• Restorative Dentistry and Endodontics
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• 제27권2호
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• pp.150-157
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• 2002

One of the latest concepts in bonding are "total etch", in which both enamel and dentin are etched with an acid to remove the smear layers, and "wet dentin" in which the dentin is not dry but left moist before application of the bonding primer Ideally the application of a bonding agent to tooth structure should be insensitive to minor contamination from oral fluids. Clinically, contaminations such as saliva, gingival fluid, blood and handpiece lubricant are often encountered by dentists during cavity preparation. The aim of this study was to evaluate the effect of contamination by hemostatic agents on shear bond strength of compomer restorations. One hundred and ten extracted human maxillary and mandibular molar teeth were collected. The teeth were removed soft tissue remnant and debris and stored in physiologic solution until they were used. Small flat area on dentin of the buccal surface were wet ground serially with 400, 800 and 1200 abrasive papers on automatic polishing machine. The teeth were randomly divided into 11 groups. Each group was conditioned as follows : Group 1: Dentin surface was not etched and not contaminated by hemostatic agents. Group 2: Dentin surface was not etched but was contaminated by Astringedent$^{\circledR}$(Ultradent product Inc., Utah, U.S.A.) Group 3: Dentin surface was not etched but was contaminated by Bosmin$^{\circledR}$(Jeil Pharm, Korea.). Group 4: Dentin surface was not etched but was contaminated by Epri-dent$^{\circledR}$(Epr Industries, NJ, U.S.A.). Group 5: Dentin surface was etched and not contaminated by hemostatic agents. Group 6: Dentin sorface was etched and contaminated by Astringedent$^{\circledR}$. Group 7 : Dentin surface was etched and contaminated by Bosmin$^{\circledR}$. Group 8: Dentin surface was etched and contaminated by Epri-dent$^{\circledR}$. Group 9: Dentin surface was contaminated by Astringedent$^{\circledR}$. The contaminated surface was rinsed by water and dried by compressed air. Group 10: Dentin surface was contaminated by Bosmin$^{\circledR}$. The contaminated surface was rinsed by water and dried by compressed air. Group 11 : Dentin surface was contaminated by Epri-dent$^{\circledR}$. The contaminated surface was rinsed by water and dried by compressed air. After surface conditioning, F2000$^{\circledR}$ was applicated on the conditoned dentin surface The teeth were thermocycled in distilled water at 5$^{\circ}C$ and 55$^{\circ}C$ for 1,000 cycles. The samples were placed on the binder with the bonded compomer-dentin interface parallel to the knife-edge shearing rod of the Universal Testing Machine(Zwick Z020, Zwick Co., Germany) running at a cross head speed or 1.0 mm/min. Group 2 showed significant decrease in shear bond strength compared with group 1 and group 6 showed significant decrease in shear bond strength compared with group 5. There were no significant differences in shear bond strength between group 5 and group 9, 10 and 11.

• 자원환경지질
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• 제25권3호
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• pp.259-273
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• 1992

성산광산은 한반도의 남서부에 위치하는 큰 딕카이트광상 중에 하나이다. 광석광물로는 주로 딕카이트와 석영이며, 소량의 명반석, 카올리나이트 및 견운모가산출된다. 성산광상의 주변지질은 주로 백악기의 산성 화산암류로 구성된다. 연구지역에서 이러한 암석들은 동서방향의 축을 갖고 동쪽으로 경사지는 향사구조를 갖는다. 산성 화산암류는 심한 열수변질작용을 받고 있다. 이러한 암석들은 중심부로부터 바깥쪽으로 딕카이트, 딕카이트-석영, 석영, 견운모, 알바이트 및 녹니석대로 구분된다. 변질암의 이러한 누대배열은 주변암 (용결응회암과 유문암의 상부)이 산성열수에 의한 변질작용으로 생성되었다. 그것은 황화수소를 함유한 용액과 초기 가스, 그리고 다른 것들이 지표 가까이에서 산화되었고, 황산열수용액에 의해 형성되어졌음을 시사한다. 변질암의 광물학적, 화학적 변화에 대하여는 여러가지 방법으로 검토하였고, 특히, 56개의 변질암에 대한 화학조성은 습식분석과 XRF로써 분석하였다. 이러한 분석자료들을 기초로 하여 고창한 결과 거의 모든 원소가 원암으로부터 이동되었다고 사료된다. 광상의 형성온도는 석영대로부터 얻은 시료의 유체포유물 연구로부터 200 이상임이 판명되었다. 변질대의 광물조성과 암석의 화학 성분으로 보아 성산광상을 형성한 열수용액은 $m_{K^+}=0.003$, $m_{Na^+}=0.097$, $m_{SiO_2(aq.)}=0.008$ 및 pH=5.0으로 나타났다.

• Journal of Animal Science and Technology
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• 제51권4호
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• pp.337-342
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• 2009

회분식 반응조를 Mg원 첨가 방법이나 혹은 MAP을 재이용하는 조건이 서로 다른 4가지 상이한 조건하에서 운전하면서 공정으로부터 회수된 magnesium ammonium phosphate (MAP) 혹은 struvite 슬러리의 재이용 수단으로서의 극초단파조사 방법의 이용 가능성을 파악하였다. 또한 극초단파조사 동안의 MAP 용해율과 $NH_4-N$ 소실양상 및 MAP의 물리/화학적 변화를 분석하였다. Mg원을 첨가하지 않은 run A에서의 용해성 인과 암모니아성 질소의 제거율은 각각 33%와 27% 수준이었던 반면 유입수내 용해성 인 기준 동몰비의 Mg원을 첨가한 run B에서는 용해성 인과 암모니아성 질소의 제거율이 각각 87% 와 40% 수준으로 증가하였다. 극초단파를 조사한 MAP을 첨가한 run C의 경우, 비록 Mg원을 첨가한 run B에 비해 $PO_4-P$와 $NH_4-N$ 제거율이 낮았으나, Mg원을 첨가하지 않은 run A에 비해 $PO_4-P$의 제거율이 2배 정도 높아지는 결과를 보였다. Mg 원과 MAP을 각각 1/2씩 첨가한 run D에서의 $PO_4-P$와 $NH_4-N$ 제거효율은 각각 88%와 35% 수준으로 Mg원만을 1몰비로 첨가한 run B와 거의 유사한 효율을 나타내었다. 이러한 결과에 의거 극초단파로 처리한 후 MAP을 재이용하는 방법은 공정에서의 인과 질소의 제거율을 높임은 물론, Mg원 사용량을 감소시키는 이중효과가 있음을 알 수 있었다. MAP을 극초단파로 조사하면서 $NH_4-N$ 농도변화를 관찰한 결과 극초단파조사 초기단계에서는 $NH_4-N$ 농도가 점차 증가하다가 온도가 $45^{\circ}C$ 이상으로 상승함에 따라 용액으로부터 $NH_4-N$가 소실되기 시작하여 감소하였으며 극초단파조사 동안의 $PO_4-P$ 용해율은 초기 MAP 농도에 비례하면서 $0.0091x^{0.6373}$ mg/sec의 상관관계를 갖는 것으로 분석되었다. 또한 주사전자현미경을 이용한 극초단파조사 동안의 MAP 크리스탈 구조변화실험 결과 극초단파 조사시 전자기적 진동력에 의해 단시간내에 MAP 크리스탈 구조가 작은 입방체 과립형태로 부숴지고 극초단파 조사가 지속됨에 따라 점차 용액내로 녹음을 알 수 있었다.

• 대한소아치과학회지
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• 제37권3호
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• pp.288-297
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• 2010

자이오머(Giomer)는 레진강화형글라스아이오노머에 견줄 만큼 불소방출량이 많다고 하나, 우식예방 효과에 관한 연구들이 많지 않아 임상적용에 대한 근거가 부족한 실정이다. 본 연구는 자이오머(BF 군)를 포함하여 레진강화형글라스아이오노머(FF 군), 콤포머(DA 군)와 대조군인 콤포짓(FZ 군)의 우식억제 효과와 주변 치질로의 불소침투 양상을 비교하기 위하여, 공초점레이저주사현미경과 전자탐침미세분석기를 이용하여 각 수복재의 우식예방 효과를 비교하였으며, 다음과 같은 결과를 얻었다. 1. 수복물 주위 이차 인공우식에서 법랑질 외측병변의 깊이는 FZ 군에서 가장 깊었으며, BF 군이 가장 작게 나타났다(p<0.05). 2. 수복물과 법랑질 계면에 나타난 탈회억제층의 두께를 관찰한 결과 FZ 군이 가장 작게 나타났으며, FF, DA, BF 간에는 유의성 있는 차이를 보이지 않았다(p<0.05). 3. 법랑질에 침투된 불소농도는 BF, FF, DA의 순으로 높게 나타났다. 4. 상아질에 침투된 불소농도는 DA, BF, FF의 순으로 높게 나타났으며, 이는 상아질-수복물의 접착 계면에 영향 받는 것으로 보인다.

• 보존과학연구
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• 통권33호
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• pp.33-43
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• 2012

본 연구는 부식인자에 따른 부식현상을 관찰하고 구성성분과 결정구조 분석을 통하여 철제유물에 영향을 미치는 부식위험인자를 확인하고자 하였다. 부식인자가 녹아있는 HCl, $HNO_3$, $H_2SO_4$, $H_2O$ 용액에 순수한 Fe powder(99%)를 침적시켜 부식화합물을 채취하였다. 채취된 부식화합물의 색상과 형태를 파악하기 위하여 실체 현미경 관찰을 실시하였으며 부식인자와 성장성을 확인하기 위하여 SEM-EDS분석을 실시하였다. 생성된 부식화합물의 결정구조와 조성을 알아보기 위하여 XRD, Raman 분석을 실시하였다. 실험결과 산성환경에서의 부식 속도가 빠르며 HCl, $H_2SO_4$의 부식이 $HNO_3$보다 크게 나타났다. HCl의 부식화합물은 $Cl^-$이온의 영향을 받아 침상형, 밤송이형태로 성장하였으며 X-선 회절분석과 Raman 분석결과 Goethite와 Lepidocrocite가 검출되었다. $H_2SO_4$의 부식화합물은 S이온의 영향을 받아 가느다란 침상형, 원기둥형태로 성장하였으며 X-선 회절분석과 Raman 분석결과 Goethite와 Lepidocrocite가 검출되었다. $HNO_3$의 부식화합물은 O이온의 영향을 받아 구상형, 판상형태로 성장하였으며 X-선 회절분석과 Raman 분석결과 Magnetite와 Lepidocrocite가 검출되었다. $H_2O$의 부식화합물은 O이온의 영향을 받아 구상형, 판상형태로 성장하였지만 대부분 구상형으로 관찰되며 X-선 회절분석과 Raman 분석결과 부식화합물이 검출되지 않았다. 부식인자에 따른 부식양상과 부식화합물이 다양하게 나타난다는 사실을 알게 되었다.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제27권2호
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• pp.39-44
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• 2020

최근 웨어러블 장치에 적용하기 위한 유연성 기판에 대한 연구가 활발히 진행되고 있다. 특히, 유연성 기판 중 의복에 웨어러블 장치를 적용하기 위한 전도성 섬유기판에 대한 연구가 진행되고 있다. 본 연구에서는, 면섬유 기판 표면에 CNT와 Pd복합 용액을 스프레이 법을 이용하여 형성하였고, 무전해 도금법을 이용하여 금속층을 도금하였다. 도금된 섬유기판의 형상을 분석하기 위하여 SEM 장비를 이용하였고, CNT를 증착한 섬유기판의 표면에 Ni 레이어가 형성된 것을 확인하였다. EDS 분석을 통하여 섬유기판의 표면에 형성된 물질이 Ni임을 알 수 있었다. 전기적 특성을 확인하기 위하여 4-point probe로 무전해 도금을 진행한 섬유기판의 표면저항 및 저항 분포를 확인하기 위한 맵핑을 진행하였다. 무전해 도금의 진행 시간이 길어질수록 전도성이 향상되었음을 확인할 수 있었고, 표면 위치 별 저항의 분포가 균일함을 알 수 있었다. 인장력, 굽힘, 뒤틀림 시험을 통하여 기계적 스트레스로 인한 저항변화를 측정하였다. 그 결과 도금 시간이 길어질수록 유연성 기판의 저항변화가 점점 사라지는 것을 확인하였다. UTM(Universal testing machine)을 이용하여 도금시간 변화에 대한 무전해 도금 기판의 기계적 특성 향상 여부에 대하여 분석하였다. 인장강도는 무전해 도금을 2 시간 동안 진행한 전도성 섬유기판의 경우, 면섬유 기판보다 약 16 MPa 증가하였다. 이러한 결과들을 토대로 Ni-CNT-Fabric 유연기판은 의류 일체형 전도성 기판으로 이용되기에 충분함을 확인하였고, 이러한 연구 결과는 유연기판, 웨어러블 디바이스뿐만 아니라 유연성이 필요한 배터리, 촉매, 태양전지 등에 적용되어 발전에 기여할 수 있을 것으로 기대한다.

• 대한치과교정학회지
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• 제31권1호
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• pp.137-147
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• 2001

Acidic primer는 하나의 용액으로 conditioning과 priming을 동시에 시행하는 새로운 접착 시스템으로 치질의 손상이 적고 처리 과정이 간단한 특징을 지닌다. 본 실험은 acidic primer를 이용하여 치면처리를 시행한 후 기존의 접착제로 브라켓을 접착할 때 적절한 결합강도를 지니는지 평가하기 위하여 고안되었다. 50개의 사람 소구치를 5개군으로 나누어 4개군은 acidic primer로 법랑질을 처리한 후 Clearfil Liner bond $2^{\circledR}$(1군), Transbond $XT^{\circledR}$(2군), Panavla $21^{\circledR}$(3군), Fuji Ortho $LC^{\circledR}$(4군)로 브라켓을 접착하였고 1개군은 TransHond $XT^{\circledR}$를 통상적인 산부식 방법을 이용하여 접착(5군)한 후 전단 결합 강도를 측정하고 접착파절의 양상을 평가하여 다음과 같은 결론을 얻었다. 1 Acidic primer로 처리한 4개의 군 가운데 광중합형 글래스 아이오노머를 사용한 군(4군)의 전단결합강도($9.72{\pm}3.16MPa$)와 Panavia $21^{\circledR}$을 사용한 군(3군)의 전단 결합 강도($8.69{\pm}2.72MPa$)는 37$\%$ 인산으로 처리한 후 광중합형 레진 (Transbond $XT^{\circledR}$)을 사용한 군(5군)의 전단결합강도($10.48{\pm}2.60MPa$)와 유의성있는 차이를 보이지 않았다 (P>0.05). 2. Acidic primer로 처리한 4개의 군 가운데 광중합형 글래스 아이오노머를 사용한 군(4군)과 Panavia $21^{\circledR}$을 사용한 군(3군)의 전단 결합 강도는 Clearfil Liner bond $2^{\circledR}$를 사용한 군(1군)의 전단 결합 강도($1.09{\pm}0.53MPa$)와 광중합형 레진(Transbond $XT^{\circledR}$)을 사용한 군(2군)의 전단 결합 강도($2.70{\pm}1.46MPa$)에 비해 유의하게 큰 강도를 보였다 (p<0.05). 3. 접착제 잔류지수 측정 결과 4군($2.1{\pm}1.1$)과 5군($2.9{\pm}0.3$)의 경우 1군($0.2{\pm}0.4$), 2군($0.3{\pm}0.9$), 3군($0.2{\pm}0.4$)에 비해 접착제 잔류지수가 유의하게 높았다 (p<0.05). 4. 4군과 5군의 접착제 잔류 지수간에는 유의한 차이가 없었다 (p>0.05). 따라서 acidic primer로 치면을 처리하는 방법은 시용되는 접착제에 따라 기존의 산부식 접 착법과 유사한 결합강도를 얻을 수 있어 교정용 브라켓 접착시 산부식 단계를 생략할 수 있는 가능성을 보여준다.

• 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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• 한국전기전자재료학회 2008년도 하계학술대회 논문집 Vol.9
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• pp.239-240
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• 2008

As semiconductor devices are scaled down for better performance and more functionality, the Cu-based interconnects suffer from the increase of the resistivity of the Cu wires. The resistivity increase, which is attributed to the electron scattering from grain boundaries and interfaces, needs to be addressed in order to further scale down semiconductor devices [1]. The increase in the resistivity of the interconnect can be alleviated by increasing the grain size of electroplating (EP)-Cu or by modifying the Cu surface [1]. Another possible solution is to maximize the portion of the EP-Cu volume in the vias or damascene structures with the conformal diffusion barrier and seed layer by optimizing their deposition processes during Cu interconnect fabrication, which are currently ionized physical vapor deposition (IPVD)-based Ta/TaN bilayer and IPVD-Cu, respectively. The use of in-situ etching, during IPVD of the barrier or the seed layer, has been effective in enlarging the trench volume where the Cu is filled, resulting in improved reliability and performance of the Cu-based interconnect. However, the application of IPVD technology is expected to be limited eventually because of poor sidewall step coverage and the narrow top part of the damascene structures. Recently, Ru has been suggested as a diffusion barrier that is compatible with the direct plating of Cu [2-3]. A single-layer diffusion barrier for the direct plating of Cu is desirable to optimize the resistance of the Cu interconnects because it eliminates the Cu-seed layer. However, previous studies have shown that the Ru by itself is not a suitable diffusion barrier for Cu metallization [4-6]. Thus, the diffusion barrier performance of the Ru film should be improved in order for it to be successfully incorporated as a seed layer/barrier layer for the direct plating of Cu. The improvement of its barrier performance, by modifying the Ru microstructure from columnar to amorphous (by incorporating the N into Ru during PVD), has been previously reported [7]. Another approach for improving the barrier performance of the Ru film is to use Ru as a just seed layer and combine it with superior materials to function as a diffusion barrier against the Cu. A RulTaN bilayer prepared by PVD has recently been suggested as a seed layer/diffusion barrier for Cu. This bilayer was stable between the Cu and Si after annealing at $700^{\circ}C$ for I min [8]. Although these reports dealt with the possible applications of Ru for Cu metallization, cases where the Ru film was prepared by atomic layer deposition (ALD) have not been identified. These are important because of ALD's excellent conformality. In this study, a bilayer diffusion barrier of Ru/TaCN prepared by ALD was investigated. As the addition of the third element into the transition metal nitride disrupts the crystal lattice and leads to the formation of a stable ternary amorphous material, as indicated by Nicolet [9], ALD-TaCN is expected to improve the diffusion barrier performance of the ALD-Ru against Cu. Ru was deposited by a sequential supply of bis(ethylcyclopentadienyl)ruthenium [Ru$(EtCp)_2$] and $NH_3$plasma and TaCN by a sequential supply of $(NEt_2)_3Ta=Nbu^t$ (tert-butylimido-trisdiethylamido-tantalum, TBTDET) and $H_2$ plasma. Sheet resistance measurements, X-ray diffractometry (XRD), and Auger electron spectroscopy (AES) analysis showed that the bilayer diffusion barriers of ALD-Ru (12 nm)/ALD-TaCN (2 nm) and ALD-Ru (4nm)/ALD-TaCN (2 nm) prevented the Cu diffusion up to annealing temperatures of 600 and $550^{\circ}C$ for 30 min, respectively. This is found to be due to the excellent diffusion barrier performance of the ALD-TaCN film against the Cu, due to it having an amorphous structure. A 5-nm-thick ALD-TaCN film was even stable up to annealing at $650^{\circ}C$ between Cu and Si. Transmission electron microscopy (TEM) investigation combined with energy dispersive spectroscopy (EDS) analysis revealed that the ALD-Ru/ALD-TaCN diffusion barrier failed by the Cu diffusion through the bilayer into the Si substrate. This is due to the ALD-TaCN interlayer preventing the interfacial reaction between the Ru and Si.

• 지구물리와물리탐사
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• 제10권4호
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• pp.383-392
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• 2007

지하 공동은 토지의 이용과 개발을 제한할 뿐 아니라 안전과 환경에 심각한 우려를 준다. 우리나라는 석회암이 널리 분포하고 폐광산이 많으며 도심이 확장되고 토지의 개발이 활발하여, 지하 공동에 의한 지반 안전과 환경 보존 문제를 안고 있다. 전남 무안군 덕보들에 한국지질자원연구원에서 마련한 물리탐사 실험장에서 지하 공동의 탐지와 모니터링을 위한 고정밀 중력탐사를 하였다. 중력은 약 30 m 간격의 논둑길을 따라 5 m 간격으로 모두 800여 측점에서 AutoGrav CG-3 중력계로 측정하였으며, 측점의 절대적 위치 오차는 수 mm 이하로 유지하였다. 중력 측선은 MS (minimum support) 역산으로 밀도 분포를 작성하였으며, 고분해능 3차원 중력 역해의 비유일성을 줄이기 위하여 Euler 디컨벌루션의 해를 제한 조건으로 이용하는 역산 방법을 고안하였다. 역산에 의하여 작성한 밀도 분포는 잔여 중력 분포와 전체적으로 잘 일치하였으며, 특히 공동과 관련된 것으로 예상되는 3곳의 중력 이상대의 밀도 분포 형태, 즉 공동의 위치 뿐 아니라 공동형태와 발달 양상을 잘 보여주었다. 이러한 해석 결과는 시추 주상도와 매우 잘 일치하였다. 탐사 실험장의 진입로에서 그라우팅을 전후하여 시간차 중력 모니터링을 하였다. 탐사 조건에 의한 불일치는 기준점의 관측 중력을 비교하여 조정하였다. MS 역산으로 작성한 그라우팅 전, 후의 밀도 분포를 비교하여 그라우팅의 효과를 검토하였다. 이 현장 사례를 통하여 ${\mu}Gal$ 수준의 정밀도와 정확도의 고정밀 중력탐사는 지하 공동을 탐지할 뿐 아니라 공동의 분포와 발달 양상을 확인하는 가장 직접적이고 효과적인 수단이 됨을 보여주었다. 또한, 시간차 중력 모니터링은, 여러 가지 오차 요인들이 있지만, 시간의 경과에 따른 지하 밀도 분포의 변화를 관측하는 데 효과적임을 보여주었다.

• 한국사회복지학
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• 제53권
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• pp.285-310
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• 2003

국민연금제도 도입 11년만인 1999년에 전국민연금화를 위한 적용확대 과정이 마무리되면서, 이미 40년 역사를 가진 공적직역연금을 포함한 공적연금이 전국민 노령소득보장체계의 주축으로서 온전히 자리매김하게 되었다. 그로부터 4년이 지난 현재, '전국민연금화'라는 슬로건에 걸맞지 않게 국민연금제도에 가입하여 보험료를 납부하면서 연금수급자격을 갖추어 나가는 경우가 국민연금 적용대상인구의 절반에 불과한 것으로 나타나고 있다. 말하자면, 절반의 국민을 대상으로 공적연금제도가 운영되고 있을 뿐이고, 나머지 절반의 국민들은 공적연금의 사각지대에 놓여져 있다고 할 수 있다. 본 논문에서는 공적연금 사각지대의 규모와 특성을 분석하고 그 원인을 진단함으로써, 사각지대 문제의 해결을 위한 정책방안을 모색하고자 하였다. 현재 연금수급세대인 노령계층의 공적연금 사각지대 규모는 60세 이상 노령인구 대비 무려 86%에 이르고 있으며, 미래 연금수급세대인 근로연령계층의 공적연금 사각지대 규모도 18-59세 총인구 대비 61%에 이르는 것으로 나타났다. 현 연금수급세대의 경우 연령이 높을수록, 여성일 경우 사각지대에 노출될 확률이 높은 것으로 나타났고, 미래 연금수급세대의 경우 연령별로는 18-29세 연령층에서, 성별로는 여성의 경우 사각지대에 놓여질 가능성이 높은 것으로 나타났다. 또한 미래 연금수급자 증심으로 공적연금보험료 납부여부를 가지고 공적연금 사각지대 결정요인을 분석해 보면, 연령이 낮을수록, 학력이 낮을수록, 취업상태가 무직 임시일용직 등 불안정할수록, 종사산업이 농림어업, 건설업, 도소매음식숙박업, 금융보험부동산업에 종사하는 경우 제조업 종사에 비하여, 종사직업이 단순노무직, 전문기술교육직, 판매서비스직, 생산직, 고위행정관리직에 종사하는 경우 일반사무직에 비하여 공적연금의 사각지대에 놓여질 확률이 커지는 것으로 나타났다. 현재 연금수급자인 노령계층의 공적연금 사각지대는 제도역사가 짧아 노령으로 공적연금 가입기회를 갖지 못한 경우가 많으므로, 공적연금 성숙단계까지 경로연금 등 타 공적소득보장제도의 보완적 역할을 강화함으로써 현 노령계층의 공적연금의 사각지대 문제를 해결해 나가는 정책접근이 필요할 것으로 보여진다. 한편 미래 연금수급자인 근로연계층의 공적연금 사각지대 개선은 노동시장 및 가족 등 경제 사회적 여건의 심대한 변화에 조응안 보다 근본적인 제도체계의 재편이 이루어져야 할 것으로 보여진다. 현행 1소득자 1연금에서 1인 1연금 체계로의 전환과 이를 실질적으로 뒷받침한 시민권적 급여의 원리가 공적연금에 결합되어 공적연금의 기초보장적 성격의 강화가 이루어져야만, 비로소 공적연금이 보편적인 1차 노령소득보장의 안전망으로서의 역할을 수행하고 미래 연금수급자의 사각지대 문제가 궁극적으로 해결될 수 있을 것으로 보여진다.