Study of Organic-inorganic Hybrid Dielectric for the use of Redistribution Layers in Fan-out Wafer Level Packaging (팬 아웃 웨이퍼 레벨 패키징 재배선 적용을 위한 유무기 하이브리드 유전체 연구)
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- Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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- v.25 no.4
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- pp.53-58
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- 2018