In this paper, the low power (1.5 W) solenoid-type magnetic thin-film transformers utilizing a $Ni_{81}Fe_{19)$ core material were designed and fabricated for 5 MHz-drive DC-DC converter application. The $20\mum$ thick copper films were used as the coils. The transformers fabricated in this work have the sizes of $3.08 mm\times25.5 mm\; and\; 6.15 mm\times12.75 mm.$ The optimum design of solenoid-type magnetic thin film transformers was performed utilizing the conventional equations, a Maxwell computer simulator (Ansoft HFSS V7.0 for PC), and parameters obtained from the magnetic properties of NiFe magnetic core materials. frequency characteristics of inductance, dc resistance (R), coupling factor (k) and gain of developed transformers were measured using HP4194A impedance and gain-phase analyzer. The fabricated transformers with the size of $6.15 mm\time12.75 mm$ exhibit the inductance of $0.83 \muH$, the dc resistance of $2.3\Omega$$\Omega$, the k of 0.91 and the gain of -1 dB at 5 MHz, which show the comparable results to those reported in the recent literatures. The measured high-frequency characteristics for the fabricated transformers agreed well with those obtained by theoretical calculations .
This paper gives characterization of ZnO thin film deposited by RF magnetron sputtering method, which is concerned in deposition process and device fabrication process, to fabricate solidly mounted resonator(SMR)-type film bulk acoustic resonator(FBAR). A piezoelectric layer of 1.1${\mu}{\textrm}{m}$ thick ZnO thin films were grown on thermally oxidized SiO$_2$(3000 $\AA$)/Si substrate layers by RF magnetron sputtering at the room temperature. The highly c-axis oriented ZnO thin film was obtained at the conditions of 265 W of RF power, 10 mtorr of working pressure, and 50/50 of Ar/O$_2$ gas ratio. The piezoelectric-active area was 50 ${\mu}{\textrm}{m}$${\times}$50${\mu}{\textrm}{m}$, and the thickness of ZnO film and Al-3 % Cu electrode were 1.4 ${\mu}{\textrm}{m}$ and 180${\mu}{\textrm}{m}$, respectively. Its series and parallel frequencies appeared at 2.128 and 2.151 GHz, respectively, and the qualify factor of the resonator was as high as 401.8$\pm$8.5.
Dry film method for large size of PDP(Plasma Display Panel) module has been actively investigated. This method for lead-free transparent dielectric formation depends on green sheet technology. By adjusting the composition of transparent dielectric powders and organics, uniformly dispersed slurry was fabricated, Viscosity of the slurry exhibited pseudoplastic behavior for tape casting, Cast green sheets were tested under tensile condition at room temperature. It was found that the increase in transparent dielectric powder and binder ratio leads to decrease in strain to failure of green sheets from 120 % to 34 % and from 255 % to 4 %, respectively. Tensile strength of green sheets decreased abruptly with increase of transparent dielectric powder ratio, with minimum at 0.13 MPa. On the other hand, tensile strength increased continuously from 0.1 MPa to 2.4 MPa with increase of binder ratio. The green sheets were attached on the glass substrate and heated by following firing schedule. As a result, the best result was obtained when fired at 580 $^{\circ}C$ for 15 min and had transmittance of 78 % in visible range 550 nm.
Steel crucible used for molten Al has a problem of very limited lifetime because of the interaction between Fe and molten Al. This study was performed to improve the lifetime of steel crucible for molten Al by coating metallic Al and by further anodizing treatment to form thick and uniform anodic oxide films. The lifetime of the steel crucible was improved slightly by Al coating from 30 to 40 hours by metallic Al coating and largely to 120 hours by coating the surface with anodic oxide film. The improved lifetime was attributed to blocking of the reaction between Fe and molten Al with the help of anodic oxide layer with more than 20 um thickness on the crucible surface. The failure of the steel crucible arises from the formation of intermetallic compounds and pores at the steel/Al interface.
The effect of activation and electroless nickel plating conditions on contact properties was investi-gated for selective electroless nickel plating of Si wafers in order to obtain an optimum condition of con-tact hole filling. According to RCA prosess, p-type silicon (100) surface was cleaned out and activated. The effects of temperature, DMAB concentration, time, and strirring were investigated for activation of p-type Si(100) surface. The optimal activation condition was 0.2M HF, 1mM PdCl2, 2mM EDTA,$ 70^{\circ}C$, and 90sec under ultrasonic vibration. In electroless nickel plating, the effect of temperature, DMAB concentra-tion, pH, and plating time were studied. The optimal plating condition found was 0.10M NiSO4.H2O, 0.11M Citrate, pH 6.8, $60^{\circ}C$, 30minutes. The contact resistance of films was comparatively low. It took 30minutes to obtain 1$\mu\textrm{m}$ thick film with 8mM DMAB concentration. The film surface roughness was improved with decreasing temperature and decreasing pH of the plating solution. The best quality of the film was obtained at the condition of temperature $60^{\circ}C$ and pH 6.0. The micro-vickers hardness of film was about 800Hv. Plating rate of nickel on the hole pattern was slower than that of nickel on the line pattern.
ZnO nanowires were coated conformally with aluminum oxide ($Al_{2}O_{3}$) material by atomic layer deposition (ALD). The ZnO nanowires were first synthesized on a Si (100) substrate at $1380^{\circ}C$ from ball-milled ZnO powders by a thermal evaporation procedure with an argon carrier gas without any catalysts; the length and diameter of these ZnO nanowires are $20\sim30{\mu}m$ and $50{\sim}200$ nm, respectively. $Al_{2}O_{3}$ films were then deposited on these ZnO nanowires by ALD at a substrate temperature of $300^{\circ}C$ using trimethylaluminum (TMA) and distilled water ($H_{2}O$). Transmission electron microscopy (TEM) images of the deposited ZnO nanowires revealed that 40nm-thick $Al_{2}O_{3}$ cylindrical shells surround the ZnO nanowires.
This dissertation describes an optimization method for fabricating thick films with superconducting YBCO powders by electrophoresis technique. The lateral alternating applied voltage caused to shake the superconducting powder vertically to the deposition field during the process of the oriented deposition so that it was deposited along the c-axis on the silver tape with shaky-aligned EPD. As the result, the optimized thin film fabrication method was obtained to get more dense and uniform surface morphology as well as the improved critical current density. For commercial utilization and efficiency, in this dissertation, alternating voltage of 25-120 V/cm in frequency of 60Hz was proposed to apply it as a subsidiary source for shaky-flow deposition so that the fabricated thin film showed uniform surface morphology with less voids and cracks and $T_{c.zero}$ of 90 K and the critical current density of $3419A/cm^2$.
Co/Ti 이중막을 급속열처리하여 형성한 $CoSi_{2}$에 $As^+$을 이온주입한 후, 500~$1000^{\circ}C$에서 drive-in 열처리하여 매우얇은 $n_{+}$ p접합의 다이오드를 제작하고 I-V 특성을 측정하였다. $500^{\circ}C$에서 280초 drive-in 열처리하였을 때, 50nm정도의 매우 얇은접합이 형성되었고, 누설전류가 매우 낮아 가장 우수한 다이오드 특성을 나타내었다. 특히, Co 단일막을 사용한 다이오드에 비해 누설전류는 2order 이상 낮았으며, 이는 $CoSi_{2}$Si의 계면이 균일하였기 때문이다.
최근 디지털 컨버젼스에 의해서 정보 단말기 network가 디지털 기술을 기반으로 유기적으로 융 복합화 되고 있으며 BT, NT, ET, IT의 융합 기술의 필요성이 점차적으로 증대되고 있다. 이러한 환경 하에서 다양한 정보 및 서비스의 송신 및 수신이 가능한 휴대 단말기의 필요성에 부응하여 기존의 전화 기능, 카메라, DMB 이외에도 홈 네트워크, mobile internet 등 더욱 다양한 기능들이 요구되고 있다. 종래에는 수동 부품과 능동 부품의 실장을 별개로 추진했으나 최근에는 수동 및 능동 부품을 하나의 패키지 내에 실장 가능하도록 하는 3-D Integration을 추진하고 있다. 지금까지 여러 부품들을 실장 시키기 위한 공정들의 대부분은 높은 온도에서 공정이 이루어졌으나 여러 부품들을 손상 없이 집적화하고 실장하기 위해서는 저온화 공정이 필요하다. 최근 많은 저온 공정 중에서 Aerosol Deposition Method는 상온에서 세라믹 후막을 성막할 수 있어 가장 주목받고 있는 공정중의 하나이다. 본 연구에서는 3-D Integration을 실현하기 위해 이종 접합에 유리하고 상온에서 성막 공정이 이루어지는 Aerosol Deposition Method를 이용하여 금속 기판 위에 금속, 폴리머, 세라믹 후막을 성막시켰다. 기판 재료로는 Cu 기판을 사용하였으며 출발 파우더로는 Polyimide 파우더와 $Al_2O_3$ 파우더, Ag 파우더를 사용하였으며 이종 접합간의 메커니즘의 양상을 보기 위해 같은 조건에서 이종 접합간의 성막률을 비교하였으며 FE-SEM으로 미세 구조를 관찰하였다. 또한 기판의 표면 거칠기에 따른 메커니즘의 양상을 연구하였다.
ZnO nanorods were grown on $SiO_2$ coated Si wafers and glass by the hydrothermal method. The structural and optical properties variation of ZnO nanorods as a function of growing time was studied. ~10 nm-thick ZnO thin films deposited on substrates by rf magnetron sputtering were employed as seed layers. Zinc nitrate hexahydrate (0.05 M) and hexamethylenetetramine (0.05 M) mixed in DI water were used as a reaction solution. ZnO nanorods were respectively grown for 30 min, 1 h, 2 h, 3 h, and 4 h by maintaining the reactor at $90^{\circ}C$. Crystallinity of ZnO nanorods was analyzed by X-ray diffraction, and the morphology of nanorods was observed by a field emission scanning electron microscope. Transmittance and absorbance were measured by a UV-Vis spectrophotometer, and energy band gap and urbach energy were obtained from the data. Photoluminescence measurements were carried out using Nd-Yag laser (266 nm).
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[게시일 2004년 10월 1일]
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