A thin film thermoelectric cooler for COB direct assembly was proposed and the COB cooler structure was modeled by electrical equivalent circuit by using SPICE model of thermoelectric devices. The embedded cooler attached between the die chip and metal plate can offer the possibility of thin film active cooling for the COB direct assembly. We proposed a driving method of TEC by using pulse width modulation technique. The optimum power to the TEC is simulated by using a SPICE model of thermoelectric device and passive components representing thermal resistance and capacitance. The measured and simulated results offer the possibility of thin film active cooling for the COB direct assembly.
A thermoelectric cooler (TEC) is promising as an alternative refrigeration technology for the sake of its inherent advantages; no-moving parts and refrigerant-free in its operation. Due to the compactness, reliability and excellence in temperature stability, TECs have been widely used for small cooling devices. In recent years, thermoelectric devices have been attractive technologies that not only serve the needs of cooling and heating applications but also meet the demand for energy by recycling waste heat. In this research paper, multistage TEC is proposed as a concept of demonstrating the idea of transient cooling technology. The key idea of transient cooling is to harnesses the thermal mass installed at the interfacial level of the stages. By storing heat temporally at the thermal mass, the multistage TEC can readily reach lower temperatures than that by a steady-state operation. The multistage TEC consists of four different sizes of thermoelectric modules and they are operated with an optimized current. Once the cold-part of the uppermost stage is reached at the no-load temperature, the current is successively supplied to the lower stages with a certain time interval; 25, 50 and 75 seconds. The results show the temperatures that can be ultimately reached at the cold-side of the lowermost stage are 197, 182 and 237 K, respectively. It can be concluded that the timing or total amount of the current fed to each thermoelectric module is the key parameter to determine the no-load temperature.
In general a thermoelectric cooler (TEC) consists of a series of P type and N type thermoelectric materials sandwiched between two wafers. When a DC current passes through these materials, three different effects take place; Peltier effect, Joule heating effect and heat transfer by conduction due to temperature difference between hot and cold plates. In this study we have developed a micro TEC using $Bi_2Te_3$ (N type) and $Bi_{0.5}Sb_{1.5}Te_3$ (P type) thin films. In order to improve that performance of a micro TEC, we made 10 um height TE legs using special PR only for lift-off. We measured COP (coefficient of performance) and temperature difference between hot and cold connectors with current.
비냉각 방식의 검출기는 검출기 내부에 냉각기 기능을 하는 열전소자(TEC : Thermal Electric Cooler)를 탑재하여 냉각기의 기능을 대신하고 있다. 이 열전소자의 기능은 검출기의 기준온도를 제어하여 온도변화에 따른 영상화질의 저하를 방지하는 역할을 수행한다. 최근에는 이 열전소자를 삭제하여 크기, 가격을 줄일 수 있는 노력이 많이 연구되고 있다. 본 논문에서는 비냉각 형태의 적외선 검출기는 내부에 열전소자가 없는 검출기를 보다 효과적으로 제어하여 영상의 화질저하를 최소화 하면서 크기를 최소화 하고 가격경쟁력을 높일 수 있는 효율적인 제어기법에 대해 실제 챔버를 활용한 시험결과를 제시하고자 한다.
An experimental apparatus to show the hot spot cooling of an IC chip using a thermoelectric cooler is developed. The spot heating in very small area is achieved by the applying CO$_2$ laser source and temperatures are measured using miniature thermocouples. The active effects of thermoelectric cooler on the hot spot cooling system such as rapid heat spreading in the chip and lowering the peak temperature around the hot spot region are investigated. The experimental results are simulated numerically using the TAS program, which the performance characteristics such as Seebeck coefficient, electrical resistance and thermal conductivity of the thermoelectric cooler are searched by trial and error. Good agreements are obtained between numerical and experimental results if the appropriate performance data of the thermoelectric cooler are given.
This study addresses the effectiveness of TEC(Thermoelectric cooler) application for spacecraft thermal control. The required radiator area and power consumption characteristics of active thermal control using TEC are compared with the passive control at BOL and EOL through unsteady thermal analyses by calculating external heat fluxes. When the component operating temperature is low enough in TEC active control, the required radiator area can be smaller than the passive thermal control. TEC also needs less power consumption than the passive control under the condition that the temperature of cooling pars is low enough and/or the design temperature margin of the components is narrow enough.
본 논문에서는 이중 광 콜리메터 광학계와 바이메탈 엑추에이터를 이용한 가변 광감쇠기를 제안하고 구현하였다. 입력광섬유와 출력광섬유 사이의 광손실은 바이메탈에 부착된 반사거울의 기울어진 각으로 조절되어진다. 바이메탈은 열전소자(TEC)에 의해 가열되거나 냉각되며 이로 인해 구부림이나 펴짐으로 인하여 반사거울을 움직이게 한다. TEC에 가해지는 전기신호로 원하는 광감쇠량을 얻을 수 있다. 제작된 소자는 0.5 dB의 삽입손실, 0.2 dB의 편광의존성 손실 및 40 dB 이상의 가변변위를 보였다. 반응 시간은 약 5초였다.
한국 천문연구원은 국내 관련 기업과 함께 열전냉각방식 (thermoelectric cooler, 이하 TEC)을 이용한 실용화 극미광 영상장비를 개발하였다. 개발한 모델을 구성하는 부품들은 Kodak사의 KAF-0401E($768{\times}512$ pixels, blue plus version) CCD 센서를 사용하였고, 국내 업체인 Thermotek의 TEC 모듈을 사용하여 $-25^{\circ}C$까지 냉각이 가능하다. 셔터는 Uniblitz사의 VS25S를 사용하여 최소 80ms의 노출을 할 수 있다. PC와의 인터페이스는 현재 한국 천문연구원에서 개발하여 사용중인 ISA 버스의 컨트롤러 보드를 사용하고 12bit 비디오 프로세서인 AD9816을 사용하여 영상을 얻는다. 암잡음은 $-10^{\circ}C$에서 $0.4e^-$/pixel/s이며 직선성은 $99.9{\pm}0.1%$, gain은 4.24e^-/ADU이고 전체 시스템 잡음은 $25.3e^-(rms)$이다. 실험한 모델은 측광이 가능할 정도 ($\pm$0.01등급)의 정밀도를 가지고 천문관측 뿐만 아니라 다른 분야의 영상획득에 유용하게 사용 할 수 있을 것이다.
Recently image display devices have become large and high quality. To control the qualities of the component, measurements of the shape and thickness of a plate glass has been required. In order to measure the shape of the specular objects, Non-Contact Optical Sensor using Hologram laser unit was proposed. The sensor has a optical system that is composed of a Hologram laser and objective lens used for CD Player, and the sensor showed high performance for measuring the shape and thickness of transparent plates. In the sensor, the temperature of the sensor body is controlled by TEC(Thermoelectric Cooler). In this paper, we proposed the measuring method to make better performance of sensor using focus error signal of a hologram laser unit. It can measure the shape and the thickness of transparent objects with the s-type focus error signal which is generated by the sensor while it goes to the object.
Temperature difference between two plates occurs when a current is passed though two semi-conductors that are connected each other at two junctions. The current drives a transfer of heat from one junction to the other. In this study, the thermoelectric module based on th "Peltier effect" was made by combing fullerene and polyaniline. Continuous temperature measurements on both surfaces were performed at room temperature($25.4^{\circ}C$) by an infrared non-contact thermometer. The results showed that cool ing effect of $2.2^{\circ}C$ was attained by 30 seconds, after which the effect was continuously vanished mainly due to electro decomposition.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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