• 한국산학기술학회논문지
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• 제15권5호
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• pp.2567-2572
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• 2014

본 연구개발은 PCB소자 분리에 있어 개별적 레이저 커팅의 문제점을 개선하는 것으로, 다수개의 PCB소자가 결합된 PCB시트를 단시간에 커팅 할 수 있는 멀티지그 개발이 목적이다. 설계는 베이스프레임에 PCB서포터가 안착, 모델별 PCB서포터가 분리가능하게 설계 하였으며, 상부 레이저 투과공의 고정을 위하여 네오디움 자석을 양쪽에 각각 채택 지그를 완료 하였다. 개발성과는 하나의 베이스프레임으로 다양한 규격의 PCB소자 및 모듈의 고정과, PCB소자에 연결된 브릿지의 컷팅작업이 가능하도록 설계, 프레임제작과 교체에 소요되는 시간과 비용을 줄여 생산원가의 절감형 지그 개발로, 기존 타발식에 비해 정밀도 약 70% 상향 및 시설 투자비 약 400%를 절감하였다.