Kim, Jong-Sun;Ko, Young-Bae;Hwang, Chul-Jin;Kim, Jong-Deok;Yoon, Kyung-Hwan
Korea-Australia Rheology Journal
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제19권3호
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pp.165-169
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2007
The light guide plate (LGP) of LCD-BLU (Liquid Crystal Display-Back Light Unit) is usually manufactured by forming numerous dots by etching process. However, the surface of those etched dots of LGP is very rough due to the characteristics of etching process, so that its light loss is relatively high due to the dispersion of light. Accordingly, there is a limit in raising the luminance of LCD-BLU. In order to overcome the limit of current etched-dot patterned LGP, micro-lens pattern was tested to investigate the possibility of replacing etched pattern in the present study. The micro-lens pattern fabricated by the modified LiGA with thermal reflow process was applied to the optical design of LGP. The attention was paid to the effects of different optical pattern type (i.e. etched dot, micro-lens). Finally, the micro-lens patterned LGP showed better optical qualities than the one made by the etched-dot patterned LGP in luminance.
Kim, Jong-Sun;Ko, Young-Bae;Hwang, Chul-Jin;Kim, Jong-Deok;Yoon, Kyung-Hwan
Korea-Australia Rheology Journal
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제19권3호
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pp.171-176
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2007
LCD-BLU (Liquid Crystal Display-Back Light Unit) of medium size is usually manufactured by forming numerous dots with $50{\sim}300\;{\mu}m$ in diameter by etching process and V-grove shape with $50\;{\mu}m$ in height by mechanical cutting process. However, the surface of the etched dots is very rough due to the characteristics of the etching process and V-cutting needs rather high cost. Instead of existing optical pattern made by etching and mechanical cutting, 3-dimensional continuous micro-lens of $200\;{\mu}m$ in diameter was applied in the present study. The continuous micro-lens pattern fabricated by modified LIGA with thermal reflow process was tested to this new optical design of LGP. The manufacturing process using LIGA-reflow is made up of three stages as follows: (i) the stage of lithography, (ii) the stage of thermal reflow process and (iii) the stage of electroplating. The continuous micro-lens patterned LGP was fabricated with injection molding and its test results showed the possibility of commercial use in the future.
A novel architecture and proprietary electronic inks were developed to provide disruptive digital-media solutions based on an electrokinetic technology platform. The flexible reflective electronic media (eMedia) was fabricated by imprinting three-dimensional microscale structures with a roll-to-roll manufacturing platform. The HP technologies enable the required attributes for eMedia, such as low power, transparency, print-quality color, continuous levels of gray, and lowcost scalability. Pixelation was also demonstrated by integrating with the prototype oxide thin-film transistor backplane, and the system architecture was further developed by stacking primary-colorant layers for color reflective-display application. The innovations described in this paper are currently being developed further for the eSkins, eSignage, and ePaper applications.
본 연구에서는 TFT-LCD(Thin Film Transistor-Liquid Crystal Display)의 배경광원인 BLU(Back Light Unit)의 고효율화, 고품질화를 통한 원가 절감을 달성하기 위해 BLU의 대표적 핵심부품중에 하나인 프리즘 시트를 사용하지 않는 구조의 MNT용 BLU를 개발하는데 목적을 두었다. 고효율의 BLU를 만들기위하여 17인치 BLU의 도광판의 상, 하면에 Prism 형상을 구현하였으며, 광학적 시뮬레이션을 통하여 먼저 가능성을 검토하였고, UV에 반응하는 Resin을 경화시키는 방법을 이용하여 일반 도광판에 프리즘형상을 각인(Imprint)시키는 방법으로 실물을 재현하였다. 실험 결과 프리즘 시트를 사용하지 않는 구조의 MNT용 17인치 BLU에서 중심휘도 4,984nit, 균일도 70% 달성하였다.
The electrical and optical properties of amorphous In-Tin-Zinc-Oxide(ITZO) deposited at room temperature using rf-magnetron sputtering were investigated. The amorphous ITZO thin films were obtained at the composition of In:Sn:Zn = 6:2:2, 4:3:3, and 2:4:4, but the ITZO (8:1:1) showed a crystalline phase of bixbyite structure of In2O3. The resistivity of ITZO could be controlled by oxygen pressure in the sputtering ambient. The resistivity of post-annealed ITZO thin films exhibited the dependence on the amount of Indium. Optical energy band gap and transmittance increased as the amount of indium in ITZO increased. For the device application with ITZO, the bottom-gated thin-film transistor using ITZO as a active channel layer was fabricated. It showed a threshold voltage of 1.42V and an on/off ratio of $5.63{\times}10^7$ operated with saturation field-effect mobility of $14.2cm^2/V{\cdot}s$.
본 논문은 TFT-LCD(Thin Film Transistor Liquid Crystal Display) PECVD(Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition) 장비 공정용 챔버(Chamber) 세정을 위한 새로운 플라즈마 세정방법에 적합한 플라즈마 발생방법과 플라즈마 발생을 위한 고주파 전원장치의 전력회로에 관한 연구이다. 세정에 요구되는 고밀도 플라즈마는 안테나 형태의 기존 ICP(Inductively Coupled Plasma) 방식에 강자성체인 페라이트 코어를 적용하므로 써 $1{\times}10^{11}[EA/cm^3]$이상의 고밀도 플라즈마 발생을 가능하게 하였다. 플라즈마 발생을 위한 400[kHz] 고주파 전력 변환장치의 경우 범용 HB(Half Bridge) 인버터 방식을 적용하여 플라즈마 부하에서도 안정적인 영전압 스위칭 동작을 확인 하였다. 변압기 직렬결합 방식을 사용한 10[kW] 고출력을 통해 $A_r$과 $NF_3$가스 분위기하에서 플라즈마의 밀도와 $NF_3$가스 분해율을 측정하므로서 고주파 전력 변환 장치의 성능을 입증하였다.
능동제어형 전계방출 디스플레이의 전자공급원으로서 능동제어형 전계 에미터 어레이의 회로모델이 제안되었다. 능동제어형 전계 에미터 어레이는 전계방출을 안정화시키고 저전력구동을 위한 수소화 된 비정질 실리콘 박막 트랜지스터와 Spindt형 Mo 전계 에미터 어레이로 구성되었고 같은 유리기판 위에 제작되었다. 비정질 박막 트랜지스터와 Spindt형 Mo 전계 에미터 어레이의 전기적 특성으로부터 추출된 기본 모델 변수는 제안된 능동제어형 전계 에미터 어레이 회로모델에 입력되었고 SPICE 회로 시뮬레이터를 사용하여 특성을 분석하였다. 제작된 소자의 측정값과 DC 시뮬레이션 결과를 비교한 결과 두 값이 상당히 일치함으로써 등가회로 모델의 정확성을 확인하였다. 또한 제작된 소자의 transient 시뮬레이션 결과 전계 에미터 어레이의 게이트 커패시턴스와 TFT의 구동능력이 반응시간에 가장 크게 영향을 끼치고 있음을 확인하였다. 제작된 능동제어형 전계방출 에미터 어레이는 pulse width modulation으로 구동하는 경우 15㎲의 반응시간을 얻었고 이 값으로는 4bit/color의 계조(gray scale)표현이 가능하였다.
본 논문에서는 ultra mobile PC (UMPC) 및 휴대용 기기 시스템 같이 고속으로 동작하며 고해상도 저전력 및 소면적을 동시에 요구하는 16M-color low temperature Poly silicon (LTPS) thin film transistor liquid crystal display (TFT-LCD) 응용을 위한 1:12 MUX 기반의 1280-RGB $\times$ 800-Dot 70.78mW 0.13um CMOS LCD driver IC (LDI) 를 제안한다. 제안하는 LDI는 저항 열 구조를 사용하여 고해상도에서 전력 소모 및 면적을 최적화하였으며 column driver는 LDI 전체 면적을 최소화하기 위해 하나의 column driver가 12개의 채널을 구동하는 1:12 MUX 구조로 설계하였다. 또한 신호전압이 rail-to-rail로 동작하는 조건에서 높은 전압 이득과 낮은 소비전력을 얻기 위해 class-AB 증폭기 구조를 사용하였으며 고화질을 구현하기 위해 오프 셋과 출력편차의 영향을 최소화하였다 한편, 최소한의 MOS 트랜지스터 소자로 구현된 온도 및 전원전압에 독립적인 기준 전류 발생기를 제안하였으며, 저전력 설계를 위하여 차세대 시제품 칩의 source driver에 적용 가능한 새로운 구조의 slew enhancement기법을 추가적으로 제안하였다. 제안하는 시제품 LDI는 0.13um CMOS 공정으로 제작되었으며, 측정된 source driver 출력 정착 시간은 high에서 low 및 low에서 high 각각 1.016us, 1.072us의 수준을 보이며, source driver출력 전압 편차는 최대 11mV를 보인다. 시제품 LDI의 칩 면적은 $12,203um{\times}1500um$이며 전력 소모는 1.5V/5.5V 전원 저압에서 70.78mW이다.
Kim, Soon-Jae;Lee, Hoo-Jeong;Yoo, Hee-Jun;Park, Gum-Hee;Kim, Tae-Wook;Roh, Yong-Han
한국진공학회:학술대회논문집
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한국진공학회 2010년도 제39회 하계학술대회 초록집
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pp.169-169
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2010
As display industry requires various applications for future display technology, which can guarantees high level of flexibility and transparency on display panel, oxide semiconductor materials are regarded as one of the best candidates. $InGaZnO_4$(IGZO) has gathered much attention as a post-transition metal oxide used in active layer in thin-film transistor. Due to its high mobility fabricated at low temperature fabrication process, which is proper for application to display backplanes and use in flexible and/or transparent electronics. Electrical performance of amorphous oxide semiconductors depends on the resistance of the interface between source/drain metal contact and active layer. It is also affected by sheet resistance on IGZO thin film. Controlling contact/sheet resistance has been a hot issue for improving electrical properties of AOS(Amorphous oxide semiconductor). To overcome this problem, post-annealing has been introduced. In other words, through post-annealing process, saturation mobility, on/off ratio, drain current of the device all increase. In this research, we studied on the relation between device's resistance and post-annealing temperature. So far as many post-annealing effects have been reported, this research especially analyzed the change of electrical properties by increasing post-annealing temperature. We fabricated 6 main samples. After a-IGZO deposition, Samples were post-annealed in 5 different temperatures; as-deposited, $100^{\circ}C$, $200^{\circ}C$, $300^{\circ}C$, $400^{\circ}C$ and $500^{\circ}C$. Metal deposition was done on these samples by using Mo through E-beam evaporation. For analysis, three analysis methods were used; IV-characteristics by probe station, surface roughness by AFM, metal oxidation by FE-SEM. Experimental results say that contact resistance increased because of the metal oxidation on metal contact and rough surface of a-IGZO layer. we can suggest some of the possible solutions to overcome resistance effect for the improvement of TFT electrical performances.
본 연구에서는 $0.5{\mu}m$ 급 다결정 실리콘 박막 트랜지스터를 제작하고 이를 최적화 했다. 실험 결과, 비정질 실리콘을 증착 후 저온 어닐링을 통해 보다 큰 grain 크기를 가지는 active 영역을 형성하는 것이 소자의 SS(Subthreshold Swing), DIBL(Drain Induced Barrier Lowering), 그리고 on-current의 성능 향상을 가져온다는 것을 확인 할 수 있었다. 또한 이를 바탕으로 SONOS 플래시 메모리를 제작하였으며 그 특성을 분석했다. 게이트로부터 전자의 back tunneling 현상을 억제함과 동시에 제작한 소자가 원활한 program/erase 동작을 하기 위해서는 O/N/O 두께의 최적화가 필요하다. 따라서 시뮬레이션을 통해 이를 분석하고 O/N/O 두께를 최적화 하여 SONOS 플래시 메모리의 특성을 개선하였다. 제작한 소자는 2.24 V의 threshold voltage($V_{th}$) memory window를 보였으며 메모리 동작을 잘 하는 것을 확인 할 수 있었다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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