• 한국재료학회지
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• 제16권8호
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• pp.461-465
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• 2006

Chromium (Cr) films were deposited on plain carbon steel sheets by DC and RF magnetron sputtering as well as by electroplating. Effects of DC or RF sputtering power on the deposition rate and properties such as, hardness, surface roughness and corrosion-resistance of the Cr films were investigated. X-ray diffraction (XRD), atomic force microscopy (AFM), scanning electron microcopy (SEM) analyses were performed to investigate the crystal structure, surface roughness, thickness of the Cr films. Salt fog tests were used to evaluate the corrosion resistance of the samples. The deposition rate, hardness, and surface roughness of the Cr film deposited by either DC or RF sputtering increase with the increase of sputtering power but the adhesion strength is nearly independent of the sputtering power. The deposition rate, hardness, and adhesion strength of the Cr film deposited by DC sputtering are higher than those of the Cr film deposited by RF sputtering, but RF sputtering offers smoother surface and higher corrosion-resistance. The sputter-deposited Cr film is harder and has a smoother surface than the electroplated one. The sputter-deposited Cr film also has higher corrosion-resistance than the electroplated one, which may be attributed to the smoother surface of the sputter-deposited film.

• 대한치과보철학회지
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• 제34권3호
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• pp.533-538
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• 1996

도재 소부용 비귀금속합금의 표면처리가 금속과 도재간의 전단결합강도에 어떠한 영향을 미치는지 알아보기 위하여, 비귀금속 합금의 표면에 어떠한 처리도 하지 않는 대조군과 샌드브라스팅한 실험군, 스퍼트 에칭한 실험군, 그리고 샌드브라스팅후 스퍼트 에칭한 실험군으로 나눈 후에 각각의 시편에 통상적인 방법으로 도재를 소성한 후 인스트론 만능 시험기를 사용하여 전단결합강도를 측정하여 다음과 같은 결론을 얻었다. 1. 샌드브라스팅후 스퍼트 에칭한 실험군과 샌드브라스팅한 군은 대조군에 대해 높은 값을 나타내었다(P<0.05). 2. 스퍼트 에칭한 실험군은 대조군에 대해 차이가 없었다(P>0.05).

• 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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• 한국전기전자재료학회 2007년도 추계학술대회 논문집
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• pp.431-431
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• 2007

In this paper, the LC alignment characteristics of the NDLC thin film deposited by PECVD and sputtering were reported respectively. The NDLC thin film deposited using sputter showed uniform LC alignment at the 1200 eV of the ion beam intensity and pretilt angle was about $2^{\circ}$ while the NDLC thin film deposited using the PECVD showed uniform LC alignment and high pretilt angle at the 1800 eV of the ion beam intensity. Concerning the ion beam intensity, uniform LC alignment of the NDLC thin film deposited by the sputtering was achieved at the lower intensity. And the pretilt angle of the NDLC thin film deposited by sputter was higher than those of NDLC thin film that was deposited using the PECVD. The uppermost of the thermal stability of NDLC thin film was $200^{\circ}C$, respectively. However, NDLC thin film deposited by the PECVD showed stability at high temperature without defects, compared to NDLC thin film deposited by the sputter.

• 한국정밀공학회지
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• 제16권3호통권96호
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• pp.62-71
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• 1999

Integrating micro-machined sensors and actuators on the conventional devices with the copper power lines was incompatible to fabricate the mass produced micro electromechanical system (MEMS) devices. To achieve the compatibility of the wiring method between MEMS parts and devices, we developed the three-dimensional sputter-evaporation system that coats micropatterned thin copper films on the surface of the MEMS element. The system consists of a process chamber, two branch chambers, the substrate holder, and a linear-rotary motion feedthrough. Thin copper film was sputtered and evaporated on the biocompatible polymer, Pellethane$^{circed{R}}$ and silicone, catheter that is 2 mm in diameter and 700 mm in length. The metal film coating technique with three-dimensional thin film sputter-evaporation system was developed to apply the power and signal lines on the micro active endoscope. In this paper, we developed the three-dimensional metal film sputter-evaporation system operated on the low temperature for the biopolymeric substrates used in the medical MEMS devices.

• 한국표면공학회지
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• 제52권2호
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• pp.84-89
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• 2019

We fabricated durable anti-reflective(AR) layer with silica globular coating on polymer by two steps. Firstly, nano-protrusions of polymer were formed by plasma etching known as R.I.E(reactive ion etching) process. Secondly, silica globular coating was deposited on polymer nano-protrusions for mechanically protective and optically enhancing AR layers by RF magnetron sputter. And then durable antireflective polymers were synthesized adjusting plasma power and time, working pressures of RIE and RF sputtering processes. Consequently, we acquired the average transmission (94.10%) in the visible spectral range 400-800 nm and the durability of AR layer was verified to sustain its transmission until 5,000 numbers by rubber test at a load of 500 gf.

• 반도체디스플레이기술학회지
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• 제22권1호
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• pp.113-117
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• 2023

As sputter equipment becomes more complex, it becomes increasingly difficult to understand the parameters that affect the thickness uniformity of thin metal film deposited by sputter. To address this issue, we verified a deep learning model that can predict complex relationships. Specifically, we trained the model to predict the height of 36 magnets based on the thickness of the material, using Support Vector Machine (SVM), Multilayer Perceptron (MLP), 1D-Convolutional Neural Network (1D-CNN), and 2D-Convolutional Neural Network (2D-CNN) algorithms. After evaluating each model, we found that the MLP model exhibited the best performance, especially when the dataset was constructed regardless of the thin film material. In conclusion, our study suggests that it is possible to predict the sputter equipment source using film thickness data through a deep learning model, which makes it easier to understand the relationship between film thickness and sputter equipment.

• 한국재료학회지
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• 제9권7호
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• pp.707-714
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• 1999

형광등으로 사용되는 전기 에너지의 40%를 절약할 수 있는 방법으로서 그 반사값을 특수 은 반사박막으로 처리하여 고효율 및 내구성을 갖는 기술이 최근에 알려지고 있다. 이 박막들은 sputtering법을 이용한 것으로 주로 미국에서 생산되어지고 있다. 한편. evaporation 법으로 제작된 은 박막들은 일반적으로 반사효율에는 별문제가 없으나 부착력이 떨어지는 단점이 있다. 우리는 수년간 polyester를 기판으로 하고 몇가지 PVB 방법을 동원하여 고 반사율 및 부착력을 갖는 은경 박막을 확보하기 위해 연구를 해왔다. 그 결과, evaporation 법으로 제작된 은 박막은 96.4%의 반사율을 보이나 부착력은 $12 Kg/\textrm{cm}^2$에 불과함을 확인하였고. sputter 법으로 제작한 시편들의 반사율은 96.3 %로 비슷하였으나 부착력이 /$20 Kg\textrm{cm}^2$로 거의 두배로 뛰어올라 sputter법의 공정조건이 그 결과박막들의 물리적 특성에 미치는 긍정적 영향을 확인할 수 있었다. X-선 회절 분석결과 sputter의 경우에 (111)면이 우선성장함을 알 수 있었고, 시편의 단면으로부터 관찰된 치밀한 columnar 구조가 부착력을 향상시키고 있음이 확인되었다.

• 한국표면공학회:학술대회논문집
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• 한국표면공학회 2017년도 춘계학술대회 논문집
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• pp.107-107
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• 2017

전자제품의 성능이 향상됨에 따라서 전자제품에 사용되는 부품의 고집적화가 필연적으로 요구되고 있으며, 고집적화 된 전자제품의 방열(heat dissipation)에 관한 문제점이 대두되고 있다. 방열은 전자기기의 성능과 수명을 유지하는데 있어서 중요한 문제 중 하나로서 방열 효과를 높이기 위해 다양한 연구 개발이 진행 중이다. 방열에 사용되는 소재로는 Cu가 있으며, 저렴한 가격과 상대적으로 높은 방열 효율을 가지는 장점이 있다. Cu는 전기 도금 증착 방법을 사용하여왔으나, 전기도금 방식으로 증착된 Cu 방열판은 제품에 열이 축적될 경우 Cu와 substrate 사이의 residual stress로 인해 박리나 뒤틀림 현상 등이 발생하여 high power를 사용하는 device의 방열 소재로 사용하기에는 개선해야 할 문제점이 있다. 이러한 문제점을 극복하기 위한 방법으로 magnetron sputter 증착 방법이 있으며, magnetron sputter은 대면적화가 용이하고, 다양한 물질의 증착이 가능한 장점으로 인해 hard coating 또는 thin film 증착과 같은 공정에 사용되고 있다. 특히 증착된 film의 특성을 조절하기 위해서 magnetron sputter에 pulse 또는 ICP (inductively coupled plasma) assisted 등을 적용하여 plasma 특성을 조절하는 방법 등에 관한 연구가 보고되고 있다. 본 연구에서는 pulsed magnetron sputtering 방식을 이용하여 증착된 Cu film 특성 변화를 확인하였다. 다양한 pulsing frequency와 pulsing duty ratio 조건에서, Si substrate 위에 증착된 Cu film과의 residual stress 변화를 측정하였다. Pulse duty ratio가 90% 에서 60%로 감소함에 따라서 Cu film의 residual stress가 감소하였고, pulsing frequency가 증가함에 따라 Cu film의 residual stress가 감소하는 것을 확인하였다. 증착 조건에 따른 plasma의 특성 분석을 위하여 oscilloscope를 이용하여 voltage와 current를 측정하였고, Plasma Sampling Mass spectrometer 를 이용하여 ion energy의 변화를 측정하였다. 이를 통해 plasma 특성 변화가 증착된 Cu film에 미치는 영향과 residual stress의 변화에 대한 연관성에 대하여 확인할 수 있었다.

• Corrosion Science and Technology
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• 제2권3호
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• pp.141-147
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• 2003

Sputter-deposited Nb-Al-Cr alloys. $3-5{\mu}m$ thick, have been prepared on quartz substrates as oxidation-and sulfidation-resistant materials at high temperatures. The oxidation or the alloys in the $Ar-O_2$ atmosphere of an oxygen partial pressure of 20 kPa follows approximately the parabolic rate law, thus being diffusion controlled. Their oxidation rates are almost the same as or even lower than those ofthc typical chromia-forming alloys. The multi-lavered oxide scales are formed on the ternary alloys. The outermost layer is composed of $Cr_2O_3$, which is"mainly responsible for the high oxidation'resistance of these alloys. In contrast to sputter-deposited Cr-Nb binary alloys reported previously, the inner layer is not porous. TEM observation as well as EDX analysis indicates that the innermost layer is a mixture of $Al_2O_3$ and niobium oxide. The dispersion of $Al_2O_3$ in niobium oxide may be attributable to the prevention of the formation of the porous oxide layer. The sulfidation rates of the present ternary alloys arc higher than those of the sputter-deposited Nb-AI binary alloys, but still several orders of magnitude lower than those of conventional high temperature alloys. Two-layered sulfide scales are formed, consisting of an outer $Al_2S_3$ layer containing chromium and an inner layer composed of $NbS_2$ and a small amount of $Cr_2S_3$. The presence of $Cr_2S_3$ in the inner protective $NbS_2$ layer may be attributed to the increase in the sulfidation rates.

• 한국진공학회:학술대회논문집
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• 한국진공학회 2015년도 제49회 하계 정기학술대회 초록집
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• pp.124.2-124.2
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• 2015

최근 에너지 효율을 향상시키고 감성과 기능성을 동시에 만족시킬 수 있는 스마트 윈도우 (Smart Window) 기술이 큰 주목을 받고 있다. 신개념의 하이브리드형 열선차단 코팅기술로 고투명, 고단열 등 복합기능을 가지고 있음. 4계절 변화가 뚜렷한 대한민국 실정에 가장 적합하여 건축물의 냉 난방 에너지를 최소화하는데 크게 기여할 것으로 기대된다. 단열필름 제조 방식에는 보급형 필름으로 염료 방식, 금속 방식 등이 있고 고성능 필름에는 나노 세라믹 방식과 스퍼터 방식+세라믹 방식을 융합한 필름(스퍼터 IR 필름)이 있다. 본 연구에서는 DC pulse sputter를 이용하여 고굴절율 물질인 TiO2와 저굴절률 물질인 SiO2를 적층으로 성장시켜 단열 스마트필름을 제작해 보았다. 높은 가시광 투과율과 IR 차페 성능을 확인하였고, 제작한 스마트필름을 또다른 윈도우 기술에 적용하는 연구를 진행하였다.