2O_3$ lattice could induce a remarkable increase of PL. The highest emission intensity was observed with LiF-doped $Y_{1.84}Li_{0.08}Eu_{0.08}O_3(Y_2O_3LiEu)$, whose brightness was increased by a factor of 2.7 in comparison with that of $Y_2O_3:Eu^{3+}$ films. This phosphor may promise for application to the flat panel displays.
This paper describes the formation of porous 3C-SiC by anodization. 3C-SiC thin films were deposited on p-type Si(100) substrates by APCVD using HMDS(Hexamethyildisilane: $Si_2(CH_3)_6$). UV-LED(380 nm) was used as a light source. The surface morphology was observed by SEM and the pore size was increased with increase of current density. Pore diameter of 70 $\sim$ 90 nm was achieved at 7.1 mA/cm$^2$ current density and 90 sec anodization time. FT-IR was conducted for chemical bonding of thin film and porous 3C-SiC. The Si-H bonding was observed in porous 3C-SiC around wavenumber 2100 cm$^{-1}$. PL shows the band gap enegry of thin film(2.5 eV) and porous 3C-SiC(2.7 eV).
This paper describes the electrical characteristics of polycrystalline (poly) 3C-SiC thin film diodes, in which poly 3C-SiC thin films on n-type and p-type Si wafers, respectively, were deposited by APCVD using HMDS, $H_{2}$, and Ar gas at $1150^{\circ}C$ for 3 hr. The schottky diode with Au/poly 3C-SiC/Si (n-type) structure was fabricated. Its threshold voltage ($V_{bi}$), breakdown voltage, thickness of depletion layer, and doping concentration ($N_{D}$) value were measured as 0.84 V, over 140 V, 61 nm, and $2.7{\times}10^{19}cm^{-3}$, respectively. Moreover, for the good ohmic contact, Al/poly 3C-SiC/Si (n-type) structure was annealed at 300, 400, and $500^{\circ}C$, respectively for 30 min under the vacuum condition of $5.0{\times}10^{-6}$ Torr. Finally, the p-n junction diodes fabricated on the poly 3C-Si/Si (p-type) were obtained like characteristics of single 3CSiC p-n junction diode. Therefore, poly 3C-SiC thin film diodes will be suitable for microsensors in conjunction with Si fabrication technology.
Aluminum nitride (AlN) thin films were deposited on Si substrates by using polycrystalline (poly) 3C-SiC buffer layers, in which the AlN film was grown by pulsed reactive magnetron sputtering. Characteristics of grown AlN films were investigated experimentally by means of FE-SEM, X-ray diffraction, and FT-IR, respectively. The columnar structure of AlN thin films was observed by FE-SEM. X-ray diffraction pattern proved that the grown AlN film on 3C-SiC layers had highly (002) orientation with low value of FWHM (${\Theta}=1.3^{\circ}$) in the rocking curve around (002) reflections. These results were shown that almost free residual stress existed in the grown AlN film on 3C-SiC buffer layers from the infrared absorbance spectrum. Therefore, the presented results showed that AlN thin films grown on 3C-SiC buffer layers can be used for various piezoelectric fields and M/NEMS applications.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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