• 한국진공학회:학술대회논문집
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• 한국진공학회 1999년도 제17회 학술발표회 논문개요집
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• pp.58-58
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• 1999

The diamond films which can be applied to SOD (silicon-on-diamond) structure were deposited on Si(100) substrate using CO/H2 CH4/H2 source gases by microwave plasma chemical vapor deposition(MPCVD), and SOD structure have been fabricated by poly-silicon film deposited on the diamond/Si(100) structure y low pressure chemical vapor deposition(LPCVD). The phase of the diamond film, surface morpholog, and diamond/Si(100) interface were confirmed by X-ray diffraction(XRD), scanning electron microscopy(SEM), atomic force microscopy(AFM), and Raman spectroscopy. The dielectric constant, leakage current and resistivity as a function of temperature in films are investigated by C-V and I-V characteristics and four-point probe method. The high quality diamond films without amorphous carbon and non-diamond elements were formed on a Si(100), which could be obtained by CO/H2 and CH4/H2 concentration ratio of 15.3% and 1.5%, respectively. The (111) plane of diamond films was preferentially grown on the Si(100) substrate. The grain size of the films deposited by CO/H2 are gradually increased from 26nm to 36 nm as deposition times increased. The well developed cubo-octahedron 100 structure nd triangle shape 111 are mixed together and make smooth and even film surface. The surface roughness of the diamond films deposited by under the condition of CO/H2 and CH4/H2 concentration ratio of 15.3% and 1.5% were 1.86nm and 3.7 nm, respectively, and the diamond/Si(100) interface was uniform resistivity of the films deposited by CO/H2 concentration ratio of 15.3% are obtained 5.3, 1$\times$10-9 A/cm, 1 MV/cm2, and 7.2$\times$106 $\Omega$cm, respectively. In the case of the films deposited by CH4/H2 resistivity are 5.8, 1$\times$10-9 A/cm, 1 MV/cm, and 8.5$\times$106 $\Omega$cm, respectively. In this study, it is known that the diamond films deposited by using CO/H2 gas mixture as a carbon source are better thane these of CH4/H2 one.

• 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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• 한국전기전자재료학회 2008년도 하계학술대회 논문집 Vol.9
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• pp.169-169
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• 2008

To keep pace with scaling trends of CMOS technologies, high-k metal oxides are to be introduced. Due to their high permittivity, high-k materials can achieve the required capacitance with stacks of higher physical thickness to reduce the leakage current through the scaled gate oxide, which make it become much more promising materials to instead of $SiO_2$. As further studying on high-k, an understanding of the relation between the etch characteristics of high-k dielectric materials and plasma properties is required for the low damaged removal process to match standard processing procedure. There are some reports on the dry etching of different high-k materials in ICP and ECR plasma with various plasma parameters, such as different gas combinations ($Cl_2$, $Cl_2/BCl_3$, $Cl_2$/Ar, $SF_6$/Ar, and $CH_4/H_2$/Ar etc). Understanding of the complex behavior of particles at surfaces requires detailed knowledge of both macroscopic and microscopic processes that take place; also certain processes depend critically on temperature and gas pressure. The choice of $BCl_3$ as the chemically active gas results from the fact that it is widely used for the etching o the materials covered by the native oxides due to the effective extraction of oxygen in the form of $BCl_xO_y$ compounds. In this study, the surface reactions and the etch rate of $Al_2O_3$ films in $BCl_3/Cl_2$/Ar plasma were investigated in an inductively coupled plasma(ICP) reactor in terms of the gas mixing ratio, RF power, DC bias and chamber pressure. The variations of relative volume densities for the particles were measured with optical emission spectroscopy (OES). The surface imagination was measured by AFM and SEM. The chemical states of film was investigated using X-ray photoelectron spectroscopy (XPS), which confirmed the existence of nonvolatile etch byproducts.

• 대한소아치과학회지
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• 제24권2호
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• pp.460-474
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• 1997

The purpose of this study was to evaluate and compare the effectiveness of various low-viscosity resin systems used as rebonding agents to prevent microleakage at the margins of class I composite resin restorations. Seventy sound human premolars were selected for experiment. Class I cavities were prepared and each cavity was conditioned with a 37% phosphoric acid for 15 sec, rinsed with water for 15 sec, and dried with compressed air. Bonding agent(Scotchbond Multipurpose, 3M Co.) was applied and a hybrid composite resin (Z-100, 3M Co.) was placed using an incremental technic. The excess cured composite resin was carefully removed with Sof-Lex discs(3M Co.) to expose the original margins of the cavity. The following seven groups were established : group 1 was not rebonded and used as control group ; group 2 was rebonded with a Scotchbond Multipurpose(3M Co.) and finished ; group 3 was rebonded with a Fortify(BISCO) and finished ; group 4 was rebonded with a Concise white sealant(3M Co.) and finished ; group 5 was rebonded with a Concise white sealant(3M Co.) and not finished ; group 6 was rebonded with a P&F sealant(BISCO) and finished; group 7 was rebonded with a P&F sealant(BISCO) and not finished. The specimens were then subjected to 500 thermocycles between 5 & 65 with a 10 see dwell time and immersed in 2% methylene blue dye solution for 24 hours and sectioned with low-speed diamond cutter into two part under water condition. The extent of microleakage at rebonded margins was evaluated microscopically and scored for dye penetration according to the following scale : 0=no dye penetration ; 1=dye penetration to half-way along axial wall between enamel surface and DEJ ; 2=dye penetration beyond halfway along axial wall between enamel surface and DEJ ; 3=dye penetration to the full depth of DEJ or beyond DEJ. Selected samples were prepared for SEM observation to determine the depth of penetration of the rebonding agent into the marginal interface. The obtained results were as follows: 1. In the group 2 and 3, which is rebonded with a Scotchbond Multipupose and Fortify, dye penetration score were decreased significantly than that of group 1 (P<0.05), but group 4 and 6 were not statistically different from group 1(P>0.05). 2. There were significant differences between group 4, 6 and group 5, 7 when compared by dye penetration score (P<0.05). 3. In the SEM observation, Scotchbond Multipurpose and Fortify were penetrated within $30-40{\mu}m$ depth of the outermost surface. However, both sealants were failed to penetrate into the debonded interface.

• Restorative Dentistry and Endodontics
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• 제31권4호
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• pp.282-289
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• 2006

본 연구의 목적은 5급 복합레진 수복물에 각종 레진 전색제를 적용한 후, 수복물의 교합면측과 치은측 변연 미세누출에 대한 레진 전색제의 감소효과를 평가하기 위하여 시행하였다. 40개의 발거된 대구치의 협면 치경부에 5급 와동을 형성하고 복합레진을 충전한 후, 사용된 레진 전색제에 따라 다음 과 같이 4개의 군으로 분류하였다; 복합레진 표면과 변연부에 레진 전색제를 적용하지 않은 대조군, 복합레진 표면과 변연부에 각각 레진 전색제를 적용한 Fortify Plus 군, BisCover 군 및 PermaSeal 군으로 분류하였다. 각 군의 시편을 실온의 증류수에 24시간 동안 보관한 후, $5^{\circ}C$와 $55^{\circ}C$에서 1,000회의 열 순환을 시행하고 2% methylene blue 용액에 4시간동안 침적시켰다. 각 치아는 저속의 diamond disk 를 이용하여 각 수복물의 중앙부를 따라 협, 설 방향으로 양분 하고 20배율의 광학 입체현미경 하에서 각각 교합면측과 치은측 변연 미세누출을 평가하였다. 각 군의 교합면측과 치은측 변연 미세누출에 대한 유의성을 검정을 시행하여 다음과 같은 결과를 얻었다. 1. 교합면측 변연 미세누출은 사용된 레진 전색제 간에 통계학적으로 유의한 차이를 나타내지 않았다. 2. 치은측 변연 미세누출은 대조군과 Fortify Plus 군이 PermaSeal 군보다 통계학적으로 높게 나타났으며, 또한 Fortify Plus 군은 Biscover 군보다 통계학적으로 높은 변연 미세누출을 나타내었다 (p < 0.05). 3. 대조군과 Fortify Plus 군은 교합면측 보다 치은측 변연에서 통계학적으로 더 높은 미세누출을 나타내었다 (p < 0.05). 4. BisCover 군과 PermaSeal 군은 교합면측과 치은측의 변연 미세누출 간에 통계학적으로 유의한 차이를 나타내지 않았다. 본 연구를 종합하면, 5급 복합레진 수복물의 교합면측 변연 미세누출에 대한 레진 전색제의 감소효과는 크게 나타나지 않았지만, 치은측 변연 미세누출에 대한 레진 전색제의 감소효과는 사용된 레진 전색제에 따라 서로 다르게 나타났다.

• 한국산학기술학회논문지
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• 제19권6호
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• pp.160-166
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• 2018

세계적으로 반도체장비 시장은 오래전부터 성장하고 있다. 유체제어시스템은 반도체 제조 장비에 사용되어지는 배관을 집적화시켜 유체의 공급을 제어할 수 있도록 모듈화, 소형화한 시스템이다. 반도체의 제조공정은 여러 종류의 맹독성 가스를 필수적으로 다루어야 한다. 특히 실제 작업 공정에서는 이러한 맹독성 가스의 정밀한 제어가 필요하다. 이러한 맹독성가스를 제어하는 시스템은 피팅, 밸트, 튜브, 필터, 레귤레이터 등 다양한 부품들로 구성되어 있다. 이 부품들은 누출 없이 고압 가스를 계속 제어해야 하기 때문에 정밀하게 제조되어야 하고 내부식성이 있어야 한다. 이를 위해 금속 블록 및 금속 가스킷의 표면 가공 및 경화 기술을 연구해야 한다. 본 논문에서는 이러한 유체제어시스템에서 가장 기본이 되는 V-Block의 직경, 유량, 각도를 다르게 설계하여 내부에서 어떠한 유동흐름을 보이는지 파악하고자 하며, 유체제어시스템에서 가장 기본이 되는 유체제어벨브 시스템의 내부 유동해석을 통하여 안정적인 유량을 공급할 수 있는 설계의 최적화에 대해 연구하고 분석하였다.

• 대한치과보철학회지
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• 제47권2호
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• pp.182-190
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• 2009

연구목적: 본 연구의 목적은 복합 레진(Z250)으로 수복한 5급 와동에서 변연부 미세누출에 대한 3종의 레진 표면 전색제(Fortify, Permaseal, Biscover LV)의 효과를 평가하는 것이다. 연구 재료 및 방법: 3개월 이내에 발거된 건전한 40개의 소구치와 대구치에 백악-법랑 경계를 중심으로 교합측 변연은 법랑질에, 치은측 변연은 백악질에 위치하도록 5급 와동을 협면과 설면에 각각 형성하였다. Clearfil SE bond와 복합 레진으로 충전한 치아를 무작위로 4개의 군으로 분류한 후 대조군을 제외한 실험군은 각각 20개의 와동에 레진 표면 전색제 3가지 제품을 각각 적용하고 24시간동안 생리식염수에 보관하였다. 보관한 시편을 열순환시킨 후 24시간 동안 2% methylene blue 염색 용액에 담가 두었다가 투명 레진에 매몰하였다. 매몰한 시편을 협설면의 충전물 중앙을 지나도록 절단한 후 현미경을 사용하여 교합면측과 치은측 변연부의 염색 용액의 침투도를 관찰함으로써 미세누출 여부와 정도를 분석하였다. 결과: 복합레진으로만 수복한 대조군은 실험군에 비해 교합면측과 치은측에서 미세누출이 컸으며 통계적으로 유의한 차이가 있었다(P<0.05). 레진 표면 전색제를 적용한 실험군들 사이에는 교합면측과 치은측 모두 통계적으로 유의한 차이가 없었다(P>0.05). 각 군의 교합면측과 치은측의 변연 미세누출을 비교 시 통계적으로 유의한 차이가 없었다. Fortify는 대조군과 비교시 치은측에서는 통계적으로 유의한 미세누출 감소 효과가 없었다. 결론: 복합레진으로 충전한 5급 와동 변연에 레진 표면 전색제를 적용한 경우 교합면측과 치은측 변연에서 미세누출 감소 효과가 있었다. 그러나 치은측 변연은 레진 표면 전색제의 적용 후에도 미세누출을 보이므로 각별히 주의를 요해야 할 것으로 사료된다.

• Restorative Dentistry and Endodontics
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• 제27권2호
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• pp.142-149
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• 2002

Low-viscosity composite resins may produce better sealed margins than stiffer compositions (KempScholte and Davidson, 1988: Crim, 1989). Plowable composites have been recommended for use in Class V cavities but it is also controversial because of its high rates of shrinkage. On the other hand, in the study comparing elastic moduli and leakage, the microfill had the least leakage (Rundle et at. 1997) Furthermore, in the 1996 survey of the Reality Editorial Team, microfills were the clear choice for abfraction lesions. The purpose of this study was to evaluate the microleakage of 6 compostite resins (2 hybrids, 2 microfills, and 2 flowable composites) with and without load cycling. Notch-shaped Class V cavities were prepared on buccal surface of 180 extracted human upper premolars on cementum margin. The teeth were randomly divided into non-load cycling group (group 1) and load cycling group (group 2) of 90 teeth each. The experimental teeth of each group were randomly divided into 6 subgroups of 15 samples. All preparations were etched, and Single bond was applied. Preparations were restored with the following materials (n=15) : hybrid composite resin [Z250(3M Dental Products Inc. St. Paul, USA), Denfil(Vericom, Ahnyang, Korea)], microfill [Heliomolar RO(Vivadent, Schaan, Liechtenstein), Micronew(Bisco Inc. Schaumburg, IL, USA)], and flowable composite［AeliteFlo(Bisco Inc. Schaumburg, IL, USA), Revolution(Kerr Corp. Orange, CA, USA)]. Teeth of group 2 were subjected to occlusal load (100N for 50,000 cycles) using chewing simulator(MTS 858 Mini Bionix II system, MTS Systems Corp. Minn. USA). All samples were coated with nail polish 1mm short of the restoration, placed in 2％ methylene blue for 24 hours, and sectioned with a diamond wheel. Enamel and dentin/cementum margins were analyzed for microleakage on a sclale of 0 (no leakage) to 3 (3/3 of wall). Results were statistically analyzed by Kruscal-Wallis One way analysis, Mann-Whitney U-test, and Student-Newmann-Keuls method. (p = 0.05) Results : 1. There was significantly less microleage in enamel margins than dentinal margins of all groups (p＜0.05) 2. There was no significant between six composite resin in enamel margin of group 1. 3. In dentin margin of group 1, flowable composite had more microleakage than others but not of significant differences. 4. there was no significant difference between six composite resin in enamel margin of group 2. 5. In dentin margin of group 2, the microleakage were R＞A =H=M＞D＞Z. But there was no significant differences. 6. In enamel margins, load cycling did not affect the marginal microleakage in significant degree. 7. In enamel margins, load cycling did affect the marginal microleakage only in Revolution. (p＜0.05).

• Restorative Dentistry and Endodontics
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• 제26권4호
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• pp.263-272
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• 2001

저광도 중합법, 펄스 지연 중합법, 초고광도 중합법 등의 광조사 방식이 광중합형 복합레진 수복물에서의 중합수축 응력에 미치는 영향을 알아보기 위해 in vitro에서 미세 누출 실험을 하였다. 80개의 발거된 소구치의 협측면에 5급 와동을 형성하고, 600mW/$cm^2$로 30초간 광조사하는 보통 광도 중합군, 300mW/$cm^2$로 60초간 광조사하는 저광도 중합군, 400mW/$cm^2$로 2초간 광조사하고 5분간 기다린 후 800mW/$cm^2$로 10초간 최종 중합시키는 펄스-지연 중합군, 그리고 1930mW/$cm^2$의 광도로 3초간 광조사하는 초고광도 중합군 등의 4개의 군으로 나누어 hybrid 형의 광중합복합레진을 충전하고 각 군의 방법대로 중합한 후, 변연의 0.5mm 외부에 nail varnish를 도포하고 37$^{\circ}C$, 2% metylene blue 용액에 24시간 동안 침적시켰다. 시편을 아크릴릭 레진에 매몰한 후 수복물의 중앙에서 종절단하여 입체현미경하에서 그 단면을 관찰한 후 법랑질과 상아질 변연으로 나누어 색소의 침투도를 측정하여 다음과 같은 결과를 얻었다. 1. 펄스 지연 중합군의 색소 침투도는 법랑질과 상아질 변연 모두에서 보통광도, 저광도 및 초고광도 중합군과 유의한 차이를 보이지 않았다(p>0.05). 2. 상아질 변연에서 초고광도 중합군은 보통광도 중합군과 저광도 중합군에 비해 유의하게 높은 색소 침투도를 보였다(p<0.05). 3. 법랑질 변연에서의 4개 군의 색소 침투도는 서로 유의한 차이를 보이지 않았다(p>0.05). 4. 모든 군에서 상아질 변연에서의 색소 침투도는 법랑질군에서의 색소 침투도에 비해 유의하게 높았다(p<0.05).

• Restorative Dentistry and Endodontics
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• 제32권6호
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• pp.522-529
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• 2007

최근 continuous wave of obturation technique을 이용한 근관 충전 장비로서 열 적용뿐 만 아니라 초음파 진동의 기능이 부가된 EndoTwinn이라는 기구가 소개되었다. 이 연구의 목적은 일반적으로 널리 사용되는 System B와 새로운 기구인 EndoTwinn을 사용한 근관충전 시 근단 폐쇄 효율을 비교하기 위한 것이다. 직선형 치근을 가진 60개의 발치된 소구치와 상악 절치를 근관장 측정 후, 6% 경사의 엔진 구동형 니켈-타이타늄 파일을 이용하여 #35 파일까지 확대 및 세척하였다. SB군 (n=20)은 System B, ET군 (n=20)은 EndoTwinn을 이용해 충전하고, Obtura II를 이용하여 backfill하였다. 양성 대조군으로서 PC군(n=10)은 근관 형성 후 빈 근관으로 남겨두었다. SB, ET, PC군의 시편은 치근첨 주위 1 mm를 제외한 모든 치근면에 nail varnish을 적용하고 음성 대조군인 NSB군(n=5)과 NET군(n=5)의 시편은 치근첨을 포함한 모든 치근면에 nail varnish를 도포하였다. 각 치아의 치근첨을 메틸렌블루 용액에 2일간 담궈 보관한 후, 치근첨에서 5 mm까지 1 mm간격으로 절단하여 근관벽의 착색 정도를 평가하였고, 각 높이에서의 점수를 합하여 그 시편의 점수로 정하였다. 두 장비 간의 염색제 누출의 유의성 검정을 위해 student t 분석을 시행하였다. 완전히 잘려지지 않고 플러거에 가타퍼챠가 달려나오는 빈도를 비교하기 위해 카이 분석을 시행하였다. PC군은 모든 근관과 상아세관이 착색되었으며, NC군은 착색이 되지 않았다. ET군의 착색 정도가 SB군보다 유의하게 적게 나타났으며(p < 0.05). 플러거에 가타펴챠가 달려나오는 빈도는 유의한 차이가 없었다. 이 실험의 조건하에서, EndoTwinn을 이용해 충전한 경우에 System B를 이용해 충전한 경우보다 근단부 밀폐 정도가 더 좋은 것으로 사료된다.

• 한국진공학회지
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• 제18권2호
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• pp.79-84
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• 2009

삼극형(triode type) 전자 방출원을 프린팅된 CNT(Carbon Nanotube) 에미터를 이용하여 제작하였다. 후면노광(Back Exposure)방법으로 CNT 에미터의 높이를 균일하게 하고, 나노 Ag를 첨가하여 CNT와 전극 사이의 접착력 및 전기전도성을 높임으로써 고전압, 고전류 구동 시 신뢰성을 확보하였다. 게이트 높이가 에미터 길이에 비해 비교적 높은 매크로 게이트 구조를 사용하여 누설 전류가 적고 안정적인 구동이 가능하였다. 제작된 삼극형 전자 방출원은 DC 전압이 인가된 상태에서 일정시간동안 전계방출 전류를 측정하여 신뢰성을 평가하였다. 가열 배기 에이징(Aging) 과정을 거친 경우 약 12 시간동안 안정적인 전계방출 특성을 보였다. 이 때 게이트 누설전류는 약 10 % 미만이었다.