• Journal of Periodontal and Implant Science
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• 제36권2호
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• pp.531-554
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• 2006

Oral implants must fulfill certain criteria arising from special demands of function, which include biocompatibility, adequate mechanical strength, optimum soft and hard tissue integration, and transmission of functional forces to bone within physiological limits. And one of the critical elements influencing the long-term uncompromise functioning of oral implants is load distribution at the implant- bone interface, Factors that affect the load transfer at the bone-implant interface include the type of loading, material properties of the implant and prosthesis, implant geometry, surface structure, quality and quantity of the surrounding bone, and nature of the bone-implant interface. To understand the biomechanical behavior of dental implants, validation of stress and strain measurements is required. The finite element analysis (FEA) has been applied to the dental implant field to predict stress distribution patterns in the implant-bone interface by comparison of various implant designs. This method offers the advantage of solving complex structural problems by dividing them into smaller and simpler interrelated sections by using mathematical techniques. The purpose of this study was to evaluate the stresses induced around the implants in bone using FEA, A 3D FEA computer software (SOLIDWORKS 2004, DASSO SYSTEM, France) was used for the analysis of clinical simulations. Two types (external and internal) of implants of 4.1 mm diameter, 12.0 mm length were buried in 4 types of bone modeled. Vertical and oblique forces of lOON were applied on the center of the abutment, and the values of von Mises equivalent stress at the implant-bone interface were computed. The results showed that von Mises stresses at the marginal. bone were higher under oblique load than under vertical load, and the stresses were higher at the lingual marginal bone than at the buccal marginal bone under oblique load. Under vertical and oblique load, the stress in type I, II, III bone was found to be the highest at the marginal bone and the lowest at the bone around apical portions of implant. Higher stresses occurred at the top of the crestal region and lower stresses occurred near the tip of the implant with greater thickness of the cortical shell while high stresses surrounded the fixture apex for type N. The stresses in the crestal region were higher in Model 2 than in Model 1, the stresses near the tip of the implant were higher in Model 1 than Model 2, and Model 2 showed more effective stress distribution than Model.

• 대한의용생체공학회:의공학회지
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• 제20권1호
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• pp.37-44
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• 1999

인공 슬관절에 사용되는 초고분자량 폴리에틸렌(Ultra-high molecular weight polyethylene : UHMWPE)의 마모는 삽입물의 수명을 결정하는 주요 요인으로 작용한다. UHMWPE의 마모로 입자가 발생하여 조직반응을 일으키고 이에 따른 일련의 반응으로 골용해가 일어나 인공관절의 실패의 원인으로 작용한다. 여러 보고들에 의하면 관절 운동시 발생하는 접촉응력은 UHMWPE의 마모에 영향을 미치는 주요한 인자 중 하나로 알려져 있다. 그러나 이러한 보고들은 관절 접촉면에서의 접촉 조건만을 고려했고 UHMWPE 삽입물을 지지하고 있는 금속 지지판과의 접촉면에서의 접촉 조건은 고려하지 않았다. 본 연구에서는 이러한 접촉 조건들을 고려하여 UHMWPE의 모양, 두께, 마찰, 굴곡 정도 그리고 구성 요소들에 대한 UHMWPE 표면과 내부에서의 응력해석을 통해 이들 변수가 UHMWPE의 마모현상에 미치는 영향을 알아보았다. UHMWPE의 모양에 따른 관절의 일치정도(conformity)에 대한 영향의 경우, 일치정도가 높은 모델이 응력을 줄여줄 수 있는 유형으로 나타났으며, 금속 지지판과의 접촉면에서 접촉조건을 준 경우가 완전히 결합된 것으로 가정한 경우보다 UHMWPE 내부에서의 최대 응력이 1-2mm 더 아래에서 나타났다. 또한 UHMWPE로만 된 유형이 금속 지지판이 있는 유형보다 낮은 응력분포를 보여줌으로써 높은 응력으로 인한 UHMWPE의 마모와 균열을 줄이기 위해서는 UHMWPE로만 된 유형의 삽입물의 사용이 좋을 것으로 사료되었다.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제16권1호
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• pp.33-38
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• 2009

전자 기기 제품들이 소형화 및 휴대화 되면서 낙하충격 신뢰성에 대한 관심이 높아지고 있다. 본 연구에서는 대표적인 무연솔더인 Sn-3.0Ag-0.5Cu 솔더를 이용하여 ENIG (Electroless Nickel Iimmersion Gold), OSP (Organic Solderability Preservative) 표면 처리와 등온 시효 시험 (High Temperature Storage test)에 따른 보드 레벨 패키지 (board level package)의 낙하충격 신뢰성 (drop reliability) 시험을 수행하였다. 또한 충격 조건을 변화시켜 시편에 가해지는 가속도 (G:acceleration)와 충격 지속 시간 (pulse duration)에 따른 신뢰성을 평가하였다. 기판의 strain측정 결과 중앙 부위가 가장 응력이 컸으며, 충격가속도에 비례하여 응력이 증가하였다. 시효 처리 전에는 OSP처리된 기판이 다소 우수한 신뢰성을 보였지만, 시효 처리후에는 ENIG기판에서 신뢰성이 우수하였고, 반대로 OSP는 감소하는 경향을 보였다. OSP의 경우 과도한 금속간화합물 (intermetallic compound)의 성장으로 인해 접합 계면에서 취성파괴 (brittle fracture)가 일어난 것을 관찰할 수 있었다.

• 한국버섯학회지
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• 제18권2호
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• pp.145-150
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• 2020

최근 표고버섯의 맛과 기능성이 알려지면서 동아시아는 물론 전세계적으로 관심이 집중되는 가운데 기후변화와 재배자들의 수요를 충족시킬 수 있는 고품질의 표고버섯 품종개발의 요구도는 날로 높아지는 실정이다. '밤빛향'은 산백향과 산조707호을 모본으로 하여 일핵 균주간의 교잡을 통해 새로이 육성된 품종이다. 배양기간은 100일이며, 발생온도가 11-20℃로 한여름과 한겨울을 제외한 모든 계절에 재배가 가능한 품종이다. 버섯의 형태는 평반구형으로 대는 갓의 중심에 위치하며, 갓의 직경은 69.6 mm이며, 갓의 두께는 15.2 mm이다. 버섯 갓의 색깔은 진한 갈색으로 일반적인 표고의 갓 색깔보다 짙다. 버섯의 주름살 측면의 모양은 부정형으로 주름살의 밀도는 보통이지만, 폭이 좁다. 인편의 색깔은 옅은 미(米)색이며 인편은 갓의 전체에 퍼져 있다. 대의 모양은 기둥형과 깔대기형이 섞인 모양이고, 색깔은 옅은 미(米)색으로 주름살의 색깔과 같다. 대의 표면에는 털이 있으며 털의 색, 대의 털 색, 갓의 인편 모두 옅은 미(米)색으로 존재한다. 버섯은 산발 발생하여 솎아주기가 거의 필요 없다. 모균주인 산백향과 산조 707호와의 대치배양에서 확연하게 대치선을 형성하였다. 종합적으로 자실체의 형태는 정성적으로 양호한 평가를 얻었고 정량적으로 대조품종 산백향의 대길이보다 약 9% 줄이는 효과와 갓두께는 16.9% 두꺼운 결과를 얻었다. 목표로 했던 모균주 산조707호의 짧은 대길이의 특성이 유전되었고 산백향의 생산성이 유전된 것으로 판단된다.

• 감성과학
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• 제24권2호
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• pp.49-56
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• 2021

본 연구의 목적은 생체 신호 측정 압력 및 인장 직물 센서의 전극을 자수 공정을 이용하여 제작할 때 전도사의 필요 물성을 파악하는 것이다. 스마트 웨어러블 제품의 전극을 전도사를 이용한 자수 공정을 통해 전극 및 회로 등을 제작하면 불필요한 재료 손실이 없고 복잡한 전극 모양이나 회로 디자인을 컴퓨터 자수기를 이용하여 추가 공정 없이 제작할 수 있다. 하지만 보통의 전도사는 자수 공정 내의 부하를 못 이기고 사절 현상이 발생하기에 본 연구에서는 silver coated multifilament yarn 3종류의 기계적 물성인 S-S curve, 두께, 꼬임 구조 등을 분석하고 동시에 자수기의 실의 부하를 측정하여 자수 공정 내 전도사의 필요 물성을 분석하였다. 실제 샘플 제작에서 S-S curve의 측정 결과가 가장 낮은 silver coated polyamide/polyester가 아닌 silver coated multifilament의 사절이 발생하였으며 그 차이는 실의 꼬임 구조와 사절이 일어난 부분을 관찰한 결과 수직으로 반복적인 부하가 일어나는 자수 공정에서 꼬임이 풀리면서 사절이 일어나는 것을 알 수 있었다. 추가적으로 압저항 압력/인장 센서를 제작하여 생체 신호 측정용 지표인 gauge factor를 측정하였으며 스마트 웨어러블 제품의 대량 생산화에 중요한 부분인 자수 전극 제작으로의 적용 가능성을 확인하였다.

• 한국산학기술학회논문지
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• 제22권1호
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• pp.116-122
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• 2021

본 논문은 반복하중을 받는 원형 철근콘크리트 교각 외부에 강판 보강을 적용한 경우, 교각의 성능 향상도를 정량적으로 평가하였다. 범용 유한 요소해석프로그램인 ABAQUS의 다양한 3차원 요소를 적용하여 교각 구조물을 해석하였다. 비탄성, 비선형 해석 변수로는 강판 보강 높이와 교각 높이 비, 강판 보강 두께와 교각 지름 비를 적용하였다. 교각 하부는 고정단으로 고려하였으며, 하중은 교각 상단에 횡 방향 반복하중을 가력하였다. 하중-변위 곡선, 응력-변형률 곡선, 연성도, 에너지 흡수 능력을 고려하여 보강에 따른 교각의 내진 성능 향상도를 평가하였다. 강판으로 보강한 원형철근콘크리트 교각은 보강재로 인한 외부 콘크리트 구속 효과로 인해 기둥의 항복 하중과 극한하중이 평균 3.76배 증가하였고, 에너지 흡수능력은 최대 4배 증가하였다. 소성 힌지가 발생하는 교각 하부 부분만 보강하여도 연성도가 크게 향상되었으며 강판의 두께가 두꺼울수록 에너지 흡수 능력이 가장 큰 값을 나타내었다. 본 연구결과를 토대로 원형철근콘크리트 교각의 외부 강판 보강을 통하여 교각의 구조 성능을 향상시킬 수 있음을 정량적으로 확인할 수 있었다.

• 한국정보통신학회논문지
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• 제25권5호
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• pp.719-730
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• 2021

본 논문에서는 산화아연/탄소 테이프/산화아연의 대칭 구조를 갖는 ZCZ-NG라는 샌드위치형 산화아연(ZnO) 압전 에너지 하베스팅 소자를 제시한다. 고품질의 ZCZ-NG 소자를 제작하기 위해 전도성 양면 접착 탄소 테이프를 활용하였으며, 이는 매우 높은 피크 투 피크 전압(V_pp)을 발생시키는 ZCZ-NG 소자의 개발로 이어졌다. ZCZ-NG 소자의 크기, 산화아연 층의 두께 그리고 벤딩 변형률 변화에 따른 ZCZ-NG 소자의 출력 성능 변화를 측정, 분석하였다. 또한 제작된 ZCZ-NG 소자의 실효성 및 응용 가능성을 검증하기 위한 실험적인 센서 네트워크 테스트베드를 구축하였다. 상용 아두이노를 기반으로 한 송신, 수신 노드들로 이루어진 테스트베드에서 노드들은 각 노드에서 감지한 정보들을 무선으로 송수신한다. 본 연구에서 사용된 대칭 구조의 샌드위치형 ZCZ-NG 소자 제작 기술과 센서 네트워크와의 융합 연구가 앞으로 더 발전되어 사물인터넷 구현을 위한 자가발전 센서 네트워크 연구에 도움이 되길 바란다.

• 한국버섯학회지
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• 제15권4호
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• pp.223-228
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• 2017

본 연구는 팽이버섯 수확후배지를 이용한 발효 TMR 급여가 한우 거세우의 사양성적과 도체특성 및 경제성 분석에 미치는 영향을 조사하기 위해 수행되었다. 팽이버섯 수확후배지 발효사료(F-SMS) 제조를 위하여 자체 개발된 혼합배양액(Bacillus sp. UJ03+Saccharomyces sp. UJ14)을 사용하였다. 한우 거세우 14개월령 24두를 공시하여 성장단계(비육전기, 비육후기, 비육마무리기)에 따라 배합비를 조절하면서 사육한 후, 30개월령에 도축하였다. 처리구는 자체 TMR을 급여한 대조구(Control), F-SMS 10% 첨가구(T1) 및 30% 첨가구(T2)로 나누어 난괴법으로 배치하였다. 증체량은 처리구간에 유의적인 차이가 없었으나. 건물과 TDN 섭취량은 비육 마무리기에 T1구에서 다른 처리구보다 높았고, 조단백질 섭취량은 전 시험 기간 동안 T2구가 다른 처리구에 비해 많았다(p<0.05). 배 최장근 단면적과 등지방두께는 팽이버섯 수확후배지 발효 사료 급여 시 증가되는 경향이었으며, T1구에서 육량 A등급 출현율이 가장 높았다. 순수익은 대조구에 비해 T1과 T2구가 각각 1.2% 및 13.3%가 증가한 것으로 나타났다. 이상의 결과들을 종합해 볼 때, 팽이버섯 수확후배지의 원료비와 발효사료 제조비용의 변동이 없고, 사료로서 안전성이 확보된다면, 팽이버섯 수확후배지는 한우 비육에 있어서 우수한 대체사료자원으로서 농가소득에 크게 기여할 것으로 판단된다.

• 한국가금학회지
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• 제18권1호
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• pp.33-42
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• 1991

본 연구는 성형목탄가룬 목초액 및 양조식초가 산란계의 생산성에 미치는 영향을 조사하기 위해 실시되었다. 본 연구에 사용된 실험사료는 옥수수-대두박을 주체로 한 대조(기초)사료(CON) 이외에, 대조사료의 탈지미강 대신으로 0.5％의 성형목탄가루를 대치한 사료(CPD), 성형목탄가루 사료에 목초액을 첨가한 사료(PWV) 및 성형목탄가루 사료에 양조식초를 첨가한 사료(PFA)이다 2회에 걸쳐서 산란이 제어된 113주령의 백색 레그흔 계통의 산란계에 대조사료를 급여하여 1주간 예비사육 한 뒤에, 12주 동안 상기 실험사료를 각각 급여하여 사육하였다. 실험사육기간을 통해서, 대조, CPD와 PWV사료의 섭취량은 비슷하였으나, PFA사료의 섭취량은 실험사육기간이 경과함에 따라 감소하는 경향이 있었다. 난중은 대조에 비해서 실험사료를 급여하면 일반적으로 무거웠고, CPD를 급여한 것에서 대조사료에 비해서 유의하게 (P＜0.05) 무거웠다. 산란율은 대조, CPD 및 PWV사료를 급여하면 각각 75.9, 75.0 및 75.9％로 유사하였으나, PFA를 급여하면 유의하게 (P＜0.05) 낮아졌다. 그러나 산란일량은 대조, CPD및 PWV사료를 급여하면 각각 48.6, 49.9 및 49.5g이 되어 대조 에 비해서 CPD 및 PWV를 급여한 것에서 높아지는 경향이 있었고 이에 비해 PFA를 증여한 것에서는 유의하게 (P＜0.05) 낮아졌다. 사료효율(딴/사로)은 대조와 PWV사료의 0.480 및 0.478에 비해서 CPD를 급여하면 0.491로 높아지는 경향이, PFA에서 0.442로 낮아지는 경향이 있었으나 실험사료 사이에 유의차가 발견되지 않았다. 한편 연 파난율은 대조사료에 비해서 CPD와 PWV를 급여하면 각각 30％ 및 70％로 감소하였으나, PFA를 급여한 것에서는 대조사료의 2배 이상으로 증가하였다 난중 콜레스테롤함량에는 실험사료의 영향이 관찰되지 않았으나, 일당 난단백질 생합성량은 대조사료를 급여한 것에 비해서 CPD사료를 급여하면 유의하게(P＜0.05) 증가하였고, 난각의 두께 및 난각비율이 CPD사료를 급여한 것에서 증가하는 경향이 있었다. 본 성적은 성형목탄가루는 난생산성에 좋은 영향이 있다는 것을 나타내고 있었다

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제25권1호
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• pp.1-10
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• 2018

최근 플렉서블 OLED, 플렉서블 반도체, 플렉서블 태양전지와 같은 유연전자소자의 개발이 각광을 받고 있다. 유연소자에 밀봉 혹은 봉지(encapsulation) 기술이 매우 필요하며, 봉지 기술은 유연소자의 응력을 완화시키거나, 산소나 습기에 노출되는 것을 방지하기 위해 적용된다. 본 연구는 봉지막(encapsulation layer)이 반도체 칩의 내구성에 미치는 영향을 고찰하였다. 특히 다층 구조 패키지의 칩의 파괴성능에 미치는 영향을 칩의 center crack에 대한 파괴해석을 통하여 살펴보았다. 다층구조 패키지는 폭이 넓어 칩 위로만 봉지막이 덮고있는 "wide chip"과 칩의 폭이 좁아 봉지막이 칩과 기판을 모두 감싸고 있는 "narrow chip"의 모델로 구분하였다. Wide chip모델의 경우 작용하는 하중조건에 상관없이 봉지막의 두께가 두꺼울수록, 강성이 커질수록 칩의 파괴성능은 향상된다. 그러나 narrow chip모델에 인장이 작용할 때 봉지막의 두께가 두껍고 강성이 커질수록 파괴성능은 악화되는데 이는 외부하중이 바로 칩에 작용하지 않고 봉지막을 통하여 전달되기에 봉지막이 강하면 강한 외력이 칩내의 균열에 작용하기 때문이다. Narrow chip모델에 굽힘이 작용할 경우는 봉지막의 강성과 두께에 따라 균열에 미치는 영향이 달라지는데 봉지막의 두께가 작을 때는 봉지막이 없을 때보다 파괴성능이 나쁘지만 강성과 두께의 증가하면neutral axis가 점점 상승하여 균열이 있는 칩이 neutral axis에 가까워지게 되므로 균열에 작용하는 하중의 크기가 급격히 줄어들게 되어 파괴성능은 향상된다. 본 연구는 봉지막이 있는 다층 패키지 구조에 다양한 형태의 하중이 작용할 때 패키지의 파괴성능을 향상시키기 위한 봉지막의 설계가이드로 활용될 수 있다.