The infrared and visible images are represented by different information due to the different wavelength of the light. The infrared image has thermal information and the visible image has texture information. Desirable results are obtained by fusing infrared and visible information. To enhance a visible image, we extract a weight map from a visible image using saturation, brightness. After that, the weight map is adjusted using thermal information in the infrared image. Finally, an enhanced image is resulted from combining an infrared image and a visible image. Our experiment results show that our proposed algorithm is working well to enhance the smoke in the original image.
Proceedings of the Korean Society of Machine Tool Engineers Conference
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2000.10a
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pp.57-62
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2000
Diagnosis or measurements using Infrared thermoimage hasn't been available. A quick diagnosis and thermal analysis can be possible when that kind of system is introduced to the investigation of each part. In this study, Infrared Camera, Thermovision 900 was used in order to investigate. Infrared Camera usually detects only Infrared wave from the light in order to illustrate the temperature distribution. Infrared diagnosis system can be applied to various field. Also, it is more effective to analyze temperature distribution on the welding parts during welding process. Especially, diagnosis using Infrared camera plays an important role on thermal analysis of Axle Casing Nut for Commercial Vehicles.
Journal of the Korea Institute of Military Science and Technology
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v.13
no.4
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pp.542-550
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2010
Cooled infrared detector is widely used as the core part in a variety of the thermal imaging systems. For the selection of the highly reliable cooled infrared detector with good performance, it is necessary for us to possess the characterization methods of the well defined performance index of cooled infrared detector. In this paper, various performance index of the cooled infrared detector including reliability as well as the optical and cooling performance of cooled infrared detector are defined and their characterization methods will be investigated and implemented systematically.
Thermal shock resistance property has recently been considered to be one of the most important basic properties, in the same way that the transverse-rupture property is important for sintered hard materials such as ceramics, cemented carbides, and cermets. Attempts were made to evaluate the thermal shock resistance property of 10 vol% TaC added Ti(C,N)-Ni cermets using the infrared radiation heating method. The method uses a thin circular disk that is heated by infrared rays in the central area with a constant heat flux. The technique makes it possible to evaluate the thermal shock strength (Tss) and thermal shock fracture toughness (Tsf) directly from the electric powder charge and the time of fracture, despite the fact that Tss and Tsf consist of the thermal properties of the material tested. Tsf can be measured for a specimen with an edge notch, while Tss cannot be measured for specimens without such a notch. It was thought, however, that Tsf might depend on the radius of curvature of the edge notch. Using the Tsf data, Tss was calculated using a consideration of the stress concentration. The thermal shock resistance property of 10 vol% TaC added Ti(C,N)-Ni cermet increased with increases in the content of nitrogen and Ni. As a result, it was considered that Tss could be applied to an evaluation of the thermal shock resistance of cermets.
Ishida Makoto;Lee Kyung Il;Takao Hidekuni;Sawada Kazuaki;Seo Hee Don
Proceedings of the IEEK Conference
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2004.08c
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pp.872-875
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2004
In this paper, thermal response analysis of a temperature controlled three-axis accelerometer for high temperature environments with integrated micro-heaters and temperature sensors is investigated with finite element method (FEM) program, ANSYS and infrared thermal measurement systems. And availability to application fields from a viewpoint about short thermal response time is discussed. In this paper, the time of three-axis accelerometer for high temperatures becoming $300^{\circ}C$ by integrated micro-heaters and temperature sensors to reduce thermal drift characteristics was analyzed as a thermal response time of this device. The simulated thermal response time (time until SOI piezoresistors actually becomes $300^{\circ}C$) of three-axis accelerometer for high temperatures with ANSYS is about 0.6s, and measured result with infrared temperature measurement systems is about 0.64s. Experimental results using infrared thermal measurement systems agreed well with these theoretical results.
Kim, Dae-Won;Kim, Mo-Gon;Nam, Dong-Hwan;Jung, Soon-Ki;Lim, Soon-Jae
Journal of Sensor Science and Technology
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v.9
no.1
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pp.44-50
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2000
Every object emits some energy from its surface. The emission energy forms surface heat distribution which we can capture by using an infrared thermal imager. The infrared thermal image may include valuable information regarding to the subsurface anomaly of the object. Since a thermal image reflects surface clutter and subsurface anomaly, we have difficulty in extracting the information on the subsurface anomaly only with thermal images taken under a wavelength. Thus, we use visible wavelength images of the object surface to remove exterior clutter. We, therefore in this paper, visualize the infrared image for overlaying it with a visible wavelength image. First, we make an interpolated image from two ordinary images taken from both sides of an infrared sensor. Next, we overlay the intermediate image with an infrared image taken from the infrared camera. The technique suggested in this paper can be utilized for analyzing the infrared images on non-destructive inspection against disaster and for safety.
A numerical study is performed to predict the effect of operating conditions on the thermal response of electronic assemblies during infrared reflow soldering. The multimode heat transfer within the reflow oven as well as within the electronic assembly is simulated, and the predictions illustrate the detailed thermal responses. Parametric study is performed to determine the thermal response of electronic assemblies to various conditions such as conveyor speed, exhaust velocity, and component emissivity. The predictions of the detailed electronic assembly thermal response can be used in selecting the oven operating conditions to ensure proper soldering and minimization of thermally-induced electronic assembly stresses.
Kim, Su Un;Choi, Man Yong;Park, Jeong Hak;Shin, Kwang Yong;Lee, Eui Chul
Journal of the Korean Society for Nondestructive Testing
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v.34
no.3
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pp.248-253
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2014
Camera calibration is an indispensable process for improving measurement accuracy in industry fields such as machine vision. However, existing calibration cannot be applied to the calibration of mid-wave and long-wave infrared cameras. Recently, with the growing use of infrared thermal cameras that can measure defects from thermal properties, development of an applicable calibration target has become necessary. Thus, based on heat conduction analysis using finite element analysis, we developed a calibration target that can be used with both existing visible cameras and infrared thermal cameras, by implementing optimal design conditions, with consideration of factors such as thermal conductivity and emissivity, colors and materials. We performed comparative experiments on calibration target images from infrared thermal cameras and visible cameras. The results demonstrated the effectiveness of the proposed calibration target.
Molybdenum is used in electrical contacts, industrial motors, and transportation materials due to its remarkable ability to resist heat and corrosion. It is also used to flame coat other metals. This study investigated, the thermal characteristics of the molybdenum sputtered material, such as electrical conductivity, and stealth effects on infrared thermal imaging cameras. To this end, molybdenum sputtered samples were prepared by varying the density of the base sample and the type of base materials used. Thereafter, the produced samples were evaluated for their surface state, electrical conductivity, electromagnetic field characteristics, thermal characteristics, stealth effect on infrared thermal imaging cameras, and moisture characteristics. As a result of infrared thermal imaging, the molybdenum layer was directed towards the outside air, and when the sample was a film, it demonstrated a greater stealth effect than the fabric. When the molybdenum layer was directed to the outside air, all of the molybdenum sputtering-treated samples exhibited a lower surface temperature than the "untreated sample." In addition, as a result of confirming electrical properties following the molybdenum sputtering treatment, it was determined that the film exhibited better electrical conductivity than the fabric. All samples that were subjected to molybdenum sputtering exhibited significantly reduced electromagnetic and IR transmission. As a result, the stealth effect on infrared thermal imaging cameras is considered to be a better way of interpreting heat transfer than infrared transmission. These results are expected to have future applications in high-performance smartwear, military uniforms, and medical wear.
Journal of the Korean Society for Nondestructive Testing
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v.34
no.4
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pp.299-304
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2014
In this paper, a method is tested to measure temperatures in high-temperature welds. Protective glass was installed between an infrared thermal imaging camera and a heat source, and temperature compensation was applied to the measuring instruments. When the temperature of halogen lamps was taken in real-time and measured by the thermal camera, the temperature was found to be almost invariant with the distance between the camera and heat source. The temperature range could be predicted, through correlations with the thickness of the protective glass and the measured distance. This study suggests that the temperature measurement of welds obtained by using an infrared thermal imaging camera is valid, through experimental testing of heat sources.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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