The purpose of this study is to empirically examine the role of supplier relationships as a means of enhancement of quality. The model for this study consists of four groups of concepts - 1) goal of quality, as 2) measures of supplier relationships, supplier assistance and buyer supplier communication, 3) the level of automation and technology, as 4) measures of performance, reliability quality and performance quality. By statistical analysis, the results are as follows. First, the goal of quality positively influences the level of automation, technology, supplier assistance and supplier communication. Second, the level of technology has a positive effect on supplier assistance and supplier communication on the level of automation. Third, the level of automation and technology positively influence the reliability quality. Fourth, supplier assistance and buyer-supplier communication has a positive effect on the reliability and performance quality. These results reveal three paths of supplier relationships in systems for the enhancement of quality.
In the Core Technology R&D of the defence area, the development of the related core element technology could be the foundation to develop advanced weapon system in the future. But it might make various problems if you can not accurately define the TRL of the element technology. In other words, if the technology is not sufficiently mature and then the project starts, it might require an increase in the development period and additional cost. Finally the system will be in an incomplete state and result in user dissatisfaction and the project failure. Therefore it is a very important task to properly assess the TRL for a successful project. In this study, We propose the method for risk management of core technology R&D project of the defence area using the QFD process with degree of difficulty and technology readiness level. It is also presented the process to determine the risk level using TRL and Degree of difficulty. Finally We apply this method to UGV system for verifying the result of this study.
Most current literature on knowledge and technology transfer(Appropriability Model, Dissemination Model, and Knowledge Utilization Model), describe the process of transfer in details, but has limitation in terms of their application in contemporary high-tech industries since most studies have not provided plausible explanation on levels and factors affecting transfer of knowledge and/or technology. To overcome these limitations, the four levels of knowledge and technology transfer are suggested: Knowledge and Technology Creation(Level I), Sharing(Level II), Implementation(Level III), and Commercialization(Level IV). Comprehensive literature identifies sixteen variables affecting the process and results of knowledge and technology transfer. The survey results show four key factors in knowledge and technology transfer: Communication, Distance, Equivocality, and Motivation, Communication refers to the degree to which a medium is able to efficiently and accurately conveys task-relevant information and media while distance involves both physical and cultural proximity. Equivocality refers to the degree of concreteness of knowledge and technology to be transferred while motivation involves incentives for and the recognition of the importance of knowledge and technology transfer activities. Further analysis shows that there are four distinctive clusters and they show very contrasting characteristics in terms of four key factors. The careful mapping of the four clusters on the four key factors show very informative knowledge and technology transfer patterns, the Knowledge and Technology Transfer Grid. Finally, actions to increase communication interactivity and motivation, and to reduce cultural distance and equivocality are suggested.
KSII Transactions on Internet and Information Systems (TIIS)
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제16권6호
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pp.2044-2059
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2022
Recent works have shown that the geometric constraint can be harnessed to boost the performance of CNN-based camera localization. However, the existing strategies are limited to imposing image-level constraint between pose pairs, which is weak and coarse-gained. In this paper, we introduce a pixel-level epipolar geometry constraint to vanilla localization framework without the ground-truth 3D information. Dubbed EpiLoc, our method establishes the geometric relationship between pixels in different images by utilizing the epipolar geometry thus forcing the network to regress more accurate poses. We also propose a variant called EpiSingle to cope with non-sequential training images, which can construct the epipolar geometry constraint based on a single image in a self-supervised manner. Extensive experiments on the public indoor 7Scenes and outdoor RobotCar datasets show that the proposed pixel-level constraint is valuable, and helps our EpiLoc achieve state-of-the-art results in the end-to-end camera localization task.
대한원격탐사학회 2002년도 Proceedings of International Symposium on Remote Sensing
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pp.810-814
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2002
According to the image level definition for KOMPSAT-2 in KOMPSAT-2 Ground Station Specification, the level 0 is frame formatted, unprocessed data at full resolution; any and all communications artifacts (e.g., synchronization frames, communications headers) removed. The level 0 is used for two purposes: 1) exchange of imagery between image receiving & processing element (IRPE), and 2) image transfer from the Receiving & Archiving Subsystem to Search & Processing Subsystem. On-board processing of imagery data of KOMPSAT-2 includes JPEG-like compression and encryption besides conventional CCSDS packetization. The encryption is used to secure imagery data from any intervention during downlink and compression allows real-time downlink of image data reducing data rate produced from the camera. While developing ground receiving system for KOMPSAT-2, it was necessarily to define level 0 products. In this paper, we will suggest level 0 product definition for KOMPSAT-2 and explain reasons of the decisions made. The key factor used while defining the level 0 products is the efficiency of whole ground receiving system. The latter half of the paper will explain the implementation of software that generates level 0 products. The necessary steps to produce level 0 products will be explained, and the performance achieved will be presented.
JSTS:Journal of Semiconductor Technology and Science
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제1권4호
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pp.216-231
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2001
Several methods for improving device yields and characteristics have been studied by IC manufacturers, as the options for programming components become diversified through the introduction of novel processes. Especially, the sequential repair steps on wafer level and package level are essentially required in DRAMs to improve the yield. Several repair methods for DRAMs are reviewed in this paper. They include the optical methods (laser-fuse, laser-antifuse) and the electrical methods (electrical-fuse, ONO-antifuse). Theses methods can also be categorized into the wafer-level(on wafer) and the package-level(post-package) repair methods. Although the wafer-level laser-fuse repair method is the most widely used up to now, the package-level antifuse repair method is becoming an essential auxiliary technique for its advantage in terms of cost and design efficiency. The advantages of the package-level antifuse method are discussed in this paper with the measured data of manufactured devices. With devices based on several processes, it was verified that the antifuse repair method can improve the net yield by more than 2%~3%. Finally, as an illustration of the usefulness of the package-level antifuse repair method, the repair method was applied to the replica delay circuit of DLL to get the decrease of clock skew from 55ps to 9ps.
In this paper, a capacitive water level sensor for boilers was developed. In order to accurately monitor the water level in a high-temperature boiler that generates a lot of precipitates, the occurrence of precipitates on the surface of the water level sensor should be small, and a sensor capable of measuring even if the sensor surface is somewhat contaminated is required. The capacitive water level sensor has a structure in which one of the two electrodes is insulated with Teflon coating, and the stainless steel package of the water level sensor is brought into contact with the water tank so that the entire water tank becomes another electrode of the water level sensor. A C-V converter that converts the capacitance change of the capacitive water level sensor into a voltage change was developed and integrated with the water level sensor to minimize noise. The performance of the developed capacitive water level sensor was evaluated through measurement.
This study aims to analyze the factors that could influence business decisions of in the commercialization of R&D when technology is transferred from government research institutes (GRIs) to small and medium-sized enterprises (SMEs). We examine 353 such cases of technology transfer. The dependent variable is whether the licensee had the intention of following up with R&D after the technology has been transferred. The independent variables, classified into ex-ante factors and ex-post factors, consist of the involvement of SMEs into GRI R&D, technology readiness level, relatedness to existing technologies, and contribution to sales revenue and level-up of existing technologies. The results of the study show that the contribution to existing technologies has a positive impact on R&D commercialization. However, unlike our expectation, contribution to sales revenue, the involvement of SMEs into GRI R&D, technology readiness level, the relatedness to existing technologies of the technology transferred have no impact on follow-up R&D.
The aim of this paper is to provide a new model to evaluate the quantitative value of technology(nonfinancial benefits). This new model is based on the technology stock(technology level) ac-quired in R&D process. The model can explain the quantitative relation between the technology stock(level) and the market value of technology as considering the R&D expenditure to acquire technologies above a certain level(>70%) in comparison with the advanced country and the cost to prevent the technology obsolescence. The value of non-destructive testing technology which is one of the electric power technology is measured quantitatively as a case study.
Recently, unmanned logistics delivery systems, such as UAV (Unmanned Aerial Vehicle, written as drone below) and autonomous robot delivery systems, have been implemented in many countries due to the rapid development of autonomous driving technology. The development of these new types of advanced unmanned logistics delivery systems is essential not only to become a leading logistics company but also to secure national competitiveness. In this paper, the application of the unmanned logistics delivery system was investigated in terms of market trends, overall technology level of last mile delivery drone and autonomous delivery robot. The direction of response to changes in the last mile delivery service market was checked through a comparison of the technological level between domestic companies that produce last mile devices and advanced foreign companies. As a result of this technology level analysis, the difference between domestic companies and advanced companies was shown using tables and figures to show their relative levels. The results of this analysis reflect the opinions of experts in the field of last-mile delivery technology. In addition, the technology level of unmanned logistics delivery systems for each country was analyzed based on the number of related technology patents. Lastly, insights for the technology level analysis of unmanned last mile delivery systems were proposed as a conclusion.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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