Indium Tin Oxide(ITO) thin films have been fabricated by the dc magnetron sputtering technique with a target of a mixture In$_2$O$_3$(90mo1%) and SnO$_2$(10mo1%). We prepared ITO thin films with substrate temperature 200 to 400$^{\circ}C$ and annealing temperature 200 to 500$^{\circ}C$ food polycrystalline-structured ITO films with a low electrical resistivity of 3.4${\times}$10$\^$-4/ Ω$.$cm have been obtained. The visible light transmittance of all obtained films was over 80 %.
In recent years, the tantalum nitride(TaN) thin-film has been developed for the electronic resistor and capacitor. In this papers, this study presents the surface profile and sheet-resistance property relationship of reactive-sputtered TaN thin film resistor processed by buffer of Ti and Cr on alumina substrate. The TCR properties of the TaN films were discussed in terms of reactive gas ratio, ratio of nitrogen, crystallization and thin films surface morphology due to annealing temperature. It is clear that the TaN thin-films resistor electrical properties are low TCR related with it's buffer layer condition. Ti buffer layer thin film resistor having a good thermal stability and lower TCR properties then Cr buffer expected for the application to the dielectric material of passive component.
The characterization of the reactively sputtered ITO layer on the PET film has been studied. The PEM device has been used to determine the optimum stoichimetry through control of the amount of oxygen incorporated into the alloy target and the optimum operation conditions to produce films with the highest electrical conductivity and visible transparency. The PEP film was pre-treated under the plasma discharge condition to remove the adsorbed gases and to modify the surface morphology. The results revealed that by adjusting the flow rate of oxygen with the spectral intensity of indium target, the composition of plasma gas can be kept constant during the entire deposition period. The resistivity of ITO film obtained was fond to be about 37$\Omega\Box$, and the transmittance of visual range was about 86%.
$CuIn_{1-x}Ga_xSe_2$ (CIGS) thin films are grown on Mo/soda lime glass using a reactive sputtering process in which a Se cracker is used to deliver reactive Se molecules. The Cu and $(In_{0.7}Ga_{0.3})_2Se_3$ targets are simultaneously sputtered under the delivery of reactive Se. The effects of Se flux on film composition are investigated. The Cu/(In+Ga) composition ratio increases as the Se flux increases at a plasma power of less than 30 W for the Cu target. The (112) crystal orientation becomes dominant, and crystal grain size is larger with Se flux. The power conversion efficiency of a solar cell fabricated using an 800-nm CIGS film is 8.5%.
Sputtered $MoS_2$ thin films provide lubrication and wear improvements for vacuum and space applications. In this study, deposition of $MoS_2$ thin films by R.F. magnetron sputtering was studied with regard to the micro-structural change of $MoS_2$ film and mechanical properties. The coating parameters such as the working pressure, the RF power, the substrate temperature, the etching time were varied to determine how these parameters affected the film morphology and mechanical properties of deposited films. The best wear properties and critical load were observed with the film deposited at $70^{\circ}C$, 1.0$\times$$10^{ -3}$ Torr, 170W and 1 hour deposition time. The critical load increased with the increase of sputter etching time.
We investigated the RF sputtering conditions for the deposition of AZO (Al doped ZnO) transparent conducting film on PET using the roll to roll vacuum coater. AZO thin films, sputtered at the various RF powers and working pressures, were studied for their structural, electrical and optical properties.. From the X-Ray diffraction patterns, we calculated the lattice stress using the Bragg equation. The compressive stress tends to decrease with the increase in film thickness. AZO thin film with the thickness of 152nm (1400W, 0.4Pa) exhibit the resistivity of $3.92*10-3{\Omega}/cm$ and the transmittance of 96.9% at 550nm.
This study proposes a route for surface modification for p-type cobalt oxide-based gas sensors. We deposit a thin layer of Ni on the Co oxide film by sputtering process and annealed at $350^{\circ}C$ for 15 min in air, which changes a typical sputtered film surface into one interlaced with a high density of hemispherical nanoparticles. Our in-depth materials characterization using transmission electron microscopy discloses that the microstructure evolution is the result of an extensive inter-diffusion of Co and Ni, and that the nanoparticles are nickel oxide dissolving some Co. Sensor performance measurement unfolds that the surface modification results in a significant sensitivity enhancement, nearly 200% increase for toluene (at $250^{\circ}C$) and CO (at $200^{\circ}C$) gases in comparison with the undoped samples.
Tin-doped In2O3 (ITO) films were fabricated using a d.c. magnetron reactive sputteirng of a In-10 wt% Sn alloy target in an Ar and O2 gas mixture. To understand the behavior of the carrier mobility in ITO films with O2 partial pressure, the resistivity, carrier concentration and mobility, film density, and intrinsic stress in the films were measured with O2 partial pressure. It was found experimentally that the carrier mobility increased rapidly as the film density increased. In the ITO film with the density close to theoretical one, the mean free path was the same as the columnar diameter. This indicated that the mobility in ITO films was strongly influenced by the crystall size. However, in the case where the film density was smaller than a theoretical density, the mean free paths were also smaller the columnar diameter. It was analyzed that the electron scattering at pores and holes within the crystalline was the major obstacle for electron conduction in ITO films. The measurement of intrinsic stress in ITO films also made it clear that the density of ITO films was controlled by the bombardment of oxygen neutrals on the growing film.
Preparing various types of thin films of oxide semiconductors is a promising approach to fabricate efficient photoanodes and photocathodes for hydrogen production via photoelectrochemical (PEC) water splitting. In this work, we investigate the feasibility of an efficient photocathode for PEC water reduction of a p-type oxide semiconductor cupric oxide (CuO) thin film prepared via a facile method combined with sputtering Cu metallic film on fluorine-doped thin oxide (FTO) coated glass substrate and subsequent thermal oxidation of the sputtered Cu metallic film in dry air. Characterization of the structural, optical, and PEC properties of the CuO thin film prepared at various Cu sputtering powers reveals that we can obtain an optimum CuO thin film as an efficient PEC photocathode at a Cu sputtering power of 60 W. The photocurrent density and the optimal photocurrent conversion efficiency for the optimum CuO thin film photocathode are found to be -0.3 mA/cm2 and 0.09% at 0.35 V vs. RHE, respectively. These results provide a promising route to fabricating earth-abundant copper-oxide-based photoelectrode for sunlight-driven hydrogen generation using a facile method.
Recently, the Al-doped ZnO (ZnO:Al) films are intensively used in thin film a-Si solar cell applications due to their high transmittance and good conductivity. The textured ZnO:Al films are used to enhance the light trapping in thin film solar cells. The wet etch process is used to texture ZnO:Al films by dipping in diluted acidic solutions like HCl or HF. During that process the glass substrate could be damaged by the acidic solution and it may be difficult to apply it for the inline mass production process since it has to be done outside the chamber. In this paper we report a new technique to control the surface morphology of RF-sputtered ZnO:Al films. The ZnO:Al films are textured with vaporized HF formed by the mixture of HF and H2SiO3 solution. Even though the surface of textured ZnO:Al films by vapor etching process showed smaller and sharper surface structures compared to that of the films textured by wet etching, the haze value was dramatically improved. We achieved the high haze value of 78% at the wavelength of 540 nm by increasing etching time and HF concentration. The haze value of about 58% was achieved at the wavelength of 800 nm when vapor texturing was used. The ZnO:Al film texture by HCl had haze ratio of about 9.5 % at 800 nm and less than 40 % at 540 nm. In addition to low haze ratio, the texturing by HCl was very difficult to control etching and to keep reproducibility due to its very fast etching speed.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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