축산농가에서 발생되는 돈분 슬러리의 처리 능력을 평가하기 위하여 Full-scale의 단상 혐기성 소화조에서 중온소화와 고형물 체류시간을 20일로 하여 연속식으로 운전하면서 성능평가 및 특성연구를 실시하였다. 운전기간 중 알칼리도는 약 4,000 mg/L(3,500~9,000 mg/L as $CaCO_3$)이였고, 소화조내의 pH는 7.5~8.0 범위로 약간 높은 경향이었으나 pH는 안정적이었다. 바이오가스의 발생량은 OLR 1.2 $g{\cdot}COD/L{\cdot}day$에서 0.69 L/L/day의 바이오가스를 생산하였고, 제거된 COD를 바탕으로 계산된 메탄가스 발생량은 63% 수준이였다. 생산된 바이오가스 중 메탄가스 함량은 65~70%이었고, CO2는 약 30% 전후였으며, 열병합 발전을 실시하였을 때 총전력요구량의 50~75% 수준을 공급하였다. 또한 발전기 부하가 5~9 kW시 평균 1 kWh의 전력을 생산하기 위한 바이오가스 소모량은 약 1.8 $m^3$이였다. 따라서 실제 규모의 plant에서 약 500일간 운전한 결과 유입되는 돈분 슬러리의 TS 농도에 상관없이 소화조 내에 일정 농도의 유기물을 확보할 수 있었고, 바이오가스의 발생량은 일반적인 축산분뇨 가스 발생량 보다 높게 나타나 단상 혐기성 소화공정으로 고효율 처리가 가능한 것으로 나타났다.
Objective: The objective of this study was to evaluate the effect of biogas slurry application on biomass production and the silage quality of corn. Methods: A field experiment was conducted in which corn was grown using different biogas slurry application rates. The effect of 25% to 500% biogas slurry nitrogen replacement (T1 to T14) on the yield and quality indices of corn were studied by field plot experiments. Results: The results revealed that biogas slurry application improved the stem diameter and relative feed value of corn silage in treatments T13 and T11. Moreover, the fermentation quality of corn silage was improved due to an increase in lactic acid content; in comparison with the chemical synthetic fertilizer (CF) group. The crude protein contents of corn silage had no obvious change with increasing biogas slurry application. However, the forage quality index of acid detergent fiber was decreased (p<0.05) in the T11 group compared with the CF group. In addition, higher (p<0.05) 30 h in vitro dry matter digestibility and 30 h in vitro neutral detergent fiber digestibility were observed in the T11 and T13 groups than in the CF group. Conclusion: Based on these results, it was concluded that the optimum biogas slurry application rate for corn was approximately 350% to 450% biogas slurry nitrogen replacement under the present experimental conditions.
Chemical mechanical polishing of aluminum and photoresist using colloidal silica-based slurry was experimented. The effects of slurry pH, silica concentration, and oxidizer ($H_2O_2$) concentration on surface roughness and removal rate were studied. The optimum slurry conditions for reduction of micro-scratch were investigated. The optimum chemical mechanical polishing with the colloidal silica-based slurry was compared with conventional chemical mechanical polishing with alumina-based slurry. Chemical mechanical polishing of the aluminum with the colloidal silica-based slurry showed improved result but chemical mechanical polishing of the photoresist did not. The improved result was comparative with that of chemical mechanical polishing with filtered alumina-based slurry which one of desirable methods to reduce the micro-scratch.
This study aimed to investigate the effect of amino acid additives to weaned piglet diets on the pH and volatile fatty acids of pig slurries. A total of 135 weaned 22 -day-old piglets (Yorkshire x Landrace x Duroc) were used in this 56-d study. The three dietary treatments were as follows: (1) Control as a basal diet, (2) 1% amino acid additive and (3) 2% amino acid additive. Both pH and acetic acid values at 71 and 78 days were significantly different in all treatment groups (p<0.05). In addition, significant differences in propionic acid values were observed among treatment groups at 64 and 78 days (p<0.05). However, pH, acetic acid, and propionic acid values did not differ between 1% and 2% amino acid treatment groups. In conclusion, adding 1% and 2% amino acid to weaned piglet diets reduced the pH, acetic acid and propionic acid contents of pig slurries by acting as a probiotic. This may help formulate increase management strategies for improving the pig housing environment.
Copper has attractive properties as a multi-level interconnection material due to lower resistivity and higher electromigration resistance as compared with Alumina and its alloy with Copper(0.5%). Among a variety of agents in Copper CMP slurry, $H_2O_2$ has commonly been used as the oxidizer However. $H_2O_2$ is so unstable that it requires stabilization to use as oxidizer Hence, stabilization of $H_2O_2$ is a vital process to get better yield in practical CMP process. In this article the stability of Hydrogen Peroxide as oxidizer of Copper CMP slurry has been investigated. When alumina abrasive was used, $\gamma$-particle Alumina C had a better stability than $\alpha$-particle abrasive. As adding KOH as pH buffering agent, $H_2O_2$ stability in slurry decreased. Urea hydrogen peroxide was used as oxidizer, an enhanced stability was gotten. When $H_3PO_4$ as $H_2O_2$ stabilizer was added, the decrease of $H_2O_2$ concentration in slurry became slower. Even though adding $H_2O_2$ in slurry after bead milling lead to better stability than in advance of bead milling, it had a lower dispersibility.
The effect of Ba2+ ion dissolution with different pH and amount of PAA on microstructural changes of green and sintered bodies and its electrical properties was studied in aqueous nano-size BaTiO3 slurry system. The dissolution of Ba2+ was least at strong base, pH 10.8 and by addition of amount of 0.15 wt% PAA. The green body with the lowest of dissolution of Ba2+ at pH 10.8 and 0.15 wt% PAA had minimum values of average pore size, 40nm and shown high increase of sintered density. The compact sintered at 125$0^{\circ}C$ for 2 hr with highest Ba2+ dissolution had low density and dielectric constant due to abnormal grian growth. However, the sintered body with the lowest Ba2+ dissolution had high sintered density and then shown high dielectric constant.
본 시험은 미생물제제를 이용한 발효돈분 액비를 질소 함량을 기준으로 하여 수수$\times$수단그라스 교잡종 재비시 사용하였을 때 생육, 생산성 및 토양에 미치는 영향을 구명하고자 3처리(화학비료 시용구, 일반발효돈분비액비 시용구, 미생물제제 이용 발효돈분액비 시용구)를 난괴법 3반복으로 배치하여 제주지역에서 수행하였다. 파종후 생육초기에는 초장이 일반발효돈분액비 시용구가 화학비료 시용구에 비하여 다소 길었으나. 수확시에는 처리간 차이없이 비슷하였다. ha당 총 건물수량은 41.848~15.421kg으로 처리간 유의적인 차이는 없었다. 또한 수수교잡종의 CP, NDF, ADF 및 무기물 함량도 처리간 큰 차이없이 비슷한 경향이였다. 시험후 토양의 pH는 5.35~5.63으로 비슷하여 유의적인 차니는 보이지 않았으나 유효인산 함량은 화학비료 시용구가 발효돈분액비 시용구들에 비해 높았다(P<0.05). 치환성 양이온 중 K는 미생물제제 이용 발효돈분액비를 시용하였을 때 유의적으로 높은 함량을 보였으나 (p<0.05), 2차 수확후에는 차이가 없었다.
$Al_2O_3-SiO_2$계 세라믹 화이버를 주원료로 하는 세라믹섬유지를 제조하기 위하여 스러리 점도변화에 따른 세라믹화이버의 침강특성과 pH 변화에 따른 제타전위의 변화와 세라믹화이버 분산특성과의 관계를 분석하였다. 슬러리에서 세라믹화이버의 해섬 및 분산을 위한 슬러리 적정 점도는 28~31 cps이었고, pH 변화에 따라 제타전위는 민감하게 변화하여 pH 7.5~9.5에서 -35~-36 mV로 최대치를 나타내었으며, 이때 세라믹화이버의 침강량도 가장 적게 나타나 슬러리의 제타전위가 증가함에 따라 세라믹화이버의 분산도 잘 이루어짐을 알 수 있었다. 습식초지공정 중 흡입탈수는 함수율 83 wt% 이상으로 유지시켜야 바인더 손실을 막을 수 있었으며, 압축탈수 후 함수율이 62wt% 미만이 되어야 습식회수가 가능하였다. 제조된 세라믹섬유지는 인장강도 $102 kgf/cm^2$, 평량 $98 g/m^2$를 나타내었다.
To investigate the effects of slurry temperature on the chemical mechanical polishing(CMP) performance of oxide film with silica and ceria slurries, we have studied slurry properties as a function of different slurry temperature. Also, the effects of each input parameter of slurry on the oxide CMP characteristics were investigated. The pH showed a slight tendency of decrease, the conductivity in slurries showed an increased tendency, the mean particle size in slurry decreased, and the zeta potential of slurry decreased with temperature. The removal rates significantly increased and maintained at the specific levels over 4$0^{\circ}C$. The better surface morphology of oxide films could be obtained at 40 $^{\circ}C$ of silica slurry and at 90 $^{\circ}C$ of ceria slurry. It is found that the CMP performance of oxide film could be significantly improved or controlled by change of slurry temperature.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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