Journal of the Korean institute of surface engineering
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v.56
no.4
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pp.250-258
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2023
Ceramic oxide layer was formed on the surface of high silicon aluminum alloy by using PEO (plasma electrolytic oxidation) process. The microstructure of the oxide layer was analyzed using scanning electron microscopy (SEM) and x-ray diffraction patterns (XRD). The high silicon aluminum alloy prior to PEO process consists of Al, Si and Al2Cu phases in XRD analysis, whereas Al2Cu phase selectively disappeared after PEO treatment. Considerable decrease of relative intensity in most of peaks in XRD results of the high silicon aluminum alloy treated by PEO process was observed. It may be attributed to the formation of amorphous phases after PEO treatment. The corrosion behavior of the high silicon aluminum alloy treated by PEO process was investigated using electrochemical impedance spectroscopy (EIS) and other electrochemical techniques (i.e., open circuit potential and polarization curve). Electroanalytical studies indicated that the high silicon aluminum alloy treated by PEO process shows greater corrosion resistance than that untreated by PEO process.
Park, Hun-Jae;Na, Gyeong-Hwan;Jo, Nam-Seon;Lee, Yong-Sin
Transactions of Materials Processing
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v.7
no.1
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pp.66-71
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1998
The present study is concerned with the hydrostatic extrusion process of copper-clad aluminium bar to investigate the bonding conditions as well as the basic flow characteristics. Considering the bonding mechanism of bi-metal contact surface as cold pressure welding the normal pressure and the contact surface expansion are selected as process parameters governing the bonding conditions, in this study the critical normal pressure required for the local extrusion-the protrusion of virgin surfaces by the surface expansion at the interface-is obtained using a slip line method and is then used as a criteron for the bonding. A rigid plastic finite element method is used to analyze the steady state extrusion process. The interface profile of bi-metal rod is predicted by tracking the paths of two particles adja-process. The interface profile of bi-metal rod is predicted by tracking the paths of two particles adja-cent to interface surface. The contact surface area ration and the normal pressure along the interface are calculated and compared to the critical normal pressure to check bonding. It is found that the model predictions are generally in good agreement with the experimental observations. The compar-isons of the extrusion pressure and interface profile by the finite element with those by experi-ments are also given.
In the continuous casting process, molten metal contacts the mold wall and the molten metal surface is subject to the mold oscillation. The mold oscillation results in the oscillation marks on the surface of solidified steel, which has undesirable effects on the quality of slabs. In order to reduce the oscillation marks by achieving soft contact of molten metal with the mold surface, alternating magnetic field is applied to the surface of molten metal. However, if the magnetic field strength becomes too strong, the melt flow induced by the magnetic field. causes the instability of the molten metal surface, which has also the bad influence on the slab quality. Therefore, it is very important to choose the optimal position of the inductor coil and the optimal level of electric power to minimize the surface defects. In the present work, as a first step toward the optimization problem of the process, numerical studies are performed to investigate the effects of coil position and the electric power level on the meniscus shape and the flow field. As numerical tools, the boundary integral equation method(BIEM) is used for the magnetic field analysis and the finite difference method (FDM) with orthogonal grid generation is used for the flow analysis.
The carburising surface modification treatment of the die steel has been used for improving wear resistance and heat cycle strength of the die and preventing a pitting on the surface because the carbides are forming in the matrix during carburising. Generally, the hot forging die was used after quenching-tempering treatment or nitriding after quenching-tempering treatment. The nitriding after carburising on the surface of a hot die steel and a wear resistance die steels was suggested by SOUCHARD, JACQUOT. and BUVRON. This surface modification treatment improved the adhesive and abrasive wear resistance and friction coefficient. The process was introduced to the forging die of stainless steel, titanium alloy steel, alloy and medium carbon steel and the physical properties of the die after the treatment were improved. The surface hardening treatment of the nitriding, the carburising, the boriding, and TD process were used to improved the life time of the forging die. Also, the coating process of PVD, CVD and PCVD were used and the hard chromium plating was occasionally used. Therefore, this study analyzed the effects of the carburising time and the conditions of nitriding on STD61 steel. The case depth, the surface hardness, the forming carbide size and shape during overcarburising process on the die steel were also examined.
International Journal of Precision Engineering and Manufacturing
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v.8
no.3
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pp.14-19
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2007
Rapid prototyping (RP) technology can fabricate any 3D physical model regardless of geometric complexity using the layered manufacturing (LM) process. Stereolithography (SL) is the best-known example of RP technology. In general, the surface quality of a raw SL-generated part is unsatisfactory for industrial purposes due to the step artefact created by the LM process. Despite of the increased number of applications for SL parts, this side effect limits their uses. In order to improve their surface quality, additional post-machining finishing, such as traditional grinding, is required, but post-machining is time consuming and can reduce the geometric accuracy of a part. Therefore, this study proposes a post-machining technology combining coating and grinding processes to improve the surface quality of SL parts. Paraffin wax and pulp are used as the coating and grinding materials. By grinding the coating wax only up to the boundary of the part, the surface smoothness can be improved without damaging the surface. Finally, moulding and casting experiments were performed to confirm the suitability of the SL parts finished using the proposed process with rapid tooling (RT) techniques.
Journal of the Korean institute of surface engineering
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v.43
no.5
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pp.230-237
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2010
FTMP(friction thermo-mechanical process) is an adaptation of friction stir welding, and can be used as a generic process to modify the microstructure at selective locations. In this study, in order to analyze characteristics of surface modification of ACA4 castings by FTMP, change of rotating speed(R/S) and traveling speed(T/S) of tool were applied as conditional parameter. Analysis of microstructure, hardness, surface roughness and depth of modified zone(MZ) were searched. The best condition were obtained at R/S 600 rpm and T/S 100 mm/min. At this time, hardness was 82 HV, the surface roughness was 0.07 mm and the depth at MZ was 1.72 mm. Free defects microstructure and fine Si particles formation and strong forging effects were analyzed at MZ.
Journal of the Korean institute of surface engineering
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v.57
no.3
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pp.140-154
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2024
As the trend towards miniaturization in semiconductor integration process, the limitations of interconnection metals such as copper, tungsten have become apparent, prompting research into the emergence of new materials like cobalt and emphasizing the importance of studying the corresponding process conditions. During the chemical mechanical polishing (CMP) process, corrosion inhibitors are added to the slurry, forming passivation layers on the cobalt surface, thereby playing a crucial role in controlling the dissolution rate of the metal surface, enhancing both removal rate and selectivity. This review investigates the understanding of the cobalt polishing process and examines the characteristics and behavior of corrosion inhibitors, a type of slurry additive, on the cobalt surface. Among the corrosion inhibitors examined, benzotriazole (BTA), 1,2,4-triazole (TAZ), and potassium oleate (PO) all improved surface characteristics through their interaction with cobalt. These findings provide important guidelines for selecting corrosion inhibitors to optimize CMP processes for cobalt-based semiconductor materials. Future research should explore combinations of various corrosion inhibitors and the development of new compounds to further enhance the efficiency of semiconductor processes.
This paper is concerned with the analysis on the surface expansion of AA 2024 and AA 1100 aluminum alloys in backward extrusion process. Due to heavy surface expansion appeared usually in the backward can extrusion process, the tribological conditions along the interface between the material and the punch land are very severe. In the present study, the surface expansion is analyzed especially under various process conditions. The main goal of this study is to investigate the influence of degree of reduction in height, geometries of punch nose, friction and hardening characteristics of different aluminum alloys on the material flow and thus on the surface expansion on the working material. Two different materials are selected for investigation as model materials and they are AA 2024 and AA 1100 aluminum alloys. The geometrical parameters employed in analysis include punch corner radius and punch nose angle. The geometry of punch follows basically the recommendation of ICFG and some variations of punch geometry are adopted to obtain quantitative information on the effect of geometrical parameters on material flow. Extensive simulation has been conducted by applying the rigid-plastic finite element method to the backward can extrusion process under different geometrical, material, and interface conditions. The simulation results are summarized in terms of surface expansion at different reduction in height, deformation patterns including pressure distributions along the interface between workpiece and punch, comparison of surface expansion between two model materials, geometrical and interfacial parametric effects on surface expansion, and load-stroke relationships.
Purpose: Purpose of this study is to analyze the effect of particle size as well as number of pass on surface microstructure and hardness of SiC(p)/AZ31 surface composite fabricated by friction stir process (FSP). Method: SiC(p)/AZ31 surface composite containing different size of SiC particle (i. e., $2{\mu}m$ and $8{\mu}m$) was fabricated by multi-pass FSP. Microstructure was observed by scanning electron microscope and surface hardness was determined by Vickers hardness tester. Results: For all the FSPed specimens with and without hardening particles, grain size was refined due to dynamic recrystallization behavior. Surface hardness was observed to increase with decreasing particle size in the composite layer. Increasing number of FSP pass was effective for homogeneous distribution of the hardening particles and for resulting increase in surface hardness. Conclusion: FSP was effective to modify surface microstructure for improving surface hardness of SiC/AZ31 composite.
Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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2010.02a
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pp.392-392
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2010
In this study, high-speed chemical dry thinning process of Si wafer and evolution of surface roughness were investigated. Direct injection of NO gas into the reactor during the supply of F radicals from $NF_3$ remote plasmas was very effective in increasing the Si thinning rate due to the NO-induced enhancement of surface reaction but thinned Si surface became roughened significantly. Addition of Ar gas, together with NO gas, decreased root mean square (RMS) surface roughness of thinned Si wafer significantly. The process regime for the thinning rate enhancement with reduced surface roughness was extended at higher Ar gas flow rate. Si wafer thinning rate as high as $22.8\;{\mu}m/min$ and root-mean-squared (RMS) surface roughness as small as 0.75 nm could be obtained. It is expected that high-speed chemical dry thinning process has possibility of application to ultra-thin Si wafer thinning with no mechanical damage.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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