• 디자인학연구
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• 제15권1호
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• pp.369-388
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• 2002

변천을 거듭하고 있는 21세기는 인류의 정신적 개성과 자유를 마음껏 누릴 수 있는 세상을 만들어 가고 있다. 이에 부응하여 디자인은 이제 하드웨어적이고 최종 결과물을 포장하는 위치에서 소프트웨어적이며 원인제공을 할 수 있는 시작의 위치로 전환을 가져와야 할 것이다. 왜냐하면 현대와 같은 발전된 사회를 살아가는 사람들에게는 무순서, 다차원적으로 각종 사물과 정보가 수없이 접하게 되기 때문이다. 따라서 이러한 수많은 사물과 정보를 보다 효과적인 활용능력에 있어서 귀인반응은, 고유의 특성에 대한 사실을 지각하고 인지하여 받아들인 정보를 이미지로 향상화하였을 때, 의미의 전달에 있어서 보다 큰 효과를 가져올 수 있다는 의미에서 디자인에 있어서 귀인적 반응이 미치는 영향은 크다고 할 수 있다. 따라서 본 연구는 사물형태가 사용자에게 인지되기 어려운 형태라고 가정하고, 40대와 50대가 그 제품의 형태를 점하였을 때 나타나는 반응 혹은 태도는 이전에 경험하였던 사물형태의 정보 량이며, 새로운 제품을 접했을 때 부정적 태도를 가지게 될것이다라는 가설과 함께 인간의 귀인본능과 형태에 대한 귀인반응의 유형 그리고 사물에 대한 귀인과정을 이론적으로 비교, 고찰하여 디자인에 있어서의 원인추론을 정의하였다. 둘째, 사물이 인지되는 디자인된 제품을 사례를 들어 제품형태에 있어서의 느껴지는 것이 무엇인가에 대한 주관적인 평가반응과 귀인요인에 대한 의미유발의 분석 그리고 형태간의 관계성을 문헌을 통해 정리하였고, 실험을 통하여 귀인반응에 대한 요소를 추출하여 디자인된 제품에 어떤 영향을 주는가를 분석, 정의하였다. 끝으로 결론과 아울러 디자인 접근 방법에 대한 모형을 제시하고 앞으로의 활용가능성과 향후과제를 제시하였다.

• 환경생물
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• 제36권2호
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• pp.131-139
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• 2018

기후 변화로 인한 수온의 상승은 어류 서식지에 영향을 미친다. 수온의 변화는 어류 생리 거의 모든 부분에 영향을 미치는 것으로 알려져 있다. 기후 변화에 따른 수온의 상승은 산소 용해도의 감소 및 산소 운반 헤모글로빈의 결합 능력의 감소로 인해 저산소증을 초래할 수 있다. 본 연구는 대서양 연어(Salmo salar) 치어 성장의 최적수온($15^{\circ}C$)보다 고수온($20^{\circ}C$)에 사육 시, 대서양 연어 치어의 건강상태를 평가하기 위해 수행되었다. 평가 방법은 NGS RNAseq 분석방법을 이용하여 생체지표유전자를 개발하고, RT-qPCR 분석을 이용하여 생체지표유전자의 발현양상을 조사하는 것이다. 개발한 생체지표유전자로는 interferon alpha-inducible protein 27-like protein 2A transcript variant X3, protein L-Myc-1b-like, placenta growth factor-like transcript variant X1, fibroblast growth factor receptor-like 1 transcript variant X1, transferrin, intelectin, thioredoxin-like, c-type lectin lectoxin-Thr1-like, ladderlectin-like 및 calponin-1 등이다. 선택된 생체지표 유전자는 NGS RNAseq 분석을 통해 수온변화에 민감하게 발현한 유전자들이며, RT-qPCR 분석을 통한 이들 유전자의 발현 양상은 NGS RNAseq 분석을 통한 발현 양상과 매우 유사하게 나타났다.

• Applied Microscopy
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• 제27권3호
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• pp.295-308
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• 1997

본 연구에서는 dehydrocholic acid와 biligrafin 투여 20분 후, 기아 8일 후 및 담관결찰 48시간 후의 흰쥐 간을 동결할단하여 담세관 주위 폐쇠띠의 미세구조를 관찰하였다. 정상대조군에서 폐쇠띠는 여러부위에서 $1\sim4$개의 줄로 이루어진 망상구조를 보였다. dehydrocholic acid 투여군에서는 폐쇠띠의 폭이 넓어져서 망상구조의 줄은 $6\sim9$개로 증가된 부위가 많이 나타났다. 그러나 biligrafin 투여군에서는 줄이 감축되어 있었으며 망상구조는 흩으러져 있었다. 기아군에서는 많은 부위에서 폐쇠띠가 $2\sim3$개의 줄로 이루어져 있었으며 이들 줄은 느슨하게 연결되어 있었다. 결찰군에서도 많은 부위에서 폐쇠띠의 망상구조는 흩으러져 있었으며 줄들이 감축되어 있거나 아직 감축되지 않은 상태로 있는 부위도 관찰되었다. 그러나 모든군에서 줄들은 틈을 보이면서 단절되어 나타나거나 선상으로 배열된 입자로 이루어져 있었는데 특히 biligrafin군과 결찰군에서 이러한 소견이 현저하였다. 줄의 끝이 유리되어 있는 것들은 기아군에서 많이 관찰되었는데 dehydrocholic acid군에서는 줄의 끝이 교통반에 접해 있거나 그 주위를 둘러싸고 있는 것들을 많이 볼 수 있었다. 줄들이 불연속적으로 나타나거나 끝이 유리된 것은 정상군에서도 드물지 않게 관찰되었다. 결찰군을 제외한 모든 군에서 담세관 주위 폐쇠띠가 그망안에 입자의 집괴를 함유하고 있었다. 이상의 증거로 미루어 담세관 주위의 폐쇠띠는 담세판의 상태에 따라 쉽게 변하는 것 같이 보이며 같은 담세관에서 일지라도 부위에 따라 구조적 변화에 차이가 있는데 이러한 소견은 정상상태하에서도 비슷하게 나타나고 있어 폐쇠띠가 완전한 장벽으로서의 역할을 하고 있지 않는 경우도 있는 것 같이 보인다. 또한 폐쇠띠는 기계적 자극이나 다른 어떠한 인자에 의해서 쉽게 영향을 받는 것 같이 보이며 폐쇠띠의 변화에 연관하여 줄과 입자의 집괴 사이에도 어떠한 관계가 있을 것으로 추정된다.

• 대한수학교육학회지:학교수학
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• 제11권1호
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• pp.17-37
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• 2009

자연수 곱셈의 개념과 모델은 단일하지 않다. 곱셈의 개념으로는 동수누가, 배, 곱집합이 있으며, 곱셈의 모델로는 측정, 격자, 조합, 수직선 모델이 있다. 초등수학 교과서에서 곱셈 개념을 도입할 때 어떤 개념과 모델에 중심을 두어야하는가 하는 문제는 교수학적인 논점이 많은 문제이다. 이 논문에서는 먼저, 곱셈의 개념과 모델에 대한 수학적이고 교수학적인 분석을 하였고, 이어서 배 개념을 중심에 둔 곱셈 도입방안을 구체적으로 구안하였으며, 마지막으로 이 지도안을 실제 학급에 적용하여 교수 실험하고 그 결과를 분석하였다. 5차시에 걸친 실험수업의 결과를 분석한 결과는 다음과 같았다. 첫째, 학생들의 배 개념의 이해도가 높지 않았다. 둘째, 단위량과 배 값이 주어졌을 때 전체량을 구하는 문항(전형적인 곱셈값 문제)보다 전체량과 단위량이 주어졌을 때 배 값을 구하는 문항의 정답률이 더 높았다. 셋째, 조합모델은 곱셈의 다양한 응용상황중의 하나로서 충분히 다루어질 수 있다. 넷째, 등수누가 계산문항의 정답률은 매우 높았다. 전체적으로 볼 때, 배 개념을 중심으로 곱셈을 지도하는 방안은 기존 방법의 문제점을 보완할 수 있는 하나의 대안이 될 수 있음을 확인하였다.

• 한국표면공학회지
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• 제46권2호
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• pp.68-74
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• 2013

For the coating of diamond films on WC-Co tools, a buffer interlayer is needed because Co catalyzes diamond into graphite. W and Ti were chosen as candidate interlayer materials to prevent the diffusion of Co during diamond deposition. W or Ti interlayer of $1{\mu}m$ thickness was deposited on WC-Co substrate under Ar in a DC magnetron sputter. After seeding treatment of the interlayer-deposited specimens in an ultrasonic bath containing nanometer diamond powders, $2{\mu}m$ thick nanocrystalline diamond (NCD) films were deposited at $600^{\circ}C$ over the metal layers in a 2.45 GHz microwave plasma CVD system. The cross-sectional morphology of films was observed by FESEM. X-ray diffraction and visual Raman spectroscopy were used to confirm the NCD crystal structure. Micro hardness was measured by nano-indenter. The coefficient of friction (COF) was measured by tribology test using ball on disk method. After tribology test, wear tracks were examined by optical microscope and alpha step profiler. Rockwell C indentation test was performed to characterize the adhesion between films and substrate. Ti and W were found good interlayer materials to act as Co diffusion barriers and diamond nucleation layers. The COFs on NCD films with W or Ti interlayer were measured as less than 0.1 whereas that on bare WC-Co was 0.6~1.0. However, W interlayer exhibited better results than Ti in terms of the adhesion to WC-Co substrate and to NCD film. This result is believed to be due to smaller difference in the coefficients of thermal expansion of the related films in the case of W interlayer than Ti one. By varying the thickness of W interlayer as 1, 2, and $4{\mu}m$ with a fixed $2{\mu}m$ thick NCD film, no difference in COF and wear behavior but a significant change in adhesion was observed. It was shown that the thicker the interlayer, the stronger the adhesion. It is suggested that thicker W interlayer is more effective in relieving the residual stress of NCD film during cooling after deposition and results in stronger adhesion.

• 한국표면공학회:학술대회논문집
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• 한국표면공학회 2018년도 춘계학술대회 논문집
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• pp.140-140
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• 2018

The 3D interconnect technologies have been appeared, as the density of Integrated Circuit (IC) devices increases. Through Silicon Via (TSV) process is an important technology in the 3D interconnect technologies. And the process is used to form a vertically electrical connection through silicon dies. This TSV process has some advantages that short length of interconnection, high interconnection density, low electrical resistance, and low power consumption. Because of these advantages, TSVs could improve the device performance higher. The fabrication process of TSV has several steps such as TSV etching, insulator deposition, seed layer deposition, metallization, planarization, and assembly. Among them, TSV metallization (i.e. TSV filling) was core process in the fabrication process of TSV because TSV metallization determines the performance and reliability of the TSV interconnect. TSVs were commonly filled with metals by using the simple electrochemical deposition method. However, since the aspect ratio of TSVs was become a higher, it was easy to occur voids and copper filling of TSVs became more difficult. Using some additives like an accelerator, suppressor and leveler for the void-free filling of TSVs, deposition rate of bottom could be fast whereas deposition of side walls could be inhibited. The suppressor was adsorbed surface of via easily because of its higher molecular weight than the accelerator. However, for high aspect ratio TSV fillers, the growth of the top of via can be accelerated because the suppressor is replaced by an accelerator. The substitution of the accelerator and the suppressor caused the side wall growth and defect generation. The suppressor was used as Single additive electrodeposition of TSV to overcome the constraints. At the electrochemical deposition of high aspect ratio of TSVs, the suppressor as single additive could effectively suppress the growth of the top surface and the void-free bottom-up filling became possible. Generally, copper was used to fill TSVs since its low resistivity could reduce the RC delay of the interconnection. However, because of the large Coefficients of Thermal Expansion (CTE) mismatch between silicon and copper, stress was induced to the silicon around the TSVs at the annealing process. The Keep Out Zone (KOZ), the stressed area in the silicon, could affect carrier mobility and could cause degradation of the device performance. Cobalt can be used as an alternative material because the CTE of cobalt was lower than that of copper. Therefore, using cobalt could reduce KOZ and improve device performance. In this study, high-aspect ratio TSVs were filled with cobalt using the electrochemical deposition. And the filling performance was enhanced by using the suppressor as single additive. Electrochemical analysis explains the effect of suppressor in the cobalt filling bath and the effect of filling behavior at condition such as current type was investigated.

• 한국발생생물학회지:발생과생식
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• 제5권1호
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• pp.59-71
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• 2001

Testosterone의 radioimmunoassay (RIA) 가 1970년대 개발된 이래, 경제적이고, 측정 한계가 낮고, 감도가 높은 호르몬의 측정방법을 개발하여 왔다. 방사면역측정법 (RIA와 IRMA)은 비방사면역측정법 (NIA)로 대체되어 정밀도, 정확도, 특이도와 실용성 등이 크게 발전되었다. 최근 혈액, 타액, 분뇨 등에서 호르몬을 측정하여 남성과 여성의 성기능장애, 심리적스트레스나 기분의 변화, 폐경 및 남성호르몬 결핍증 등의 노화 현상, 자연 및 소 실험동물의 연구 등에서 적은 시료에서 여러가지 호르몬의 변화를 측정하기 위해, femtogram의 초감도 측정법의 개발이 요구되고 있다. 본 논문은 저자들이 지난 20여년간 Testosterone의 측정법을 개발하고 응용하던 결과를 토대로, 스테로이드의 측정법을 개발 정립하거나, 기존 방법을 연구에 변형할 때,측정의 신빙성을 높히려 할 때, 실험을 계획할 때 등에서 고려할 사항을 요약하고자 하였다. 또한 초감도 측정법을 정릴하고 측정의 질을 높힐 수 있는 방향을 제시하고자 하였다. 국내에서 대부분의 연구자가 선진 제국의 학자에게 의존하거나, 상업적 kit를 사용하여, 측정의 일관성이 없고, 비교가 어려우며, 외화를 낭비하고 있다. 표준화된 호르몬, 질이 좋은 항체를 생산 공급하고, 측정방법을 국내 실정에 맞추어 표준화하고, 정립하여 평가하고, 실험실간, 연구자간에 서로 신뢰할 수 있는 정보를 교환할 수 있는 정도 관리 계획이 만들어져야 한다. 또한 선진국처럼 후학들을 위하여 매년 학회에서 지원하는 Training programe 매년 실시되어야 하며, 국가적 차원의 자원이 필요하다고 판단된다.

• 한국구조물진단유지관리공학회 논문집
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• 제21권6호
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• pp.1-9
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• 2017

원형 기둥의 나선철근은 축방향 철근의 위치 고정 및 좌굴방지와 코어콘크리트의 충분한 횡구속으로 기둥의 연성거동에 효과적인 역할을 한다. 각국은 기둥에 요구되는 연성을 확보하기 위하여 나선철근의 최소철근비를 제시하고 있다. ACI 318-14와 국내 콘크리트 구조설계 기준에서 제시하는 나선철근 최소철근비는 Richart et al.(1928)의 이론에 기초하여 개발되었으며 현재까지 사용되고 있다. 그러나 Richart et al.(1928)의 이론은 현대의 고강도 콘크리트, 고강도철근 그리고 나선철근의 배근조건 등의 영향을 고려하지 못한다. 이 연구에서는 나선철근으로 구속된 철근콘크리트 원형 기둥의 내력회복 및 연성증진에 요구되는 나선철근에 대한 수정 최소철근비 산정식을 제시한다. 수정 최소철근비 산정식은 콘크리트 압축강도, 나선철근 항복강도, 기둥의 단면적, 나선철근 배근간격, 나선철근 직경의 영향을 고려하고 있다. 이 논문에서는 재료강도 및 나선철근 최적비를 변수로 한 실험체의 일축 압축실험을 통하여 ACI 318-14에 제시하는 나선철근 최소철근비 산정식의 타당성을 검토하고, 그 결과를 토대로 나선철근 최소철근비 산정식의 수정방안을 고찰하였다.

• 한국식품과학회지
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• 제34권2호
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• pp.186-193
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• 2002

까나리 액젓 부산물을 이용하고자 단백질 효율이 뛰어난 건조 비지를 혼합하여 압출성형을 하였고, 통계적 모델링과 분석을 통하여 혼합비에 따른 압출성형물의 최적화를 이루었다. 수학적인 모델과 trace plot을 이용하였을 때 건조 비지는 압출성형물의 단백질을 증가시키고, 까나리 액젓 부산물과 상호작용을 일으켜 절단파손강도를 강하게 함을 알 수 있었다. 하지만 압출성형물내에 건조 비지가 증가함에 따라 회분과 염도는 감소하였고, 각각의 성분이 독립적으로 작용한 지방과 색도는 증가시키는 경향을 보였다. 건조 비지를 첨가한 최적의 압출성형물을 결정하기 위해 각 반응의 canonical 계수를 이용하여 수적 최적화를 한 결과 까나리 액젓 부산물 15.83%, 건조 비지 44.17%, 밀가루 40%로 나타났고, 혼합물 성분 모형을 중첩시킨 모형적 최적화에서는 까나리액젓 부산물 15.74%, 건조 비지 44.26%, 밀가루 40%로 나타났다. 최적화된 압출성형물이 제조하여 동물실험을 하였을때 건조 비지를 첨가한 압출성형물이 대조군과 비교하여 낮은 식이효율을 보였으나 단백질 함량의 증가가 식이효율에 주요하게 작용하여 대조군과의 차이를 줄이는 것으로 나타났다.

• 한국식품과학회지
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• 제35권5호
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• pp.764-768
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• 2003

본 연구는 생물학적, 비생물학적인 스트레스에 대한 방어물질중의 한가지인 trans-resveratrol를 포도와 포도가공품(포도주, 포도쥬스)으로부터 분석하는 방법을 확립하였다. trans-Resveratrol 기기분석 조건은 다음과 같다. 분석 column은 Nucleosil 100-5 C18을 사용하였으며 이동상은 acetonitrile: water(40:60, v/v)로서 UV검출기(306 nm)를 이용하여 0.3 mL/min의 유속으로 측정하였다. 분석한 결과, 재현성과 반복성의 CV%는 10%이하였으며, 회수율은 $90{\sim}110%$이었다. 또한, 포도, 포도주 그리고 포도쥬스의 최소검출한계는 14.5 ng/g, 3.62 ng/mL 그리고 4.02 ng/mL이고, 최소정량한계는 14.8 ng/g, 3.69 ng/mL 그리고 4.10 ng/mL이었다. 표준물질인 trans-resveratrol 농도가 $0.048{\sim}2.4\;{\mu}g/mL$일때 $R^2$ 값은 0.999이었다. 32품종의 포도, 9종류의 포도주 그리고 9종류의 포도쥬스 내의 trans-resveratrol 함량은 각각 $0.76{\sim}207.14\;{\mu}g/100\;g$, $5.41{\sim}275.66\;{\mu}g/L$ 그리고 $63.25{\sim}751.55\;{\mu}g/L$로 분석되었다.