Park, Jae-Yong;Han, Seok-Yoon;Lee, Nam-Hoon;Choi, Jeong-Og;Shin, Ho-Seon
한국정보디스플레이학회:학술대회논문집
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한국정보디스플레이학회 2008년도 International Meeting on Information Display
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pp.873-878
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2008
Doosan Mecatec has developed alignment system for Organic Light-Emitting Diode (OLED) display production using large size substrate. In the present article, The alignment system between the substrate and the mask, which is a core technology for producing the OLED product using the fourth-generation substrate with $730{\times}920mm^2$ or more, will be described by dividing into a substrate loader, a magnet unit, a CCD camera, etc. The substrate loader is optimized through the simulation where the central portion of the substrate droops by about 1.5mm by clamping each of a long side (920mm direction) and a short side (730mm direction) thereof by 6 point and 4 point. A magnet unit using a sheet type of rubber magnet is constituted and a CCD camera model with the specifications capable of minimizing the errors between a clear image and the same image is selected. The system to which an upward evaporation technique of small molecular organic materials will be applied has been developed so that repeatability and position accuracy becomes ${\pm}1{\mu}m$ or less using an UVW type of stage. Also, the vision accuracy of the CCD camera becomes ${\pm}1{\mu}m$ or less and the align process TACT becomes 30sec. or less so that the final alignment accuracy between the substrate and the mask becomes ${\pm}3{\mu}m$ or less. In order to meet an extra-large glass substrate, an evaporation system using an extra-large AMOLED substrate has been developing through a vertical type of an alignment system.
This paper shows that the effect of exposing on the top area and a solution which using a water circulation system. Semiconductor substrate stage is made from Aluminum and is repeated the sequence of exposing (150), turning OFF shutter, taking 30 sec. interval at the top area of stage. So the temperature of substrate temperature rises continuously. On this, we made a waterway at the inner part of the substrate stage and operated a water circulation system. We measured the temperature of a substrate stage surface with a thermocouple attached to the substrate stage. To analyze the top area's temperature, we used Analysis Program ANSYS for analysis and 3D CAD program Solid-Works for modeling.
An in-line wet etch/cleaning system was established for the research and development in wet etch process as a formation of electrode such as metal or transparent conductive oxide layer. A reverse moving system was equipped in the in-line wet etch/cleaning system for the alternating motion of glass substrate in a wet etch bath of the system. Therefore, it was possible for the glass substrate to be moved back and forth and it was possible to reduce the size of the system by using the reversing moving system. For the effect of the alternating motion of substrate on the etch rate in the in-line wet etch bath, indium tin oxide(ITO) patterns were obtained through wet etch process in the in-line system in which the substrate was moved back and forth. From the CD(critical dimension) skews resulted from the ADI CD and ACI CD of the ITO patterns, it was concluded that the alternating motion of glass substrate are possible to be applied to the mass production of wet etch process.
한국정보디스플레이학회 2003년도 International Meeting on Information Display
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pp.407-410
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2003
We will introduce our new concept deposition system for SMOLED manufacturing in this conference. This system is designed to deposit organic and metal material to downward to overcome the limit of substrate size and process tact time hurdle for OLED mass production, and is organized with organic deposition chamber, substrate pre-cleaning chamber, metal deposition chamber and encapsulation system. These entire process chambers are integrated with linear type substrate transfer system. We also compare our new SMOLED manufacturing system with conventional vacuum deposition systems, and show basic organic thin film property data, organic material deposition property data, and basic device property.
The aerobic respiratory chain of Vibrio alginolyticus possesses two different kinds of NADH oxidase systems, i.e., an $Na^{+}$-dependent NADH oxidase system and an $Na^{+}$-independent NADH oxidase system. When deamino-NADH, which is the only substrate for the $Na^{+}$-dependent NADH oxidase system, was used as a substrate, the maximum activities of $N^{+}$-dependent NADH: quinone oxidoreductase and $Na^{+}$-dependent NADH oxidase were obtained at about 0.06 M and 0.2 M NaCl, respectively. When NADH, which is a substrate for both $Na^{+}$-dependent and $Na^{+}$-independent NADH oxidase systems was used as a substrate, the NADH oxidase activity had a pH optimum at about 8.0. In cGntrastl when deamino-NADH was used as a substrate, the NADH oxidase activity had a pH optimum at about 9.0. On the other handle inside-out membrane vesicles prepared from the wild-type bacterium generated only a very small $\Delta$pH by the NADH oxidase system, whereas inside-out membrane vesicles prepared from Napl, which is a mutant defective in the $Na^{+}$ pump, generated $\Delta$pH to a considerable extent by the NADH oxidase system. On the basis of the results\ulcorner it was concluded that the respiratory chain-linked components of V. atginotyticus affect each other.
[ $0.35{\mu}m$ ]twin-well non-epitaxial CMOS 공정에서의 substrate noise에 의한 아날로그 회로의 성능 저하를 예측하기 위하여 substrate 저항을 모델링하였다. Substrate 저항 모델 방정식은 P+ guard-ring isolation에 적용되어 측정값과 일치함을 확인하였다. Substrate 저항을 네 가지 형태로 구분하고 각각에 대하여 semi-empirical 모델 방정식을 확립하여, 측정값과 비교하여 rms 오차가 10% 미만이 되었다. 이 substrate 저항 모델을 guard-ring에 의한 isolation 구조에 적용하기 위하여 모델 방정식과 ADS(Advanced Design System) 회로 시뮬레이션에 의한 결과와 Network Analyzer의 측정 결과를 비교하였고, 비교적 잘 일치함을 확인하였다.
Kim, M.K.;Lee, S.H.;Hwang, J.Y.;Kang, K.T.;Kang, H.S.
한국정보디스플레이학회:학술대회논문집
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한국정보디스플레이학회 2008년도 International Meeting on Information Display
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pp.523-525
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2008
Inkjet printing is being considered as an alternative to the conventional lithography in the electronic industry. Surface energy control of substrate is a critical issue in controlling the dimension of microstructures by the inkjet printing. This study introduces the surface energy control of ITO substrate for in/q'et printing of PEDOT/PSS.
According to the high accuracy of semiconductor equipments, PCB substrate with much thin thickness is required. However, it is very difficult to sustain the PCB substrate without deformation in case of horizontal installation, due to low bending stiffness. In this research, new PCB process equipment with vertical installation has been developed in order to solve the problem of PCB substrate damage during etching process. As the main parts of etching system on PCB substrate, PCB substrate and JIG are analyzed through finite element method and experimental test. Through the analysis results of stress state, we could find the optimal JIG design to make the damage as low as possible.
LTCC(Low temperature Cofiring Ceramics)기판의 고주파특성 평가에 있어서, 기판은 전극 패터닝 공정 방식이 결합된 하나의 시스템으로 평가되어야 한다. LTCC의 경우 시스템마다 상이한 소결 수축 과정, 전극과 기판의 접합 특성(matching) 차이, 사용 도체간 전기 전도도의 차이 등으로 인해 유전 특성 및 신호손실이 차이를 나타내었다. 본 논문에서는 FR-4, Duroid, Teflon등 기존의 상용 PCB(Printed Circuit Board) 와의 상대적인 비교를 통해 현재 사용되고 있는 LTCC 기판의 주파수 응용도를 확인하였으며, 20 ㎓까지 측정을 수행하였다. 측정방식으로는 Ring 공진기와 Series-Gap 공진기를 활용한 마이크로 스트립 공진기 방법을 채택하였으며, 실험 결과 기판손실 측정은 Ring 공진기 방식이 유효하였으며 유전률 측정은 Series-Gap 공진기 방식이 유효함을 확인하였다. 또한 주파수 증가에 따라 LTCC 기판의 전극 패터닝 방식이 시스템의 손실에 미치는 영향에 대해 분석하였다.
In this paper, effects of elastic energy of magnetostrictive film on the deflection of a cantilevered film-substrate system are investigated. The total energy including the elastic energy of magnetostrictive film is formulated. And it is minimized to give the curvatures and the position of neutral axis of the cantilevered system. To discuss the effects of the elastic energy of film in a measured system, three magnetostrictive unimorph cantilevers and a bimorph cantilever reported elsewhere are reviewed. It is shown that the assumption, since the thickness of film is much smaller than that of substrate the film elastic energy is negligible, can cause considerable error in evaluating magnetostrictive coefficients. Not the ratio of thicknesses but elastic energies between film and substrate is also shown to play important role in making decision whether the assumption is valid or not.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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