According to the study and experiments performed on the Improvement of Maintaining Temperature of Aviation Dangerous Goods, a conclusion was drawn that clear technical guidelines should be established from the design and assembly stage of temperature-controlled packaging, taking into account actual transportation environment. In particular, profiles consisting of only two types of summer and winter are difficult to adjust flexibly in transportation process with severe weather and temperature changes such as spring and fall. To this end, there is a need to establish a compromise profile configuration for summer and winter. It was also found that the condition of the refrigerant, temperature control, and the speed of the packaging operation have a significant impact on maintaining constant temperature. Therefore, all packing operations need to be completed within a short period of time in the environment close to the target temperature. The current packing instructions provided by packaging manufacturers do not provide precise instructions on post-conditioning, but the experiments in this study confirmed that post-conditioning is very important for maintaining the target temperature, so it is necessary to provide precise legal packing technical instructions.
일반적인 임펄스 씰러의 시간제어 방식은 누적열(시작점의 온도가 상승)로 인해 포장품질의 저하를 초래하기 때문에 본 연구에서는 온도제어 방식을 이용한 임펄스 씰러의 누적열 상승 특성 및 포장품질을 조사하였다. 순간(Impulse) 방식의 특성상 아주 짧은 시간에 높은 온도를 올려주기 때문에 정확한 제어는 힘들지만, 가장 중요한 최고점의 온도를 일반 시간제어 대비 특정 편차 범위 내에서 유지하여 주기 때문에 우수한 포장품질을 확보하는 것이 가능하였다. 온도제어의 결과로 최고점의 온도는 128.9℃이며 최고와 최저의 오차율은 -4%에서 7.4%, 시간제어 최고점의 온도가 190.3℃로 설정온도인 120℃ 대비 70.3℃ 상승을 하였으며, 약 59%의 온도 상승률을 보였다. 온도제어와 시간 제어의 최고점의 온도차는 61.4℃로 뚜렷한 온도차를 보이며, 시간제어에서는 접착품질의 저하를 확인할 수 있었다. 즉, 온도제어 방식은 시간제어 방식 대비 우수한 접착품질을 나타내었다. 본 연구개발을 통하여 임펄스 씰러의 온도제어 방식은 연속작업에서의 온도상승을 조절하고 최소화할 수 있는 효과적인 대안이 될 수 있음을 확인하였다. 한편, 시간제어 방식 임펄스 씰러의 온도제어 방식으로의 전환을 위해서는 오차율이 일정치 않은 문제, 온도제어를 위해 필요한 온도센서(박판센서)의 품질 확보 및 수급 문제, 온도센서 자체의 내구성 향상문제, 그리고 신규방식의 높은 가격 문제 등을 추가적으로 고려하여야 한다.
Purpose: The aim of this study was to develop long-term storage technology for Chinese cabbage in order to extend the period of availability of freshly harvested products. The scope of the paper deals with the use of a cooler with a remote monitoring and control interface in conjunction with use of packaging film. Methods: A cooler with a real time monitoring system was designed as a low-temperature storage facility to control temperature and relative humidity (RH). The effects of storage in high-density polyethylene (HDPE) plastic boxes, 3% chitosan dipping solution, polypropylene film (PEF) with perforations, and mesh packaging bags on physiological responses were investigated. The optimal storage temperature and humidity for 120 days were below $0.5^{\circ}C$ and 90%, respectively. Physiological and biochemical features of cabbage quality were also analyzed: weight loss, texture, and sugar salinity, chlorophyll, reducing sugar, and vitamin C contents. Results: The cooler with a remote monitoring and control interface could be operated by an HMI program. A $0.5^{\circ}C$ temperature and 90% humidity could be remotely controlled within the cooler for 120 days. Postharvest freshness of Chinese cabbages could be maintained up to 120 days depending on the packaging method and operation of the remote monitoring system. In particular, wrapping the cabbages in PEF with perforations resulted in a less than a 5% deterioration in quality. This study provides evidence for efficient performance of plastic films in minimizing post-harvest deterioration and maintaining overall quality of cabbages stored under precise low-temperature conditions with remote monitoring and a control interface. Conclusions: Packaging with a modified plastic film and storage in a precisely controlled cooler with a remote monitoring and control interface could slow down the physiological factors that cause adverse quality changes and thereby increase the shelf life of Chinese cabbage.
NTC 써미스터를 내장시킨 소형의 열전 냉각 모듈을 제작하고 LD와 같은 광통신부품에 적용하기 위한 온도제어 및 항온유지 특성을 분석하였다 BiTe계 열전반도체 21쌍으로 구성된 열전 모듈은 크기 $7.2 mm{\times}9 mm{\times}2.2 mm$이고, 내장된 써미스터의 빠른 응답속도로 인해 정밀온도제어가 가능하다. 열전 모듈은 성능 지수(Z) $2.5{\times}10^{-3}$/K, 300 K에서 최대 온도차(${\Delta}T_{max}$) 72 K, 최대 흡열량($Q_{max}$) 2.2W 값을 나타내었으며 온도 제어 정밀도는 대기 중에서 ${\pm}0.1^{\circ}C$내였다. 이는 광통신 부품의 작동 환경 안정성을 확보할 수 있는 항온제어용 소형 열전 모듈로서 적용이 가능하다.
High junction temperature directly or indirectly affects the optical performance and reliability of high power LEDs in many ways. This paper is focused on junction temperature characterization of LEDs. High power LEDs (3W) were tested in temperature steps to reach a thermal equilibrium condition between the chamber and the LEDs. The LEDs were generated by pulsed currents with duty ratios (0.091% and 0.061%) in multiple steps from 0mA and 700mA. The diode forward voltages corresponding to the short pulsed currents were monitored to correlate junction temperatures with the forward voltage responses for calibration measurement. In junction temperature measurement, forward voltage responses at different current levels were used to estimate junction temperatures. Finally junction temperatures in multiple steps of currents were estimated in effectively controlled conditions for designing the reliability of LEDs.
저온에서 신선육을 보관 저장하는 용기의 기체조성을 고CO2/저O2 농도로 자동적으로 제어하는 용기 시스템을 제작하고, 0℃에서 21일간 돼지고기 삼겹살을 담아 저장하면서 품질보전의 측면에서 진공 포장과 함기 대조구 조건과 비교하였다. CO2 주입 시간 프로그램에 의하여 CO2 농도는 47~60%, O2 농도는 7~10%로 유지될 수 있었고, 이는 호기적 세균 증식과 pH 증가의 억제의 효과와 함께 관능적 품질유지에 기여하였다. 진공포장은 함기 대조구에 비하여 낮은 미생물 성장과 pH 증가를 보여주었으나 높은 drip 손실의 단점을 보였다. 전체적 품질보존의 측면에서 고안된 고CO2 치환 용기는 육류의 품질유지에 효과적이며, 육류의 종류와 특성에 맞게 기체 농도 조건을 변경하여 활용범위를 확장할 수 있을 것이다.
The cure kinetics of a cycloalipatic epoxy / anhydride / Co(II) system for a no-flow underfill encapsulant, has been studied by using a differential scanning calorimetry(DSC) under isothermal and dynamic conditions over the temperature range of $160^{\circ}C ~220^{\circ}C$. The kinetic analysis was carried out by fitting dynamic/isothermal heating experimental data to the kinetic expressions to determine the reaction parameters, such as order of reaction and reaction constants. Diffusion-controlled reaction has been observed as the cure conversion increases and successfully analyzed by incorporating the diffusion control term into the rate equation. The prediction of reaction rates by the model equation corresponded well to experimental data at all temperature.
The needs of micro scale thermal detecting technique are increasing in biology and chemical industry. For example, Thermal finger print, Micro PCR(polymer chain reaction), ${\mu}TAS$ and so on. To satisfy these needs, we developed a DTSA(Diode Temperature Sensor Array) for detecting and controlling the temperature on small surface. The DTSA is fabricated by using VLSI technique. It consists of 32 ${\times}$ 32 array of diodes (1,024 diodes) for temperature detection and 8 heaters for temperature control on a 8mm ${\times}$ 8mm surface area. The working principle of temperature detection is that the forward voltage drop across a silicon diode is approximately proportional to the inverse of the absolute temperature of diode. And eight heaters ($1K{\Omega}$) made of poly-silicon are added onto a silicon wafer and controlled individually to maintain a uniform temperature distribution across the DTSA. Flip chip packaging used for easy connection of the DTSA. The circuitry for scanning and controlling DTSA are also developed
국내 및 해외에서의 멸치액젓 관련 제품의 가공공정과 포장에 대하여 살펴 본 후 멸치액젓의 표준화된 가공과 품질관리를 위해 새로운 가공공정 및 포장방법을 제시하였다. 제시된 방법에서는 원료 멸치를 소금과 혼합한 다음(염도 20%), 온도조절된 상태에서 발효숙성시키고, 여과 혹은 원심분리, 여과잔사를 염수첨가 후 2차 발효시켜서 재여과하여 1차 여과액과 혼합시키고, 용기에 포장하고 저온에서 살균하는 과정에 의해 구성되도록 설계되었다. 여과잔사 폐기물의 처리 문제도 함께 고려하였다.
A novel in-mold packaging process has been developed to manufacture devices with closed channels. In this unified process, fabrication of open channels and forming the rigid cover on top of them are sequentially integrated in the same mold. The entire process is comprised of two phases. In the first phase, the open channels are fabricated under an exquisitely controlled temperature and pressure using the conventional micro injection molding technology. In the second phase, the closed channels are fabricated by conducting the injection molding process using the molded structure with the open channels as a mold insert. As a result, the in-mold technology can eliminate the bonding processes such as heating, ultrasonic or chemical processes for cohesion between the channel and the cover, which have been required in conventional methods.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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