이방성 전도 필름을 이용한 플립칩 본딩 장비의 히팅 툴에 대한 온도분포 해석 (Analysis of Temperature Distribution of Heating Tool in the Flip Chip Bonding Assembly Process using Anisotropic Conductive Film(ACF))
-
- 한국정밀공학회:학술대회논문집
- /
- 한국정밀공학회 2006년도 추계학술대회 논문집
- /
- pp.647-648
- /
- 2006