• 대한기계학회:학술대회논문집
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• 대한기계학회 2008년도 추계학술대회A
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• pp.1053-1056
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• 2008

An application of CSG (Constructive Solid Geometry) modeling technique in Machining Simulation is introduced in this paper. The current CSG model is based on z-buffer CSG Rendering Algorithm. In order to build a CSG model, frame buffers of VGA (Video Graphic Accelerator) should be used in term of color buffer, depth buffer, and stencil buffer. In addition to using CSG model in machine simulation Stock and Cutter Swept Surface (CSS) should be solid. Method to create a solid Cuboid stock and Ball-end mill CSS are included in the present paper. Boolean operations are used to produce the after-cut part, especially the Difference operation between Stock and CSS as the cutter remove materials form stock. Finally, a small program called MaSim which simulates one simple cut using this method was created.

• 한국지능시스템학회논문지
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• 제19권3호
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• pp.444-449
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• 2009

컴퓨터 하드웨어 고성능화와 함께 실시간 컴퓨터그래픽스를 활용하는 응용 시스템이 많이 출현하고 있다. 이 논문에서는 3차원 컴퓨터그래픽스에서 모델 내에 애니메이션 동영상이 재생되고 있는 상황에서 반사효과를 효율적으로 구현하는 방법을 제안한다. 제안한 방법은 동영상이 재생영역이 특정 반사평면의 어느 위치에 어떤 형태로 반사되는지 기하학적으로 계산한 다음, 텍스쳐 매핑하는 방법으로 반사효과를 구현하는 것이다. 제안한 방법이 기존의 스텐실 버퍼를 이용한 반사평면 효과 기법에 비하여 동영상과 반사평면의 영상이 함께 나타나는 경우에 처리 속도에는 큰 영향이 없고, 최소 30%에서 최대 127% 정도의 처리율이 개선되는 것을 실험 데이터에서 확인하였다.

• 한국마이크로전자및패키징학회:학술대회논문집
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• 한국마이크로전자및패키징학회 2001년도 Proceedings of 6th International Joint Symposium on Microeletronics and Packaging
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• pp.27-34
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• 2001

The BGA Package has been the area array package of choice for several rears. Recently, the transition has been to finer pitch configuration called Chip Scale Packages (CSP). Several of these package types are available at 0.5 mm pitch, requiring surface mount assemblers to evaluate and optimize various elements of the assembly process. This presentation describes the issues associated with making the transition from BGA to CSP assembly. Areas addressed will include the accuracy of pick and piece equipment, printed wiring board lines and spaces, PWB vias, in-circuit test issues, solder paste printing, moisture related factors, rework and reliability. The transition to 0.5 mm pitch requires careful evaluation of the board design, solder paste selection, stencil design and component placement accuracy. At this pitch, ball and board pad diameters can be as small as 0.25 mm and 0.20 mm respectively. Drilled interstitial vias are no longer possible and higher ball count packages require micro-via board technology. The transition to CSP requires careful evaluation of these issues. Normal paste registration and BGA component tolerances can no longer achieve the required process levels and higher accuracy pick and place machines need to be implemented. This presentation will examine the optimization of these critical assembly operations, contrast the challenges at 0.5 mm and also look at the continuation of the process to incorporate smaller pitch flip chip devices.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제12권4호통권37호
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• pp.301-306
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• 2005

새로 개발된 Sn-1.8Bi-0.7Cu-0.6In 솔더의 리플로우 후 고온시효 특성을 전당강도 및 미세구조 분석을 통하여 평가하였다. 범프 형성을 위하여 스텐실 프린트법을 사용하였다. Sn-1.8Bi-0.7Cu-0.6In 솔더의 전단강도가 초기 및 고온시효 후에도 가장 높았고, 생성된 계면 금속간화합물은 리플로우 초기뿐만 아니라 시효 후 동일 하게 $(Cu,\;Ni)_6Sn_5$가 형성되었다. 또한, 500시간 시효 이전에 솔더의 분리 현상이 관찰되었다.

• 한국지구과학회지
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• 제38권2호
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• pp.105-114
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• 2017

Two dimensional finite element method with quadrilateral basis functions was applied to the spherical high order filter on the spherical surface limited area domain. The basis function consists of four shape functions which are defined on separate four grid boxes sharing the same gridpoint. With the basis functions, the first order derivative was expressed as an algebraic equation associated with nine point stencil. As the theory depicts, the convergence rate of the error for the spherical Laplacian operator was found to be fourth order, while it was the second order for the spherical Laplacian operator. The accuracy of the new high order filter was shown to be almost the same as those of Fourier finite element high order filter. The two-dimension finite element high order filter was incorporated in the weather research and forecasting (WRF) model as a hyper viscosity. The effect of the high order filter was compared with the built-in viscosity scheme of the WRF model. It was revealed that the high order filter performed better than the built in viscosity scheme did in providing a sharper cutoff of small scale disturbances without affecting the large scale field. Simulation of the tropical cyclone track and intensity with the high order filter showed a forecast performance comparable to the built in viscosity scheme. However, the predicted amount and spatial distribution of the rainfall for the simulation with the high order filter was closer to the observed values than the case of built in viscosity scheme.

• 박물관보존과학
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• 제8권
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• pp.13-24
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• 2007

미술부에서는 "한·중 도자교류전" 연구집에 개제할 목적으로 소장품 중 한·중 금채자기의 금채기법을 보존과학팀에 조사의뢰하였다. 대상 소장품은 금을 사용하여 도자기 유약 층을 장식한 개성 106 청자상감수하원문금채편호 고려청자 1점과 중국 송나라시기에 제작된 본관 10011 천목다완, 본관2027 시유초화접문화금완, 덕수3322시유완이다. 조사 결과, 금채장식의 안정화 방법은 고운 금분에다 매용제 성분을 혼합하여 채식을 한 후 저온에서 번조한 것은 유사하였지만, 채식처리방법에서는 다소 차이가 있었다. 즉, 고려 화금청자는 화려한 상감기법 위에 세필로 일일이 금채장식을 하였다면 중국 화금자기는 아무런 장식이 없는 도자기 유약면에 나비나 당초문을 스텐실 기법으로 장식한 것이 큰 차이이다. 이런 조사결과에 따라 일부 박락된 금채 부분을 새롭게 복원한 결과, 제작 당시 화금자기가 얼마나 화려한 자기이었는지를 확인할 수가 있었다.

• Journal of Welding and Joining
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• 제30권5호
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• pp.64-69
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• 2012

Sn-Bi eutectic alloy has been widely used as one of the key solder materials for step soldering at low temperature. The Sn-58Bi solder paste containing chloride flux was adopted to compare with that using the chloride-free flux. The paste was applied on the electroless nickel-immersion gold (ENIG) surface finish by stencil printing, and the reflow process was then performed at $170^{\circ}C$ for 10 min. After reflow, the solder joints were aged at $125^{\circ}C$ for 100, 200, 300, 500 and 1000 h in an oven. The interfacial microstructures were obtained by using scanning electron microscopy (SEM), and the composition of intermetallic compounds (IMCs) was analyzed using energy dispersive spectrometer (EDS). Two different IMC layers, consisting of $Ni_3Sn_4$ and relatively very thin Sn-Bi-Ni-Au were formed at the solder/surface finish interface, and their thickness increased with increasing aging time. The wettability of solder joints was investigated by wetting balance test. The mechanical property of each aging solder joint was evaluated by the ball shear test in accordance with JEDEC standard (JESD22-B117A). The results show that the highest shear force was measured when the aging time was 100 h, and the fracture mode changed from ductile fracture to brittle fracture with increasing aging time. On the other hand, the chloride flux in the solder paste did not affect the shear force and fracture mode of the solder joints.

• 펄프종이기술
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• 제46권6호
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• pp.56-62
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• 2014

This study aims to investigate the applicability of supercritical fluid extraction as a dewaxing technique to restore the beeswax-treated volume of the Annals of the Joseon Dynasty in various deterioration and damage conditions. Thus, this study analyzed the dewaxing efficiency and changes in physical and morphological properties before and after dewaxing, by applying the optimal supercritical fluid extraction dewaxing condition ($70^{\circ}C$, 40 MPa, $CO_2$, Co-solvent 20% DCM, 2 hour) to 3 kinds of beeswax-treated paper with different deterioration rates (dry artificial aging of 10, 20 and 30 days at $120^{\circ}C$). After dry artificial aging at $120^{\circ}C$ for 30 days, the average molecular weight of the beeswax-treated specimen was $1.856{\times}10^5g/mol$, showing deterioration about 80% of the beeswax-treated paper before dewaxing. It was a similar level to the molecular weight of the bees-waxed volume of the Annals of the Joseon Dynasty that has a higher degree of damage. As a result of analyzing the dewaxing efficiency through FT-IR analysis, this study discovered that it was possible to effectively dewax beeswax-treated paper in the range of deterioration 20 to 80% with this supercritical fluid extraction dewaxing technique applied. As a result of analyzing changes in the physical and morphological properties before and after dewaxing, the viscosity tended to decrease to a slight degree, and since no morphological deformation or damage of stencil fibers was found, it was concluded possible to conduct stable dewaxing through this supercritical fluid extraction technique.

• 대한기계학회논문집A
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• 제40권9호
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• pp.815-820
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• 2016

탄성중합체와 흑연입자의 복합재는 전기 전도성 유연 소재로써, 대변형률 측정센서의 감지소자 제작에 적합하다. 본 연구에서는 기계적 연성이 우수한 탄성중합체인 polydimethylsiloxane(PDMS)와 전기 전도도가 높은 박리 후 파쇄된 흑연(expoliated and fragmented graphite, EFG)을 혼합하여 새로운 전기 전도성 유연 소재를 합성한 후 이를 이용하여 측정대상물의 변형률을 50% 이상까지 측정할 수 있는 고감도 연성 센서를 개발한다. 먼저, 천연 흑연가루를 전자레인지로 팽창시킨 후 초음파분쇄로 파쇄시켜 EFG를 준비한 후 PDMS와 혼합하여 전기 전도성 유연 소재를 준비한다. 1, 2 및 3축 대변형률 연성 센서는 상기 복합재로 만들어진 감지소자층과 순수 PDMS로 만들어진 절연층으로 구성되며, 각층은 저압스프레이 기반의 스텐실 기법을 통해 복합재 혹은 순수 PDMS 용액을 반복적으로 적층함으로써 제작된다. 본 논문에서는 PDMS와 EFG의 혼합비가 전기 전도성 유연 복합재의 기계적 연성과 전기 전도성에 미치는 효과에 대해 집중적으로 살펴본다.

• 헤리티지:역사와 과학
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• 제56권2호
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• pp.80-98
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• 2023

조선 말기에 혼례를 마치고 신부가 시댁으로 가면서 가마를 타고 가는데 그 때 가마 위에 벽사의 뜻이 담긴 호피를 덮는 풍습이 있었다. 상류층을 중심으로 호피나 표피를 사용했으나 서민들 사이에서는 호랑이무늬를 그린 모포를 덮었다. 그 모포는 호탄자, 호구, 호구욕 등으로 불리었다. 신부 가마덮개가 처음 사용된 시기는 정확히 알 수 없으나 대략 19세기 말부터 1930년대까지 성행하다 점차 사라졌는데 신식혼례의 등장으로 신부의 가마가 필요 없어졌기 때문으로 추정된다. 호랑이무늬 모포는 신부 가마 위에 덮는 것뿐만 아니라 상 위에 덮거나 바닥에 깔기도 하였는데 모두 혼인식에 사용되었다. 호랑이무늬 모포 9점에 대한 성분 분석 결과 겉감과 안감의 경사는 무명실, 위사에는 모사(毛絲)가 사용되었다. 겉감의 위사에 사용된 모사는 2종류인데 중국의 비미종 양모와 중국 허베이성 카펫용 염소모로 밝혀졌다. 러시아에서 '호랑이 그린 무늬의 담요'가 수입되었다는 것과 중국에서 모물을 사들인 후 우리나라에서 깔개를 만들었다는 내용, 그리고 여러 기법의 모깔개를 제작했다는 사료를 고려해보면 중국과 러시아 등지에서 완제품으로 수입하기도 했고 국내에서 생산하기도 했다는 것으로 추정된다. 실물 조사한 호랑이무늬 모포 13점의 겉감은 직물의 조직과 실꼬임 방향에 따라 6종류가 있으며 안감은 3종류, 그리고 가선은 4종류로 분류되었다. 안감과 겉감은 한 폭을 그대로 사용한 것으로 직물의 폭이 최소 135cm의 광폭으로 직조하였다. 호랑이 무늬를 표현하는 방법은 공판화 기법이다. 빨간색 겉감 위에 호랑이 몸통과 꼬리의 도안을 대고 흰색을 칠한 후 호랑이의 바탕색인 노란색과 얼룩무늬인 갈색, 검은색의 순서로 칠한다. 호랑이무늬는 조금씩 달라서 여러 공방에서 제작된 것으로 추정된다. 호탄자의 무늬는 호피처럼 엎드린 상태로 그렸는데 서 있는 자세도 생겨나고 호랑이무늬는 작아지면서 가장자리에 화려한 꽃무늬를 그려 넣었다. 이같이 호탄자는 무늬에 장식적인 요소가 가미되는 변천을 겪다가 가마덮개로서의 기능이 상실되면서 점차 사라졌을 것으로 여겨진다. 현재 남아 있는 호랑이무늬 모포 중 수입품이 포함되어 있다는 점과 당시 유행이었던 점을 고려하면 여러 생산지에서 제작되었을 것으로 추정된다.