In this work, the primary material for a single layered hardmask which can afford a spin-on process was prepared by the minture of organic and inorganic sources. The preparation of hybrid polymer was attempted by esterification from silanol terminated siloxane compounds and acetonide-2,2-bis(methoxy)propionic acid. The optical, thermal and morphological properties of the test hardmask film was examined in terms of cross-linking agent and additives. In addition, the etch rate of hardmask film and photo resist layer were compared. The hybrid polymer prepared from organic and inorganic materials was found to be useful for hardmask film to form the nano-patterns.
Lee, Yoonjoo;Shin, Dong-Geun;Kwon, Woo Teck;Kim, Soo Ryong;Kim, Younghee
Journal of the Korean Ceramic Society
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v.52
no.4
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pp.243-247
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2015
Si(Al)ON precursor was synthesized by formation of new Si-N bond using organoaluminum imine and liquid type poly(phenyl carbosilane). It was decomposed between $200-600^{\circ}C$, and the ceramic yield was 51% after pyrolysis. 150 - 200 nm in thickness of coating film was obtained by spin coating method. The precursor was easily oxidized during process because it was unstable in air. However the oxygen content was limited to 0.5 - 0.7 to silicon in heat treatment step. Even though the content of nitrogen was decreased by pyrolysis, Al-N and Si-N bonds were formed in ammonia atmosphere, and Si(Al)ON film was formed with 0.2 in content to silicon.
Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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1995.05a
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pp.14-16
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1995
Pb($Zr_{0.52}Ti_{0.48}$)$O_3$ ceramic thin films were fabricated from an alkoxide-based solution by Sol-Gel method. Pb($Zr_{0.52}Ti_{0.48}$)$O_3$ co-ramic thin films were formed by spin coating method on Pt/$SiO_2$/Si substrate at 4000[rpm] for 30 [sec]. Coated specimens were dried on the hot-plate at 400[$^{\circ}C$] for 10[min]. The coating process was repeated 6 times and then sintered at temperature between 500 ~ 800[$^{\circ}C$] for 1 hour. The ferroelectric perovskite phases precipitated under the sintering of 700[$^{\circ}C$] for 1 hour. Pb($Zr_{0.52}Ti_{0.48}$)$O_3$ thin film sintered at 700[$^{\circ}C$] for 1hour showed good dielectric constant (2133) and dielectric loss (2.2[%]) Properties. The switching voltage, switching time and leakage currents density were 3.0[V], 1.7[${\mu}$sec] , 160[pA/$\textrm{cm}^2$] repectively.
We deposited thin films of ZnS(Zinc Sulphide), in which was used antireflection coating material of glasses-lens on silicon and slide-glass substrates using spin coating method, and measured spectra of ellipsometry angles ${\Delta}$ and ${\Psi}$ in the photon-energy range of 1.5~5.0 eV using a variable angle spectroscopic ellipsometer. The optical constants, refractive index and extinction coefficient, of ZnS were determined via the dispersion parameters extracted from the curve-fitting process based on Jellison-Modine dispersion function.
Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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2008.11a
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pp.45-45
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2008
In recent years, new materials and technology has been developed using single-walled carbon nanotubes (SWCNTs) as an alternative to indium tin oxide (ITO) to fulfil the requirements towards novel technological drive. These technologies offer products having a broad range of conductivity, excellent transparency, neutral color tone, good adhesion, abrasion resistance as well as mechanical robustness. In addition, SWCNTs can be solution processed to replace the sophisticated vacuum techniques at high temperatures. In the present work, transparent conducting films were fabricated from the purified SWCNTs. Dispersion of purified SWCNTs was accomplished in 1,2-dichlorobenzene without using surfactants or polymers following ultrasonic process. We achieved coating of nanotubes film on poly ether suiphone (PES) for an average sheet resistance ~110 ${\Omega}/{\Box}$ of optical transmittance 80% at 550 nm. Conventional spin coating method was followed to fabricate films from the purified and dispersed nanotubes solution. The results will be presented.
Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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2005.11a
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pp.260-261
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2005
The heterolayered thick/thin structure consisting of $Pb(Zr_{0.52}Ti_{0.48})O_3$ and $BaTiO_3(BT)$ were fabricated by a sol-gel process. PZT powders, prepared by the sol-gel method, were mixed with an organic vehicle and the PZT thick films were fabricated by the screen printing techniques on alumina substrate with Pt electrodes. The microstructural and dielectric characteristics of the stacked heterolayered PZT/BT/PZT films were investigated by varying the number of coating $BaTiO_3$ layers. The existence of a $BaTiO_3$ layer between the PZT thick films of the tri-layer $Pb(Zr_xTi_{1-x})O_3/BaTiO_3/Pb(Zr_xTi_{1-x})O_3$thick/thin/thick film can greatly improve the leakage current properties of the PZT thick films. The average thickness of a PZT(5248)/$BaTiO_3$ heterolayered thick/thin film was 25$\mu$m. The relative dielectric constant and dielectric loss of the PZT(5248)/$BaTiO_3$-3 heterolayered thin film coated three times were 1087 and 1.00% at 1[MHz].
Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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1994.11a
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pp.168-170
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1994
Pb($Zr_{0.52}$$Ti_{0.48}$)$O_3$ ceramic thin films were fabricated from an alkoxide-based solution by Sol-Gel method. Pb($Zr_{0.52}$$Ti_{0.48}$)$O_3$ ceramic thin films were formed by spin coating method on Pt/$SiO_2$Si substrate at 4000ppm for 30 seconds. The coating process was repeated 6 times and then heat-treated at temperature between 500∼800[$^{\circ}C$] for 1 hour. The final thickness of the thin films were about 4800[A]. The ferroelectric perovskite phases precipitated under the heat-treated at 700[$^{\circ}C$] for 1 hour. Pb($Zr_{0.52}$$Ti_{0.48}$)$O_3$ thin films heat-treated at 700[$^{\circ}C$] for 1 hour showed good dielectric and ferroclectric properties.
Journal of the Korean Society for Precision Engineering
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v.27
no.9
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pp.11-15
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2010
In this study, to fabricate a low-resistance and high optical transparency electrode film, the following steps were performed: the design and manufacture of electroforming stamp, the fabrication of a thermal roll-imprinted polycarbonate (PC) patterned films, the filled low-resistance Ag paste using doctor blade process on patterned PC films and spin coating by conductive polymers. As a result of PC films imprinted line width of $26.69{\pm}2\;{\mu}m$, channel length of $247.57{\pm}2\;{\mu}m$, and pattern depth of $7.54{\pm}0.2\;{\mu}m$. Ag paste to fill part of the patterned film with conductive polymer coating and then the following parameters were obtained: a sheet resistance of $11.1\;{\Omega}/sq$ optical transparency values at a wavelength of 550 nm was 80.31 %.
Nanosphere lithography is an inexpensive, simple, high-throughput nanofabrication process. NSL can be done in different ways, such as drop coating, spin coating or by means of tilted evaporation. Nitride-based light-emitting diodes (LEDs) are applied in different places, such as liquid crystal displays and traffic signals. The characteristics of gallium nitride (GaN)-based LEDs can be enhanced by fabricating nanopatterns on the top surface of the LEDs. In this work, we created differently sized (420, 320 and 140 nm) nanopatterns on the upper surfaces of GaN-based LEDs using a modified nanosphere lithography technique. This technique is quite different from conventional NSL. The characterization of the patterned GaN-based LEDs revealed a dependence on the size of the holes in the pattern created on the LED surface. The depths of the patterns were 80 nm as confirmed by AFM. Both the photoluminescence and electroluminescence intensities of the patterned LEDs were found to increase with an increase in the size of holes in the pattern. The light output power of the 420-nm hole-patterned LED was 1.16 times higher than that of a conventional LED. Moreover, the current-voltage characteristics were improved with the fabrication of differently sized patterns over the LED surface using the proposed nanosphere lithography method.
$Pb(Zr_{0.52}Ti_{0.48})O_3$ ceramic thin films were fabricated from an alkoxide-based solution by Sol-Gel method. $Pb(Zr_{0.52}Ti_{0.48})O_3$ ceramic thin films were formed by spin coating method on $Pt/SiO_2/Si$ substrate at 3000rpm for 30 seconds. The coating process was repeated 6 times and then heat-treated at temperature between 500 - $800[^{\circ}C]$ for 1 hour. The final thickness of the thin films were about 4800[A]. The 100% ferroelectric perovskite phases precipitated under the heat treated at $700[^{\circ}C]$ for 1 hour. $Pb(Zr_{0.52}Ti_{0.48})O_3$ thin films heat-treated at $700[^{\circ}C]$ for 1 hour showed good dielectric constant (812) property.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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