Microwave dielectric properties of the layered and functionally graded materials (FGMs) of $Mg_{0.93}Ca_{0.07}TiO_3$ (MCT) and $(Ca_{0.3}Li_{0.14}Sm_{0.42})TiO_3$(CLST) were investigated as a function of the volume ratio of two components. Dielectric constant was decreased with an increase of the volume ratio of MCT which had a lower dielectric constant thant CLST. For the layered FGMs specimens, the difference of thermal expansion coefficients between two components induced thermal strain to dielectric layers, which was confirmed by the plot of ${\Delta}$k (X-ray diffraction peak width0 versus k (scattering vector) using the double-peak Lorentzian function, f(x). Quality factor of the specimens was affected by the thermal strain of dielectric layer, especially MCT layer. For the specimen with the volume ratio of MCT/CLST = 2, the qulaity factor of the specimen showed a minimum value due to the maximum thermal strain fo MCT layer.
A comparative study on thermal, static mechanical and dielectric characteristics were made over a temperature range of ca.20.deg.C to 320.deg.C and a frequency range of KHZ to MHZ band on low density polyethylene specimens crosslinked, respectively, by radiation and chemical method. The thermal property of both specimens shows that softening point appears to unchange by crosslinking, however, melting and liquidizing temperatures attain rapid increase at the imitiation of crosslinking. Mechanical properties show little difference to both specimens crosslinked by different method, further the behaviors were discussed in connection with the relaxation of molecular segments in amorphous phase. Dose dependent dielectric characteristics observed at ambient temperature under several fixed frequencies exhibit extremities at ca. 20 Mrad and the behaviors also were interpreted qualitatively by taking into consideration of dipole concentration change in amorphous phase together with the role of specimen geometry to the depth of oxidative layer. Observing frequency dependent dielectric characteristics, it was also proved that ionic conduction loss is appreciably greater in the specimen prepared by chemical method than that by radiation.
Replacing Pb-free glass composition for the dielectric materials is expected in PDP industry. In this study, phosphate glasses, $P_2O_5$- ZnO- SnO (PZS), $P_2O_5$-ZnO-BaO (PZB) were selected for a new transparent dielectric. Thermal properties (Tg, CTE) were measured with differential thermal analyzer and thermal mechanical analyzer. The glass transition of the glasses was ranged at $365{\sim}405^{\circ}C$ for the PZS system and $5.9{\sim}9.5{\times}\;10^{-6}$ of thermal expansion were found. The PZB system showed $445{\sim}470^{\circ}C$ of glass transition. Thus, the glass compositions would be a potential candidate for a transparent dielectric layer in plasma display panel.
The $PbSc_{1/2}Nb_{1/2}O_3$ ceramics at a relatively low temperature of $1300^{\circ}C$ was successful synthesized. Solid state reaction of two-step process is not necessary. The dielectric constant, dielectric loss and admittance of ceramic samples were determined. The pyroelectric characteristics are in good agreement with the dielectric properties. Ferroelectric properties of well-formed the $PbSc_{1/2}Nb_{1/2}O_3$ ceramics are in agreement with broad distribution of relaxation phenomenon. Relatively strong frequency dependent of dielectric constant is observed at about $110^{\circ}C$. The distinct thermal hysteresis was observed in the measurement of the dielectric constant and dielectric loss. The critical exponents of during cooling and heating measurements in the $PbSc_{1/2}Nb_{1/2}O_3$ ceramics were 1.14 and 1.59 at 1 kHz, respectively.
Proceedings of the Korean Institute of Navigation and Port Research Conference
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2000.11a
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pp.57-60
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2000
In this paper, study on the properties of the thermal degradated epoxy resin which is used in indoor insulation apparatus is performed to investigate the problems of the decreasing insulation characteristics and crack in the indoor insulation apparatus. As a parameter of variation, SEM, contact angle, surface resistivity, relative dielectric constant and weight loss are measured. As the results of the above measurements, the contact angle and surface resistivity of the epoxy resin has increased to 200$^{\circ}C$ in but at the above 200$^{\circ}C$ the values have decreased. The relative dielectric constants the thermal treated samples have increased on with the temperature increase. We find the volatile components of the epoxy resin compound has disappeared during thermal degradation by SEM. The insulation properties of the epoxy resin have increased by the 200$^{\circ}C$ but decreased in the above 200$^{\circ}C$.
Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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2000.11a
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pp.57-60
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2000
In this paper, study on the properties of the thermal degradated epoxy resin which is used in indoor insulation apparatus is performed to investigate the problems of the decreasing insulation characteristics and crack in the indoor insulation apparatus. As a parameter of variation, SEM, contact angle, surface resistivity, relative dielectric constant and weight loss are measured. As the results of the above measurements, the contact angle and surface resistivity of the epoxy resin has increased to 200$^{\circ}C$ in but at the above 200$^{\circ}C$ the values have decreased. The relative dielectric constants the thermal treated samples have increased on with the temperature increase. We find the volatile components of the epoxy resin compound has disappeared during thermal degradation by SEM. The insulation properties of the epoxy resin have increased by the 200$^{\circ}C$ but decreased in the above 200$^{\circ}C$.
In this paper, study on the properties of the thermal degradated epoxy resin which is used in cast resin transformer is performed to investigate the problems of the decreasing insulation characteristics and crack in the cast resin transformer. In the test, contact angle, weight loss, surface resistivity and relative dielectric constant are measured. As the results of the above measurements, the epoxy resin has increased to 150$^{\circ}C$ in the contact angle and surface resistivity but at the above 150$^{\circ}C$ the values have decreased. The relative dielectric constants have increased in the thermal treated samples with the degradation temperature. Consequently, the insulation properties of the epoxy resin which is used in cast resin transformer have increased by the 150$^{\circ}C$ but decreased in the above 150$^{\circ}C$.
Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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1999.05a
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pp.665-668
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1999
Thin films of Pb(Zr,Ti)O$_3$ were fabricated by means of the sol-gel spin-coating method and the multi-coating of eight coating numbers. The thin films were dried on the temperature range of 250 ~ 400($^{\circ}C$), whenever the specimens were dried after each coating Processing. The fabricated ferroelectric thin films of lead zirconate titanate(PZT) were treated with the rapid thermal annealing(RTA) at 650($^{\circ}C$),or 3(min), and direct insertion thermal annealing(DITA) at 650($^{\circ}C$), for 30(min). The measured properties of dielectric thin films were following: The good results of dielectric properties were shown by the RTA specimen. The saturation polarization(Ps), remanent polarization(Pr), coercive field (Ec), dielectric constant and dielectric loss factor of the RTA specimen were estimated to be about 27.1[ $\mu$ C/$\textrm{cm}^2$], 13.7[ $\mu$ C/$\textrm{cm}^2$], 55.6(kV/cm), 786 and 6.4(%) respectively.
In this paper, the thermal analysis and dielectric/insulation properties were investigated with considering the temperature depenence Using the sheet of semi-conductor/XLPE came from 22 kV power cables, the dielectric/insulation properties and temperature dependence were measured under 1kHz. According to the results we can verify that only semi-conductor sheet changed linearly, and with the unstable results. the dielectric/insulation properties of the semi-conductor/XLPE sheet show the highest value in the range of 40 $^{\circ}C$ and 50 $^{\circ}C$ and are rely on XLPE rather than semi-conductor in terms of the temperature.
Kim, Jin-Ho;Hwang, Seong-Jin;Sung, Woo-Kyung;Kim, Hyung-Sun
Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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2007.06a
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pp.309-309
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2007
The LTCCs (low-temperature co-fired ceramics) are very important for electronic industry to build smaller RF modules and to fulfill the necessity for miniaturization of devices in wireless communication industry. The dielectric materials with sintering temperature $T_{sint}$<$900^{\circ}C$ are required. In this study, we investigated with glass-ceramic composition, which was crystallized with two crystals. The microstructure, crystal phases, thermal and mechanical properties, and dielectric properties of the composites were investigated using FE-SEM, XRD, TG-DTA, 4-point bending strength test and LCR measurement. The starting temperature for densification of a sintered body was at $779{\sim}844^{\circ}C$ and the glass frits were formatted to the crystal phases, $CaAl_2Si_2O_8$(anorthite) and $CaMgSi_O_6$(diopside), at sintering temperature. The sintered bodies exhibited applicable dielectric properties, namely 6-9 for ${\varepsilon}_r$. The results suggest that the glass-ceramic composite would be potentially possible to application of low dielectric L TCC materials.
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