본 논문에서는 제3차 고조파 대역에서의 감쇄를 -30 dB 이하로 얻기 위해서 중심도체에 여파기 회로가 삽입된 1.8GHz 대역 Y-junction 스트립라인 아이솔레이터를 설계하였다. 설계한 1.8GHz 대역 스트립라인 아이솔레이터의 비가역특성을 확인하기위하여 HFSS를 이용하여 시뮬레이션을 하였고 제작한 스트립라인 아이솔레이터에 대하여 실험을 하였다. 이들 결과로부터 설계된 스트립라인 아이솔레이터는 제 3 차 고조파 대역에서 -30dB 이상 높은 감쇄를 얻는데 효과적임을 확인하였으며, 또한 0.16T의 포화자화 값을 갖는 페라이트를 사용하는 것이 0.12T의 포화자화 값을 갖는 페라이트를 사용할 때 보다 동작대역으로부터 약 1.2 GHz 더 멀리 이동시킬 수 있음을 확인하였다.
This paper presents an analysis methods for current collection quality in catenary system by means of video image based monitoring system. Arcing is the sparking at the interface point between pantograph and contact wire when the electric trains have traction current values at speed. Percentage of arcing at maximum line speed is measurable parameters for compliance with the requirements on dynamic behaviour of the interface between pantograph and contact wire in accordance with requirement of IEC and EN standards. The arc detector and video is installed on a train aim at the trailing contact strip according to the travel direction. The arc detector presented and measured verity of value such as the duration and power density of each arc and the video image is measured a image when the arc is occurred in pantograph. In this paper we analysis of video image in accordance with power density of arcing from arc detector and compared with video image and power density of arcing so as to produce quality of arcing from image.
The authors considered the effects of trim in the small coastal passenger boat upon resistance in this paper. Any change of trim no matter how small, necessarily produces some effect upon resistance. The relations between the resistance coefficients and trim were investigated through the towing test of the Model $MCI-P_1-65$, Korean Standardized Ship, GT 70 tons passenger boat in the gravitational tank. The Lines of the Model are given in Fig. 1. Principal dimensions and other characteristics vary with the trim in general. Those values varied with the trim for $MCI-P_1-65$ are tabulated in table 1. The resistance was measured at five conditions such as even keel, 0.0273L, (original designed trim) 0.0473L, 0.0663L, 0.0873L trim by the stern, fixing the displacement corresponding to the designed load water line. Model was made of wood in length of 3.5 feet coated with varnish, and without appendages. As the artificial turbulent stimulator, the sand strip method was used. The results of model towing tests, correcting to water temperature of $70^{\circ}F$, were expanded to full scale using the Schoenherr's friction formula and surface roughness allowance coefficient of 0.0004. The authors point out, the following results. 1) Optimum trim which gives the minimum resistance exists for every speed at constant displacement and each comes to the same value. For $MCI-P_1-65$ optimum trim is 0.0673L trim by the stern(Fig.4-The cross curves of the resistancecoefficients). 2) At constant displacement, when LCB(longitudinal position of center of buoyancy) varies with the trim, there exists optimum value of LCB which gives minimum resistance for every speed and each comes to the same value. For $MCI-P_1-65$ optimum position of LCB is 8%L aft from midship section (Fig.6).
A new technology for reducing photolithography process from a four step to a three step process in the fabrication of TFT LCD is introduced. The core technology for 3-mask-TFT processes is the lift-off process [1], by which the PAS and PXL layers can be formed simultaneously. A different method of the lift-off process was developed in order to enhance the performance of efficiency with conventional positive and not negative PR which is the generally used in other lift-off process. In addition, the removal capacity of the ITO/PR in lift-off process was evaluated. The evaluation results showed that the new process can be run in conventional TFT production condition. In order to apply this new process in existing TFT process, several tests were conducted to ensure stability of the TFT process. It was found that the outgases from PR on the substrate in ITO sputtering chamber do not raise any problem, and the deposited ITO film beside the PR has conventional ITO qualities. Furthemore, the particles that were produced due to the ITO chips in PR strip bath could be reduced by the existing filtering system of stripper. With the development of total process and design of the structure for TFT using this technology, 3-mask-panels were achieved in TN and IPS modes, which showed the same display performances as those with the conventional 4mask process. The applicability and usefulness of the 3-mask process has already verified in the mass production line and in fact it currently being used for the production of some products.
본 논문에서는 IMT-2000/WLAN/DMB 단말기용 광대역 PIFA(Planar Inverted-F Antenna)를 설계하였다. 일반적인 PIFA 구조의 단점인 협대역 특성을 개선하기 위하여 미앤더 라인을 두 개의 branch로 나누었다. 안테나의 크기를 효율적으로 줄이기 위하여 단락스트립을 사용하였고, 미앤더 형태에 따른 방사소자를 가지는 PIFA를 제안하였다. 설계 제작된 안테나의 -10 dB 반사손실 대역폭은 $38.2{\%}$(1.84~2.71 GHz)로 IMT-2000/WLAN/DMB 대역을 모두 만족하는 광대역 특성을 얻었다. 전자파 흡수율의 감소량을 알아보기 위해 실제로 폴더형 구조를 가지는 휴대폰에 제안된 안테나를 탑재하여 1 g 및 10 g 평균 첨두 SAR를 측정한 값과 시뮬레이션 결과를 비교하였다. 그 결과는 아주 유사하게 나왔으며, 1 g 및 10 g 평균 첨두 SAR 제한치인 1.6 W/kg, 2 W/kg보다 낮은 값을 얻었다.
본 논문에서는 전자기적 결합 급전 소형 광대역 디스크-로디드 모노폴 안테나의 사각 디스크에 연결된 단락핀의 수와 배열 간격 등의 변화에 따른 안테나 특성을 연구하고 각각의 단락핀 수에 따른 최적화된 안테나를 설계하였다. 전자기적 결합 급전 소형 모노폴 안테나는 각각 모노폴로 동작하는 단락된 사각 디스크의 공진과 사각 스파이럴 스트립 급전 선로의 공진이 전자기적으로 결합하여 넓은 대역폭을 가지게 된다. 안테나에서 사각 디스크의 단락핀의 수와 배열 간격은 디스크의 캐패시턴스에 영향을 주게 되어 공진주파수는 1.90 GHz에서 2.556 GHz까지 이동하며 이에 따라서 안테나의 전기적 크기와 대역폭에도 영향을 미치게 된다. 사각 디스크에 단락핀이 3개 연결되었을 때 안테나는 2.556 GHz의 중심 주파수에서 전기적 부피가 $0.094\lambda_0{\times}0.094\lambda_0{\times}0.094\lambda_0$ 이하로써 소형의 크기를 가지며 $26.8\%$의 넓은 대역폭을 가진다.
본 논문에서는 유한한 도체 두께를 갖는 결합선로를 이용하여 1/4파장 역방향 방향성 결합기를 설계하였다. 방향성 결합기를 구성하는 유한 도체 두께를 갖는 결합선로를 해석하기 위한 방법으로 간단하고 빠른 수치해석 방법인 모드정합법을 사용하였다. 본 논문의 해석 결과는 도체 두께를 고려한 역방향 방향성 결합기의 설계가, 도체 두께를 고려하지 않고 설계한 경우 기존에 알려졌던 단점들인 약한 결합특성, 낮은 지향성, 그리고 비현실적인 결합선로의 폭을 극복할 수 있음을 보여준다. 또한, 수치해석 결과로부터 l/4파장 역방향 방향성 결합기에서는 도체 두께의 고려로 강한 결합특성을 만드는 것이 가능하지만, 결합길이가 약간 길어진다는 사실을 확인하였다. 본 논문에서 해석한 유한한 도체 두께는 역방향 방향성 결합기의 새로운 설계 변수로서 사용이 가능하며, 아울러 다양한 마이크로파 집적회로의 설계에도 응용이 가능함을 보여준다.
As the nuclear power plant has been constructed continuously for several decades in Korea, the welding technology for components manufacturing and installation has been improved largely. Standardization for weld test and qualification was also established systematically according to the concerned code. The welding for the main components requires the high reliability to keep the constant quality level, which means the repeatability of weld quality. Therefore the weld process qualified by thorough test and evaluation is able to be applied for manufacturing. Narrow gap SAW and GTAW process are usually applied for girth seam welding of pressure vessel like Reactor vessel, steam generator, and etc. For the surface cladding with stainless steel and Inconel material, strip welding process is mainly used. Inside cladding of nozzles is additionally applied with Hot wire GTAW and semi-auto welding process. Especially the weld joint having elliptical weld line on curved surface needs a specialized weld system which is automatically rotating with adjusting position of the head torch. The small sized pipe, tube, and internal parts of reactor vessel requests precise weld processes like an automatic GTAW and electron beam welding. Welding of dissimilar materials including Inconel690 material has high possibility of weld defects like a lack of fusion, various types of crack. To avoid these kinds of problem, optimum weld parameters and sequence should be set up through the many tests. As the life extension of nuclear power plant is general trend, weld technologies having higher reliability is required gradually. More development of specialized welding systems, weld part analysis and evaluation, and life prediction for main components should be taken into a consideration extensively.
본 논문에서는 초고주파 대역의 패키징을 위한 동축커넥터와 마이크로스트립의 전이 구조를 해석하고 측정하였다. 현재까지 여러 가지 전이구조의 최적화에 대한 연구는 활발히 이루어졌다. 하지만 주로 특정 전송 선로에 대해서만 개선되어져 왔기 때문에 그 적용범위가 매우 좁다. 따라서 본 논문에서는 상용화되고 있는 비유전율이 2, 5, 10인 세 종류의 기판을 모델로 해석하였다. 또한 FEM 해석의 신뢰성을 확인 후 전이부 분의 등가회로 모델을 추출하고, 추출된 물리적인 값들을 결정 하는 요인을 찾아내고 최적의 전이 특성을 위한 전자기적 변수들을 확인하였다. 더불어 기판 유전율과 마이크로스트림 구조를 기준으로 최적의 전이특성을 내는 전이구조를 제시하였다. 본 논문의 결과는 마이크로파 패키징 개발에서 동축커넥터와 마이크로스트립 최적의 전이구조 설계에 효과적으로 활용 될 수 있으리라 기대된다.
본 논문은 비분리형 비등방성 완전정합충(UAPML)을 이용하여 이동통신용 원형편파 등각 마이크로스트립 패치 안테나를 해석하였다 또한 3차원 U따까1L에 대한 모서리 및 모퉁이 부분에 대하여 특별히 다루었다. 특히 동축 여기선을 갖는 마이크로스트립 패치 안테나를 해석하기 위해서 Mur의 1차 흡수경계조건을 혼합 적용하였다 결과적으로 본 논문은 UAPML법이 모서리 및 모퉁이 부분에서 수렴함은 물론 Mur의 1차 흡수 경계조건과 혼합하여 홈수경계조건으로서 충분히 사용 가능함을 제시한다. 수치해석 결과는 이동통신 대역인 L밴드 및 C 밴드에서 중심주파수 1.575 GHz, 1.778 GHz 그리고 4.8 GHz를 갖는 단일 및 병렬 패치에 대한 전자장의 $E_z$및 $H\chi$에 대한 시간응답, 동축선의 입력임피던스 및 마이크로 스트립 패치의 복사특성을 해석 하였다 본 논문의 해석 결과는 2차 분산 경계조건(SDBC) Mur의 1차 흡수경계조건을 혼합한 수치해석 방법 그리고 순수 Mur의 1차 흡수경계조건과 비교하였다. 따라서 본 논문에서 제시된 해석방법이 합당함을 입 증할 수 있다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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